JP2011181560A - 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド - Google Patents

Abstract

【課題】 排気側の背圧を低めることで、ポッドの内部の塵を排気側へ集められる。
【解決手段】 基板を収納するためポッドであって、基板を収納する中空部と開口とを有する本体容器と、その開口を密閉可能な蓋部材と、その本体容器の中空部の置換ガスを排気する排気ポートと、その排気ポートに連通し、その中空部内に画定される排気空間を有する基板収納ポッドにより解決する。排気空間は、複数の孔を有する多孔仕切部材と本体容器の内面とによって中空部内に画定される。
【選択図】 図１Ａ

Description

本発明は、たとえば、半導体ウェハなどの基板を内部空間に収納して搬送する基板収容容器に関する。特に、ポッドの前面側において蓋の開閉を行い、かつその内部空間における清浄ガスの置換機能を有する前面開閉型基板収容容器（FOUP）に関する。

半導体ウェハなどの基板（以下、基板とよぶ）の処理作業は、複数の処理工程からなっている。これらの処理工程は、ある程度の広さを有し、清浄度が保障されるクリーンルーム内で実行される。クリーンルーム内には、それぞれの処理工程を実行するための処理装置が配置される。それぞれの処理装置の内部空間は、処理装置が配置されているクリーンルームよりも高い清浄度に保たれている。基板は、ＦＯＵＰ（以下、「ポッド」とよぶ）に収容され、ポッドと機械的なインターフェース標準規格（Front-opening Interface Mechanical Standard(FIMS規格)）を満たした半導体ウェハ等基板処理装置間を、ポッドとともに搬送される。これらの処理装置間の移動の際に、ポッド内を高い清浄度かつ酸化しにくい環境に保つことで、広いクリーンルーム全体の環境を制御する必要がなくなり、基板の周囲の雰囲気（クリーンルーム体積に対して微小な体積）のみを、高清浄度かつ基板表面が酸化しにくい状態に保つ効率的な制御および管理が可能となる。

図５に、処理装置２０に載置された状態の従来のポッド１を示す。一般に、ポッド１は、蓋部材２と、本体容器３とからなっている。本体容器３は、一端に開口３ａを有する。蓋部材２は、その開口３ａを塞いで、本体容器３を密閉可能である。本体容器３の内部には、棚５が配置されている。棚５は、垂直方向に並列する複数の段を有している。複数の段のそれぞれは、一般に水平であって、基板を保持可能である。

処理装置２０の内部空間２０ａは、基板の処理工程において使用される。処理装置２０の内部空間２０ａは、クリーンルームの周囲雰囲気よりも高い清浄度に保たれる。処理装置２０の内部空間２０ａには、移送ロボットや処理機器などが配置される。処理装置２０の壁部には、処理装置２０の外部から処理装置２０の内部空間２０ａへのアクセスするためのアクセス開口２０ｂを有している。処理装置２０の外部から内部空間２０ａへのアクセスをしないときには、図５に示す状態のように、アクセス開口２０ｂはＦＩＭＳ規格ドア２１（以下、「ドア」とよぶ）により塞がれている。処理装置２０は、ポッド１を載置するためのロードポート部２２を有している。ロードポート部２２は、ポッド１をアクセス開口２０ｂに対向するように設置するように機能する。すなわち、まず、基板の処理工程を実行する際には、ポッド１が処理装置２０のロードポート部２２に載置される。処理装置２０のロードポート部２２に、ポッド１の本体容器３の開口３ａが、処理装置２０のアクセス開口２０ｂと対向するように、ポッド１を正常に載置する。その後、ロードポート部２２により、ポッド１を所定の位置に配置する位置決め動作を施す。そして、処理装置２０のアクセス開口２０ｂを開閉すると同時に、ポッド１の本体容器３の開口３ａを開く。たとえば、一般的には、ドア２１によりポッド１の蓋部材２を保持して、処理装置２０のアクセス開口２０ｂとポッド１の本体容器３の開口３ａとを同時に開放する。この状態で、棚５の各段に載置されている基板を水平方向に基板を移動させることにより、基板を開口３ａを介してポッド１の内部から取り出して、処理装置２０の内部空間２０ａに移送する。そして、処理装置２０の内部空間２０ａ内に移送された基板に、処理工程を実行する。処理工程が終了した後は、開口３ａを介して、処理装置２０の内部空間２０ａからポッド１の内部に基板を戻す。基板はポッド１の本体容器３内の棚５の所定の段に戻される。

