JP2011181404A - ナノ炭素材料複合基板およびその製造方法、並びに、電子放出素子および照明ランプ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のナノ炭素材料複合基板の製造方法は、ナノ炭素材料16を形成する前に触媒層12の一部を剥離してスポット13を形成し、さらに基板11に対して凹部14および凸部15の形成を行う。ナノ炭素材料16は凸部15の表面に残存させられた触媒層12の表面に成膜されることから、ナノ炭素材料16は凸部15の表面、すなわち基板11上の突出した部位に位置選択的に成膜されることとなる。また、成膜されたナノ炭素材料16の極近傍にナノ炭素材料16の存在しないスポット13が存在する。このため、電界の集中しやすいナノ炭素材料16で構成されたナノ炭素材料複合基板を製造することができる。
【選択図】図2
Description
上述したナノ炭素材料の製造方法としては、種々の方法が提案されている。例えば、固液界面接触分解法は、固体基板と有機液体が急激な温度差をもって接触することから生じる特異な界面分解反応に基づいており、精製が不要な高純度のカーボンナノチューブを合成することができ、収率が非常に高い合成方法である(特許文献1参照)。
前記スポット形成工程においては、前記触媒層にサンドブラスト加工を行なうことにより前記スポットを形成してもよい。
また、本発明の一態様は、表面に凹部および凸部が形成された基板と、前記凸部の表面のみに形成された触媒層と、前記触媒層の上に形成されたナノ炭素材料と、を備え、前記凸部の表面には、前記触媒層の一部分およびその下側に位置する前記基板の表層部のうち少なくとも前記触媒層の一部分が除去され、前記基板が表出したスポットが複数形成されており、前記スポットが複数形成された前記触媒層の上に前記ナノ炭素材料が形成されていることを特徴とするナノ炭素材料複合基板である。
このナノ炭素材料複合基板においては、前記スポットの内側面が前記触媒層の表面に対して傾斜している斜面であることが好ましい。
さらに、本発明の一態様は、前記ナノ炭素材料複合基板を備えることを特徴とする電子放出素子である。
さらに、本発明の一態様は、前記電子放出素子と、前記電子放出素子と対向して配置され、開口部を有するゲート電極と、前記ゲート電極を挟んで前記電子放出素子と対向して配置されたアノード電極と、前記アノード電極上に設けられた蛍光体と、を備えることを特徴とする照明ランプである。
また、本発明のナノ炭素材料複合基板は、電界の集中しやすいナノ炭素材料を備えている。さらに、本発明の電子放出素子は、電子放出特性が優れている。さらに、本発明の照明ランプは、照明性能が優れているとともに低消費電力である。
本発明のナノ炭素材料複合基板の製造方法は、触媒層形成工程、スポット形成工程、構造形成工程、及びナノ炭素材料形成工程を備えている。
まず、基板11に触媒層12を形成する(図1(a))。基板11の材料は、触媒層12を保持することのできるものであれば良いが、導電性材料が特に好ましい。導電性材料製の基板を用いると、ナノ炭素材料複合基板を電子放出素子として用いた場合に、基板自体をカソード電極として用いることができる。基板11の材料の具体例としては、シリコン、ニッケル、モリブデン、ステンレス合金があげられる。
触媒層12を基板11上に形成する方法としては、触媒層12として選択した材料に応じて適宜公知の薄膜形成方法を用いれば良い。例えば、蒸着法、スパッタ法などを用いても良い。また、触媒層12の形成部位は、基板11の表面の全面または一部分のいずれであってもよい。
次に、触媒層12の一部分を除去して、触媒層12に基板11が表出したスポット13を複数形成する(図1(c))。スポット13を複数形成することにより、基板11上において触媒層12の残存部位が斑状となり、後述するナノ炭素材料形成工程において、電界の集中しやすいナノ炭素材料よりなるエッジ部位を多数備えたナノ炭素材料複合基板を製造することができる。
スポット形成方法としては、適宜公知の機械加工などを用いれば良い。また、スポット13の加工部位は、(1)基板11の全面、(2)触媒層12の形成部位のみ、のいずれでもよい。
次に、基板11に対して凹部14と凸部15とを、それぞれ複数形成する(図1(d))。凹部14と凸部15とを複数形成することにより、基板11上において触媒層12は凸部15の表面のみに残存することとなる。前述のスポット形成工程との相乗効果により、後述するナノ炭素材料形成工程において、電界の集中しやすいナノ炭素材料よりなるエッジ部位を多数備えたナノ炭素材料複合基板を製造することができる。
