JP2011139223A - 蓋部材及び蓋部材ウエハの製造方法及び蓋部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】鍔部を設けることなく素子搭載部材と接合することができ、接合時の歪みによる変形及び破損を防ぐことができ、生産性のよい蓋部材とこの蓋部材の製造方法及び蓋部材ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の蓋部材となる部分が設けられている金属からなる蓋部材ウエハの両主面にレジストを付着させるレジスト付着工程と、それぞれの前記蓋部材となる部分の一方の主面であって部品素子用凹部空間の開口部と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、エッチング技術を用いてそれぞれの前記蓋部材となる部分に前記部品素子用凹部空間を設ける部品素子用凹部空間形成工程と、前記蓋部材ウエハに付着している前記レジストを全て除去する全レジスト除去工程と、を含むことを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、部品素子が気密封止されている電子部品に用いられる蓋部材及びこの蓋部材が複数、設けられている蓋部材ウエハの製造方法及び蓋部材の製造方法に関する。

素子搭載部材と蓋部材とが接合されて素子搭載部材に搭載されている部品素子が気密封止されている電子部品は、例えば、その部品素子が圧電振動素子である圧電デバイスがある。

ここで、圧電デバイスの一例である圧電振動子について説明する。
圧電振動子は、例えば、図５に示すように、部品素子である圧電振動素子３３０と素子搭載部材３２０と蓋部材３１０とから主に構成されている。

部品素子である圧電振動素子３３０は、図１に示すように、例えば、圧電片３３１と励振電極３３２と引き回し電極３３３とから構成されている。
圧電片３３１は、例えば、圧電材料が用いられ、矩形形状の平板状に設けられている。
励振電極３３２は、例えば、２つ一対となっている。
一方の励振電極３３２は、圧電片３３１の一方の主面に設けられている。また、他方の励振電極３３２は、圧電片３３１の他方の主面であって、一方の励振電極３３２と対向する位置に設けられている。
引き回し電極３３３は、例えば、２つ一対となっている。
一方の引き回し電極３３３は、一方の端部が一方の励振電極３３２に接続されており他方の端部が圧電片３３２の他方の主面の一方の短辺側に位置するように設けられている。また、他方の引き回し電極３３３は、一方の端部が他方の励振電極３３２に接続されており他方の端部が圧電片３３１の一方の主面の一方の短辺側に位置するように設けられている。

素子搭載部材３２０は、矩形形状の平板状に設けられている。また、素子搭載部材３２０は、一方の主面に２つ一対の搭載端子Ｐが設けられており、他方の主面に複数の外部端子Ｇが設けられている。また、素子搭載部材３２０は、例えば、他方の主面の縁に沿って素子搭載部材接合用膜３２３が設けられている。
搭載端子Ｐは、例えば、素子搭載部材３２０の一方の主面であって一方の短辺側に沿って２つ並んで設けられている。
外部端子Ｇは、例えば、素子搭載部材３２０の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。所定の外部端子Ｇと所定の搭載端子Ｐとは、電気的に接続された状態となっている。
素子搭載部材接合用膜３２３は、素子搭載部材３２０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられおり、素子搭載部材３２０と後述する蓋部材３１０とを接合させるために設けられている。
素子搭載部材３２０は、２つ一対の搭載端子Ｐと圧電振動素子３３０の引き回し電極３３３とが、例えば、導電性接着剤Ｄにより電気的に接続された状態で固定することにより、圧電振動素子３３０が搭載された状態となる。

蓋部材３１０は、金属が用いられている。
また、蓋部材３１０は、図５に示すように、一方の主面に部品素子用凹部空間３１３が設けられている。また、蓋部材３１０は、例えば、一方の主面の縁に沿って環状の蓋部材接合用金属膜３１４が設けられている。
また、蓋部材は、図５に示すように、基板部３１１と枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとから主に構成されている。

