JP2011206815A - 電子部品用複合ボールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、球体からなるコアボールの表面にはんだめっき層を有する電子部品用複合ボールの製造方法であって、0.10mol/L以上のアンモニアを含む水溶液を保持した回転槽中で、前記複合ボール同士を接触させながら前記はんだめっき層の表面を平滑化加工する工程を具備する電子部品用複合ボールの製造方法である。前記水溶液のpHは、4〜6であることが好ましい。
【選択図】図1
Description
上記問題を解決すべく、はんだよりも融点の高い、例えばCuからなるコアボールに、はんだを被覆した複合ボールによる実装が提案されている(特許文献1)。これは、はんだ層よりも融点の高いコアボールを有することで、実装時における接続端子のギャップ高さの潰れがなくなり、パッケージの3次元の高密度実装が可能となる。
また、コアボールの表面にはんだを被覆する方法としては、陰極を槽内の円周部に、陽極を槽内中央部に配置し、水平方向に回転可能な密閉されためっき槽を用い、特定の高速回転によって電解めっき法によるはんだめっきを行なうことが開示されている(特許文献2)。これにより、凝集することなく均一な膜厚のはんだめっき層が形成できるといった改善が提案されている。
このような表面に凹凸を生じたボールでは、ボールの転がりが悪くなり、ボール搭載時の位置精度が低くなる。また、凹凸により画像検出が困難になるため、ボール搭載後の画像処理装置において欠損判定の際に不具合が生じる。さらに、バンプ形成時に凹凸に巻きこまれる有機成分が、リフロー時の溶融によってガス化し皮膜中にボイドとして残留し接合信頼性を下げる、あるいは皮膜中からガス成分が放出される際にボールが位置ずれを起こすといった問題が発生する。
本発明の目的は、はんだめっき層の表面に生じる凹凸をなくし平滑な表面を有する電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。
また、前記水溶液のpHは、4〜6であることが好ましい。
本発明においては、はんだめっき層の表面状態の問題に鑑み検討した結果、はんだめっき工程の後処理として平滑化加工を加えることが可能であり、実際に平滑面の形成に成功したものである。
これは、回転槽を使用すると、はんだめっき層を形成した複合ボールを流動させやすくなり、複合ボール同士あるいは複合ボールと回転槽の容器壁面との接触機会を増加することができ、平滑化加工を均一に行ない易いからである。
また、水溶液中で平滑化加工を行なうことにより、複合ボール同士、複合ボールと回転槽等の容器壁面との過度の摩擦を低減することができ、より精度の高い滑らかな表面を得ることができる。また、研磨により除去された研磨物の再付着を抑制するという効果もある。
回転槽内で保持する水溶液が酸性の溶液の場合、物理的な研磨による平滑効果に加え、腐食による化学的な研磨効果が得られることにより、短時間で平滑な表面状態が得られる。
しかしながら、図4に示すような、平滑化加工前の粒界を多く持つような表面を有する複合ボールに平滑化加工を行なうと、粒界を基点に腐食が始まるため物理的な研磨が進行し、全体的な凹凸が軽減されても粒界が残留する。
ここで、本発明者の検討によると、水溶液に所定量以上のアンモニアを添加すると、粒界を基点とした腐食が抑制され、より短時間で平滑な表面が得られることがわかった。
アンモニアによるはんだめっき層の平滑性向上に及ぼす作用は明確ではないが、平滑化加工の効果が得られる水溶液中のアンモニア濃度については、0.10mol/L以上であり、これ未満では粒界での腐食が優先進行し、十分な平滑効果が得られないことがわかった。また、アンモニアを0.30mol/L以上含むことが好ましい。
酸性の水溶液は、はんだめっき表面および結晶粒界を軽く溶解するとともに、めっき層の平滑化によって生じた研磨物やメディアによる不純物を除去できるという効果も期待できる。好ましい酸性水溶液としては、スルホン酸系(メタンスルホン酸など)やカルボン酸系(シュウ酸など)溶液がある。
また、使用する水溶液として、電解めっき法によりはんだめっき層を形成する場合には、めっき層を形成するときに使用しためっき液にアンモニア濃度が0.10mol/L以上となるようにアンモニアを添加することで調整して、電圧を印加しない状態でそのまま使用することも可能である。また、場合によっては、錯体形成剤の添加や、界面活性剤の添加等により液体の性質の調整を行なってもよい。
なお、アンモニアの添加は、平滑化加工前に水溶液中にアンモニア水溶液を適宜添加する。また、アンモニアの添加後は、水溶液のpHが若干高くなるため、使用する各種酸性水溶液と同種の酸性水溶液を添加して、pHを4〜6に調整することが好ましい。
回転方向は、水平ドラム式では、重力による流動が起こらないため、停止や反転、速度の可変などの動作等を取り入れて、平滑化加工が均一に進むようにすることが望ましい。このような回転槽の運転条件は、回転槽の大きさ、処理する複合ボールのサイズや量によって適宜選択することができる。
また、はんだめっきを回転槽で行なう場合、めっき処理終了から電圧を印加しないで回転槽を回転することで、平滑化加工をめっき処理から連続して実施することが可能となる。本発明によって得られる電子部品用複合ボールの表面は、JIS B 0601(2001年)の測定において、Rz5μm以下、Ra2μm以下とすることができる。
なお、メディアによる研磨力等の付与といった作用と、上記不純物の付着等の問題とを鑑みて、メディアを使用するか、複合ボール同士の接触のみに頼るかは適宜選択することができる。
電子部品用途としてコアボールの材質としては、コアボールに良導体としての特性を求める場合は、Cu、Ni、Fe、Co等の金属単体あるいは合金が選択されるが、そうでない場合はセラミックスや樹脂の球体であってもよい。
電子部品として典型的なはんだ組成系は、Sn−Bi、Sn、Sn−Ag、Sn−Cu、Sn−Ag−Cu、Sn−Auであり、通常融点が300℃以下のものが使用される。
はんだめっき層を形成する方法としては、電解めっき法、非電解めっき法や溶融めっき法など適宜選択できる。