ポッド１内の基板のすべての処理工程が終了すると、再度、処理装置２０のドア２１で処理装置２０のアクセス開口２０ｂを閉鎖する。これにより、本体容器３の開口３ａは、ドア２１に保持されているポッド１の蓋部材２で閉じられて密閉される。この段階では、本体容器３の内部の雰囲気は、塵や酸素を含んだ外部雰囲気（内部空間２０ａの周囲雰囲気）が含まれている。したがって、次の工程まで基板を清浄に保つには、この雰囲気内の塵を除去するとともに、基板表面と反応しやすい気体成分（特に、酸素（Ｏ_２））を除去する必要がある。そこで、一般的に、本体容器３を蓋部材２で閉じて密閉した後に、ポッド１の内部の雰囲気を不活性ガス（以下、置換ガスとよぶ）で置換する。

ポッド１の内部の雰囲気を置換ガスで置換するための手段としては、従来、様々なタイプが存在する。たとえば、特許文献１または特許文献２には、ポッド１の底面から給気または排気をするタイプのポッドが開示されている。これらのタイプのポッドでは、図５に示すように、ポッド１の本体容器３の下部に給気ポート２３および排気ポート２４が配置されることになる。処理装置２０側に配置される所定の管を、給気ポート２３および排気ポート２４に接合させると、図５において矢印で示したように、給気ポート２３を介して置換ガスをポッド１の内部に給気し、排気ポート２４を介して置換ガスをポッド１の内部から排気することができる。

特開２００３−１７５５３号公報 特開２００４−３４５７１５号公報

任意の処理装置において、基板の処理工程が終了して、蓋部材２で本体容器３を塞いだ際には、本体容器３内の雰囲気は、塵や酸素を含む内部空間２０ａの周囲雰囲気である。したがって、ポッド１の内部では、塵を巻き上げないように、また塵を基板に付着させないように、ポッド１の内部の雰囲気を置換ガスで置換する必要がある。そのため、ポッド１の内部の雰囲気を置換ガスで置換する際には、ポッド１の内部における置換ガスの流れを、乱れの無い安定した層流状態とすることが求められる。さらに、ポッド１の内部のガスを完全に置換して、ポッド１の内部の塵をポッド１の外部に排出させることが望ましい。また、ポッド１の内部の塵を、常に、ポッド１の内部から外部へ除去する状態を作り出すことが望ましい。しかし、特許文献１および特許文献２に開示されるポッドは、ポッド１の内部の塵をポッド１の外部に排出させる点を解決すべき課題としたものではない。

特許文献１および特許文献２に開示されるポッドには、排気ポート２４には、特段、塵を除去する構成が付加されていない。すなわち、給気ポート２３側の圧力よりも相対的に排気ポート２４側の背圧を低めることにより、置換ガスをポッド１の内部から排気することができると考えられているからである。しかし、実際には、排気ポート２４側の背圧を低めたとしても、必ずしもポッド１の内部から置換ガスを排気する効果には、直接つながらない。置換ガスをポッド１の内部から排気するためには、給気ポート２３側の圧力を高めることが、より効果的である。

ただし、排気ポート２４側の背圧を低めることで、ポッド１の内部において、排気ポート２４側への置換ガスの静的な流れを形成できれば、ポッド１の内部の塵を排気ポート２４側へ集められる。

基板を収納するための中空部と開口とを有する本体容器と、その開口を密閉可能な蓋部材と、その本体容器の中空部の置換ガスを排気する排気ポートと、その排気ポートに連通し、その中空部内に画定される排気空間を有する基板収納ポッドにより、解決する。

