JP2011195599A

JP2011195599A - 液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、液晶ポリマー用ヒートシール材、蓋材

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Publication number: JP2011195599A
Application number: JP2010060266A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Maki; 伸行牧; Yu Sakamoto; 悠坂本
Original assignee: Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
Current assignee: Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd
Priority date: 2010-03-17
Filing date: 2010-03-17
Publication date: 2011-10-06
Anticipated expiration: 2030-03-17
Also published as: JP5301486B2

Abstract

【課題】液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、ヒートシールすることができるヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、液晶ポリマー用ヒートシール材、蓋材に関する。

液晶ポリマーは、加工が容易であり、耐熱性、ガスバリア性等に優れているため、様々な用途、たとえば、プリント基板等の電子部品や各種の容器等に使用されている。
しかしながら、液晶ポリマーは非常に結晶性が高く、他の樹脂との接着性が良好ではない。そこで、特許文献１に示すような接着材料が開発されている。

特開２００６−１５９４１９号公報特開２００９−１０２４５３号公報

近年、液晶ポリマー用の接着剤に対して、ヒートシール性が求められている。特許文献１においては、液晶樹脂に対する接着性が良好なエポキシ基含有エチレン共重合体からなる接着材料が開示されているが、ヒートシール性については全く考慮されていない。

前述したように、液晶ポリマーは非常に結晶性が高いため、他の樹脂との接着性が良好ではない。従来、ポリエチレン系樹脂等の樹脂を主成分とする被着体に対するヒートシール材として、種々の組成物が開発されている。しかしながら、これらのヒートシール材の多くは、液晶ポリマーに対しては、良好なヒートシール性を示さず、液晶ポリマー用のヒートシール材を得ることは非常に困難であるとされていた。
これに対し、本発明者が鋭意検討した結果、本発明者は、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）、を含むヒートシール性樹脂組成物が液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すことを見出したのである。

すなわち、本発明によれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物が提供される。

この液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を使用してヒートシール材を成形すれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すヒートシール材を提供することができる。

また、本発明によれば、上述した液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を含む液晶ポリマー用ヒートシール材を提供することができる。
さらには、液晶ポリマーを含む容器にヒートシールされる蓋材であって、上述した液晶ポリマー用ヒートシール材を備える蓋材も提供できる。

本発明によれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材が提供される。
このような材料の用途としては、耐熱性、ガスバリア性等を要するものに適しており、化粧品包装や医薬品包装、医療器具包装等が挙げられる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
はじめに、本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物の概要について説明する。
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）とを含む。
このような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好にヒートシールすることができる。
具体的には、液晶ポリマーを含む被着体に対し、１６０℃〜２２０℃のいずれかの温度で、１秒あるいは２秒、圧力０．３ＭＰａでヒートシールした場合に、Ｔ型剥離試験における剥離強度が５N ／１５ｍｍ以上、１５ N／１５ｍｍ以下であるヒートシール材を得ることができる。
また、このような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、良好な易開封性も有している。

次に、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物について詳細に説明する。
（成分（Ａ））
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、成分（Ａ）としてエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体を含む。
エチレンと共重合される不飽和カルボン酸エステルの不飽和カルボン酸としては、炭素数３〜８の不飽和カルボン酸、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、マレイン酸（マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル）、アクリル酸などが用いられる。
不飽和カルボン酸エステルは、上述した不飽和カルボン酸のアルキルエステルが好ましく、アルキル基としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、等があげられる。
不飽和カルボン酸エステルとしては、加工性の観点から、アクリル酸、メタクリル酸のアルキル（特にメチル、エチル）エステルが好ましい。
エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、不飽和カルボン酸エステルを１〜４０質量％、特には２〜３０質量％含むことが好ましい。
不飽和カルボン酸エステルの含有量が前記範囲内にあると、エチレン・不飽和カルボン酸エステル本来の好ましい諸物性を保持し、ヒートシール性も良好な液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を得ることができる。
エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体の融点は７０〜１１０℃程度であることが好ましい。成形加工性などを考慮すると、エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳＫ７２１０−１９９９（１９０℃、２１６０ｇ荷重）、以下同一）は、０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分、特には１〜２０ｇ／１０分がよい。
成分（Ａ）としては、以上のようなエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体を１種類または２種類以上併用して使用することができる。

