JP2011198397A - 磁気記録媒体の製造方法、及び、磁気記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェット・オン・ドライ方式において、乾燥した非磁性層上に磁性層を形成する際に、磁性塗布液の溶媒が前記非磁性層に浸透することに起因して磁性層に厚みムラが発生することを抑えられる磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】帯状の支持体と、支持体上に形成された非磁性層と、該非磁性層上に形成された磁性層とを含む磁気記録媒体の製造方法であって、搬送される支持体に非磁性塗布液を塗布し、乾燥させることで、非磁性層を形成する非磁性層形成工程と、乾燥された非磁性層上に磁性材料を含む磁性塗布液を塗布し、該磁性塗布液を乾燥させることで磁性層を形成する磁性層形成工程と、を有し、磁性層形成工程において、塗布される磁性塗布液の固形分濃度が１０％以上であり、乾燥後の非磁性層の厚みを０．５μｍ以上、かつ、非磁性層の厚み分布を１０％以内とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、磁気記録媒体の製造方法、及び、磁気記録媒体に関する。

現在、磁気記録媒体の磁気記録の高密度化に伴って磁性層の薄膜化が進んでいる。磁性層が薄くなると、磁性層表面に支持体の表面の凹凸が反映されやすくなることにより、磁性層表面の平滑性が損なわれやすい。磁性層表面の平滑性が損なわれると、電磁変換特性が劣化するので、支持体上に非磁性層を形成し、この非磁性層上に磁性層を形成することで、磁性層表面の平滑性を確保する製造方法が提案されている。

このような磁気記録媒体を製造する方法としては、支持体に非磁性塗布液を塗布して非磁性層を形成した後、未乾燥の非磁性層の上に、磁性材料を含む磁性塗布液を塗布し、非磁性層及び磁性層を硬化する、ウェット・オン・ウェット方式の製造方法が知られている。

ウェット・オン・ウェット方式の製造方法では、未乾燥の非磁性層上に磁性塗布層を形成するため、両方の層の界面が乱れやすく、電磁変換特性の劣化を招くことが懸念される。また、近年、磁気記録媒体の高記録密度化に伴い、磁性層をより薄く形成することが要望されている。磁性層の薄膜化を図る場合には、非磁性層と磁性層との界面の乱れが電磁変換特性へ与える影響がより顕著になる。

そこで、支持体に塗布された非磁性塗布液を乾燥させ、乾燥した非磁性層上に磁性層を形成する、ウェット・オン・ドライ方式の製造方法が見直されている。ウェット・オン・ドライ方式は、非磁性層と磁性層との間で流体的な乱れが発生しないため、磁性層を薄膜化した際も両方の層の界面を均整にすることができるため、高記録密度の磁気記録媒体に適している。

ウェット・オン・ドライ方式の磁気記録媒体の製造方法としては、例えば下記特許文献１が知られている。特許文献１には、非磁性層塗布済み原反を作成し、その後、非磁性層上に、溶剤の組成が調製された磁性層を形成することで、磁性塗料中の溶剤組成に起因する表面性の悪化やエラーレートの悪化を改善することが記載されている。

特開２００５−９２９１１号公報

しかし、ウェット・オン・ドライ方式では、乾燥した非磁性層には微細な多孔質状の部分が含まれ、非磁性層上に磁性塗布液を塗布したときに該磁性塗布液に含まれる溶媒が非磁性層に浸透することに起因して磁性層の厚みムラが生じることが問題となる。磁性層に厚みムラが生じると、磁性層の配向不良や電磁変換特性の劣化を引き起こす。

上記引用文献１には、磁性塗布液に含まれる溶媒が非磁性層に浸透することに起因して磁性層の厚みムラが生じる問題を解決する手段については記載されていない。

本発明は、ウェット・オン・ドライ方式において、乾燥した非磁性層上に磁性層を形成する際に、磁性塗布液の溶媒が前記非磁性層に浸透することに起因して磁性層に厚みムラが発生することを抑えられる磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体を提供する。

帯状の支持体と、前記支持体上に形成された非磁性層と、該非磁性層上に形成された磁性層とを含む磁気記録媒体の製造方法であって、
搬送される前記支持体に非磁性塗布液を塗布し、乾燥させることで、前記非磁性層を形成する非磁性層形成工程と、
乾燥された前記非磁性層上に磁性材料を含む磁性塗布液を塗布し、該磁性塗布液を乾燥させることで前記磁性層を形成する磁性層形成工程と、を有し、
前記磁性層形成工程において、塗布される前記磁性塗布液の固形分濃度が１０％以上であり、乾燥後の前記非磁性層の厚みを０．５μｍ以上、かつ、前記非磁性層の厚み分布を１０％以内とする磁気記録媒体の製造方法。

本発明によれば、乾燥した非磁性層上に磁性層を形成する際に、磁性塗布液の溶媒が前記非磁性層に浸透することに起因して磁性層に厚みムラが発生することを抑えられる磁気記録媒体の製造方法を提供できる。

製造される磁気テープを示す断面模式図である。 磁気テープの製造装置を示す図である。

以下では、磁気記録媒体の一例として磁気テープの製造手順とそれに用いる製造装置の概略的な構成を説明する。

図１は、製造される磁気テープの断面を概略的に示す図である。
製造される磁気テープＭＴは、支持体Ｂ上に、非磁性層１と、磁性層２とが積層されている。

図２は、磁気テープの製造装置を示す図である。
製造装置１０は、長尺帯状の支持体Ｂが巻回された送り出しロール１１と、非磁性層と磁性層とが順に形成された支持体Ｂを巻き取る、巻き取りロール１９を有している。この製造装置１０は、送り出しロール１１から送り出された支持体Ｂを搬送経路に沿って搬送しながら、磁気テープを製造するものである。

製造装置１０は、搬送される支持体Ｂの搬送方向の上流側から順に、非磁性塗布液塗布部１２と、非磁性塗布液乾燥部１３と、磁性塗布液塗布部１４と、磁性塗布液乾燥部１５とを備えている。また、支持体Ｂの搬送経路には、搬送される支持体Ｂの記録面（磁性層及び非磁性層が設けられている側の面）の反対側を支持するガイドローラが適宜設けられている。

非磁性塗布液塗布部１２は、非磁性粒子を含む非磁性塗布液を支持体Ｂの上面に塗布し、非磁性塗布層を形成する。非磁性塗布液の塗布は、エクストルージョン型の塗布方法が好ましい。しかし、非磁性塗布液の塗布としては、エクストルージョン型に限らず、グラビアコート方式、ロールコート方式、ディップコート方式、スライドコート方式、バーコート方式、カーテンコート方式等が利用できる。

非磁性塗布液乾燥部１３は、非磁性塗布液塗布部１２で形成された非磁性塗布層を乾燥させる。非磁性塗布層は、非磁性塗布液乾燥部１３で乾燥されることで非磁性層になる。非磁性層が形成された支持体Ｂは、下流側の磁性塗布液塗布部１４へ搬送される。

磁性塗布液塗布部１４は、非磁性層上に、磁性粒子を含む磁性塗布液を塗布し、磁性塗布層を形成する。磁性塗布層は、湿潤状態のまま下流側へ搬送される。磁性塗布液の塗布としては、非磁性塗布液と同じ上述の塗布方法を利用できる。