これにより、基板収納ポッドの内部雰囲気内の塵を排気ポートに集めることができる。

ポッドが処理装置に載置された状態における本発明のポッドの構成を水平方向からみた断面図であって、給気部をポッドの蓋部材に配置した例である。 図１Ａに示したポッドの排気空間である１Ｂ―１Ｂ断面を示した図であって、鉛直方向からポッド１の内部の下面側をみた図である。 図１Ｂに示したポッドの排気空間である１Ｃ−１Ｃ断面を示した図である。 図１Ｂに示したポッドの排気空間である１Ｄ−１Ｄ断面を示した図であって、排気ポートに配置された弁部材が開放している状態を示した図である。 図１Ｄに示したポッドの排気空間である１Ｄ−１Ｄ断面において、排気ポートに配置された弁部材が閉鎖した状態を示した図である。 排気空間の断面図であって、排気空間内に蛇行流路を形成させた例である。 排気空間内に蛇行流路形成の例を示した分解図である。 ポッドが処理装置に載置された状態における本発明のポッドの構成を水平方向からみた断面図であって、給気部をポッドの下部に配置した例である。 ポッドが処理装置に載置された状態における従来のポッドを示した図である。

本発明のポッド１について、図１Ａから図１Ｄおよび図２を参照して、以下、説明する。図１Ａは、本発明のポッド１を水平方向からみた断面図であって、ポッド１が処理装置２０に載置された状態を示している。図１Ｂは、図１Ａにおける１Ｂ−１Ｂ断面を示したものであり、鉛直方向からポッド１の内部の下面側をみた図である。なお、処理装置２０は前述の従来技術の基板処理装置と同様である。以下、まず処理装置２０については概要のみを説明し、その上で、本発明のポッド、およびそれに利用するための処理装置２０において従来と異なる点を詳説する。

処理装置２０は、処理装置基板の処理を行うために、高い清浄度が保たれた内部空間２０ａを有している。処理装置２０の壁部にはアクセス開口２０ｂを有し、処理を行わないときには、通常、ドア２１により塞がれている。処理装置２０は、ポッド１がアクセス開口２０ｂに適正に対向するように所定の位置に設置するためのロードポート部２２を有している。

基板の処理工程を実行する際には、ポッド１を処理装置２０のロードポート部２２に載置して、処理装置２０のアクセス開口２０ｂを塞ぐドア２１により、アクセス開口２０ｂとポッド１を開放する。一方、ポッド１内の基板のすべての処理工程が終了すると、再度、処理装置２０のドア２１により、アクセス開口２０ｂとポッド１を閉鎖してポッド１を密閉する。そして、ポッド１の内部の雰囲気ガスを、置換ガスによって置換する。

ポッド１は、蓋部材２と、本体容器３とからなっている。本体容器３は、一面に開口３ａを有し、内部に基板を収納するための中空部３ｂを具備する。蓋部材２は、本体容器３の開口３ａの形状に対応する多角形状（代表的には四角形）を有し、蓋部材２が開口３ａに完全に挿嵌された状態で開口３ａを塞いで密閉する部材である。本明細書において、蓋部材２が所定の状態で本体容器３の開口３ａに完全に挿嵌されたときに、ポッド１の内部空間に対向する側の蓋部材２の面を内面（内側）と定義し、内面と反対側の蓋部材２の面を外面（外側）と定義する。

蓋部材２は、蓋部材２の内面側に位置する蓋部材２の内板２ｂと、蓋部材２の外面側に位置する外板２ａと、蓋部材２の側板と、により、構成される。蓋部材２の内部は中空である。中空である蓋部材２の内部には、バッファ空間８が画定されている。バッファ空間８は、蓋部材２の内板２ｂおよび蓋部材２の外板２ａと、蓋部材２の側板とにより画定される中空な内部空間である。蓋部材２の内板２ｂには、複数個の孔１０が配置されている。孔１０は、所定のとおり蓋部材２が本体容器３の開口３ａに挿嵌された状態において、蓋部材２の内板２ｂとバッファ空間８との間に連通するように、蓋部材２の内板２ｂに穿設される。孔１０を通じて、本体容器３の中空部３ｂとバッファ空間８とが流体的に連通する。蓋部材２は、バッファ空間８と流体的に連通する給気ポート６を備えている。給気ポート６は、たとえば蓋部材２の外板２ａに配置され、置換ガス源に接続されている供給配管（不図示）と流体的に接続可能である。孔１０は、給気ポート６からバッファ空間８に供給された置換ガスを、本体容器３の中空部３ｂへと送出する給気部として機能する。