（成分（Ｂ））
スチレン系エラストマーは、ジエンブロック（ジエン重合体部）からなるソフトセグメントとスチレンブロック（スチレン重合体）からなるハードセグメントとを有するブロック共重合体である。具体的には、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）及びスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）若しくはそれらブロック共重合体の水素添加物が挙げられる。かかる水素添加物は、スチレンブロックとジエンブロックの全てが水素添加されたブロック共重合体であっても、ジエンブロックのみ水素添加されたブロック共重合体あるいはスチレンブロックとジエンブロックの一部が水素添加されたブロック共重合体等の部分水素添加物であってもよい。
これらブロック共重合体若しくはその水素添加物を成分（Ｂ）として用いる際には、単独でも２種以上用いてもよい。
これらブロック共重合体の中でも、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）の水素添加物、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）の水素添加物、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）の水素添加物、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）の水素添加物等のスチレンブロックとジエンブロックとを含有するブロック共重合体の水素添加物がより好ましい。具体的には、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）の水素添加物であるスチレン−エチレン−ブテンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）の水素添加物であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）の水素添加物であるスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）が押出成形時の熱安定性に優れ、加工時の安定性や、劣化物の発生及び臭いの発生を抑制する点で好ましい。なかでも、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）がより好ましく、なかでも、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）が好ましい。
スチレン系エラストマーのＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭＤ−１２３８荷重５ｋｇ、温度２００℃）は特に限定されないが、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分の範囲がよい。
スチレン系エラストマーは、上記の中から二種以上の複数を選択して併用しても良い。

（成分（Ｃ））
成分（Ｃ）として使用される粘着付与剤としては、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂があげられる。成分（Ｃ）としては、上述した材料のうち、１種類の樹脂類を使用してもよく、また、上述した樹脂類のうち、２種以上を併用してもよい。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えばブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン等のＣ_４及び／又はＣ_５のオレフィン、ジオレフィン等を主成分とした重合体があげられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、例えばスペントＣ_４〜Ｃ_５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合した樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合した樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（水素添加芳香族炭化水素樹脂）等が挙げられる。
芳香族系炭化水素樹脂としては、ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレン等のＣ₈〜Ｃ₁₀のビニル芳香族炭化水素を主成分とする樹脂等が例示できる。
ポリテルペン系樹脂としては具体的にはα−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体等が挙げられる。
ロジン類としてはロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンのグリセリンエステル及びその水添物又はその重合体及びロジンのペンタエリスリットエステル及びその水添物又はその重合体等が挙げられる。
スチレン系樹脂としてはスチレン系モノマーの単独重合体、スチレン・オレフィン共重合体、ビニルトルエン・α−メチルスチレン共重合体等が例示できる。
なかでも、成分（Ａ）との分散性の観点から、水素添加芳香族炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂が好ましい。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、たとえば、日本ゼオン社製のクイントン100シリーズ
（Ｃ₅留分から抽出された高純度の１、３−ペンタジエンを主原料とした石油樹脂）があげられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、たとえば、日本ゼオン社製のクイントン1000シリーズ（Ｃ₅留分から抽出された高純度のシクロペンタジエンを主原料とした石油樹脂）があげられる。
さらに、水素添加芳香族炭化水素樹脂としては、荒川化学社製のアルコンAM-1（C9系水添芳香族石油樹脂）があげられる。

ここで、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分の合計量を１００質量％とした場合、
前記（Ａ）成分が合計で５０質量％以上、９０質量％以下
前記（Ｂ）成分が合計で５質量％以上、４０質量％以下
前記（Ｃ）成分が合計で１質量％以上、３０質量％以下
であることが好ましい。
前記（Ａ）成分を５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上とすることで加工性が良好に発現するという効果がある。また、前記（Ａ）成分を９０質量％以下、好ましくは７５質量％以下とすることでヒートシール性を確実に発現できるという効果がある。
また、前記（Ｂ）成分を５質量％以上、好ましくは１０質量％以上とすることでヒートシール性を確実に発現できるという効果がある。また、前記（Ｂ）成分を４０質量％以下、好ましくは３０質量％以下とすることで加工性が良好に発現するという効果がある。
さらに、前記（Ｃ）成分を１質量％以上、好ましくは１０質量％以上とすることでヒートシール性を確実に発現できるという効果がある。また、前記（Ｃ）成分を３０質量％以下、好ましくは２５質量％以下とすることで加工性が良好に発現するという効果がある。