基板部３１１は、金属からなっており、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。

枠部３１２ａは、金属からなっている。
また、枠部３１２ａは、例えば、中央部に貫通する矩形形状の孔が設けられた枠形状の平板状に設けられており、基板部３１１の一方の主面の縁に沿って設けられている。

鍔部３１２ｂは、金属からなっている。
また、鍔部３１２ｂは、例えば、中央部に貫通する孔が設けられた枠形状の平板状に設けられている。また、鍔部３１２ｂは、この中央部に設けられた貫通孔の開口部付近で鍔部の厚みが薄くなっている。
また、鍔部３１２ｂは、基板部３１１と枠部３１２ａとが接触している面に対向する枠部３１２ａの面に設けられている。

つまり、蓋部材３１０は、基板部３１１の一方の主面に設けられた枠部３１２ａに鍔部３１２ｂが設けられて、部品素子用凹部空間３１３が設けられている。

ここで、蓋部材３１０の一方の主面は、枠部３１２ａと鍔部３１２ｂと接触している面に対向する鍔部３１２ｂの一方の主面、つまり、部品素子用凹部空間３１３の開口部が設けられている主面とする。
また、蓋部材３１０の他方の主面は、枠部３１２ａと基板部３１１の接触している面に対向する基板部３１１の他方の主面とする。

従って、蓋部材接合用膜３１４は、枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとが接触している面に対向する鍔部３１２ｂの面の縁に沿って環状に設けられている。つまり、蓋部材接合用膜３１４は、蓋部材３１０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。
また、蓋部材接合用膜３１４は、素子搭載部材３１０に設けられた素子搭載部材用接合膜３２１に対向する位置に環状に設けられている。
また、蓋部材接合用膜３１４は、素子搭載部材３２０と蓋部材３１０とを接合させるために設けられている。

蓋部材３１０は、図５に示すように、基板部３１１と枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとから主に構成されており、基板部３１１と枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとによって部品素子用凹部空間３１３が設けられている
また、蓋部材３１０は、素子搭載部材３２０に設けられた素子搭載部材接合用膜３２１と蓋部材接合用膜３１４とが重ね合わされて溶融されることで素子搭載部材３２０と接合される。
また、蓋部材３１０は、図５に示すように、素子搭載部材３２０と接合されることで一方の主面に設けられた部品素子用凹部空間３１３内に素子搭載部材３２０に搭載されている圧電振動素子３３０を気密封止した状態となる（例えば、特許文献１参照）。

なお、蓋部材と素子搭載部材とを接合する方法、つまり、部品素子である圧電振動素子を気密封止する方法は、蓋部材が金属からなる場合、例えば、素子搭載部材に設けられた素子搭載部材接合用膜と蓋部材に設けられた蓋部材接合用膜とを重ね合わせた状態で蓋部材に電流を流して素子搭載部材接合用膜と蓋部接合用膜とを溶融させて接合するシーム溶接がある。

また、部品素子である圧電振動素子を気密封止する方法は、素子搭載部材接合用膜と蓋部材接合用膜とを重ね合わせた状態で、例えば、レーザーを照射することにより溶融させて素子搭載部材と蓋部材とを接合する方法がある。
また、部品素子である圧電振動素子を気密封止する方法は、素子搭載部材接合用膜と蓋部材接合用膜とを重ねた状態で、例えば、ハロゲンランプを用いて加熱させることにより溶融させて素子搭載部材と蓋部材と接合する方法がある。