本体容器３は、代表的には、ほぼ六面体であって、開口３ａはその一面に配置される。本体容器３は、その内部に中空部３ｂを有している。中空部３ｂには棚５が配置され、基板を収納可能である。図１Ｂに示すように、たとえば、棚５は、本体容器３の開口３ａに隣接し、互いに対向する本体容器３の鉛直な二つの内壁面３ｃから、中空部３ｂの中央に向かって両側から突出するように配置される。棚５は、ポッド１の常態において、鉛直方向に並列する複数の段５ａからなっている。複数の段５ａのそれぞれは水平に配置され、本体容器３の側面のそれぞれにおける対応する段５ａにより、基板（図１Ｂの破線円形部）の両端を保持可能である。蓋部材２が本体容器３の開口３ａを塞いだ際に、蓋部材２の内板２ｂ側には窪み部２ｃを有している。窪み部２ｃには、ウェハリテーナ９が配置され、基板を保持している。それぞれの段５ａに載置される基板は、ポッド１の蓋部材２を開いた際に、蓋部材２のウェハリテーナ９から開放される。そして、基板を水平方向に移動させることにより、開口３ａを介して、取り出し、または挿入可能となる。

本体容器３において、開口３ａと反対側にあたる本体容器３の中空部３ｂの奥側の下部（ロードポート部２２側）の内面上には、多孔仕切部材１２が載置され固定される。多孔仕切部材１２は、たとえば直方体形状を構成する枠体であって、その各面にメッシュ材など複数の孔を有する部材が張られて形成される枠状部材である。複数の孔のそれぞれは、塵を通過させるだけの大きさがあればよく、たとえば、メッシュの目がそれに該当する。多孔仕切部材１２は、多孔仕切部材１２と本体容器３の内面とによって、排気空間１５を画定する。詳細には、排気空間１５は、多孔仕切部材１２が載置された箇所において、多孔仕切部材１２で区切られる本体容器の内面を底面とし、その他の各面は多孔仕切部材１２の各面となるように画定される。排気空間１５は、本体容器３の中空部３ｂとの間を、多孔仕切部材１２の複数の孔を介して流体的に連通する。また、排気空間１５は、給気部から排気空間へのガスの流れに対して角度をもった方向に延在するように細長く配置することが好ましい。特には、給気部から排気空間へのガスの流れに対して直交する方向に配置されることが好ましい。たとえば、本体容器３の開口３ａ側に給気部を配置して、開口３ａと反対側にあたる本体容器３の中空部３ｂの奥側の下部に排気空間１５を配置する場合には、排気空間１５は、本体容器３の開口３ａの幅方向に延在するように中空部３ｂ内に画定することが好ましい。排気空間１５は多孔仕切部材１２を本体容器３の内面上に単に固定するだけでもよい。また、図１Ａから図１Ｄに示すように、排気空間１５を画定する本体容器３の内面の領域を掘り下げた細長溝１１を付加してもよい。図１Ｃは排気ポート７ａが配置されていない箇所の細長溝１１の断面を示し、図１Ｄは排気ポート７ａが配置されていない箇所の細長溝１１の断面を示している。なお、多孔仕切部材１２の形状は、ある程度大きい体積を有する限り、直方体形状に限定されるものではなく、直方体以外の多角形や角部のない曲面形状であってもよい。

本体容器３の開口部と反対側である奥側の下部（ロードポート部２２側）の排気空間１５が画定される位置に対応する本体容器３の外面の領域には、排気ポート７ａと排気ポート７ｂが配置される。排気ポート７ａと排気ポート７ｂは、排気空間１５とのみ直接連通し、中空部３ｂとは排気空間１５を介してのみ流体的に連通する。排気ポート７ａと排気ポート７ｂは、排気空間１５を介してのみ中空部３ｂと流体的に連通し、中空部３ｂ内の雰囲気ガスを排気する。排気空間１５は、排気空間１５を画定する本体容器３の内面の領域の面積が、排気空間１５に連通する箇所の排気ポート７ａと排気ポート７ｂの流路断面積の総和よりも大きくなるように設定される。排気ポート７ａと排気ポート７ｂが排気空間１５と直接連通させることにより排気空間１５は、多孔仕切部材１２によるガスの流体抵抗により、中空部３ｂよりも低圧となるように設定される。そして、定常状態において中空部３ｂ内の雰囲気ガス内の塵を排気空間１５内に誘引する状態を形成する。さらに、排気空間１５内を中空部３ｂよりも低圧となるようにすることで、雰囲気ガスに含まれた塵や酸素が、中空部３ｂ内から、一旦、多孔仕切部材１２の複数の孔を通過して排気空間１５の内部に流入すると、多孔仕切部材１２の複数の孔を通過して中空部３ｂに戻ることは現実的に少なく、多孔仕切部材１２に反射して排気空間１５内に滞留して、最終的に排気ポート７ａと排気ポート７ｂからポッド１の外へと排出される。