磁性塗布液乾燥部１５は、湿潤状態の磁性塗布層を乾燥させる。

配向部１６は、磁性塗布層に含まれる磁性粒子を永久磁石等の磁界をかけることで配向する。また、配向部１６は、配向と同時に、磁性塗布層の乾燥を促すため乾燥風を噴きつける構成としてもよい。磁性塗布層は、乾燥して固化することで磁性層となる。

磁性層及び非磁性層が形成された支持体Ｂは、巻き取りロール１９に巻き取られる。

図示しないが、支持体Ｂは、巻き取りロール１９に一回巻き取られた後で、ロールで表面を平滑化するカレンダ工程や非磁性層及び磁性層を熱硬化させるためのサーモ工程に送られ、スリッター工程において所望のテープ幅に裁断され、磁気テープが完成する。
また、磁性層が形成された後で、支持体Ｂの記録面とは反対側の面にバックコート層が形成されてもよい。

次に、ウェット・オン・ドライ方式の塗布方法において、非磁性層及び磁性層に生じうる現象とその影響について説明する。
ウェット・オン・ウェット方式よりも界面均一な膜面を形成させることができるが、粉体を主成分とする非磁性層の場合、乾燥状態において多孔質（ポーラス）構造となるため、磁性塗布液に含まれる溶媒である溶剤が非磁性層に浸透していくという現象が発生する。非磁性層への溶剤の浸透量は、非磁性層の空隙率が小さいほど浸透は少ない。非磁性層の空隙率は、２３〜５０％である。非磁性層の空隙率を小さくするために、非磁性層を形成した後に一旦ロールに巻き上げ、カレンダ処理を行い、再度、塗布工程において磁性塗布液を塗布し、磁性塗布層の配向及び乾燥を行う方法があるが、生産性の向上の観点では非磁性塗布液を乾燥させて非磁性層を形成した後で連続して、この非磁性層上に磁性塗布液を塗布することが好ましい。この場合には、非磁性層の空隙率は約２５％以上である。

また、磁性塗布層から非磁性層に浸透してしまう溶剤の浸透量は、非磁性層の厚みによっても変化する。また、非磁性層に含まれる結合剤と磁性塗布液に含まれる溶剤との組み合わせによっては、非磁性層への浸透ととともに、非磁性層の膨潤が起こり、実質的に非磁性層の厚みが増加し、更に浸透量が増加する。非磁性層への溶剤の浸透量が増加すると磁性塗布液の固形分濃度が高く、粘度が高くなる。また、磁性塗布液の粘度が変化すると磁性塗布層の厚みムラが発生する。
配向工程において、磁性塗布液の固形分濃度が高すぎる場合には磁界における配向操作が阻害され、配向不良が起こる。
また、非磁性層の厚みにバラツキがある場合には、厚みの厚い部分では磁性塗布層の溶剤の浸透量が局所的に多くなるため、磁性層の配向不良の要因となる。

そこで、この製造方法では、磁性層形成工程において、塗布される磁性塗布液の固形分濃度が１０％以上であり、乾燥後の非磁性層の厚みを０．５μｍ以上、かつ、非磁性層の厚み分布を１０％以内であるとした。こうすることで、乾燥した非磁性層上に磁性材料を含む磁性塗布液を塗布し、磁性塗布液を乾燥させて磁性層を形成すると、磁性塗布層に含まれる溶剤が非磁性層に浸透することや、また、磁性層の厚みムラが生じることを抑えることができる。したがって、磁性層の配向不良や電磁変換特性の劣化を抑制することができる。

次に、支持体、非磁性塗布層の非磁性塗布液、磁性塗布層の磁性塗布液のそれぞれについて説明する。

非磁性塗布層の非磁性塗布液に含まれる非磁性材料の構成は制限されないが、通常、少なくとも樹脂からなり、好ましくは、粉体、例えば、無機粉末又は有機粉末が樹脂中に分散されたものが挙げられる。無機粉末は、通常、好ましくは非磁性粉末であるが、この層が実質的に非磁性である範囲で磁性粉末を使用してもよい。

非磁性粉末としては、例えば、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硫酸塩、金属窒化物、金属炭化物、金属硫化物等の無機化合物から選択することができる。無機化合物としては、例えばα化率９０％以上のα−アルミナ、β−アルミナ、γ−アルミナ、θ−アルミナ、炭化ケイ素、酸化クロム、酸化セリウム、α−酸化鉄、ヘマタイト、ゲータイト、コランダム、窒化珪素、チタンカーバイト、酸化チタン、二酸化珪素、酸化スズ、酸化マグネシウム、酸化タングステン、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、二硫化モリブデンなどが単独又は組合せで使用される。

非磁性粉末の表面には表面処理が施され、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＳｎＯ_２、Ｓｂ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、Ｙ_２Ｏ_３が存在することが好ましい。特に分散性に好ましいのはＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２であるが、更に好ましくはＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２である。これらは組み合わせて使用してもよいし、単独で用いることもできる。また、目的に応じて共沈させた表面処理層を用いてもよいし、先ずアルミナを存在させた後にその表層をシリカで処理する方法、又はその逆の方法を採ることもできる。また、表面処理層は目的に応じて多孔質層にしても構わないが、均質で密である方が一般的には好ましい。

非磁性粉末は結合剤に対して重量比率で２０〜０．１、体積比率で１０〜０．２の範囲で用いられる。又、特開昭５９‐１４２７４１号、同６１‐２１４１２７号、同６３‐１４０４２０号には非磁性塗布層にＳｎＯ_２を含むことを規定している。これらは磁性塗布層に酸化鉄、若しくはＢａＦｅを用いており、ＳｎＯ_２より比重は小さいものであるが、いずれも磁性塗布層の下塗処方であり、その厚みは磁性塗布層に比べてはるかに薄いものであり、本発明とは別の発明である。

磁性層に使用する磁性粒子としては、特に制限されるべきものではないが、α‐Ｆｅを主成分とする強磁性金属粉末、γ‐ＦｅＯｘ（ｘ＝１．３３〜１．５）、Ｃｏ変性γ‐ＦｅＯｘ（ｘ＝１．３３〜１．５）、Ｆｅ又はＮｉ又はＣｏを主成分（７５％以上）とする強磁性合金微粉末、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト、窒化鉄など公知の強磁性粉末が使用できる。これらの強磁性粉末には所定の原子以外にＡｌ、Ｓｉ、Ｓ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｙ、Ｍｏ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｂａ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ａｕ、Ｈｇ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｒ、Ｂなどの原子を含んでもかまわない。これらの強磁性微粉末にはあとで述べる分散剤、潤滑剤、界面活性剤、帯電防止剤などで分散前にあらかじめ処理を行ってもかまわない。具体的には、特公昭４４‐１４０９０号、同４５‐１８３７２号、同４７‐２２０６２号、同４７‐２２５１３号、同４６‐２８４６６号、同４６‐３８７５５号、同４７‐４２８６号、同４７‐１２４２２号、同４７‐１７２８４号、同４７‐１８５０９号、同４７‐１８５７３号、同３９‐１０３０７号、同４８‐３９６３９号、米国特許第３０２６２１５号、同３０３１３４１号、同３１００１９４号、同３２４２００５号、同３３８９０１４号などに記載されている。

