JP2011176119A - 露光条件及びマスクパターンのうち少なくとも一方を決定する決定方法及びプログラム - Google Patents

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Abstract

【課題】 露光装置に起因する像の横ずれがあっても、実際に露光を行った場合に所望の像が得られる露光条件またはマスクパターンを決定する。
【解決手段】 露光装置の露光条件及びマスクのパターンのうち少なくとも一方をコンピュータを用いて決定する決定方法であって、露光装置は光源からの光を用いてマスクを照明する照明光学系と、前記マスクのパターンを基板に投影する投影光学系とを備える。該方法は、露光装置に起因する像の横ずれに関する情報を用いて投影光学系の物体面にあるパターンの像を計算し、該計算結果に基づいて、露光条件及びマスクのパターンのうち少なくとも一方を決定する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、露光条件及びマスクパターンのうち少なくとも一方を決定する決定方法及びプログラムに関する。
近年、半導体デバイスの微細化が進み、露光装置によるパターンの転写(解像)が困難になってきている。そこで、露光装置においては、半導体デバイスの微細化に対応するために、変形照明や光近接効果補正(OPC)などの超解像技術が用いられ、マスクのパターンやマスクを照明する際の有効光源形状を最適化することが行われている。特許文献1によれば、露光工程で所望の像を得るために、露光量及びデフォーカス量の少なくともいずれかを考慮して露光条件を決定する方法が書かれている。
特開2009−302206号公報
マスクもしくは基板を支持しているそれぞれのステージは所望の位置にあるべきであるが、実際には所望の位置の近傍で微小な振幅で、1回の露光時間と比較して同程度、もしくは短い周期で振動していることが分かっている。振動はx、y、zのそれぞれの方向に起こっている可能性がある。z方向は投影光学系の光軸方向、x、y方向はz方向と垂直な方向であって、ステージの移動方向である。また、スキャン露光の場合は、マスクのステージと基板のステージが同期してスキャンするのが理想であるが、実際には微小なずれが生じている。これらステージの振動、及び、ステージの非同期性はMSD(Moving Standard Deviation)と呼ばれている。
MSDがある場合、基板上のある一点が露光されている間に像が横ずれし、もしくは、横ずれした複数の像が重ね合わされることになり、レジスト像(潜像)などのウエハ上に形成される像がぼけてしまうことになる。また、投影光学系にディストーションがある場合、スキャン露光を行うとMSDと同様に横ずれした像の重ね合せになり、同様に像がぼけてしまう。
本発明者は、このMSD等が像の形状に大きく影響する場合があることを発見した。しかしながら、従来の露光条件やマスクパターンの決定方法においては、このMSD等による像の横ずれの影響が考慮されていなかった。そのため、最適化計算により得られた結果の露光条件もしくはマスクパターンで実際に露光を行った場合に所望の像が形成されないという問題があった。
そこで、本発明は、露光装置に起因する像の横ずれがあっても、実際に露光を行った場合に所望の像が得られる露光条件及びマスクパターンのうち少なくとも一方を決定することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の一側面としての決定方法は、光源からの光を用いてマスクを照明する照明光学系と、前記マスクのパターンを基板に投影する投影光学系とを備える露光装置の露光条件及びマスクのパターンのうち少なくとも一方をコンピュータを用いて決定する決定方法であって、前記露光装置に起因する像の横ずれに関する情報を用いて前記投影光学系の物体面にあるパターンの像を計算する計算ステップと、該計算結果に基づいて、前記露光条件及び前記マスクのパターンのうち少なくとも一方を決定する決定ステップとを有することを特徴とする。
本発明によれば、露光装置に起因する像の横ずれがあっても、実際に露光を行った場合に所望の像が得られる露光条件及びマスクパターンのうち少なくとも一方を決定することができる。
本発明の第1実施例における決定方法のフローチャートである。 本発明の第1実施例におけるマスクパターンを示す図である。 マスクパターンを関数化するためのマスクパターンパラメーターを示す図である。 有効光源形状を関数化するための有効光源形状パラメーターを示す図である。 (a)実施例1のマスクパターンの調整結果を示す図である。(b)実施例1の有効光源形状の調整結果を示す図である。(c)実施例1の微小振動がある場合の像を示す図である。 (a)従来例でのマスクパターンの調整結果を示す図である。(b)従来例での有効光源形状の調整結果を示す図である。(c)従来例での微小振動がある場合の像を示す図である。 (a)実施例2のマスクパターンの調整結果を示す図である。(b)実施例2の有効光源形状の調整結果を示す図である。(c)実施例2の微小振動がない場合の像を示す図である。(d)実施例2の微小振動がある場合の像を示す図である。
以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面を用いて詳細に説明する。
