JP2011165999A - 配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板の第1、第2主面とに第1及び第2導体膜とが設けられ、第2主面に接着剤がない両面銅張積層板を準備する工程と、第1導体膜と絶縁基板とを貫通するブラインドビアホールを形成する工程と、絶縁基板の第1主面側の表面全面に導電膜を形成する工程と、第1導体膜上及びブラインドビアホール内にめっきを形成する工程と、第1導体膜及び第2導体膜をパターニングして第1、第2導体パターンを形成する工程とを有し、導体パターンの形成工程の後、デバイスホール形成予定領域を除いた第1主面側及び第2主面側の表面全面にレジスト膜を形成する工程と、エッチングにより絶縁基板にデバイスホールを形成する工程と、レジスト膜を剥膜する工程とを備える。
【選択図】図3
Description
図3及び図4は、本発明による一実施形態の配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図3は製造方法の手順を説明するためのフロー図、図4(a)は両面銅張積層板を示す断面図、図4(b)はブラインドビアホールを形成する工程の断面図、図4(c)は導電化処理を行う工程の断面図、図4(d)はブラインドビアホールにめっきを施す工程の断面図、図4(e)はパターニングを行う工程の断面図、図4(f)はレジスト膜を形成する工程の断面図、図4(g)は絶縁基板をエッチングする工程の断面図である。なお、図4の各断面図は、図2に示した断面図と同じ断面を示しているものとする。
1A 第1開口部(ブラインドビアホール)
1B 第2開口部(デバイスホール)
2 第1導体パターン
201 第1導体膜
202 積層導体膜
2V ビア
3 第2導体パターン
301 第2導体膜
3A 空中配線部
4 保護膜
5 機能めっき
7 導電膜
8 レジスト膜(ドライフィルムレジスト)
Claims (4)
- 絶縁基板の第1主面と第2主面とに夫々第1導体膜と第2導体膜とが設けられ、前記絶縁基板の前記第2主面に接着剤がない両面銅張積層板を準備する工程と、
前記両面銅張積層板に前記第1導体膜と前記絶縁基板とを貫通するブラインドビアホールを形成する工程と、
前記絶縁基板の第1主面側の表面全面に導電膜を形成する工程と、
前記第1導体膜上及び前記ブラインドビアホール内にめっきを形成する工程と、
前記第1導体膜をパターニングして第1導体パターンを形成する工程と、
前記第2導体膜をパターニングして第2導体パターンを形成する工程とを有し、
前記第1導体パターン及び前記第2導体パターンを形成する工程の後、デバイスホール形成予定領域を除いた第1主面側の表面と、第2主面側の表面全面にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜を形成する工程の後、エッチングにより前記絶縁基板にデバイスホールを形成する工程と、
前記レジスト膜を剥膜する工程と
を備えることを特徴とする配線板の製造方法。 - 前記ブラインドビアホールを形成する工程は、第1主面側からレーザを照射して行うことを特徴とする請求項1に記載の配線板の製造方法。
- 前記導電膜を形成する工程は、DPSまたは無電解めっきにより行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線板の製造方法。
- 前記第1導体パターンおよび/又は前記第2導体パターンに機能めっきを施す工程を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の配線板の製造方法。
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