上記強磁性粉末の中で強磁性合金微粉末については少量の水酸化物、又は酸化物を含んでもよい。強磁性合金微粉末の公知の製造方法により得られたものを用いることができ、下記の方法をあげることができる。複合有機酸塩（主としてシュウ酸塩）と水素などの還元性気体で還元する方法、酸化鉄を水素などの還元性気体で還元してＦｅあるいはＦｅ‐Ｃｏ粒子などを得る方法、金属カルボニル化合物を熱分解する方法、強磁性金属の水溶液に水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸塩あるいはヒドラジンなどの還元剤を添加して還元する方法、金属を低圧の不活性気体中で蒸発させて微粉末を得る方法などである。このようにして得られた強磁性合金粉末は公知の徐酸化処理、すなわち有機溶剤に浸漬したのち乾燥させる方法、有機溶剤に浸漬したのち酸素含有ガスを送り込んで表面に酸化膜を形成したのち乾燥させる方法、有機溶剤を用いず酸素ガスと不活性ガスの分圧を調整して表面に酸化皮膜を形成する方法のいずれを施したものでも用いることができる。

磁性塗布層の強磁性粉末をＢＥＴ法による比表面積で表したとき、２５〜８０ｍ^２／ｇであり、好ましくは３５〜６０ｍ^２／ｇである。２５ｍ^２／ｇ以下ではノイズが高くなり、８０ｍ^２／ｇ以上では表面性が得にくく好ましくない。強磁性粉末の結晶子サイズは４５０〜１００オングストロームであり、好ましくは３５０〜１５０オングストロームである。酸化鉄磁性粉末のσ Sは５０ｅｍｕ／ｇ以上、好ましくは７０ｅｍｕ／ｇ以上であり、強磁性金属微粉末の場合は１００ｅｍｕ／ｇ以上が好ましい。

強磁性粉末のｒ１５００は１．５以下であることが好ましい。更に好ましくはｒ１５００は１．０以下である。ｒ１５００とは磁気記録媒体を飽和磁化したのち反対の向きに１５００Ｏｅの磁場をかけたとき反転せずに残っている磁化量の％を示すものである。強磁性粉末の含水率は０．０１〜２％とするのが好ましい。結合剤の種類によって強磁性粉末の含水率は最適化するのが好ましい。γ酸化鉄のタップ密度は０．５ｇ／ｃｃ以上が好ましく、０．８ｇ／ｃｃ以上が更に好ましい。

γ酸化鉄を用いる場合、２価の鉄の３価の鉄に対する比は好ましくは０〜２０％であり、更に好ましくは５〜１０％である。鉄原子に対するコバルト原子の量は０〜１５％、好ましくは２〜８％である。強磁性粉末のｐＨは用いる結合剤との組合せにより最適化することが好ましい。強磁性粉末のｐＨの範囲は４〜１２であるが、好ましくは６〜１０である。強磁性粉末は必要に応じ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ又はこれらの酸化物などで表面処理を施してもかまわない。その量は強磁性粉末に対し０．１〜１０％であり表面処理を施すと脂肪酸などの潤滑剤の吸着が１００ｍｇ／ｍ^２以下になり好ましい。強磁性粉末には可溶性のＮａ、Ｃａ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｒなどの無機イオンを含む場合があるが、５００ｐｐｍ以下であれば特に特性に影響を与えない。

また、強磁性粉末は空孔が少ないほうが好ましくその値は２０容量％以下、更に好ましくは５容量％以下である。強磁性粉末の形状は、先に示した粒子サイズについての特性を満足すれば針状、粒状、米粒状、板状いずれでもかまわない。強磁性粉末のＳＦＤ０．６以下を達成するためには、強磁性粉末の抗磁力（保持力）Ｈｃの分布を小さくする必要がある。そのためには、ゲータイトの粒度分布をよくする、γ‐ヘマタイトの焼結を防止する、コバルト変性の酸化鉄についてはコバルトの被着速度を遅くするなどの方法がある。

磁性粒子としては、板状六方晶フェライトとしてバリウムフェライト、ストロンチウムフェライト、六方晶Ｃｏ粉末が使用できる。バリウムフェライトを用いる場合、その粒子サイズは０．００１〜１μｍの直径で厚みが直径の１／２〜１／２０である。比重は４〜６ｇ／ｃｃで、比表面積は１〜６０ｍ^２／ｇである。

非磁性塗布層及び磁性塗布層に使用される結合剤としては、従来公知の熱可塑系樹脂、熱硬化系樹脂、反応型樹脂やこれらの混合物が使用される。熱可塑系樹脂としては、ガラス転移温度が‐１００〜１５０℃、数平均分子量が１０００〜２０００００、好ましくは１００００〜１０００００、重合度が約５０〜１０００程度のものである。このような例としては、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルアルコール、マレイン酸、アクリル酸、アクリル酸エステル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、スチレン、ブタジエン、エチレン、ビニルブチラール、ビニルアセタール、ビニルエーテルなどを構成単位として含む重合体又は共重合体、ポリウレタン樹脂、各種ゴム系樹脂がある。また、熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル系反応樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ‐ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートの混合物、ポリウレタンとポリイソシアネートの混合物等があげられる。

これらの樹脂については朝倉書店発行の「プラスチックハンドブック」に詳細に記載されている。また、公知の電子線硬化型樹脂を非磁性塗布層、又は磁性塗布層に使用することも可能である。これらの例とその製造方法については特開昭６２‐２５６２１９号に詳細に記載されている。以上の樹脂は単独又は組合せて使用できるが、好ましいものとして塩化ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニルビニルアルコール樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル無水マレイン酸共重合体の群から選ばれる少なくとも１種とポリウレタン樹脂の組合せ、又はこれらにポリイソシアネートを組合せたものがあげられる。

ポリウレタン樹脂の構造はポリエステルポリウレタン、ポリエーテルポリウレタン、ポリエーテルポリエステルポリウレタン、ポリカーボネートポリウレタン、ポリエステルポリカーボネートポリウレタン、ポリカプロラクトンポリウレタンなど公知のものが使用できる。ここに示したすべての結合剤について、より優れた分散性と耐久性を得るためには必要に応じ、ＣＯＯＭ、ＳＯ_３Ｍ、ＯＳＯ_３Ｍ、Ｐ＝Ｏ（ＯＭ）_２、Ｏ‐Ｐ＝Ｏ（ＯＭ）_２、（以上につきＭは水素原子、又はアルカリ金属塩基）、ＯＨ、ＮＲ^２、Ｎ^＋Ｒ^３、Ｒは炭化水素基）、エポキシ基、ＳＨ、ＣＮ、などから選ばれる少なくとも一つ以上の極性基を共重合又は付加反応で導入したものを用いることが好ましい。このような極性基の量は１０^−１〜１０^−８モル／ｇであり、好ましくは１０^−２〜１０^−６モル／ｇである。