次に、スポット13、凹部14、凸部15が形成された基板11に対して、複数のスポット13間に残存した触媒層12にナノ炭素材料16を形成することにより、ナノ炭素材料複合基板17が形成される(図1(e))。
ナノ炭素材料16の成膜方法としては、選択した触媒の種類に応じて適宜公知のナノ炭素材料形成方法を用いれば良い。例えば、具体的には、(1)基板11上に形成された触媒金属粒子上に化学気相蒸着法(Chemical Vapor Deposition、CVD)を利用してカーボンナノチューブを配向成長させる方法、(2)遷移金属または遷移金属の酸化物からなる触媒を担持した基板11を有機液体中で加熱して、その基板11上にカーボンナノチューブを成長させる固液界面接触分解法などが挙げられる。
<基板>
基板は、触媒層を保持することのできる材料であれば良い。特に、導電性材料の基板を用いると、ナノ炭素材料複合基板を電子放出素子として用いた場合に、基板自体をカソード電極として用いることができるため、好ましい。具体的には、基板材料として、シリコン、ニッケル、モリブデン、ステンレス合金などの材料を用いても良い。
触媒層は、前記基板表面に形成される。触媒層は、用いるナノ炭素材料形成方法に応じて、ナノ炭素材料を生成する触媒能を有する材料を適宜選択してよい。例えば、ナノ炭素材料を生成する触媒能を有する材料として、鉄、コバルト、ニッケルなどを用いることができる。
スポットは、前記触媒層が形成された基板上に形成され、基板が表出した部位である。また、前記スポットは、スポットの内側面が前記触媒層の表面に対して傾斜している斜面であることが好ましい。ナノ炭素材料複合基板にナノ炭素材料形成側から電界をかけた場合に、電界分布はナノ炭素材料複合基板の表面形状に沿った形となる。このため、スポットの内側面が斜面であることにより、スポット近傍のナノ炭素材料により好適に電界が集中する。
また、スポットは、スポット最深部と基板の表面との間の基板厚さ方向の距離が5μm以上50μm以下であることが好ましい。5μm以上50μm以下の範囲にあることにより、μmオーダーの3次元構造体となり、好適に電界を集中させることができる。
凹部および凸部は、前記スポットが形成された基板に対して形成される。凹部および凸部を形成することにより、前記触媒層は凸部の表面のみに残存させられることとなる。前記凹部および凸部の形成においては、切削加工、エッチングなどのような公知の手法を適宜選択してよい。また前記凹部および凸部は、電界を集中させるための任意の形態をとればよく、具体的には、基板上に壁状、角柱、角錐、角錐台、円柱、円錐、円錐台などのような構造の凸部を形成してもよい。また、基板上にV字状の溝を形成し、この部分を凹部としてもよい。
ナノ炭素材料は、前記触媒層の表面に成膜される。ナノ炭素材料は、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンナノウォール、カーボンナノフィラメント、カーボンナノコイル、カーボンナノホーンなどであっても良い。
本発明のナノ炭素材料複合基板の製造方法は、ナノ炭素材料の形成前に触媒層の一部を剥離してスポットを形成し、さらに基板に対して凹部および凸部の形成を行う。ナノ炭素材料は凸部の表面に残存した触媒層に成膜されることから、ナノ炭素材料は基板表面の突出した部位に成膜されることとなり、なおかつナノ炭素材料の極近傍にナノ炭素材料の存在しないスポットが存在する。このため、電界の集中しやすいナノ炭素材料で構成されたナノ炭素材料複合基板を製造することができる。また、スポットおよび突起構造を備えることにより、ナノ炭素材料の近傍に空隙ができることから、ナノ炭素材料の比表面積が大きくなる。よって、電池の電極材料、触媒材料など、比表面積が大きく影響する用途に用いたとき良好な特性が期待できる。
以下、一例として、本発明のナノ炭素材料複合基板を電子放出素子として用いた照明ランプについて説明を行なう。
電子放出素子は、本発明のナノ炭素材料複合基板とカソード電極を接続させてなる。カソード電極は、導電性材料であれば良い。例えば、金属材料または半金属材料であれば良く、具体的には、銅、アルミニウム、ニッケル、鋼、ステンレス、インバー、コバール、シリコンなどであってもよい。
なお、ナノ炭素材料複合基板において、基板自体が導電性を示す場合は、ナノ炭素材料複合基板の基板部位をカソード電極して機能させることができ、カソード電極を省略することができる。