液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、上述した成分（Ａ）〜（Ｃ）のほかに、他の成分を含有していても良い。
他の成分としては、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤等がある。

また、以上のような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、以下のようにして製造することができる。
上述した成分（Ａ）〜（Ｃ）、さらには、必要に応じて他の成分を混合する。
混合方法としては、特に限定されないが、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダー等を用いて、溶融混合（たとえば、１３０〜２３０℃）する方法が好ましい。
このようにして得られた液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、溶剤を含有してないことが好ましい。溶剤を含有しないことで、溶剤を除去する工程が不要となり、作業効率を高めることができる。なお、特許文献２には、不飽和カルボン酸成分を含有するポリオレフィン樹脂とロジンエステル系粘着付与剤および媒体を含有する液晶樹脂基材用接着剤が開示されているが、媒体を除去する工程が必要であり、作業効率が低い。また媒体に有機溶剤を用いた場合は、作業環境へ与える影響も大きい。
本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、キャスト法や、インフレーション成形法、押出成形法等により、フィルムに成形することができる。
このようにして得られたフィルムや、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を直接基材上に積層することで、ヒートシール材とすることができる。
基材としては、たとえば、ポリオレフィンやポリエチレンテレフタレート等からなるフィルム、紙、金属箔、金属等を蒸着した樹脂フィルム等が挙げられる。
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなるフィルムを基材上に積層する方法としては、フィルムをドライラミネーション法等により、基材と貼り合わせる方法がある。
また、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をフィルム状に押し出し、基材上に直接押出コーティングする方法により、基材上に積層してもよい。
さらには、基材上に接着層を積層し、さらにこの接着層上に、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をサンドイッチラミネーション法により、積層してもよい。
また、基材と、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物とを共押出しすることで、基材上に液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなる層を積層してもよい。
また、ポリエチレン等の接着層を介して、基材上に前記フィルムを積層してもよい。
いずれの場合にも、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物に溶媒を添加したり、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を溶剤や水等の溶媒に分散させたり、溶解させたりせずに、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を基材上に積層させることができる。
このように、本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は溶媒を使用せずに、基材上に積層することができ、取り扱い性に非常に優れたものとなる。特許文献２に開示された接着剤は、特定の化合物を水や、有機溶剤中に分散させたものであり、湿式の接着剤であるため、取り扱い性が悪いものとなっている。

このようにして得られたヒートシール材は、液晶ポリマーを使用した被着体、たとえば、ブロー成形、インジェクション成形またはインジェクションブロー成形などによるボトル、カップ、トレーなどの容器、単層あるいは複層のフィルム、シートの真空成形、圧空成形または深絞り成形などによる各種容器等の蓋材として使用することができる。
ここで液晶ポリマーは、樹脂が溶融等により流動状態となった場合に、分子鎖がほぼ規則的に配列する状態を示す高分子をいう。
液晶ポリマーとしては、たとえば、全芳香族あるいは半芳香族ポリエステル、芳香族ポリアゾメチン、芳香族脂肪族ポリエステル、芳香族ポリエステルカーボネート、全芳香族あるいは非全芳香族ポリエステルアミド等があげられる。
全芳香族あるいは半芳香族ポリエステルの代表例としては、たとえば、
（１）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを反応させて得られるもの、
（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸の組み合わせを反応させて得られるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとを反応させて得られるもの、
（４）ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるもの、
などが挙げられる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を蓋材として使用する例をあげたが、これに限らず、たとえば、液晶ポリマーを使用した蓋材にヒートシールされる容器等に使用してもよい。