結合剤の具体的な例としては、ユニオンカーバイト社製：ＶＡＧＨ、ＶＹＨＨ、ＶＭＣＨ、ＶＡＧＦ、ＶＡＧＤ、ＶＲＯＨ、ＶＹＥＳ、ＶＹＮＣ、ＶＭＣＣ、ＸＹＨＬ、ＸＹＳＧ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪ、ＰＫＨＣ、ＰＫＦＥ、日信化学工業社製：ＭＰＲ‐ＴＡ、ＭＰＲ‐ＴＡ５、ＭＰＲ‐ＴＡＬ、ＭＰＲ‐ＴＳＮ、ＭＰＲ‐ＴＭＦ、ＭＰＲ‐ＴＳ、ＭＰＲ‐ＴＭ、電気化学社製：１０００Ｗ、ＤＸ８０、ＤＸ８１、ＤＸ８２、ＤＸ８３、日本ゼオン社製：ＭＲ１１０、ＭＲ１００、４００Ｘ１１０Ａ、日本ポリウレタン社製：ニッポランＮ２３０１、Ｎ２３０２、Ｎ２３０４、大日本インキ社製：パンデックスＴ‐５１０５、Ｔ‐Ｒ３０８０、Ｔ‐５２０１、バーノックＤ‐４００、Ｄ‐２１０‐８０、クリスボン６１０９、７２０９、東洋紡社製：バイロンＵＲ８２００、ＵＲ８３００、ＲＶ５３０、ＲＶ２８０、大日精化社製：ダイフエラミン４０２０、５０２０、５１００、５３００、９０２０、９０２２、７０２０、三菱化成社製：ＭＸ５００４、三洋化成社製：サンプレンＳＰ‐１５０、旭化成社製：サランＦ３１０、Ｆ２１０などがあげられる。

結合剤は強磁性粉末に対し、５〜５０重量％の範囲、好ましくは１０〜３０重量％の範囲で用いられる。塩化ビニル系樹脂を用いる場合は、５〜３０重量％、ポリウレタン樹脂合を用いる場合は２〜２０重量％、ポリイソシアネートは２〜２０重量％の範囲でこれらを組合せて用いるのが好ましい。

ポリウレタン樹脂を用いる場合はガラス転移温度が‐５０〜１００℃、破断伸びが１００〜２０００％、破断応力は０．０５〜１０Ｋｇ／ｃｍ^２、降伏点は０．０５〜１０Ｋｇ／ｃｍ^２が好ましい。磁気記録媒体は二層からなる。従って、結合剤量、結合剤中に占める塩化ビニル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイソシアネート、あるいはそれ以外の樹脂の量、磁性塗布層を形成する各樹脂の分子量、極性基量、あるいは先に述べた樹脂の物理特性などを必要に応じ非磁性塗布層と磁性塗布層とで変えることはもちろん可能である。

ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、４‐４’‐ジフエニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフチレン‐１，５‐ジイソシアネート、ｏ‐トルイジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリフエニルメタントリイソシアネート等のイソシアネート類、また、これらのイソシアネート類とポリアルコールとの生成物、また、イソシアネート類の縮合によって生成したポリイソシアネート等を使用することができる。これらのイソシアネート類の市販されている商品名としては、日本ポリウレタン社製：コロネートＬ、コロネートＨＬ、コロネート２０３０、コロネート２０３１、ミリオネートＭＲ、ミリオネートＭＴＬ、武田薬品社製：タケネートＤ‐１０２、タケネートＤ‐１１０Ｎ、タケネートＤ‐２００、タケネートＤ‐２０２、住友バイエル社製：デスモジュールＬ、デスモジュールＩＬ、デスモジュールＮ、デスモジュールＨＬ等があり、これらを単独又は硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の組合せで非磁性塗布層、磁性塗布層ともに用いることができる。

磁性塗布層に使用されるカーボンブラックはゴム用フアーネス、ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレンブラック等を用いることができる。比表面積は５〜５００ｍ^２／ｇ、ＤＢＰ吸油量は１０〜４００ｍｌ／１００ｇ、粒子径は５ｍμｍ〜３００ｍμｍ、ｐＨは２〜１０、含水率は０．１〜１０％、タップ密度は０．１〜１ｇ／ｃｃが好ましい。カーボンブラックの具体的な例としてはキャボット社製：ＢＬＡＣＫＰＥＡＲＬＳ ２０００、１３００、１０００、９００、８００、７００、ＶＵＬＣＡＮ ＸＣ‐７２、旭カーボン社製：♯８０、♯６０、♯５５、♯５０、♯３５、三菱化成工業社製：♯２４００Ｂ、♯２３００、♯９００、♯１０００、♯３０、♯４０、♯１０Ｂ、コンロンビアカーボン社製：ＣＯＮＤＵＣＴＥＸ ＳＣ、ＲＡＶＥＮ １５０、５０，４０，１５などがあげられる。カーボンブラックを分散剤などで表面処理してもよく、又は、樹脂でグラフト化して使用してもよく、又は、表面の一部をグラフアイト化したものを使用してもよい。また、カーボンブラックを磁性塗料に添加する前にあらかじめ結合剤で分散してもかまわない。これらのカーボンブラックは単独、又は組合せで使用することができる。カーボンブラックを使用する場合は強磁性粉末に対する量の０．１〜３０％で用いることが好ましい。カーボンブラックは磁性塗布層の帯電防止、摩擦係数低減、遮光性付与、膜強度向上などの働きがあり、これらは用いるカーボンブラックにより異なる。従って、カーボンブラックは非磁性塗布層、磁性塗布層でその種類、量、組合せを変え、粒子サイズ、吸油量、電導度、ｐＨなどの先に示した諸特性をもとに目的に応じて使い分けることは当然可能である。例えば、非磁性層に導電性の高いカーボンブラックを用いることにより帯電を防止し、磁性塗布層に粒子径の大きいカーボンブラックを用い摩擦係数を下げるなどがあげられる。磁性塗布層で使用できるカーボンブラックは例えば「カーボンブラック便覧」（カーボンブラック協会編）を参考にすることができる。

磁性塗布層に用いられる研磨剤としては、α化率９０％以上のα‐アルミナ、β‐アルミナ、炭化ケイ素、酸化クロム、酸化セリウム、α‐酸化鉄、コランダム、人造ダイアモンド、窒化珪素、炭化珪素チタンカーバイト、酸化チタン、二酸化珪素、窒化ホウ素など主としてモース硬度６以上の公知の材料が単独又は組合せで使用される。また、これらの研磨剤どうしの複合体（研磨剤を他の研磨剤で表面処理したもの）を使用してもよい。これらの研磨剤には主成分以外の化合物又は元素が含まれる場合もあるが主成分が９０％以上であれば効果にかわりはない。これら研磨剤の粒子サイズは０．０１〜２μｍが好ましいが、必要に応じて粒子サイズの異なる研磨剤を組合せてもよいし、単独の研磨剤で粒径分布を広くして同様の効果をもたせることもできる。タップ密度は０．３〜２ｇ／ｃｃ、含水率は０．１〜５％、ｐＨは２〜１１、比表面積は１〜３０ｍ^２／ｇ、が好ましい。研磨剤の形状は針状、球状、又はサイコロ状のいずれでも良いが、形状の一部に角を有するものは研磨性が高く、好ましい。

