JP2011142285A - 放熱基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の放熱基板は、金属コア層10と、金属コア層10上に形成され、バリア層22、バリア層22に接続された多孔性の第1ポーラス層24、および第1ポーラス層24のポアに充填された絶縁材Iを含む第1絶縁層20と、第1絶縁層20に形成され、第1ポーラス層24のポアに充填され、第1ポーラス層24の上端に形成された第1回路層30と、第1ポーラス層24が成長して形成された第2ポーラス層44、およびポーラス層24,44のポアに充填された絶縁材Iを含む第2絶縁層40と、第1回路層30に接続されるビア55を含み、第2絶縁層40に形成された第2回路層50と、を含んでなる。
【選択図】図1
Description
バリア層22は、第1回路層30が形成される部分の厚さと第1回路層30が形成されない部分の厚さを互いに異ならせるが(また、ポアPの深さも異ならせる)、本放熱基板の製造方法に関連して後述する。
20 第1絶縁層(第1酸化絶縁層)
22 バリア層
24 第1ポーラス層
30 第1回路層
40 第2絶縁層(第2酸化絶縁層)
44 第2ポーラス層
50 第2回路層
55 ビア
I 絶縁材
P ポア
C 結晶柱
D/F ドライフィルム
Claims (8)
- 金属コア層と、
前記金属コア層上に形成され、バリア層、前記バリア層に接続された多孔性の第1ポーラス層、および前記第1ポーラス層のポアに充填された絶縁材を含む第1絶縁層と、
前記第1絶縁層に形成され、前記第1ポーラス層のポアに充填され、前記第1ポーラス層の上端に形成された第1回路層と、
前記第1ポーラス層が成長して形成された第2ポーラス層、および前記ポーラス層のポアに充填された絶縁材を含む第2絶縁層と、
前記第1回路層に接続されるビアを含み、前記第2絶縁層に形成された第2回路層とを含んでなることを特徴とする放熱基板。 - 前記第2回路層に形成された保護層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の放熱基板。
- 前記金属コア層が、アルミニウムから構成され、前記バリア層、前記第1ポーラス層および前記第2ポーラス層が、Al2O3から構成されることを特徴とする請求項1に記載の放熱基板。
- 前記第2ポーラス層のポアに充填された絶縁材が、前記2ポーラス層の上端をカバーするように充填されたことを特徴とする請求項1に記載の放熱基板。
- (A)金属コア部材を提供する段階と、
(B)前記金属コア部材を第1陽極酸化してバリア層と第1ポーラス層を形成する段階と、
(C)前記第1ポーラス層のポアに充填され、前記第1ポーラス層のポアの上端に位置するように第1回路層を形成する段階と、
(D)前記金属コア部材を第2陽極酸化して前記第1ポーラス層を成長させて第2ポーラス層を形成する段階と、
(E)前記第1ポーラス層のポアおよび前記第2ポーラス層のポアに絶縁材を充填する段階と、
(F)前記第1回路層に接続されるビアを含み、前記第2ポーラス層および前記絶縁材上に第2回路層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする放熱基板の製造方法。 - 前記(F)段階の後、(G)前記第2回路層に保護層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の放熱基板の製造方法。
- 前記(E)段階では、前記絶縁材が、前記第2ポーラス層の上端をカバーするように充填されたことを特徴とする請求項5に記載の放熱基板の製造方法。
- 前記金属コア層が、アルミニウムから構成され、前記バリア層、前記第1ポーラス層、および前記第2ポーラス層が、Al2O3から構成されることを特徴とする請求項5に記載の放熱基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100002301A KR101055558B1 (ko) | 2010-01-11 | 2010-01-11 | 방열기판 및 그 제조방법 |
KR10-2010-0002301 | 2010-01-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011142285A true JP2011142285A (ja) | 2011-07-21 |
JP4964322B2 JP4964322B2 (ja) | 2012-06-27 |
Family
ID=44457915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010097185A Expired - Fee Related JP4964322B2 (ja) | 2010-01-11 | 2010-04-20 | 放熱基板およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4964322B2 (ja) |
KR (1) | KR101055558B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102134296B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2020-07-15 | (주)포인트엔지니어링 | 안테나 |
KR102351183B1 (ko) * | 2014-12-31 | 2022-01-14 | 삼성전기주식회사 | 방열형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
KR102527719B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
KR102277800B1 (ko) * | 2019-12-11 | 2021-07-16 | 현대모비스 주식회사 | 방열판 일체형 파워 모듈 및 이의 제조방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH10135593A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Shirai Denshi Kogyo Kk | プリント回路用基板 |
JP2006165363A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Nikon Corp | 支持装置、ステージ装置及び露光装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH114058A (ja) | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Kyocera Corp | 容量素子付き回路基板 |
JP3919594B2 (ja) * | 2001-05-10 | 2007-05-30 | キヤノン株式会社 | 光電融合基板および電子機器 |
US20090242023A1 (en) * | 2005-11-25 | 2009-10-01 | Israel Aircraft Industries Ltd. | System and method for producing a solar cell array |
KR100764388B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2007-10-05 | 삼성전기주식회사 | 양극산화 금속기판 모듈 |
-
2010
- 2010-01-11 KR KR1020100002301A patent/KR101055558B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-04-20 JP JP2010097185A patent/JP4964322B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110082354A (ko) | 2011-07-19 |
KR101055558B1 (ko) | 2011-08-08 |
JP4964322B2 (ja) | 2012-06-27 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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