JP2011181737A - 部品供給装置及び部品供給トレイ - Google Patents
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Abstract
【課題】部品供給トレイを汎用品として様々な部品実装装置に適用し、また、部品供給トレイの設置面積の省スペース化を実現する。
【解決手段】突起部5を有し、部品2が収納される部品供給トレイ1と、部品2及び突起部5を把持して移載するハンド4と、部品2及び突起部5の位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段による位置検出に基づき、部品2がなくなり部品供給トレイ1が空状態であるかを判定する空状態判定手段と、空状態判定手段により部品供給トレイ1が空状態であると判定された場合に、当該部品供給トレイ1の突起部5をハンド4により把持してトレイ回収エリアへ移載するトレイ移載手段とを備え、突起部5は、ハンド4により把持された際に当該ハンド4が隣り合う部品供給トレイ1と干渉しない位置に設けられる。
【選択図】図1
【解決手段】突起部5を有し、部品2が収納される部品供給トレイ1と、部品2及び突起部5を把持して移載するハンド4と、部品2及び突起部5の位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段による位置検出に基づき、部品2がなくなり部品供給トレイ1が空状態であるかを判定する空状態判定手段と、空状態判定手段により部品供給トレイ1が空状態であると判定された場合に、当該部品供給トレイ1の突起部5をハンド4により把持してトレイ回収エリアへ移載するトレイ移載手段とを備え、突起部5は、ハンド4により把持された際に当該ハンド4が隣り合う部品供給トレイ1と干渉しない位置に設けられる。
【選択図】図1
Description
この発明は、例えば、生産設備に電子部品を供給する部品供給装置及び部品供給トレイに関するものである。
従来の部品供給装置には、省スペース化のため、電子部品が収納された部品供給トレイを複数段積層した供給方式が用いられ、収納棚に多段に収納されたベース材に載置されているものがある。そのような部品供給装置のなかには、この部品供給トレイ内の電子部品を生産設備に供給する際に、所望の電子部品が収納された部品供給トレイを収納棚から引き出して部品供給エリアに移載し、最上段の部品供給トレイ内の電子部品を吸着パッドでピックアップすることによって部品実装装置の移載ヘッドへの受け渡しを行い、生産設備への供給を行っているものがある。
部品供給トレイ100は、図6に示すように、底面に穴101aを有する穴開きポケット101が多数マトリックス状に形成されている。また、部品供給トレイ100の中央部には、部品供給トレイ100自体を吸着パッド110によりピックアップするための穴なしポケット102が形成されている。この穴開きポケット101及び穴なしポケット102に電子部品が収納されている(例えば、特許文献1参照)。これにより、吸着パッド110を穴開きポケット101または穴なしポケット102に着地して吸着した際の圧力の違いにより、穴なしポケット102を判別する。
ここで、電子部品を生産設備に供給している際に最上段の部品供給トレイ100内の電子部品が無くなり空状態になった場合には、部品供給装置は、穴なしポケット102に吸着パット110を着地させて、部品供給トレイ100自体をピックアップしてトレイ回収エリアへ移載する。これにより、次段の部品供給トレイ100内の電子部品を生産設備に供給することができる。
しかしながら、特許文献1に開示される従来の部品供給装置では、部品供給トレイ100内に部品間仕切りを必要とする。そのため、部品供給トレイ100に収納できる電子部品の数量、サイズ、種類等に制約ができてしまい、部品供給トレイ100自体が部品実装装置の専用品となる恐れがあるという課題がある。
また、図7に示すように、部品供給トレイ100に部品間仕切りをなくした場合には、ロボットハンド120により、空状態になった部品供給トレイ100の縁を把持させてトレイ回収エリアに移載する。しかしながら、この際、隣り合う部品供給トレイ100にロボットハンド120が干渉しないようにする必要があり、部品供給トレイ100間の配置間隔を広げる必要があるため、設置面積が拡大してしまうという課題がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、部品供給トレイを汎用品として様々な部品実装装置に適用することができ、また、部品供給トレイの設置面積の省スペース化を実現することができる部品供給装置及び部品供給トレイを提供することを目的としている。