本発明においては、はんだめっき層の平滑化加工が重要であり、はんだめっき層とコアボールの間に別の層が存在していてもかまわない。例えば、コアボールにCuを用いたときのはんだによるCuコアボールの喰われを防止する目的で形成するNiバリア層などが典型である。
めっき条件は、回転槽の回転数を80rpm、電流密度を0.15A/dm2とし、同一方向の回転のみで電気めっきを6時間行ない、厚さが25μmのSn−3%Ag(質量%)はんだめっき層を形成して複合ボールを得た。
はんだめっき層を形成したままの複合ボールの外観および断面を、走査型電子顕微鏡で観察した結果を図4に示す。図4に示すように、複合ボールの表面には凹凸が形成されていることがわかる。
本発明のはんだめっき層の表面を平滑化加工した電子部品用複合ボールの一例の外観を、走査型電子顕微鏡で観察した結果を図1に示す。尚、図中の電子部品用複合ボール以外に見える不定形な模様は、観察時に混入した異物であり、本発明の電子部品用複合ボールと直接関係がないものである。
図1に示すように、0.19mol/L以上のアンモニアを含んだ水溶液中で平滑化加工を1時間実施することにより、図4の平滑化を実施しない複合ボールおよび図5のpH=3.0のアンモニアを含まないメタンスルホン酸水溶液中で平滑化加工した複合ボールに比べ、はんだめっき層の表面が平滑になっていることが確認できた。
また、平滑化加工を3時間実施することにより、はんだめっき層の表面をより平滑にすることができ、平滑化加工を5時間実施することで、ほぼ真球形状を得ることができ、半導体パッケージ等の電子部品用複合ボールとして最適なボールが得られることが確認できた。また、水溶液中のアンモニア濃度を高くするにつれて、より短時間ではんだめっき層の表面を平滑にすることができることを確認した。
また、図2Bに示すように、平滑化加工を3時間実施することにより、はんだめっき層の表面をより平滑にすることができ、ほぼ真球形状を得ることができた。
本発明のはんだめっき層の表面を平滑化加工した電子部品用複合ボールの一例の外観を、走査型電子顕微鏡で観察した結果を図3に示す。図3に示すように、本発明の電子部品用複合ボールは、アンモニアを0.22mol/L以上含ませることにより、pH=5.0の水溶液中で平滑化加工を実施することでも、実施例1で得た電子部品用複合ボールと同等の平滑な表面を得ることができ、図4の平滑化加工を実施しない複合ボールおよび図5のpH=3.0のアンモニアを含まないメタンスルホン酸水溶液中で平滑化加工した複合ボールに比べ、はんだめっき層の表面が平滑になっていることが確認できた。
Claims (3)
- 球体からなるコアボールの表面にはんだめっき層を有する電子部品用複合ボールの製造方法であって、0.10mol/L以上のアンモニアを含む水溶液を保持した回転槽中で、前記複合ボール同士を接触させながら前記はんだめっき層の表面を平滑化加工する工程を具備することを特徴とする電子部品用複合ボールの製造方法。
- 前記アンモニアを0.30mol/L以上含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品用複合ボールの製造方法。
- 前記水溶液のpHが、4〜6であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品用複合ボールの製造方法。
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---|---|
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5680773B1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-03-04 | 千住金属工業株式会社 | Cu核ボール、はんだ継手、フォームはんだおよびはんだペースト |
WO2015068685A1 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | 千住金属工業株式会社 | Cu核ボール、はんだペースト、フォームはんだ、Cu核カラム及びはんだ継手 |
CN104816105A (zh) * | 2014-02-04 | 2015-08-05 | 千住金属工业株式会社 | 芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头 |
EP2918706A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-09-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Cu core ball, solder paste and solder joint |
EP2929960A4 (en) * | 2012-12-06 | 2016-09-14 | Senju Metal Industry Co | CU BALL |
CN106688085A (zh) * | 2014-09-09 | 2017-05-17 | 千住金属工业株式会社 | Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极 |
EP3012047A4 (en) * | 2013-06-19 | 2017-06-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu core ball |
WO2018056315A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 複層金属ボール |
WO2018056314A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 複層金属ボール |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002332501A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板 |
JP2004128262A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-04-22 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | はんだ被覆ボールの製造方法、およびはんだ被覆ボール |