次に、圧電デバイスの一例である圧電発振器について説明する。
圧電発振器は、素子搭載部材に集積回路素子が搭載されており、集積回路素子が圧電振動素子と電気的に接続された状態となっている点で圧電振動子と異なっている。
素子搭載部材は、例えば、一方の主面に搭載端子と集積回路搭載端子とが設けられており、他方の主面に外部端子が設けられている。また、素子搭載部材は、一方の主面の縁に沿って環状の素子搭載部材接合用膜が設けられている。
素子搭載部材は、所定の搭載端子と所定の集積回路搭載端子とが電気的に接続されており、所定の外部端子と所定の他の集積回路搭載端子とが電気的に接続されている。
集積回路素子は、例えば、圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路が組み込まれている。また、集積回路素子は、例えば、フリップチップボンディングによって集積回路搭載端子に搭載されている。
つまり、素子搭載部材は、一方の主面に部品素子である圧電振動素子と集積回路素子とが設けられている。
圧電発振器は、圧電振動素子と集積回路素子とが搭載されている素子搭載部材の一方の主面と部品素子用凹部空間が設けられている蓋部材の一方の主面とが接合されて、部品素子用凹部空間内に圧電振動素子と集積回路素子とが気密封止された状態となっている（例えば、特許文献２参照）。

このような圧電振動子３００や圧電発振器などに用いられている蓋部材３１０、つまり、部品素子用凹部空間３１３が設けられている蓋部材３１０は、例えば、複数の蓋部材３１０となる部分が設けられている蓋部材ウエハＷ３１０が製造されて蓋部材３１０となる部分ごとに個片化されることによって設けられている。
このような蓋部材３１０は、例えば、酸化防止膜形成工程、絞り工程、蓋部材接合用膜工程、個片化工程、から主になっている。

酸化防止膜形成工程は、複数の蓋部材３１０となる部分が設けられる蓋部材ウエハＷ３１０の両主面に酸化防止膜（図示せず）を設ける工程である。
蓋部材ウエハＷ３１０は、金属が用いられる。ここで、蓋部材ウエハＷ３１０は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金が用いられる。
また、蓋部材ウエハＷ３１０は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
酸化防止膜形成工程では、蓋部材ウエハＷ３１０が酸化されることを防ぐために酸化しにくい材質からなる酸化防止膜が設けられる。
また、酸化防止膜形成工程では、例えば、蓋部材ウエハＷ３１０の両主面にニッケルからなる酸化防止膜が設けられる。
なお、蓋部材ウエハが酸化されにくい場合、この酸化防止膜形成工程は行われない。

絞り工程は、図６（ａ），図６（ｂ），図６（ｃ），図６（ｄ）に示すように、蓋部材ウエハＷ３１０のそれぞれの蓋部材３１０となる部分にプレス機械により圧力を加えて絞りが行われる工程である。
ここで、絞りは、所定の形状をした２つ一対の金型で金属からなる平板を挟んだ状態で圧力を加え、金属からなる平板を塑性変化させて所定の形状と類似した形状に形成する方法である。

金型ＰＫ１，ＰＫ２は、一方の金型ＰＫ１が一方の主面に部品素子用凹部空間３１３と同じ形状となっている凸部を備え、他方の金型ＰＫ２が一方の主面に部品素子用凹部空間３１３と同じ形状となっている凹部を備えた形状となっている。

絞り工程では、図６（ｂ）に示すように、この２つ一対の金型ＰＫ１，ＰＫ２で蓋部材ウエハＷ３１０の両主面が挟まれて、図６（ｃ）に示すように、一方の主面に凸部を備えた一方の金型ＰＫ１から圧力が加えられ他方の主面に凹部を備えた他方の金型ＰＫ２から圧力が加えられる。
つまり、絞り工程では、絞りによって平板状となっていた蓋部材３１０となる部分が折り曲げられ延ばされ塑性変化され、基板部３１１となる部分と枠部となる部分３１２ａと鍔部３１２ｂとなる部分とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間３１３が設けられる。