実施例1ではある特定の値でMSDが発生している露光装置で露光を行う場合に、適する有効光源形状とマスクパターンを計算によって求めることを考える。
なお、本実施例において、投影に用いる光源はArFエキシマレーザー(波長193nm)、投影光学系のNAは0.93としている。
図1は露光条件とマスクパターンの決定方法のフローチャートを示している。かかる決定方法は、光源からの光を用いてマスクを照明する照明光学系と、物体面に配置されるマスクのパターンを基板(ウエハなど)に投影する投影光学系とを備える露光装置の露光条件及びマスクのパターンのうち少なくとも一方を決定(最適化)する。また、かかる決定方法は、例えば、フローチャートの各ステップを実行可能なプログラムを、ネットワーク又は記録媒体を介して情報処理装置であるコンピュータに供給し、情報処理装置がプログラムを読み出して実行することによって実現される。また、情報処理装置が、メモリ等の記憶媒体に記憶されたプログラムを読み出して実行することによっても実現されうる。
以下、このフローチャートの順番に従って説明する。
S101では、変数を設定する。図2はDRAMのメモリーセルに対するのマスクパターンの一例である。このマスクパターンの像において、線幅LW1、LW2、縦方向の間隔Gapが所望の値になるようにマスクパターンの各部の寸法と照明の有効光源の形状を調整することを考える。なお、有効光源分布(照明形状)は、照明光学系の瞳面に形成される光強度分布であり、マスクを照明する光の角度分布でもある。マスクパターンは図3のように各辺の長さを表すA、B、C、D、E、Fの6つのパラメーターを用いて関数化して表すこととする。ここでは、マスクのパターンを複数の多角形の組み合わせで構成される形状として、複数の多角形のそれぞれの辺の長さを、マスクパターンのパラメーターとして設定する。なお、パターン配置の周期はX方向に130nm、Y方向に250nmに固定している。有効光源形状は図4のように角度Ψ、Ψ、外σ値σ、内σ値σの4つのパラメーターを用いて関数化して表すことにする。以上の10個のパラメーター(パターンパラメーターと有効光源形状パラメーター)からなるパラメーター空間を構成し、かかるパラメーター空間においてパターンパラメーター及び有効光源形状パラメーターを最適化する。各パラメーターの初期値は適切な任意の数値に設定され、最適化の繰り返し計算の中で、各パラメーターの値が順次仮決定されている。
次に、露光装置に起因する像の横ずれに関する情報を取得する(S102)。
このステップはMSDをモデル化し、そのモデルに必要な情報を取得するステップである。情報処理装置の演算部(CPU等)は、この情報をメモリに記憶されたデータから取得してもよいし、装置外部からデータを取得してもよい。ここでは基板ステージが水平方向のx、y方向にそれぞれ微小に振動していることを考える。基板上の1点を露光しているときに基板ステージが振動するということは、静止しているときの像が位置をずらして重ね合わされることに相当する。それぞれの方向のステージ位置の存在確率が標準偏差σ、σの正規分布をしていると仮定すると、微小振動がある場合の光学像は微小振動がない場合の光学像にガウス関数をコンボリューションしたもので近似することができる。本実施例ではσ=σ=10nmとし、これを横ずれの程度を規定する設定値とする。なお、σとσが異なる値であっても構わない。なお、問題となるのはマスクの支持構造と基板の支持構造の相対的な振動、もしくは、スキャンの非同期性なので、実際にはどちらの支持構造に起因する振動なのかを区別する必要はない。
S103では、評価量を設定する。本実施例では基準露光量と基準露光量±5%の合計3つの露光量でのLW1、LW2、Gapの目標値からのずれ量のRMSを評価量と設定する。なお、基準露光量はLW1が目標寸法となる露光量とした。本実施例でのLW1の目標値は65nm、LW2の目標値は80nm、Gapの目標値は100nmである。
S104では、評価量を算出する。S101で設定した変数の現在の値を用いてS102で設定したMSDを考慮して、像面上の光学像を求め、S103で設定した評価量を算出する。より具体的には、現在の変数パラメーター値A、B、C、D、E、F、Ψ、Ψ、σ、σとMSDを表すσ、σを用いて像を計算し、LW1、LW2、Gapの目標値からのずれ量を調べる。
S105では、終了判定を行う。変数の調整を終了して良いかを判定する。判定基準は、S104での計算結果(評価量)の大小で決めても良いし、繰り返し計算回数で決めても良い。
S106では、変数の調整を行う。変数の変更の仕方としては、モンテカルロ法を用いてランダムに変更しても構わないし、遺伝的アルゴリズムなどの方法を用いても構わない。
次に、本方法で求めた結果を示す。図5(a)は本方法で求めたマスクパターン、図5(b)は本方法で求めた有効光源形状、図5(c)はσ=σ=10nmのときの像を示している。図中の3つの線分は、LW1、LW2、Gapを計測した位置である。表1は本実施例で求めた各変数の調整結果である。
Figure 2011176119
このとき、σ=σ=10nmの場合、基準露光量と基準露光量±5%の3つの露光量での各評価寸法の目標値からのずれ量のRMSは3.1nmだった。
(比較例)
比較のために、従来の方法として、MSDを考慮せずに各変数を調整した例を示す。図6(a)はその結果のマスクパターン、図6(b)は有効光源形状、図6(c)はσ=σ=10nmのときの基準露光量での像を示している。表2は各変数の調整結果を示している。このとき、σ=σ=10nmの場合、基準露光量と基準露光量±5%の3つの露光量での各評価寸法の目標値からのずれ量のRMSは4.2nmだった。