アノード電極は、前記ゲート電極を挟んで前記電子放出素子と対向して配置される。アノード電極は、透明導電膜であればよい。例えば、透明導電膜として、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化スズを用いても良い。
アノード基板上にアノード電極を形成する方法としては、適宜公知の薄膜形成方法を用いることができる。例えば、薄膜形成方法として、スパッタ、真空蒸着法、レーザーアブレーション、イオンプレーティング、CVD、スプレー法、ディップ法などを用いても良い。
蛍光体層の形成方法としては、適宜公知の薄膜塗布方法を用いることができる。例えば、薄膜塗布方法として、インクジェット、スクリーン印刷などを用いても良い。また、蛍光体層の上面形状は適宜設計してよい。例えば、全面に蛍光体層を形成してもよいし、蛍光体層に任意のパターンを形成してもよい。
図2に、本発明の照明ランプの一例について具体的に例示する。図2において、カソード電極18、該カソード電極18上の電子放出素子17、該電子放出素子17に対向して配置された開口部32を有するゲート電極31、該ゲート電極31を挟んで電子放出素子17に対向して配置されたアノード電極42、該アノード電極42を支持するアノード基板41、該アノード電極42上に形成された蛍光体層43、カソード電極18およびゲート電極31に印加する外部電源51、カソード電極18およびアノード電極42に印加する外部電源52である。
実施例1として、前記ナノ炭素材料複合基板の作成方法の詳細について述べる。まず、低抵抗シリコン基板上に、圧力7Paのアルゴン雰囲気下で、放電電流40mAで8分間コバルトをスパッタすることにより、コバルトを6nm成膜させた。なお、低抵抗シリコン基板の大きさは、縦6mm、横22mmである。このうちコバルトを成膜した部分は、基板中央の縦6mm、横6mmの領域である。
次に、サンドブラスト加工を用いて、前記基板上に成膜されたコバルトを部分的に除去してスポット形成を行った。サンドブラスト装置内に基板を設置し、この基板より60cmの距離から研磨剤(平均粒径20μmのアルミナ粒子)をブラストポンプ圧力0.1MPa、ブラストエアー圧力0.2MPaで吹き付けることにより、基板表面に成膜されたコバルトを部分的に除去し、スポットを形成した。
さらに、上記凹部および凸部を形成した基板の表面にナノ炭素材料を成膜させることで、ナノ炭素材料複合基板を作製した。ナノ炭素材料の成膜方法としては、2段階の加熱を行なう固液界面接触分解法を利用した。基板をホルダーに取り付け有機溶媒中に浸漬し、窒素雰囲気下で通電加熱を行うことにより、有機溶媒の熱分解反応が進行し、基板表面上にナノ炭素材料膜が成膜された。このときの反応条件は次の通りである。
有機溶媒:メタノール(純度99.9質量%)
反応条件(第1の段階)
合成温度:650℃
合成時間:3分
反応条件(第2の段階)
合成温度:900℃
合成時間:6分
また、図3のSEM像より、カーボンナノチューブは、凸部の天井部分のうち、複数のスポット間の触媒層が残存した部分にのみ成膜されていることが確認された。またSEM像の解析の結果、天井部分において除去された触媒層の面積比は34%であることが確認された。
実施例1で得たナノ炭素材料複合基板を電子放出素子として用いた照明ランプを製造した。
電子放出素子を高真空チャンバー内に設置し、これと対向するようにゲート電極およびアノード電極を配置した。ゲート電極は、ステンレス基板に開口部を形成することで作製した。
アノード電極は、ガラス基板上に酸化インジウムスズをスパッタで成膜し、さらにその上から蛍光体をスクリーン印刷で成膜することで作製した。なおこのとき、電子放出素子からゲート電極までの距離は1mm、電子放出素子からアノード電極までの距離は10mmとした。
突起構造の形成がナノ炭素材料複合基板の電子放出特性に及ぼす影響を評価するため、比較例1として別のナノ炭素材料複合基板の作製を行った。比較例1のナノ炭素材料複合基板の作成方法は、凹部および凸部を形成していないことを除いて、実施例1のナノ炭素材料複合基板の作成方法と同一である。
すなわち、低抵抗シリコン基板に対して、実施例1と同条件でコバルト成膜、熱処理、スポット形成、ナノ炭素材料の成膜を行うことでナノ炭素材料複合基板を作製した。得られたナノ炭素材料複合基板について、SEMを用いた観察を行った(図4)。図4のSEM像より、カーボンナノチューブは、基板表面の触媒層が残存した部分にのみ成膜されていることが確認された。またSEM像の解析の結果、除去された触媒層の面積比は30%であることが確認された。
