JP6421154B2 - 金属体の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)電気めっきにより、母材に金属めっき層が被覆される電子機器コネクタ用の金属体の製造方法であって、Sn95質量%以上含有するSn系合金又はSn単体からなる中性浴の金属めっき液に、35kHz以上100kHz以下の周波数の超音波を照射しながら、母材をめっきすることにより超音波処理金属めっき層を形成し、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて撮影した超音波処理金属めっき層の拡大写真に任意の直線を引き、直線の長さをこの直線と交差する超音波処理金属めっき層の表面の結晶粒の数で割った値を平均結晶粒径としたとき、平均結晶粒径が、1.2μm以上1.8μm以下であることを特徴とする金属体の製造方法。
Claims (4)
- 電気めっきにより、母材に金属めっき層が被覆される電子機器コネクタ用の金属体の製造方法であって、
Sn95質量%以上含有するSn系合金又はSn単体からなる中性浴の金属めっき液に、35kHz以上100kHz以下の周波数の超音波を照射しながら、前記母材をめっきすることにより超音波処理金属めっき層を形成し、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて撮影した前記超音波処理金属めっき層の拡大写真に任意の直線を引き、当該直線の長さをこの直線と交差する前記超音波処理金属めっき層の表面の結晶粒の数で割った値を平均結晶粒径としたとき、当該平均結晶粒径が、1.2μm以上1.8μm以下である
ことを特徴とする金属体の製造方法。 - 前記母材は、前記超音波処理金属めっき層で被覆される前に予めバリア層で被覆されている
ことを特徴とする請求項1に記載の金属体の製造方法。 - 前記バリア層は、Niからなることを特徴とする請求項2に記載の金属体の製造方法。
- 前記金属めっき液の中で、当該金属めっき液の加振方向に沿って、前記母材を揺動しながら、前記金属めっき液に前記超音波を照射する請求項1に記載の金属体の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016186854A JP6421154B2 (ja) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 金属体の製造方法 |
PCT/JP2017/031814 WO2018056041A1 (ja) | 2016-09-26 | 2017-09-04 | 金属体および金属体の製造方法 |
TW106130786A TWI656245B (zh) | 2016-09-26 | 2017-09-08 | Metal body manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016186854A JP6421154B2 (ja) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 金属体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017215802A Division JP2018053369A (ja) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | 金属体および金属体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018053274A JP2018053274A (ja) | 2018-04-05 |
JP6421154B2 true JP6421154B2 (ja) | 2018-11-07 |
Family
ID=61689893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016186854A Active JP6421154B2 (ja) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 金属体の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6421154B2 (ja) |
TW (1) | TWI656245B (ja) |
WO (1) | WO2018056041A1 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1167138A (en) * | 1966-01-12 | 1969-10-15 | Northern Electric Co | Method for Preventing Growth of Metallic Whiskers. |
JP2718793B2 (ja) * | 1989-12-26 | 1998-02-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 光沢錫めっきを有する銅又は銅合金 |
JP3206101B2 (ja) * | 1992-04-21 | 2001-09-04 | 日本鋼管株式会社 | 表面処理鋼板の製造方法 |
JP4639701B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2011-02-23 | パナソニック株式会社 | 錫めっき皮膜を有する金属板及びそれを備えた電子部品並びに錫めっき皮膜の製造方法 |
JP4712439B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2011-06-29 | 学校法人早稲田大学 | めっき液、めっき膜及びその作製方法 |
CN102046854B (zh) * | 2008-05-30 | 2013-09-25 | Jx日矿日石金属株式会社 | Sn或Sn合金镀敷被膜、具有该被膜的复合材料、以及复合材料的制备方法 |
JP5464876B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2014-04-09 | Dowaメタルテック株式会社 | Sn被覆銅又は銅合金及びその製造方法 |
CN102395713B (zh) * | 2009-04-14 | 2014-07-16 | 三菱伸铜株式会社 | 导电部件及其制造方法 |
JP2013206898A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
CN105190859B (zh) * | 2013-04-22 | 2018-03-02 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 在基板上均匀金属化的方法和装置 |
-
2016
- 2016-09-26 JP JP2016186854A patent/JP6421154B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-04 WO PCT/JP2017/031814 patent/WO2018056041A1/ja active Application Filing
- 2017-09-08 TW TW106130786A patent/TWI656245B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018053274A (ja) | 2018-04-05 |
WO2018056041A1 (ja) | 2018-03-29 |
TW201814086A (zh) | 2018-04-16 |
TWI656245B (zh) | 2019-04-11 |
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