Figure 2011176119
以上の結果から、MSDを考慮して露光条件やマスクパターンを調整することによって、MSDがある露光装置において、より望ましい露光結果が得られることが分かる。
本実施例では露光条件とマスクパターンを関数化したが、必ずしも関数化する必要はない。例えば、あらかじめ複数の露光条件と複数のマスクパターンを準備しておき、その中から好ましい組合せを選択しても構わない。
実施例2ではMSDがある値以下である複数の露光装置で露光を行う場合に適する有効光源形状とマスクパターンを求めることを考える。実施例2は実施例1と異なる部分のみ説明する。実施例2は実施例1とS103の評価量の設定が異なる。
本実施例では基準露光量と基準露光量±5%の合計3つの露光量それぞれに対する、σ=σ=0nmの場合とσ=σ=10nmの場合でのLW1、LW2、Gapの目標値からのずれ量のRMSを評価量と設定する。なお、本実施例では(σ,σ)=(0nm,0nm)と(σ,σ)=(10nm,10nm)の2通りを評価量を計算する条件として選んだが、3通り以上であっても構わないし、また、σ≠σであっても構わない。特にσ≠σの場合は露光量やフォーカスの変更による改善は困難であるため、更に効果が大きい。
次に、本方法で求めた結果を示す。図7(a)は本方法で求めたマスクパターン、図7(b)は本方法で求めた有効光源形状、図7(c)はσ=σ=0nmの場合の基準露光量での像、図7(d)はσ=σ=10nmの場合の基準露光量での像を示している。表3は各変数の調整結果を示している。
Figure 2011176119
このとき、σ=σ=0nmの場合、基準露光量と基準露光量±5%の3つの露光量での各評価寸法の目標値からのずれ量のRMSは3.1nmだった。また、σ=σ=10nmの場合、基準露光量と基準露光量±5%の3つの露光量での各評価寸法の目標値からのずれ量のRMSは3.4nmだった。
(比較例)
比較のために、従来の方法として、MSDを考慮せずに各変数を調整した例での評価結果を示す。なお、このときの各変数の値は表2に示されている。このとき、σ=σ=0nmの場合、基準露光量と基準露光量±5%の3つの露光量での各評価寸法の目標値からのずれ量のRMSは2.8nmだった。また、σ=σ=10nmの場合、基準露光量と基準露光量±5%の3つの露光量での各評価寸法の目標値からのずれ量のRMSは4.2nmだった。
従来の方法はMSDがないときは当然良い結果が得られるが、MSDがある場合は本実施例よりも悪い結果となり、デバイスの歩留まりをひどく悪化させる可能性がある。
本実施例では変数として露光条件とマスクパターンの両方を用いたが、いずれか一方であっても構わない。本実施例では3つ露光量について評価したが、3つ以外であっても構わないし、デフォーカスについても考慮しても構わない。
本実施例では評価量として、各評価寸法の目標値からのずれ量のRMSを利用したが、評価寸法の目標値からのずれ量の絶対値の最大値を利用しても構わないし、絶対値の和を利用しても構わない。また、評価量に各着目寸法の(σ,σ)=(0nm,0nm)の時の寸法と、(σ,σ)=(10nm,10nm)の時の寸法との差を利用しても構わない。また、各評価寸法毎のずれ量に個別のウエートをかけたものを利用しても構わない。また、像上の一つもしくは複数の点の像強度や像強度の傾斜を評価量に利用しても構わない。
本実施例では露光条件として、有効光源の形状を変数としたが、有効光源の強度分布、有効光源の偏光状態、投影光学系のNA、投影光学系の瞳関数、照明光の波長分布などを変数としても構わない。本実施例での像は光学像だが、レジスト像やエッチング像などを用いても構わない。その場合、レジストモデルやエッチングモデルのパラメーターを変数としても構わない。また、本実施例ではマスクパターンの形状を変数としたが、マスクパターンの透過率や位相を変数としても構わない。また、解像しない補助パターンの位置や寸法を変数としても構わない。また、多重露光を行う場合のそれぞれの露光量を変数としても構わない。
本実施例ではマスクを保持しているステージか、基板を保持しているステージの微小振動、もしくはスキャンの非同期性を考慮しているが、投影光学系の振動を考慮しても構わないし、照明光学系の振動でも構わない。むしろ、振動や非同期性の全てを合わせたものをMSDと捉えるべきである。
本実施例ではMSDによって像がぼけることを例にとって示したが、他にも同様に像をぼかす要因があり、同じように考慮できるものがある。例えば、基板上の一点が露光されている間にその点でのディストーションが変化した場合、位置がずれた像が重なることになり、同様のぼけが発生し、同様に考慮することによって露光条件やマスクパターンを調整することができる。また、スキャン露光の場合は、基板上の一点を露光するのは投影光学系のスキャン方向の直線上の像領域だが、その部分のディストーションが一定していない場合もずれた像の重ね合わせになり像がぼける。その場合も同様に考慮することができる。