比較例1で得たナノ炭素材料複合基板を電子放出素子として用いた照明ランプを製造した。なお、その構造は実施例2の照明ランプと同様である。
実施例2および比較例2の照明ランプについて、それぞれのナノ炭素材料複合基板からの電子放出特性の評価を行った。評価は、照明ランプに外部電源を接続し、ナノ炭素材料を設置したカソード電極とアノード電極との間に5000Vを印加し、カソード電極とゲート電極との間の電圧を徐々に昇圧した。このときのゲート電圧とそれぞれのナノ炭素材料複合基板からのエミッション電流(電流放出密度に換算)との関係を図5に示した。
この結果から、基板に対してスポット形成に加えて凹部および凸部の形成を施した後にナノ炭素材料を成膜してナノ炭素材料複合基板を作製することにより、基板上に成膜するナノ炭素材料への電界集中をさらに効果的に行なうことができ、良好な電子放出特性を示す電子放出素子の作製が可能になることが示唆された。
また、上記電子放出素子を用いることで、良好な発光特性を発現する照明ランプの作製が可能になると考えられる。
特に、強電界によって電子を放出する電界放射型の電子放出素子としての利用が期待される。具体的には、例えば、光プリンタ、電子顕微鏡、電子ビーム露光装置などの電子発生源や電子銃、平面ディスプレイを構成するアレイ状のフィールドエミッタアレイの面電子源、照明ランプなどの用途としての電子放出素子として有用である。
12……触媒層
13……スポット
14……凹部
15……凸部
16……ナノ炭素材料
17……電子放出素子
18 ……カソード電極
21……研磨剤
31……ゲート電極
32……開口部
41……アノード基板
42……アノード電極
43……蛍光体層
51……外部電源
52……外部電源
Claims (8)
- 基板の表面上に触媒層を形成する触媒層形成工程と、
前記触媒層の一部分およびその下側に位置する前記基板の表層部のうち少なくとも前記触媒層の一部分を除去し、前記基板が表出したスポットを複数形成するスポット形成工程と、
前記基板の表面に凹部および凸部を形成し、前記凸部の表面のみに前記触媒層を残存させる構造形成工程と、
前記凸部の表面に残存し且つ前記スポットが複数形成されている前記触媒層の上にナノ炭素材料を形成するナノ炭素材料形成工程と、
を備えることを特徴とするナノ炭素材料複合基板の製造方法。 - 前記スポット形成工程は、前記触媒層にサンドブラスト加工を行なうことにより前記スポットを形成することを特徴とする請求項1に記載のナノ炭素材料複合基板の製造方法。
- 前記ナノ炭素材料形成工程は、固液界面接触分解法を用いて前記ナノ炭素材料を形成するとともに、前記ナノ炭素材料はカーボンナノチューブであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のナノ炭素材料複合基板の製造方法。
- 表面に凹部および凸部が形成された基板と、前記凸部の表面のみに形成された触媒層と、前記触媒層の上に形成されたナノ炭素材料と、を備え、
前記凸部の表面には、前記触媒層の一部分およびその下側に位置する前記基板の表層部のうち少なくとも前記触媒層の一部分が除去され、前記基板が表出したスポットが複数形成されており、前記スポットが複数形成された前記触媒層の上に前記ナノ炭素材料が形成されていることを特徴とするナノ炭素材料複合基板。 - 前記スポットの内側面が前記触媒層の表面に対して傾斜している斜面であることを特徴とする請求項4に記載のナノ炭素材料複合基板。
- 前記スポットは、前記触媒層の一部分およびその下側に位置する前記基板の表層部が除去されてなり、該スポットの最深部と前記基板の表面との間の基板厚さ方向の距離が5μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項5または請求項6に記載のナノ炭素材料複合基板。
- 請求項4から6のいずれか一項に記載のナノ炭素材料複合基板を備えることを特徴とする電子放出素子。
- 請求項7に記載の電子放出素子と、
前記電子放出素子と対向して配置され、開口部を有するゲート電極と、
前記ゲート電極を挟んで前記電子放出素子と対向して配置されたアノード電極と、
前記アノード電極上に設けられた蛍光体と、
を備えることを特徴とする照明ランプ。
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