研磨剤の具体的な例としては、住友化学社製：ＡＫＰ‐２０，ＡＫＰ‐３０，ＡＫＰ‐５０，ＨＩＴ‐５０、日本化学工業社製：Ｇ５，Ｇ７，Ｓ‐１、戸田工業社製：１００ＥＤ，１４０ＥＤなどがあげられる。研磨剤は非磁性塗布層、磁性塗布層で種類、量及び組合せを変え、目的に応じて使い分けることはもちろん可能である。これらの研磨剤はあらかじめ結合剤で分散処理したのち磁性塗料中に添加してもかまわない。磁気記録媒体の磁性塗布層の表面及びその端面に存在する研磨剤は５個／１００μｍ^２以上が好ましい。

添加剤としては潤滑効果、帯電防止効果、分散効果、可塑効果、などを有するものが使用される。二硫化モリブデン、二硫化タングステングラフアイト、窒化ホウ素、フッ化黒鉛、シリコーンオイル、極性基をもつシリコーン、脂肪酸変性シリコーン、フッ素含有シリコーン、フッ素含有アルコール、フッ素含有エステル、ポリオレフイン、ポリグリコール、アルキル燐酸エステル及びそのアルカリ金属塩、アルキル硫酸エステル及びそのアルカリ金属塩、ポリフエニルエーテル、フッ素含有アルキル硫酸エステル及びそのアルカリ金属塩、炭素数１０〜２４の一塩基性脂肪酸（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）、及び、これらの金属塩（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｃｕなど）又は、炭素数１２〜２２の一価、二価、三価、四価、五価、六価アルコール（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）、炭素数１２〜２２のアルコキシアルコール、炭素数１０〜２４の一塩基性脂肪酸（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）と炭素数２〜１２の一価、二価、三価、四価、五価、六価アルコールのいずれか一つ（不飽和結合を含んでも、また分岐していてもかまわない）とからなるモノ脂肪酸エステル又はジ脂肪酸エステル又はトリ脂肪酸エステル、アルキレンオキシド重合物のモノアルキルエーテルの脂肪酸エステル、炭素数８〜２２の脂肪酸アミド、炭素数８〜２２の脂肪族アミンなどが使用できる。これらの具体例としてはラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、ステアリン酸ブチル、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エライジン酸、ステアリン酸オクチル、ステアリン酸アミル、ステアリン酸イソオクチル、ミリスチン酸オクチル、ステアリン酸ブトキシエチル、アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリステアレート、オレイルアルコール、ラウリルアルコール、があげられる。

また、アルキレンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加体等のノニオン界面活性剤、環状アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ヒダントイン誘導体、複素環類、ホスホニウム又はスルホニウム類、等のカチオン系界面活性剤、カルボン酸、スルフォン酸、燐酸、硫酸エステル基、燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン界面活性剤、アミノ酸類、アミノスルホン酸類、アミノアルコールの硫酸又は燐酸エステル類、アルキルベダイン型等の両性界面活性剤等も使用できる。これらの界面活性剤については、「界面活性剤便覧」（産業図書株式会社発行）に詳細に記載されている。これらの潤滑剤、帯電防止剤等は必ずしも１００％純粋ではなく、主成分以外に異性体、未反応物、副反応物、分解物、酸化物等の不純分が含まれてもかまわない。これらの不純分は３０％以下が好ましく、更に好ましくは１０％以下である。

潤滑剤、界面活性剤は非磁性塗布層、磁性塗布層でその種類、量を必要に応じ使い分けることができる。例えば、非磁性塗布層、磁性塗布層で融点の異なる脂肪酸を用い表面へのにじみ出しを制御する、沸点や極性の異なるエステル類を用い表面へのにじみ出しを制御する、界面活性剤量を調節することで塗布の安定性を向上させる、潤滑剤の添加量を非磁性層で多くして潤滑効果を向上させるなどが考えられ、ここに示した例のみに限られるものではない。

添加剤のすべて又はその一部は、磁性塗料製造のどの工程で添加してもかまわない、例えば、混練工程前に強磁性粉末と混合する場合、強磁性粉末と結合剤と溶剤による混練工程で添加する場合、分散工程で添加する場合、分散後に添加する場合、塗布直前に添加する場合などがある。潤滑剤の商品例としては、日本油脂社製：ＮＡＡ‐１０２，ＮＡＡ‐４１５，ＮＡＡ‐３１２，ＮＡＡ‐１６０，ＮＡＡ‐１８０，ＮＡＡ‐１７４，ＮＡＡ‐１７５，ＮＡＡ‐２２２，ＮＡＡ‐３４，ＮＡＡ‐３５，ＮＡＡ‐１７１，ＮＡＡ‐１２２，ＮＡＡ‐１４２，ＮＡＡ‐１６０，ＮＡＡ‐１７３Ｋ，ヒマシ硬化脂肪酸，ＮＡＡ‐４２，ＮＡＡ‐４４，カチオンＳＡ，カチオンＭＡ，カチオンＡＢ，カチオンＢＢ，ナイミーンＬ‐２０１，ナイミーンＬ‐２０２，ナイミーンＳ‐２０２，ノニオンＥ‐２０８，ノニオンＰ‐２０８，ノニオンＳ‐２０７，ノニオンＫ‐２０４，ノニオンＮＳ‐２０２，ノニオンＮＳ‐２１０，ノニオンＨＳ‐２０６，ノニオンＬ‐２，ノニオンＳ‐２，ノニオンＳ‐４，ノニオンＯ‐２，ノニオンＬＰ‐２０Ｒ，ノニオンＰＰ‐４０Ｒ，ノニオンＳＰ‐６０Ｒ，ノニオンＯＰ‐８０Ｒ，ノニオンＯＰ‐８５Ｒ，ノニオンＬＴ‐２２１，ノニオンＳＴ‐２２１，ノニオンＯＴ‐２２１，モノグリＭＢ，ノニオンＤＳ‐６０，アノンＢＦ，アノンＬＧ，ブチルステアレート，ブチルラウレート，エルカ酸、関東化学社製：オレイン酸、竹本油脂社製：ＦＡＬ‐２０５，ＦＡＬ‐１２３、新日本理化社製：エヌジエルブＬＯ，エヌジョルブＩＰＭ，サンソサイザーＥ４０３０、信越化学社製：ＴＡ‐３，ＫＦ‐９６，ＫＦ‐９６Ｌ，ＫＦ‐９６Ｈ，ＫＦ４１０，ＫＦ４２０，ＫＦ９６５，ＫＦ５４，ＫＦ５０，ＫＦ５６，ＫＦ‐９０７，ＫＦ‐８５１，Ｘ‐２２‐８１９，Ｘ‐２２‐８２２，ＫＦ‐９０５，ＫＦ‐７００，ＫＦ‐３９３，ＫＦ‐８５７，ＫＦ‐８６０，ＫＦ‐８６５，Ｘ‐２２‐９８０，ＫＦ‐１０１，ＫＦ‐１０２，ＫＦ‐１０３，Ｘ‐２２‐３７１０，Ｘ‐２２‐３７１５，ＫＦ‐９１０，ＫＦ‐３９３５、ライオンアーマー社製：アーマイドＰ，アーマイドＣ，アーモスリップＣＰ、ライオン油脂社製：デュオミンＴＤＯ、日清製油社製：ＢＡ‐４１Ｇ、三洋化成社製：プロフアン２０１２Ｅ，ニューポールＰＥ６１，イオネットＭＳ‐４００，イオネットＭＯ‐２００，イオネットＤＬ‐２００，イオネットＤＳ‐３００，イオネットＤＳ‐１０００，イオネットＤＯ‐２００などがあげられる。