なお、本実施例のように、排気ポート７ａと排気ポート７ｂは必ずしも２個またはそれ以上である必要はなく、単一の排気ポートとしてもよい。この場合、排気空間１５を画定する本体容器３の内面の領域の面積が、排気空間１５に連通する箇所におけるその単一の排気ポートの流路断面積よりも大きくなるように配置すればよい。

排気ポート７ａおよび排気ポート７ｂには、弁部材１３を取り付けてもよい。図１Ｄは開放した状態の弁部材１３を示し、図２は閉鎖した状態の弁部材１３を示している。弁部材１３は、導入口１３ａと排気口１３ｂとを有している。弁部材１３内には、ピストン部１４が配置され、常態においては給気弁部材１３が閉鎖している（図２）。この状態では、バネ１３ｃによりピストン部１４が導入口１３ａに向かって付勢されて、ピストン部１４のヘッドが導入口１３ａを塞いで密閉している。ポッド１の内部圧力が高くなると、ポッド１内のガスが導入口１３ａから弁部材１３内に導入されるようにピストン部１４のヘッドに圧力を加える。これにより、バネ１３ｃが縮んで、バネ１３ｃにより導入口１３ａ向かって付勢されていたピストン部１４のヘッドが導入口１３ａから退行して弁部材１３が開放する。ピストン部１４のヘッドに圧力を加えていたポッド１内のガスは、そのまま導入口１３ａから排気口１３ｂへと流れて、排気口１３ｂから排出される（図１Ｄ）。これにより、ポッド１の内部圧力に応じて、ポッド１内のガスが排出される。

排出空間１５は単なる中空の空間としてもよいが、排出空間１５の内部に蛇行流路１６を配置することもできる。蛇行流路１６は、中空部３ｂから排気空間１５に流入して排気ポート７へと流れるガスの流れを、排気空間１５内で蛇行させるものである。図３Ａおよび図３Ｂを参照しながら、蛇行流路１６について説明する。図３Ａは、蛇行流路１６を形成した場合の排出空間１５の断面を示している。図３Ｂは、蛇行流路１６を形成するための仕切板１７，仕切板１８，仕切板１９からなる複数の仕切板の組み合わせ方について説明した分解図である。なお、複数の仕切板でなくとも単純に一枚の板を配置するのみでも、蛇行流路を形成することができるが、ここでは複数の仕切板をそれぞれ組み合わせて、複数の仕切板のそれぞれの間に形成させる例について説明する。

図３Ｂに示すように、蛇行流路１６は、たとえば、多孔仕切部材１２の内部に画定される排出空間１５内に、仕切板１７，仕切板１８，仕切板１９を組み合わせて配置する。仕切板１７は、断面が略三角形形状であって、その頭頂部を排出空間１５の上方であって、本体容器３の中空部３ｂに向けて配置する。仕切板１８および１９は、断面が略台形形状であって、それぞれの頭頂面部分が貫通穴１８ａおよび１９ａとなっている。その貫通穴１８ａおよび１９ａを下方向に向けて、仕切板１８，仕切板１９を鉛直方向に並べて配置する。この際、たとえば、仕切板１７の頭頂部には支持棒１７ａを取り付けて、仕切板１７と仕切板１８との間に隙間ができるように固定する。仕切板１９を、細長溝１１の中に一部が挿入されるように位置させることで、排出空間１５の高さを画定する多孔仕切部材１２の高さを低く抑えることができる。多孔仕切部材１２のまた、たとえば、仕切板１９の四隅に、支持棒を取り付けて、仕切板１８と仕切板１９との間に隙間ができるように仕切板１８をその支持棒で支える。たとえば、このような組み合わせの仕方をとれば、仕切板１７と仕切板１８と仕切板１９との間に隙間をもって、排出空間１５内に、一体的に配置することができる。