次に、本発明の実施例について説明する。
はじめに、後述する実施例、比較例で使用した各成分について説明する。

（A）成分
（A−1）エチレン・アクリル酸メチル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）6.0ｇ/10分、アクリル酸メチル含有量9質量％、密度930kg/m³
（A−2）エチレン・アクリル酸メチル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）8.0ｇ/10分、アクリル酸メチル含有量20質量％、密度942 kg/m³

（B）成分
（B−1）スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体
MFR（230℃、5000ｇ荷重）22ｇ/10分、密度900 kg/ｍ³
商品名Kraton G1657（クレイトンポリマー社）

（C）成分
（C−1）水素添加芳香族炭化水素樹脂
商品名アルコンAM−1（荒川化学）
（C−2）脂環族飽和炭化水素樹脂
商品名アルコンＰ100（荒川化学）

（EVA−1）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）2.5ｇ/10分、密度940 ｋg/ｍ³、酢酸ビニル含有量19質量％
（EVA−2）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）15ｇ/10分、密度940 kg/ｍ³、酢酸ビニル含有量19質量％
（EVA−3）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）15ｇ/10分、密度950 kg/ｍ³、酢酸ビニル含有量28質量％

（実施例１）
表１に示す配合割合で、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ａ−１）を３５質量％、成分（Ａ−２）を３５質量％、成分（Ｂ−１）１０質量％、成分（Ｃ−１）２０質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み12μmのPETフィルム（東レ社製、商品名ルミラー）上に厚み２０μmのポリエチレンを接着層として積層し、この接着層上に液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなる層の厚みは２５μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１６０℃あるいは１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）。

（比較例１）
表１に示す配合割合で、樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ｃ−１）１８質量％、ＥＶＡ−１を１６質量％、ＥＶＡ−２を６６質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み12μmのPETフィルム（東レ社製、商品名ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを接着層として積層し、この接着層上に樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの前記樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）。

（比較例２）
表１に示す配合割合で、樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ｃ−２）７質量％、ＥＶＡ−１を４６質量％、ＥＶＡ−２を２２質量％、ＥＶＡ−３を２５質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み12μmのPETフィルム（東レ社製、商品名ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを接着層として積層し、この接着層上に樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの前記樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）。

表１の配合量の単位は、質量％である。
実施例１は、良好なヒートシール性を満たすものであった。
これに対し、比較例１、２はいずれも、ヒートシール強度が低く、ヒートシール性が悪かった。
また、成分（Ａ）〜（Ｃ）合計で１００質量％とした場合、成分（Ａ）の含有量を５０質量％とした場合には、比較例１，２に比べ、ヒートシール強度が高いことがわかった。
さらに、成分（Ａ）〜（Ｃ）合計で１００質量％とした場合、成分（Ｂ）の含有量を５質量％とした場合には、比較例１，２に比べ、ヒートシール強度が高いことがわかった。
また、成分（Ｃ）を含有せず、成分（Ａ）、成分（Ｂ）からなる組成物は、シール強度の制御が困難という問題点があり、成分（Ａ）を含有せず、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）からなる組成物は、加工性に乏しいという問題点があった。
さらに、成分（Ｂ）を含有せず、成分（Ａ）、成分（Ｃ）からなる組成物は、ヒートシール強度が発現しないという問題点があった。

Claims

液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、
エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、
スチレン系エラストマー（Ｂ）と、
粘着付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記成分（Ａ）のエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体の不飽和カルボン酸が、アクリル酸又はメタクリル酸である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１または２に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記成分（Ｂ）のスチレン系エラストマーが、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）の水素添加物であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）又はスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）の水素添加物であるスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）から選ばれる少なくとも１種である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項３に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記スチレン系エラストマーがスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記（Ｃ）成分が脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量を１００質量％とするとき、前記（Ａ）成分が５０〜９０質量％、前記（Ｂ）成分が５〜４０質量％、前記（Ｃ）成分が１〜３０質量％である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
当該液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、押出成形により、フィルム状に成形されるものである液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を含む液晶ポリマー用ヒートシール材。
液晶ポリマーを含む容器にヒートシールされる蓋材であって、
請求項８に記載の液晶ポリマー用ヒートシール材を備える蓋材。