有機溶媒は、任意の比率でアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、テトラヒドロフラン、等のケトン類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチルシクロヘキサノールなどのアルコール類、酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、酢酸グリコール等のエステル類、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、などのグリコールエーテル系、ベンゼン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼン、などの芳香族炭化水素類、メチレンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩素化炭化水素類、Ｎ，Ｎ‐ジメチルホルムアミド、ヘキサン等のものが使用できる。これら有機溶媒は必ずしも１００％純粋ではなく、主成分以外に異性体、未反応物、副反応物、分解物、酸化物、水分等の不純分がふくまれてもかまわない。これらの不純分は３０％以下が好ましく、更に好ましくは１０％以下である。有機溶媒は必要ならば磁性塗布層と非磁性塗布層でその種類、量を変えてもかまわない。非磁性塗布層に揮発性の高い溶媒を用い表面性を向上させる、磁性塗布層に表面張力の高い溶媒（シクロヘキサノン、ジオキサンなど）を用い塗布の安定性をあげる、磁性塗布層の溶解性パラメータの高い溶媒を用い充填度を上げるなどがその例としてあげられるが、これらの例に限られない。

磁気記録媒体の厚み構成は支持体が１〜１００μｍ、好ましくは５〜２０μｍ、非磁性層の厚みが０．５〜１０μｍ、好ましくは１〜５μｍ、磁性層の厚みは０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以上０．６μｍ以下、更に好ましくは０．０５μｍ以上、０．３μｍ以下である。磁性層と非磁性層を合わせた厚みは支持体の厚みの１／１００〜２倍の範囲で用いられる。
ここで、磁性層のドライ厚み（単に厚みという。）を０．３μｍ以下にするには、磁性塗布液の塗布直後の膜厚（ウェット厚み）を小さくすることで可能である。このとき、浸透の影響のよる固形分濃度の変化が大きくなる。
実施例の磁性層の厚みを０．３μｍより大きく、０．８μｍ以下にすることは、ウェット厚みを大きくすることで可能である。
実施例の磁性層の厚みを０．８μｍより大きく、１．０μｍ以下にする場合は、ウェット厚みがほぼ変わらない。
実施例の磁性層の厚みを１．０μｍより大きくするためには、ウェット厚みをそれに伴い大きくする必要があり、ウェット厚みを大きくしていくと、浸透の影響による固形分濃度変化の変化が小さくなり、記録密度の向上につながらない。

支持体の磁性層が形成される側とは反対側にバックコート層を設ける場合には、バックコート層の厚みを０．１〜２μｍ、好ましくは０．３〜１．０μｍとする。バックコート層は公知のものが使用できる。

支持体は、ポリエチレンテレフタレート、２軸延伸を行ったポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、等のポリエステル類、ポリオレフイン類、セルローストリアセテート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスルフオン、アラミド、芳香族ポリアミドなどの公知のフイルムが使用できる。これらの支持体にはあらかじめコロナ放電処理、プラズマ処理、易接着処理、熱処理、除塵処理などをおこなってもよい。支持体は、中心線平均表面粗さが０．０３μｍ以下、好ましくは０．０２μｍ以下、更に好ましくは０．０１μｍ以下のものを使用する必要がある。また、これらの支持体は単に中心線平均表面粗さが小さいだけではなく、１μｍ以上の粗大突起がないことが好ましい。また表面の粗さ形状は必要に応じて支持体に添加されるフィラーの大きさと量により自由にコントロールされるものである。これらのフィラーとしては一例としてはＣａ，Ｓｉ，Ｔｉなどの酸化物や炭酸塩の他、アクリル系などの有機微粉末があげられる。支持体のテープ走行方向のＦ−５値は好ましくは５〜５０Ｋｇ／ｍｍ^２、テープ幅方向のＦ‐５値は好ましくは３〜３０Ｋｇ／ｍｍ^２であり、テープ長手方向のＦ−５値がテープ幅方向のＦ−５値より高いのが一般的であるが、特に幅方向の強度を高くする必要があるときはその限りでない。

支持体の熱収縮率は、テープ走行方向及び幅方向に１００℃３０分で、好ましくは３％以下、更に好ましくは１．５％以下、８０℃３０分での熱収縮率は好ましくは１％以下、更に好ましくは０．５％以下である。破断強度は両方向とも５〜１００Ｋｇ／ｍｍ^２、弾性率は１００〜２０００Ｋｇ／ｍｍ^２が好ましい。

磁気記録媒体の磁性塗料（磁性材料を含む塗布液）を製造する工程は、少なくとも混練工程、分散工程、及びこれらの工程の前後に必要に応じて設けた混合工程からなる。個々の工程はそれぞれ２段階以上にわかれていてもかまわない。強磁性粉末、結合剤、カーボンブラック、研磨剤、帯電防止剤、潤滑剤、溶剤などすべての原料はどの工程の最初又は途中で添加してもかまわない。また、個々の原料を２つ以上の工程で分割して添加してもかまわない。例えば、ポリウレタンを混練工程、分散工程、分散後の粘度調整のための混合工程で分割して投入してもよい。

従来の公知の製造技術を一部の工程として用いることができるが、混練工程では連続ニーダや加圧ニーダなど強い混練力をもつものを使用することにより、磁気記録媒体の高い残留磁化密度（Ｂｒ）を得ることができる。連続ニーダ又は加圧ニーダを用いる場合は強磁性粉末と結合剤のすべて又はその一部（ただし全結合剤の３０％以上が好ましい）及び強磁性粉末１００部に対し、１５〜５００部の範囲で混練処理される。これらの混練処理の詳細については特開平１−１０６３３８号、特開平１−７９２７４号に記載されている。

逐次重層構成の磁気記録媒体の製造装置に用いる塗布装置には、従来の公知の製造技術を用いることができる。例えば、磁性塗料の塗布で一般的に用いられる、グラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、エクストルージョン塗布装置等が挙げられる。

なお、強磁性粉末の凝集による磁気記録媒体の電磁変換特性等の低下を防止するため、特開昭６２‐９５１７４号や特開平１‐２３６９６８号に開示されているような方法により塗布ヘッド内部の塗布液に剪断を付与することが望ましい。更に、磁性塗料の粘度については、特開平３‐８４７１号に開示されている数値範囲を満足することが好ましい。

配向の磁界を発生させる磁石としては、１０００Ｇ以上のソレノイドと２０００Ｇ以上のコバルト磁石を併用することが好ましく、更には乾燥後の配向性が最も高くなるように配向前に予め適度の乾燥工程を設けることが好ましい。

磁気記録媒体の表面平滑化処理を行うカレンダ処理ロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等の耐熱性のあるプラスチックロールを使用する。また、金属ロール同志で処理することもできる。処理温度は、好ましくは７０℃以上、更に好ましくは８０℃以上である。線圧力は好ましくは２００ｋｇ／ｃｍ、更に好ましくは３００ｋｇ／ｃｍ以上であり、その速度は２０ｍ／分以上７００ｍ／分以下の範囲である。