図３Ａに示すように、仕切板１７，仕切板１８，仕切板１９を、それぞれの間に隙間を開けてこれらを配置できれば、これらの隙間は蛇行流路１６を形成する。特に、仕切板１８の面の延長上に，仕切板１７の面が位置するように、仕切板１７の裾部が仕切板１８の貫通孔１８ａの内部に挿入されるように配置し、また、仕切板１７の面の延長上に仕切板１９の面が位置するように、仕切板１９を仕切板１７の下側に配置されるように複数の仕切板を組み合わせれば、図３Ａの矢印で示される流れのように、仕切板１７，仕切板１８，仕切板１９のそれぞれに衝突したガス流は、他の仕切板に衝突しながら排気ポート７ａおよび排気ポート７ｂまで進む複雑な流れを実現する蛇行流路１６を形成することができる。蛇行流路１６が複雑であれば、排気空間１５内に流入した雰囲気ガス内の塵が本体容器３の中空部３ｂ内に戻ることをより効果的に阻止することができる。

本体容器３に蓋部材２を挿嵌して密閉された状態におけるポッド１において、蓋部材２の内板２ｂの孔１０は、蓋部材２が本体容器３の開口３ａに挿嵌された状態において、棚５のそれぞれの段５ａと段５ａとの間に、孔１０のそれぞれが位置するように配置するのが好ましい。すなわち、孔１０は、棚５のそれぞれの段５ａの間に対応するように位置関係が決定され、蓋部材２の内板２ｂに穿設することが好ましい。これにより、孔１０から本体容器３の中空部３ｂ内に導入された置換ガスは、それぞれの段５ａに保持される基板に沿って、本体容器３の開口３ａから本体容器３の奥側に位置する排気空間１５に向かって流れる。これにより、乱れの無い流れとともに、排気空間１５内に雰囲気ガス内の塵を効率的に集めることができる。

なお、前記の例では、給気部は、蓋部材２の内板２ｂに配置される複数個の孔１０としている。しかし、必ずしも給気部を、蓋部材２の内板２ｂに複数個の孔として構成する必要はない。蓋部材２の内板２ｂに単一の孔とすることも可能である。

ここまで、図１に示すように、置換ガスをポッド１の本体容器３の中空部３ｂに送出する給気部として、蓋部材２に穿設される孔１０を利用する例を説明したが、給気部は必ずしも蓋部材に配置する必要はない。たとえば、従来と同様に、ポッド１の本体容器３の開口３ａ側の本体容器３の下部の給気ポート２３を給気部としてもよい。図４にこの場合の例を示している。図４は、図１に示したポッド１と同じ位置に同じ構成の排気空間１５を配置した例を示しており、給気部を従来と同様に本体容器３の下部に配置した例を示している。したがって、蓋部材２には置換ガスを中空部に供給するための複数の孔は配置されない。この場合、排気空間１５が、雰囲気ガスが給気部から排気空間１５に至るまでに、基板に沿って流れるような位置に画定されるような関係となるように選択することが好ましい。したがって、給気部を本体容器３における開口３ａ側に配置する場合であっても、前記説明と同様に、排気空間１５は、本体容器３における開口３ａと反対側にあたる本体容器３の奥側下部に配置することが最も好ましい。そうすれば、図４の矢印で示されるように、本体容器３の中空部３ｂ内の棚５の各段に支持されている処理基板の一端側から反対端側へと置換ガスを流すことができる。

また、中空部３ｂ内のレイアウトが許す限り、本体容器３の開口３ａから見た左右方向に給気部と排気空間１５を配置することも技術的には可能である。給気部と排気空間１５とが、雰囲気ガスが給気部から排気空間１５に至るまでに、ポッド１内の棚５の各段に支持されている基板に沿って流れるような位置に画定されるような関係となれば、排気空間１５が排出すべき塵や酸素（Ｏ_２）を集める上で特に高い効果が期待できる。