このため、蓋部材３１０となる部分の断面形状を見た場合、図７に示すように、蓋部材３１０となる部分が折り曲げられた箇所では、平板状となっていた蓋部材３１０となる部分が折り曲げられる方向と反対側の主面が円弧状となる。
つまり、蓋部材３１０となる部分を断面から見た場合、図７に示すように、基板部３１１となる部分と枠部３１２ｂとなる部分とが設けられる箇所では、平板状の蓋部材３１０となる部分が他方の主面から折り曲げられるので蓋部材３１０となる部分の他方の主面の縁部、つまり、基板部３１１となる部分の他方の主面の縁部が円弧形状となる。
ここで、基板部３１１となる部分の他方の主面の縁部が円弧形状とは、図７に示すように、蓋部材３１０となる部分の断面形状を見た場合、基板部３１１となる部分の縁部の厚みが部品素子用凹部空間３１３内側に中心がある円の弧の様に縁に近づくにつれて連続的に薄くなっている状態になっている。
また、蓋部材３１０となる部分の断面形状を見た場合、図７に示すように、鍔部３１２ｂとなる部分と枠部３１２ａとなる部分とが設けられる箇所、部品素子用凹部空間３１３の開口部側では、平板状の蓋部材３１０となる部分が一方の主面から折り曲げられるので部品素子用凹部空間３１３の開口部の縁部、つまり、部品素子用凹部空間３１３の開口部に沿った縁部が円弧状となる。
ここで、部品素子用凹部空間３１３の開口部に沿った縁部が円弧状とは、図７に示すように、蓋部材３１０となる部分の断面形状を見た場合、部品用凹部空間３１３の開口部側の鍔部３１２ｂとなる部分の縁部の厚みが部品素子用凹部空間３１３内側に中心がある円の弧の様に縁に近づくにつれて連続的に薄くなっている状態になっている。
従って、素子搭載部材３２０と蓋部材３１０とが接合される場合、円弧状となっていない鍔部３１２ｂとなる部分、つまり、鍔部３１２ｂの平らな部分が素子搭載部材３２０の一方の主面と接合されることとなる。

蓋部材接合用膜形成工程は、蓋部材３１０となる部分の一方の主面、つまり、枠部３１２ａと接している主面と対向する鍔部３１２ｂの主面の縁に沿って蓋部材接合用膜３１４（図５参照）を設ける工程である。
蓋部材接合用膜３１４は、素子搭載部材３２０の一方の主面に設けられる素子搭載部材接合用膜３２３と対向する位置に設けられる。また、蓋部材接合用膜３１４は、素子搭載部材３２０に設けられた素子搭載部材接合用膜３２３と重ね合わされた状態で溶融されて、素子搭載部材３２０と蓋部材３１０とを接合させる役割を果たす。
なお、蓋部材接合用膜形成工程は、蓋部材接合用膜３１４を設ける必要がない場合、例えば、接着剤により接合する場合、行われない。

個片化工程は、例えば、酸化防止膜形成工程、絞り工程、蓋部材接合用膜工程を経て製造された蓋部材ウエハＷ３１０を蓋部材３１０となる部分ごとに個片化する工程である。
個片化工程では、蓋部材ウエハＷ３１０が、例えば、プレス機械が用いられ、蓋部材３１０となる部分ごとに個片化されて蓋部材３１０が製造される。

このような蓋部材３１０は、図６（ａ），図６（ｂ），図６（ｃ），図６（ｄ）に示すように、それぞれの平板状の蓋部材３１０となる部分が２つ一対の金型ＰＫ１，ＰＫ２で挟まれ、２つ一対の金型ＰＫ１，ＰＫ２から圧力が加えられて折り曲げられ塑性変化させられて部品素子用凹部空間３１３が設けられている蓋部材ウエハＷ３１０を個片化することで製造されている。
このような蓋部材３１０は、基板部３１１と枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとが一体的に形成されて、一方の主面に部品素子用凹部空間３１３が設けられている。
このような蓋部材３１０は、一方の主面、つまり、枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとが接している面に対向する鍔部３１２ｂの主面である平らな部分が、部品素子３３０が搭載されている素子搭載部材３２０の一方の主面と接合される（例えば、特許文献３参照）。