製造された磁気記録媒体の磁性層及びその反対面のＳＵＳ４２０Ｊに対する摩擦係数は好ましくは０．５以下、更に０．３以下、表面固有抵抗は好ましくは１０^−５〜１０^−１２オーム／ｓｑ、磁性層の０．５％伸びでの弾性率は走行方向、幅方向とも好ましくは１００〜２０００Ｋｇ／ｍｍ^２、破断強度は好ましくは１〜３０Ｋｇ／ｃｍ^２、磁気記録媒体の弾性率は走行方向、長手方向とも好ましくは１００〜１５００Ｋｇ／ｍｍ^２、残留のびは好ましくは０．５％以下、１００℃以下のあらゆる温度での熱収縮率は好ましくは１％以下、更に好ましくは０．５％以下、最も好ましくは０．１％以下である。

製造された磁気記録媒体の磁性層に含まれる残留溶媒は、好ましくは１００ｍｇ／ｍ^２以下、更に好ましくは１０ｍｇ／ｍ^２以下であり、磁性層に含まれる残留溶媒が非磁性層に含まれる残留溶媒より少ないほうが好ましい。磁性層及び非磁性層が有する空隙率は、ともに好ましくは３０容量％以下、更に好ましくは１０容量％以下である。磁性層の空隙率が非磁性層の空隙率より大きいほうが好ましいが、非磁性層の空隙率が磁性層の空隙率より大きい場合には、非磁性層の空隙率を２０％以下とする。

（実施例）
本発明者は、磁性塗布液の固形分濃度、非磁性層の厚み、非磁性層の厚み分布をそれぞれ変えて磁気テープを製造した際の、磁性層の表面状態及び厚みムラの状態を調べるため、次のような測定を行った。

本測定では、図２に示す製造装置１０を使用した。
非磁性層の厚み分布が５％、１０％、２０％のそれぞれについて、磁性塗布液の固形分濃度（Ｎｖ）と非磁性層の厚みとの関係を評価した。各評価では、磁性塗布液の固形分濃度（Ｎｖ）を８％、１０％、１２％、１５％、２０％としたそれぞれの場合について、非磁性層の厚みを、０．２５μｍ、０．５μｍ、１．５μｍ、２．０μｍと変えて評価した。なお、以下の評価ではいずれも、磁性塗布層が乾燥した後の磁性層の膜厚（ドライ厚み）を０．３μｍとした。

各評価では、同じ支持体を使用し、支持体上に形成する磁性塗布層及び非磁性塗布層はいずれも同じ材料を用いて製造した。支持体は、厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートを使用した。

非磁性塗布液は、以下のものを用いた。なお、下記の「部」とは「重量部」を意味する。
非磁性粉体 α−Ｆｅ_２Ｏ_３ ８０部
平均長軸長 ０．１μｍ
ＢＥＴ法による比表面積 ４８ｍ^２／ｇ
ｐＨ８
Ｆｅ_２Ｏ_３含有量 ９０％以上
ＤＢＰ吸油量 ２７〜３８ｍｌ／１００ｇ
表面被覆化合物 Ａｌ_２Ｏ_３
カーボンブラック ２０部
平均一次粒子径 １６ｍμ
ＤＢＰ吸油量 ８０ｍｌ／１００ｇ
ｐＨ ８．０
ＢＥＴ法による比表面積 ２５０ｍ^２／ｇ
揮発分 １．５％
塩化ビニル共重合体 １０部
日本ゼオン社製ＭＲ−１１０
ポリエステルポリウレタン樹脂 ５部
分子量 ３５０００
ネオペンチルグリコール／カプロラクトンポリオール／ＭＤＩ＝０．９／２．６／１
−ＳＯ_３Ｎａ基 １×１０−４ｅｑ／ｇ含有
ブチルステアレート １部
ステアリン酸 １部
メチルエチルケトン １００部
シクロヘキサノン ５０部
トルエン ５０部

上記塗料について、各成分を連続ニーダで混練した後、サンドミルを用いて分散させた。得られた分散液にポリイソシアネートを非磁性塗布液に３部を加え、更にそれぞれにメチルエチルケトン、シクロヘキサノンの１：１混合溶媒４０部を加え、１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて濾過し、非磁性塗布液を調製した。

磁性塗布液は、以下のものを用いた。なお、下記の「部」とは「重量部」を意味する。
強磁性金属微粉末 Ｆｅ／Ｃｏ＝８０／２０ １００部
Ｈｃ １８３ ｋＡ／ｍ（２３００Ｏｅ）、
ＢＥＴ法による比表面積 ５４ｍ^２／ｇ
結晶子サイズ １６５Å、
表面被覆化合物 Ａｌ_２Ｏ_３、
粒子サイズ（長軸径） ０．１μｍ
針状比 ８
σｓ：１５０ Ａ・ｍ^２／ｋｇ（ｅｍｕ／ｇ）
塩化ビニル系共重合体 ５部
日本ゼオン社製ＭＲ−１１０
ポリエステルポリウレタン樹脂 ３部
ネオペンチルグリコール／カプロラクトンポリオール／ＭＤＩ＝０．９／２．６／１
−ＳＯ_３Ｎａ基 １×１０−４ｅｑ／ｇ含有
α−アルミナ（粒子サイズ０．１μｍ） ５部
カ−ボンブラック（粒子サイズ０．１０μｍ ０．５部
ブチルステアレート １．５部
ステアリン酸 ０．５部
メチルエチルケトン ９０部
シクロヘキサノン ３０部
トルエン ６０部

上記塗料について、各成分を連続ニーダで混練した後、サンドミルを用いて分散させた。得られた分散液に、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンの１：１混合溶媒を２００部〜５００部まで加え、性塗布液を作成し、それぞれの上層液を１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて濾過し、磁性塗布液を調製した。

また、塗布には塗布ヘッドを支持体に押し付けるタイプのエクストルージョン型の塗布装置を使用した。塗布方法としては、搬送される支持体に非磁性塗布液を塗布し、乾燥させて非磁性層を形成し、この非磁性層上に磁性塗布液を塗布速度３００ｍ／ｍｉｎで塗布した。

非磁性層の厚み分布は、支持体幅方向の厚み分布とする。非磁性層の厚み分布は、塗布ヘッドのスリット間隔を調節することで制御した。

磁性層の面あれの評価では、表面形状荒さ測定機を用いた粗さ測定を行い、Ｒａが５ｎｍ以下のものを「○」とし、５ｎｍよりも大きく、かつ７ｎｍ以下のものを「△」とし、７ｎｍよりも大きいものを「×」とした。

磁性層の厚みムラの評価では、磁性層の厚み分布が５％以下のものを「○」とし、磁性層の厚み分布が５％より大きく、かつ１０％以下のものを「△」とし、磁性層の厚み分布が１０％以上のものを「×」とした。