（処理装置）
続いて、以下、本発明のポッド１が使用される処理装置２０について、図１を参照して、従来の処理装置と異なる点について説明する。
処理装置２０は、置換ガスが充填されている置換ガス源に流体的に接続されている給気配管を備えている。給気配管は、図１の給気ポート６に流体的に接続可能に配置されて、給気ポート６を介して置換ガスをポッド１の蓋部材２のバッファ空間８内に供給する。一方、処理装置２０は、排気ポンプ（不図示）に接続される排気配管（不図示）をポッド１の下部にあたるロードポート側に有している。排気配管は、ポッド１の排気ポート７ａおよび７ｂに流体的に接続可能であって、排気ポート７ａおよび７ｂを介して置換ガスをポッド１の内空部３ｂから排気できる。また排気配管の径は大きめにして、置換ガスの管路の流路抵抗を小さく抑えると効果的である。

なお、本願発明のポッド１は、蓋部材のロック機構が蓋部材２の内部に配置されるタイプのもの、蓋部材２の外部に配置されるタイプのもの、本体容器３の下部に配置されるタイプのものの、全てのタイプのものに適用が可能である。

半導体ウェハなどの基板の収納を行うポッドにおいて、特に高い清浄度が要求されるポッドに利用可能である。

１ ポッド
２ 蓋部材
３ 本体容器
７ａ，７ｂ 排気ポート
１２ 多孔仕切部材
１５ 排気空間
１６ 蛇行流路
１７，１８，１９ 仕切板

Claims (9)

1. 基板を収納するための中空部と開口とを有する本体容器と、
   該開口に挿嵌され、該開口を密閉可能な蓋部材と、
   該本体容器に配置され、該中空部内部のガスを排気する排気ポートと、
   複数の孔を有する多孔仕切部材と該本体容器の内面とによって該中空部内に画定される排気空間であって、該中空部との間で該複数の孔を介して流体的に連通する排気空間とを備える基板収納ポッドであって、
   該排気ポートは、該排気空間を介してのみ該中空部と流体的に連通し、該中空部の置換ガスを排気し、
   該排気空間は、該排気空間を画定する該本体容器の内面の領域の面積が、該排気空間に連通する箇所の排気ポートの流路断面積よりも大きいことを特徴とする基板収納ポッド。
2. 請求項１に記載の基板収納ポッドであって、
   前記複数の孔を有する多孔仕切部材は、メッシュ材であることを特徴とする基板収納ポッド。
3. 請求項１または２に記載の基板収納ポッドであって、該排気空間は、該中空部から該排気空間に流入して該排気ポートへと流れる置換ガスの流れを、該排気空間内で蛇行させる蛇行流路を内部に備えることを特徴とする基板収納ポッド。
4. 請求項３に記載の基板収納ポッドであって、該蛇行流路は、該排気空間内に配置される複数の仕切板を組み合わせて、複数の仕切板のそれぞれの隙間に形成されていることを特徴とする基板収納ポッド。
5. 請求項１から４に記載の基板収納ポッドであって、
   該排気空間は、該給気部から該排気空間へのガスの流れに対して角度をもった方向に延在するように該中空部内に画定されることを特徴とする基板収納ポッド。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の基板収納ポッドであって、該排気ポートは本体容器に複数個が配置され、該排気空間を画定する該本体容器の内面の領域の面積は、該排気空間に連通する箇所のそれぞれの排気ポートの流路断面積の総和よりも大きいことを特徴とする基板収納ポッド。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の基板収納ポッドであって、該排気空間は、該中空部よりも低圧であることを特徴とする基板収納ポッド。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の基板収納ポッドであって、
   該基板収納ポッドは、該中空部に置換ガスを供給する給気部を備え、
   該排気空間は、該給気部から該排気空間に前記置換ガスが至るまでに、該置換ガスが基板に沿って流れるような位置に画定されることを特徴とする基板収納ポッド。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載の基板収納ポッドであって、
   該蓋部材は、内部にガスを収容するバッファ空間を有し、
   該給気部は、該バッファ空間と連通し、該蓋部材の内板に穿設された孔であって、
   該排気空間は、該本体容器の開口と反対側である該本体容器の中空部の奥側の下部に配置されることを特徴とする基板収納ポッド。

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