本実施例ではMSDが異なる複数の露光装置に対して、共通して露光条件やマスクパターンの調整を行うことを考えた。しかし、同様のことを一台の露光装置に対して考えることができる。例えばスキャン露光の場合に投影光学系の露光領域各部のディストーションが異なる場合である。基板上のある一点を露光する投影光学系のある画面領域にはほとんどディストーションがなく、別の一点を露光する投影光学系のある画面領域には比較的大きなディストーションがある場合、この二点にはディストーションの差により異なるぼけが発生する。この状態は一台の露光装置に対して、複数のMSDの状態が同時に存在しているような状態である。この状態も本実施例と同じ手法で、この二点(二状態)に対して露光条件やマスクパターンの調整を行うことができる。また、三点(三状態)以上に対しても同様に調整を行うことができることは言うまでもない。
また、スキャン露光の場合、一般にMSDはスキャンスピードに依存する。従って、一台の露光装置に対しても、何らかの理由で複数の異なるスキャンスピードで露光することがあるならば、複数のMSDの状態がありえる。このような状態に対しても本発明は有効である。
以上述べたように、本発明は露光装置に起因する露光中の像の横ずれがある場合に、露光条件とマスクパターンの好ましい決定方法を提供することができる。

Claims (6)

  1. 光源からの光を用いてマスクを照明する照明光学系と、前記マスクのパターンを基板に投影する投影光学系とを備える露光装置の露光条件及びマスクのパターンのうち少なくとも一方をコンピュータを用いて決定する決定方法であって、
    前記露光装置に起因する像の横ずれに関する情報を用いて前記投影光学系の物体面にあるパターンの像を計算する計算ステップと、
    該計算結果に基づいて、前記露光条件及び前記マスクのパターンのうち少なくとも一方を決定する決定ステップとを有することを特徴とする決定方法。
  2. 前記露光装置に起因する像の横ずれに関する情報はMSDであることを特徴とする請求項1に記載の決定方法。
  3. 前記計算ステップにおいて、前記露光条件のパラメーター及び前記マスクのパターンのパラメーターを設定し、仮決定された該パラメータの値を用いて前記像を計算し、
    前記決定ステップにおいて、該計算結果に基づいて、前記露光条件及び前記マスクのパターンを決定することを特徴とする請求項1に記載の決定方法。
  4. 前記マスクのパターンを複数の多角形の組み合わせで構成される形状として、前記複数の多角形のそれぞれの辺の長さを、前記マスクパターンのパラメーターとして設定することを特徴とする請求項3に記載の決定方法。
  5. 前記露光装置に起因する像の横ずれに関する情報に、前記横ずれの程度を規定する複数の設定値が含まれ、
    前記計算ステップでは、互いに異なる複数の設定値のそれぞれについて、前記投影光学系の物体面にあるパターンの像を計算することを特徴とする請求項1に記載の決定方法。
  6. 光源からの光を用いてマスクを照明する照明光学系と、前記マスクのパターンを基板に投影する投影光学系とを備える露光装置の露光条件及びマスクのパターンのうち少なくとも一方をコンピュータに決定させるプログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体であって、
    前記プログラムは、前記コンピュータに、
    前記露光装置に起因する像の横ずれに関する情報を用いて前記投影光学系の物体面にあるパターンの像を計算する計算ステップと、
    該計算結果に基づいて、前記露光条件及び前記マスクのパターンのうち少なくとも一方を決定する決定ステップとを実行させることを特徴とするプログラム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013218083A (ja) * 2012-04-06 2013-10-24 Canon Inc 決定方法、プログラム及び情報処理装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000260692A (ja) * 1999-03-09 2000-09-22 Nikon Corp 露光装置および露光方法
WO2005008752A1 (ja) * 2003-07-23 2005-01-27 Nikon Corporation 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
WO2005083756A1 (ja) * 2004-03-01 2005-09-09 Nikon Corporation 事前計測処理方法、露光システム及び基板処理装置
JP2007027418A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Canon Inc 露光方法
JP2007036100A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Canon Inc 露光方法
JP2007227614A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Nikon Corp 情報管理方法、情報管理システム、プログラム、記録媒体、パターン検査装置及び基板検査装置
JP2009302206A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Canon Inc 露光パラメータの決定方法、露光パラメータを決定するためのプログラム、露光方法及びデバイス製造方法