また、面荒れの評価と磁性層の厚みムラとの総合の評価基準としては、面荒れ及び磁性層の厚みムラが両方とも「×」の場合、及び、いずれか一方が「×」の場合には総合評価を「×」とし、面荒れ及び磁性層の厚みムラが両方とも「△」の場合、及び、いずれか一方が「△」でかつ他方が「○」の場合、総合評価を「△」とし、面荒れ及び磁性層の厚みムラが両方とも「○」の場合には、総合評価を「○」とした。

表１，３，５に、非磁性の厚み分布を５％，１０％，２０％とした場合それぞれについて、磁性塗布液の固形分濃度（Ｎｖ）と非磁性層の厚みとを変えて面荒れ及び磁性層の厚みムラを評価した結果を示す。表２，４，６に、非磁性の厚み分布を５％，１０％，２０％とした場合における、磁性塗布液の固形分濃度（Ｎｖ）と非磁性層の厚みとの関係の総合評価を示す。

非磁性層厚みが分布２０％の場合、非磁性層厚みを２μｍとしたとき、磁性塗布液の固形分濃度が８％〜１５％では総合評価は、「○」又は「△」であったが、固形分濃度が２０％では総合評価は「×」であった。
非磁性層厚みを１．５μｍとしたとき、固形分濃度が８％〜１２％では総合評価が「△」であったが、固形分濃度が１５％、２０％では総合評価は「×」であった。
非磁性層厚みを０．２５μｍ、及び、０．５μｍとしたとき、固形分濃度が１０％では総合評価が「△」であったが、固形分濃度が８％、１２％、１５％、２０％ではいずれも総合評価は「×」であった。

非磁性層厚みが分布１０％の場合、非磁性層厚みを２μｍとしたとき、磁性塗布液の固形分濃度が１０％〜１５％では総合評価は「○」であり、固形分濃度が８％、２０％では総合評価は「△」であった。
非磁性層厚みを１．５μｍとしたとき、固形分濃度が１０％〜１２％では総合評価は「○」であり、固形分濃度が８％、１５％、２０％では総合評価は「△」であった。
非磁性層厚みを０．５μｍとしたとき、固形分濃度が１０％〜２０％では総合評価は「△」であり、固形分濃度が８％では総合評価は「×」であった。
非磁性層厚みを０．２５μｍとしたとき、固形分濃度が１０％〜１５％では総合評価は「△」であり、固形分濃度が８％，２０％では総合評価は「×」であった。
つまり、非磁性層厚みが分布１０％の場合、非磁性層厚みを０．５μｍ以上、固形分濃度を１０％以上とすれば総合評価が良いことがわかった。

非磁性層厚みが分布５％の場合、非磁性層厚みを２μｍとしたとき、磁性塗布液の固形分濃度が１０％〜２０％では総合評価は「○」であり、固形分濃度が８％では総合評価は「△」であった。
非磁性層厚みを１．５μｍとしたとき、固形分濃度が１０％〜２０％では総合評価は「○」であり、固形分濃度が８％では総合評価は「△」であった。
非磁性層厚みを０．５μｍとしたとき、固形分濃度が１２％〜２０％では総合評価は「○」であり、固形分濃度が１０％では総合評価は「△」であり、固形分濃度が８％では総合評価は「×」であった。
非磁性層厚みを０．２５μｍとしたとき、固形分濃度が１２％〜１５％では総合評価は「○」であり、固形分濃度が１０％，２０％では総合評価は「△」であり、固形分濃度が８％では総合評価は「×」であった。
つまり、非磁性層厚みが分布５％の場合、非磁性層厚みを０．５μｍ以上、固形分濃度を１０％以上とすれば総合評価が良いことがわかった。

上記評価によれば、塗布される磁性塗布液の固形分濃度が１０％以上とし、非磁性層の厚みを０．５μｍ以上とし、かつ、非磁性層の厚み分布を１０％以内とすれば、面荒れと磁性層厚みムラがともに十分に抑えられることがわかった。

なお、固形分濃度が２０％よりも高くなると、ウェット状態の磁性層を薄く塗布することができなくなる。そのため、乾燥後の磁性層の厚みが１．０μｍ以上となってしまい、磁気記録の高密度化が達成できなくなる。下層厚み分布の低減によって、磁性層の平滑性を得ることができる可能性はあるが、固形分濃度が高い場合は、高密度記録可能な磁気記録媒体は得られない。このため、高密度記録に適した磁気記録媒体を製造する観点では、磁性塗布液の固形分濃度を２０％以下とすることが好ましい。

本明細書は、以下の事項を開示する。
（１）帯状の支持体と、前記支持体上に形成された非磁性層と、該非磁性層上に形成された磁性層とを含む磁気記録媒体の製造方法であって、
搬送される前記支持体に非磁性塗布液を塗布し、乾燥させることで、前記非磁性層を形成する非磁性層形成工程と、
乾燥された前記非磁性層上に磁性材料を含む磁性塗布液を塗布し、該磁性塗布液を乾燥させることで前記磁性層を形成する磁性層形成工程と、を有し、
前記磁性層形成工程において、塗布される前記磁性塗布液の固形分濃度が１０％以上であり、乾燥後の前記非磁性層の厚みを０．５μｍ以上、かつ、前記非磁性層の厚み分布を１０％以内とする磁気記録媒体の製造方法。
（２）（１９に記載の磁気記録媒体の製造方法であって、
前記磁性層の厚みは、０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下である磁気記録媒体の製造方法。
（３）（１）又は（２）に記載の磁気記録媒体の製造方法であって、
前記磁性塗布液の固形分濃度が２０％以下である磁気記録媒体の製造方法。
（４）（１）から（３）のいずれか１つに記載の磁気記録媒体の製造方法で得られる磁気記録媒体であって、
前記磁性層形成工程後の前記支持体を所定の幅寸法となるように切断して得られる磁気記録媒体。

１ 非磁性層
２ 磁性層
１０ 製造装置
１２ 非磁性塗布液塗布部
１３ 非磁性塗布液乾燥部
１４ 磁性塗布液塗布部
１５ 磁性塗布液乾燥部
Ｂ 支持体

Claims (4)

1. 帯状の支持体と、前記支持体上に形成された非磁性層と、該非磁性層上に形成された磁性層とを含む磁気記録媒体の製造方法であって、
   搬送される前記支持体に非磁性塗布液を塗布し、乾燥させることで、前記非磁性層を形成する非磁性層形成工程と、
   乾燥された前記非磁性層上に磁性材料を含む磁性塗布液を塗布し、該磁性塗布液を乾燥させることで前記磁性層を形成する磁性層形成工程と、を有し、
   前記磁性層形成工程において、塗布される前記磁性塗布液の固形分濃度が１０％以上であり、乾燥後の前記非磁性層の厚みを０．５μｍ以上、かつ、前記非磁性層の厚み分布を１０％以内とする磁気記録媒体の製造方法。
2. 請求項１に記載の磁気記録媒体の製造方法であって、
   前記磁性層の厚みは、０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下である磁気記録媒体の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の磁気記録媒体の製造方法であって、
   前記磁性塗布液の固形分濃度が２０％以下である磁気記録媒体の製造方法。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の磁気記録媒体の製造方法で得られる磁気記録媒体であって、
   前記磁性層形成工程後の前記支持体を所定の幅寸法となるように切断して得られる磁気記録媒体。

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