JP2011151070A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011151070A5 JP2011151070A5 JP2010009176A JP2010009176A JP2011151070A5 JP 2011151070 A5 JP2011151070 A5 JP 2011151070A5 JP 2010009176 A JP2010009176 A JP 2010009176A JP 2010009176 A JP2010009176 A JP 2010009176A JP 2011151070 A5 JP2011151070 A5 JP 2011151070A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- deteriorated layer
- street
- along
- dividing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010009176A JP2011151070A (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | ウエーハの加工方法 |
| CN2011100035026A CN102152413A (zh) | 2010-01-19 | 2011-01-10 | 晶片的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010009176A JP2011151070A (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | ウエーハの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011151070A JP2011151070A (ja) | 2011-08-04 |
| JP2011151070A5 true JP2011151070A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2013-01-31 |
Family
ID=44434239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010009176A Pending JP2011151070A (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011151070A (enrdf_load_stackoverflow) |
| CN (1) | CN102152413A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5930645B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-06-08 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2014063813A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
| JP6300763B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
| JP6721420B2 (ja) * | 2016-06-02 | 2020-07-15 | 株式会社ディスコ | 漏れ光検出方法 |
| JP6940217B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2021-09-22 | 株式会社ディスコ | ウェハ処理に使用する為の保護シーティング、ウェハ、ウェハ及び保護シーティングの組合せの取扱いシステム |
| JP7075242B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2022-05-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4398686B2 (ja) * | 2003-09-11 | 2010-01-13 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP4986568B2 (ja) * | 2006-10-11 | 2012-07-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削加工方法 |
| JP5048379B2 (ja) * | 2007-04-05 | 2012-10-17 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2009094326A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削方法 |
| JP2009123835A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体デバイスの製造方法 |
| JP5101312B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2012-12-19 | 株式会社ディスコ | 厚み計測装置及び該厚み計測装置を備えた研削装置 |
| JP5149020B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2013-02-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
| JP5155030B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2013-02-27 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの分割方法 |
| JP2010016147A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープの貼着方法 |
-
2010
- 2010-01-19 JP JP2010009176A patent/JP2011151070A/ja active Pending
-
2011
- 2011-01-10 CN CN2011100035026A patent/CN102152413A/zh active Pending