JP2010021443A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Canon Inc 露光条件決定方法およびコンピュータプログラム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5486896A (en) * 1993-02-19 1996-01-23 Nikon Corporation Exposure apparatus
US6753948B2 (en) * 1993-04-27 2004-06-22 Nikon Corporation Scanning exposure method and apparatus
JPH08293459A (ja) * 1995-04-21 1996-11-05 Nikon Corp ステージ駆動制御方法及びその装置
JP3331822B2 (ja) * 1995-07-17 2002-10-07 ソニー株式会社 マスクパターン補正方法とそれを用いたマスク、露光方法および半導体装置
US6472673B1 (en) * 1999-07-29 2002-10-29 Ims Ionen-Mikrofabrikations Systeme Gmbh Lithographic method for producing an exposure pattern on a substrate
JPWO2002029870A1 (ja) * 2000-10-05 2004-02-19 株式会社ニコン 露光条件の決定方法、露光方法、デバイス製造方法及び記録媒体
JP4022374B2 (ja) * 2001-01-26 2007-12-19 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスの製造方法およびそのシステム
JP3559766B2 (ja) * 2001-02-21 2004-09-02 キヤノン株式会社 走査露光装置及び走査露光方法並びにデバイスの製造方法
EP1422562B1 (en) 2001-08-31 2013-04-17 Canon Kabushiki Kaisha Reticle and optical characteristic measuring method
US6664121B2 (en) * 2002-05-20 2003-12-16 Nikon Precision, Inc. Method and apparatus for position measurement of a pattern formed by a lithographic exposure tool
JP4701030B2 (ja) * 2005-07-22 2011-06-15 キヤノン株式会社 露光装置、露光パラメータを設定する設定方法、露光方法、デバイス製造方法及びプログラム
WO2007102484A1 (ja) * 2006-03-07 2007-09-13 Nikon Corporation デバイス製造方法、デバイス製造システム及び測定検査装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000260692A (ja) * 1999-03-09 2000-09-22 Nikon Corp 露光装置および露光方法
WO2005008752A1 (ja) * 2003-07-23 2005-01-27 Nikon Corporation 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
WO2005083756A1 (ja) * 2004-03-01 2005-09-09 Nikon Corporation 事前計測処理方法、露光システム及び基板処理装置
JP2007027418A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Canon Inc 露光方法
JP2007036100A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Canon Inc 露光方法
JP2007227614A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Nikon Corp 情報管理方法、情報管理システム、プログラム、記録媒体、パターン検査装置及び基板検査装置
JP2009302206A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Canon Inc 露光パラメータの決定方法、露光パラメータを決定するためのプログラム、露光方法及びデバイス製造方法
JP2010021443A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Canon Inc 露光条件決定方法およびコンピュータプログラム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013218083A (ja) * 2012-04-06 2013-10-24 Canon Inc 決定方法、プログラム及び情報処理装置

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