JP2011165750A - 半導体装置用tabテープおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デバイスホールを有する絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔を、インヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングによってパターン加工することで、ボトム幅よりもトップ幅の方が広くなり、電極パッドに突き刺さるよう作用させ、デバイスホール内の絶縁性基板側で半導体チップの電極パッドに対して確実な接合を得ることができる。また、半導体チップを搭載する場合、デバイスホール内に半導体チップが格納されるように配置するため、パッケージの薄型化を図ることができる。
【選択図】 図3
Description
そして、導体パターン2の露出している表面ほぼ全面に錫めっきなどの機能めっき6を施して、この半導体装置用TABテープ10の主要部が完成する(図4(f))。
2 導体パターン
3 デバイスホール
4 配線パターン
4a インナーリード
4b アウターリード
5 ソルダーレジスト
6 機能めっき
7 導体箔
10 半導体装置用TABテープ
20 半導体チップ
21 電極パッド
Claims (4)
- デバイスホールが設けられた絶縁性基板と、デバイスホールが設けられた前記絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔をパターン加工して形成され前記デバイスホール内に突出するインナーリードと配線パターンとを少なくとも含んだ導体パターンとを有する半導体装置用TABテープであって、
前記導体パターンにおける、前記絶縁性基板の片面に張り合わされた面とは反対側の面のインナーリード幅が、前記絶縁性基板と張り合わされた面側のインナーリード幅以上であり、前記インナーリードは、前記絶縁性基板の片面に張り合わされた面側が、チップの電極パッドに接続されるように設定されていることを特徴とする半導体装置用TABテープ。 - 請求項1記載の半導体装置用TABテープにおいて、前記インナーリードの厚さは、絶縁性基板に張り合わされている配線部より薄いことを特徴とする半導体装置用TABテープ。
- 請求項1ないし2のうちいずれか一つの項に記載の半導体装置用TABテープにおいて、
前記インナーリードの厚さは8μm以上であることを特徴とする半導体装置用TABテープ。 - 絶縁性基板にデバイスホールを穿設する工程と、前記絶縁性基板の片面に導体箔を張り合わせる工程と、前記導体箔をパターン加工して、デバイスホール内に突出するインナーリードと配線パターンとを少なくとも含んだ導体パターンを形成する工程とを有する半導体装置用TABテープの製造方法であって、少なくとも前記インナーリードを、有機化合物または無機化合物からなるインヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングプロセスによって前記導体箔をパターン加工することで形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置用TABテープの製造方法。
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---|---|---|---|---|
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2010
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