この発明に係る部品供給装置は、突起部を有し、部品が収納される部品供給トレイと、部品及び突起部を把持して移載するハンドと、部品及び突起部の位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段による位置検出に基づき、部品がなくなり部品供給トレイが空状態であるかを判定する空状態判定手段と、空状態判定手段により部品供給トレイが空状態であると判定された場合に、当該部品供給トレイの突起部をハンドにより把持してトレイ回収エリアへ移載するトレイ移載手段とを備え、突起部は、ハンドにより把持された際に当該ハンドが隣り合う部品供給トレイと干渉しない位置に設けられるものである。
この発明によれば、上記のように構成したので、ハンドにより把持された際に当該ハンドが隣り合う部品供給トレイと干渉しない位置に突起部を設けた部品供給トレイを用いることで、部品供給トレイを汎用トレイとして様々な部品実装装置に適用することができ、また、部品供給トレイの設置面積の省スペース化を実現することができる。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る部品供給装置の構成を示す図である。
部品供給装置は、図1に示すように、部品供給エリアに積載され、電子部品2が収納された部品供給トレイ1と、この電子部品2及び部品供給トレイ1を把持して移載するロボットハンド4を有するロボットコントローラ3とから構成される。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る部品供給装置の構成を示す図である。
部品供給装置は、図1に示すように、部品供給エリアに積載され、電子部品2が収納された部品供給トレイ1と、この電子部品2及び部品供給トレイ1を把持して移載するロボットハンド4を有するロボットコントローラ3とから構成される。
図2はこの発明の実施の形態1に係る部品供給トレイ1の構成を示す上面図である。
部品供給トレイ1は、図1,2に示すように、上面が開口した箱型形状に形成されるトレイであり、トレイごとに同一品種の電子部品2A,2B,・・・が複数個収納されている。この部品供給トレイ1底面の略中心部分には、ロボットハンド4により把持される突起部5が設けられている。この突起部5には、ロボットコントローラ3の後述する位置検出手段7に突起部5の位置を認識させるための位置認識用マーク6が付けられている。
このように構成された部品供給トレイ1は、ロボットハンド4の可動範囲内にある部品供給エリアに電子部品2A,2B,・・・毎に複数段積載されている。
部品供給トレイ1は、図1,2に示すように、上面が開口した箱型形状に形成されるトレイであり、トレイごとに同一品種の電子部品2A,2B,・・・が複数個収納されている。この部品供給トレイ1底面の略中心部分には、ロボットハンド4により把持される突起部5が設けられている。この突起部5には、ロボットコントローラ3の後述する位置検出手段7に突起部5の位置を認識させるための位置認識用マーク6が付けられている。
このように構成された部品供給トレイ1は、ロボットハンド4の可動範囲内にある部品供給エリアに電子部品2A,2B,・・・毎に複数段積載されている。
図3はこの発明の実施の形態1に係るロボットコントローラ3の構成を示すブロック図である。
ロボットコントローラ3は、図3に示すように、位置検出手段7、空状態判定手段8、部品供給手段9及び空トレイ移載手段10から構成される。
ロボットコントローラ3は、図3に示すように、位置検出手段7、空状態判定手段8、部品供給手段9及び空トレイ移載手段10から構成される。
位置検出手段7は、部品供給トレイ1内の電子部品2の位置を検出するものであり、位置センサにより構成される。この位置検出手段7により検出された電子部品2の位置を示す情報は空状態判定手段8及び部品供給手段9に出力される。
また、位置検出手段7は、空状態判定手段8による指示に従い、部品供給トレイ1の突起部5の位置を検出する。なお、位置検出手段7は、突起部5の位置を検出する際には、突起部5に付けられた位置認識用マーク6により位置を検出する。この位置検出部7により検出された突起部5の位置を示す情報は空トレイ移載手段10に出力される。
また、位置検出手段7は、空状態判定手段8による指示に従い、部品供給トレイ1の突起部5の位置を検出する。なお、位置検出手段7は、突起部5の位置を検出する際には、突起部5に付けられた位置認識用マーク6により位置を検出する。この位置検出部7により検出された突起部5の位置を示す情報は空トレイ移載手段10に出力される。
