JP2011171168A5 - - Google Patents

Description

開示の半導体装置は、半導体チップが搭載されると共に、外部接続用のパッドが一面側に形成された半導体パッケージと、前記半導体パッケージのパッド形成面に対向する面に、前記パッドと電気的な接続を行うためのコンタクトが設けられたソケットと、を備え、前記ソケットを介して前記半導体パッケージと実装基板とが接続されて形成される半導体装置であって、前記半導体パッケージをパッド形成面に平行な方向に押動する押動手段を備え、前記ソケットは、配線基板上に前記コンタクトが固定されて形成されており、前記コンタクトは、後端部が前記配線基板に固定されて、該後端部と先端部との間に前記パッド形成面に沿う方向に延出する延出部を有しており、前記押動手段によって、前記半導体パッケージが、前記ソケットに対して所定の一方向に押動されて、前記パッドと前記コンタクトとが当接して、前記半導体パッケージと前記ソケットとが電気的に接続され、前記コンタクトは、前記押動手段による押動力を受けて前記先端部が前記パッドに当接すると共に前記延出部が弾性変形することを要件とする。

Claims (16)

1. 半導体チップが搭載されると共に、外部接続用のパッドが一面側に形成された半導体パッケージと、
   前記半導体パッケージのパッド形成面に対向する面に、前記パッドと電気的な接続を行うためのコンタクトが設けられたソケットと、を備え、
   前記ソケットを介して前記半導体パッケージと実装基板とが接続されて形成される半導体装置であって、
   前記半導体パッケージをパッド形成面に平行な方向に押動する押動手段を備え、
   前記ソケットは、配線基板上に前記コンタクトが固定されて形成されており、
   前記コンタクトは、後端部が前記配線基板に固定されて、該後端部と先端部との間に前記パッド形成面に沿う方向に延出する延出部を有しており、
   前記押動手段によって、前記半導体パッケージが、前記ソケットに対して所定の一方向に押動されて、前記パッドと前記コンタクトとが当接して、前記半導体パッケージと前記ソケットとが電気的に接続され、
   前記コンタクトは、前記押動手段による押動力を受けて前記先端部が前記パッドに当接すると共に前記延出部が弾性変形すること
   を特徴とする半導体装置。
2. 前記半導体パッケージのパッドは、前記パッド形成面から窪んだ凹部を有し、
   前記パッドと前記コンタクトとの当接は、前記凹部の内側面と前記コンタクトの先端部との当接であること
   を特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 前記コンタクトと当接する前記凹部の内側面は、前記押動手段による押動方向に対して垂直な面として形成されていること
   を特徴とする請求項２記載の半導体装置。
4. 前記ソケットは、配線基板上に前記コンタクトがはんだもしくは導電性接着剤により固定されて形成されていること
   を特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の半導体装置。
5. 前記延出部は、略Ｕ字状に形成されていること
   を特徴とする請求１〜４のいずれか一項記載の半導体装置。
6. 前記コンタクトの先端部は、曲面状もしくは球面状に形成されていること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の半導体装置。
7. 前記ソケットに対して、前記半導体パッケージを前記パッド形成面に垂直な方向において位置決めを行う位置決め手段を備えること
   を特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の半導体装置。
8. 前記押動手段は、付勢部材であって、
   前記付勢部材は、前記実装基板に固定されたフレーム体に設けられていること
   を特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の半導体装置。
9. 前記フレーム体は、前記ソケットが前記パッド形成面に平行な方向に移動することを規制する移動規制手段を備えること
   を特徴とする請求項８記載の半導体装置。
10. 外部接続用のパッドが一面側に形成された電子装置と、
    前記電子装置のパッド形成面に対向する面に、前記パッドと電気的な接続を行うためのコンタクトが設けられたソケットと、の接続構造であって、
    前記ソケットは、配線基板上に前記コンタクトが固定されて形成されており、
    前記コンタクトは、後端部が前記配線基板に固定されて、該後端部と先端部との間に前記パッド形成面に沿う方向に延出する延出部を有しており、
    押動手段によって、前記電子装置および前記ソケットのいずれか一方が、前記パッド形成面に対して平行な方向に押動されて、前記パッドと前記コンタクトとが当接して、前記電子装置と前記ソケットとが電気的に接続され、
    前記コンタクトは、前記押動手段による押動力を受けて前記先端部が前記パッドに当接すると共に前記延出部が弾性変形すること
    を特徴とする接続構造。
11. 前記電子装置のパッドは、前記パッド形成面から窪んだ凹部を有し、
    前記パッドと前記コンタクトとの当接は、前記凹部の内側面と前記コンタクトの先端部との当接であること
    を特徴とする請求項１０記載の接続構造。
12. 基板上に配設された接続端子にコンタクトが固定されたソケットであって、
    前記コンタクトは、一端が前記基板に固定されて、該一端と他端との間に前記接続端子形成面に沿う方向に延出して該方向に弾性変形可能な延出部を有すると共に、下端が該延出部の該他端に接続され、上端が前記接続端子形成面に対して垂直方向に延出する立ち上がり部を有し、
    前記立ち上がり部の上端が、他の電子装置のパッドとの接続部となること
    を特徴とするソケット。
13. 前記延出部および前記立ち上がり部の少なくとも一方は、曲折部を有すること
    を特徴とする請求項１２記載のソケット。
14. 前記延出部は、前記基板に固定された前記一端から遠ざかる方向に延出し、途中に略Ｕ字状の曲折部が設けられ、前記他端が該一端に近づく方向に延出する形状を有すること
    を特徴とする請求項１２または請求項１３記載のソケット。
15. 前記延出部の一端、前記延出部の他端、前記立ち上がり部の下端、および前記立ち上がり部の上端は、直線上に配置されていること
    を特徴とする請求項１４記載のソケット。
16. 前記延出部は、前記基板に固定された前記一端から遠ざかる方向に延出する形状を有すること
    を特徴とする請求項１２または請求項１３記載のソケット。