JP2004137530A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電気・電子回路部品の接続端子として用いられる複合合金金属球及びその製造方法 |
JP2010216004A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-30 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品用複合ボールの製造方法 |
-
2010
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002332501A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板 |
JP2004128262A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-04-22 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | はんだ被覆ボールの製造方法、およびはんだ被覆ボール |
JP2004137530A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電気・電子回路部品の接続端子として用いられる複合合金金属球及びその製造方法 |
JP2010216004A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-30 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品用複合ボールの製造方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2929960A4 (en) * | 2012-12-06 | 2016-09-14 | Senju Metal Industry Co | CU BALL |
EP3012047A4 (en) * | 2013-06-19 | 2017-06-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu core ball |
US10147695B2 (en) | 2013-06-19 | 2018-12-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu core ball |
WO2015068685A1 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | 千住金属工業株式会社 | Cu核ボール、はんだペースト、フォームはんだ、Cu核カラム及びはんだ継手 |
US10322472B2 (en) | 2013-11-05 | 2019-06-18 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu core ball, solder paste, formed solder, Cu core column, and solder joint |
EP2918706A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-09-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Cu core ball, solder paste and solder joint |
CN107097014A (zh) * | 2014-01-28 | 2017-08-29 | 千住金属工业株式会社 | Cu芯球的制造方法 |
CN107097014B (zh) * | 2014-01-28 | 2019-07-16 | 千住金属工业株式会社 | Cu芯球的制造方法 |
US10370771B2 (en) | 2014-01-28 | 2019-08-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Method of manufacturing cu core ball |
JP5680773B1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-03-04 | 千住金属工業株式会社 | Cu核ボール、はんだ継手、フォームはんだおよびはんだペースト |
CN104816105A (zh) * | 2014-02-04 | 2015-08-05 | 千住金属工业株式会社 | 芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头 |
CN106688085A (zh) * | 2014-09-09 | 2017-05-17 | 千住金属工业株式会社 | Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极 |
US10811376B2 (en) | 2014-09-09 | 2020-10-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu column, Cu core column, solder joint, and through-silicon via |
WO2018056315A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 複層金属ボール |
WO2018056314A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 複層金属ボール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP5633776B2 (ja) | 2014-12-03 |
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