空状態判定手段8は、部品供給トレイ1内の電子部品2がなくなり空状態であるか否かを判定するものである。この空状態判定手段8は、位置検出手段7により部品供給トレイ1内の電子部品2の位置を検出することができない場合に部品供給トレイ1が空状態であると判定する。
空状態判定手段8は、部品供給トレイ1が空状態であると判定した場合には、位置検出手段7にこの部品供給トレイ1の突起部5の位置検出を指示し、また、空トレイ移載手段10にこの部品供給トレイ1をトレイ回収エリアに移載することを指示する。
空状態判定手段8は、部品供給トレイ1が空状態であると判定した場合には、位置検出手段7にこの部品供給トレイ1の突起部5の位置検出を指示し、また、空トレイ移載手段10にこの部品供給トレイ1をトレイ回収エリアに移載することを指示する。
部品供給手段9は、部品実装のための実行手順に従い、位置検出手段7により検出された部品供給トレイ1内の電子部品2の位置に基づいて、ロボットハンド4により電子部品2を把持して不図示の部品実装装置への供給を行うものである。
空トレイ移載手段10は、空状態判定手段8による指示に従い、部品供給トレイ1をトレイ回収エリアへ移載するものである。この空トレイ移載手段10は、位置検出手段7により検出された部品供給トレイ1の突起部5の位置に基づいて、ロボットハンド4により突起部5を把持して、部品供給トレイ1をトレイ回収エリアに移載する。
次に、上記のように構成された部品供給装置の動作について説明する。
図4はこの発明の実施の形態1に係る部品供給装置の動作を示すフローチャートである。
部品供給装置の動作では、図4に示すように、まず、位置検出手段7は電子部品2の位置を検出する(ステップST41)。すなわち、位置検出センサは、部品供給エリアに積載された最上段の部品供給トレイ1内の電子部品2の位置を検出する。この位置検出手段7により検出された電子部品2の位置を示す情報は、空状態判定手段8及び部品供給手段9に出力される。
図4はこの発明の実施の形態1に係る部品供給装置の動作を示すフローチャートである。
部品供給装置の動作では、図4に示すように、まず、位置検出手段7は電子部品2の位置を検出する(ステップST41)。すなわち、位置検出センサは、部品供給エリアに積載された最上段の部品供給トレイ1内の電子部品2の位置を検出する。この位置検出手段7により検出された電子部品2の位置を示す情報は、空状態判定手段8及び部品供給手段9に出力される。
次いで、空状態判定手段8は、位置検出手段7による電子部品2の位置検出に基づいて、部品供給トレイ1が空状態であるかを判定する(ステップST42)。すなわち、空状態判定手段8は、位置検出手段7により電子部品2の位置が検出できるか否かに基づいて、部品供給トレイ1内の電子部品2の有無を判定して、部品供給トレイ1が空状態であるか否かを判定する。
このステップST42において、空状態判定手段8が部品供給トレイ1内に電子部品2があり空状態ではないと判定した場合には、次いで、部品供給手段9は電子部品2の供給を行う(ステップST43)。すなわち、部品供給手段9は、部品実装のための実行手順に従い、位置検出手段7により検出された電子部品2の位置に基づいて、ロボットハンド4によりこの電子部品2を把持して部品実装装置への供給を行う。
一方、ステップST42において、空状態判定手段8が部品供給トレイ1内に電子部品2がなく空状態であると判定した場合には、次いで、位置検出手段7はこの部品供給トレイ1の突起部5の位置を検出する(ステップST44)。すなわち、位置検出手段7は、部品供給トレイ1の突起部5の位置を、突起部5に付けられた位置検出用マーク6により検出する。この位置検出手段7により検出された突起部5の位置を示す情報は、空トレイ移載手段10に出力される。
次いで、空トレイ移載手段10は部品供給トレイ1をトレイ回収エリアへ移載する(ステップST45)。すなわち、空トレイ移載手段10は、位置検出手段7により検出された部品供給トレイ1の突起部5の位置に基づいて、ロボットハンド4によりこの突起部5を把持して部品供給トレイ1をトレイ回収エリアに移載する。
なお、図5に示すように、トレイ設置位置ガイド11などによって予め部品供給トレイ1を積載する位置の範囲をある程度限定しておけば、突起部5の位置はある決まった範囲内にあることになるので、位置検出用マーク6の検出を行うこと無しに、ロボットハンド4は突起部5を把持して部品供給トレイ1をトレイ回収エリアに移載することができる。
これにより、次段の部品供給トレイ1が露出するため、部品実装装置への電子部品2の供給を再開することができる。
なお、図5に示すように、トレイ設置位置ガイド11などによって予め部品供給トレイ1を積載する位置の範囲をある程度限定しておけば、突起部5の位置はある決まった範囲内にあることになるので、位置検出用マーク6の検出を行うこと無しに、ロボットハンド4は突起部5を把持して部品供給トレイ1をトレイ回収エリアに移載することができる。
これにより、次段の部品供給トレイ1が露出するため、部品実装装置への電子部品2の供給を再開することができる。
以上のように、この実施の形態1によれば、部品供給トレイ1底面の略中心部分に突起部5を設けて、部品供給トレイ1が空状態になった際に、ロボットハンド4によりこの突起部5を把持してトレイ回収エリアへ移載するように構成したので、部品供給トレイ1の部品間仕切りをなくすことができるため、収納される電子部品2の種類やサイズが限定されることがなくなり、様々な部品実装装置に適用することができる。
また、略中心部分に設けた突起部5を把持して部品供給トレイ1を移載することで、隣り合う部品供給トレイ1にロボットハンド4が干渉することはなくなるため、部品供給トレイ1を近接に設置することが可能となり、部品供給エリアを省スペース化することができる。
また、突起部5を把持するという簡単な方法で部品供給トレイ1を移載することができるため、安定した状態で予め決められているトレイ回収エリアへ移載することができる。
また、突起部5を把持するという簡単な方法で部品供給トレイ1を移載することができるため、安定した状態で予め決められているトレイ回収エリアへ移載することができる。
なお、この実施の形態1に係る部品供給装置の空状態判定手段8では、位置検出手段7による電子部品2の位置検出に基づいて部品供給トレイ1が空状態であるか否かの判定を行うように構成したが、ロボットハンド4の先にカメラを装着して、このカメラにより撮影された画像に基づいて部品供給トレイ1の空状態の判定を行うように構成してもよい。
その場合、部品位置検出を行うカメラ画像を用いて位置認識用マーク6の位置認識を行ってもよい。
その場合、部品位置検出を行うカメラ画像を用いて位置認識用マーク6の位置認識を行ってもよい。
また、この実施の形態1に係る部品供給トレイ1の突起部5は、部品供給トレイ1底面の略中心部分に設けて構成したが、突起部5は、ロボットハンド4により把持された際にこのロボットハンド4が隣り合う部品供給トレイ1と干渉しない位置であればよい。
1 部品供給トレイ
2,2A,2B,2C 電子部品
3 ロボットコントローラ
4 ロボットハンド
5 突起部
6 位置認識用マーク
7 位置検出手段
8 空状態判定手段
9 部品供給手段
10 空トレイ移載手段
11 トレイ設置位置ガイド
2,2A,2B,2C 電子部品
3 ロボットコントローラ
4 ロボットハンド
5 突起部
6 位置認識用マーク
7 位置検出手段
8 空状態判定手段
9 部品供給手段
10 空トレイ移載手段
11 トレイ設置位置ガイド
Claims (6)
- 突起部を有し、部品が収納される部品供給トレイと、
前記部品及び前記突起部を把持して移載するハンドと、
前記部品及び前記突起部の位置を検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段による位置検出に基づき、前記部品がなくなり前記部品供給トレイが空状態であるかを判定する空状態判定手段と、
前記空状態判定手段により前記部品供給トレイが空状態であると判定された場合に、当該部品供給トレイの突起部を前記ハンドにより把持してトレイ回収エリアへ移載するトレイ移載手段とを備え、
前記突起部は、前記ハンドにより把持された際に当該ハンドが隣り合う部品供給トレイと干渉しない位置に設けられる
ことを特徴とする部品供給装置。 - 前記突起部は、前記部品供給トレイ底面の略中心部分に設けられる
ことを特徴とする請求項1記載の部品供給装置。 - 前記突起部には、前記位置検出手段に位置を認識させる位置認識用マークが付けられる
ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の部品供給装置。 - 収納した部品及び自身がハンドにより把持され移載される部品供給トレイにおいて、
前記部品供給トレイは、前記ハンドにより把持される突起部を有し、
前記突起部は、前記ハンドにより把持された際に当該ハンドが隣り合う部品供給トレイと干渉しない位置に設けられる
ことを特徴とする部品供給トレイ。 - 前記突起部は、前記部品供給トレイ底面の略中心部分に設けられる
ことを特徴とする請求項4記載の部品供給トレイ。 - 前記突起部は、前記位置検出手段に位置を認識させる位置認識用マークが付けられる
ことを特徴とする請求項4または請求項5記載の部品供給トレイ。
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