特開２００６−２７９８７２号公報 特開２００９−１６４６６４号公報 特開２００４−１８６４２８号公報

しかしながら、従来の蓋部材は、素子搭載部材と接合するために枠部と鍔部とが接している面と対向する鍔部の主面に平らな部分、蓋部材の一方の主面に平らな部分を設ける必要があるので、枠部の縁部に鍔部が設けられた形状となっているため、蓋部材の一方の主面に平らな部分を設けた分だけ部品素子用凹部空間が狭くなり、圧電振動素子用凹部空間内に圧電振動素子を気密封止することができず、蓋部材として用いることができなくなる恐れがある。

また、シーム溶接により蓋部材と素子搭載部材とを接合させる場合、従来の蓋部材は、素子搭載部材と比較して導電性がよいので素子搭載部材より多く電流が流れる。
このため、従来の蓋部材は、接合されている時に素子搭載部材の歪みよりも歪んだ状態で接合されてしまい、接合された後に歪みが元の状態に戻ろうとして外形が変形、または、破損してしまう恐れがある。

従来の蓋部材ウエハの製造方法は、プレス機械によって圧力が加えられて部品素子用凹部空間を設けている。
このため、従来の蓋部材ウエハの製造方法は、蓋部材ウエハの場所によって圧力の加えられ方が異なる恐れがあるため、蓋部材ウエハ内の部品素子用凹部空間の大きさのばらつきが大きくなり生産性が低下する恐れがある。

また、従来の蓋部材ウエハの製造方法は、２つ一対の金型で平板状の蓋部材となる部分を挟んだ状態で両主面から圧力が加えられて塑性変化させられている。
つまり、従来の蓋部材ウエハの製造方法は、蓋部材と同じ形状となるように２つ一対の金型が必要となり、蓋部材の形状が微細な場合、手間と時間を要するため、生産性が低下する恐れがある。

従来の蓋部材の製造方法は、プレス機械によって圧力を加えて部品素子用凹部空間を設けた蓋部材ウエハを製造し、蓋部材を設けている。
このため、従来の蓋部材の製造方法は、蓋部材ウエハの場所によって圧力の加えられ方が異なると部品素子用凹部空間の大きさにばらつきがある恐れがあり生産性が低下する恐れがある。

そこで、本発明では、鍔部を設けることなく素子搭載部材と接合することができ、接合時の歪みによる変形及び破損を防ぐことができ、生産性のよい蓋部材とこの蓋部材の製造方法及び蓋部材ウエハの製造方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、金属からなる基板部と、前記基板部の一方の主面の縁に沿って設けられている環状の金属からなる枠部と、から主に構成されており、前記基板部と前記枠部とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間が設けられていることを特徴とする。

また、前記課題を解決するため、前記部品素子用凹部空間の底面と対向する前記基板部の他方の主面に環状の溝部が設けられていることを特徴とする。

また、前記課題を解決するため、複数の蓋部材となる部分が設けられている金属からなる蓋部材ウエハの両主面にレジストを付着させるレジスト付着工程と、それぞれの前記蓋部材となる部分の一方の主面であって部品素子用凹部空間の開口部と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、エッチング技術を用いてそれぞれの前記蓋部材となる部分に前記部品素子用凹部空間を設ける部品素子用凹部空間形成工程と、前記蓋部材ウエハに付着している前記レジストを全て除去する全レジスト除去工程と、を含むことを特徴とする。

また、前記課題を解決するため、前記蓋部材ウエハのそれぞれの前記蓋部材となる部分の他方の主面に設けられる溝部の開口部と重なる部分のレジストを除去する第二のレジスト工程と、エッチング技術を用いて前記蓋部材となる部分の他方の主面に溝部を設ける溝部形成工程と、を含むことを特徴とする蓋部材ウエハの製造方法。

また、前記課題を解決するため、蓋部材ウエハの製造方法により製造された前記蓋部材ウエハを前記蓋部材となる部分ごとに個片化する個片化工程を含むことを特徴とする。

このような蓋部材は、基板部と枠部とから構成されており、基板部と枠部とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間が設けられている。
つまり、このような蓋部材は、基板部と枠部とが接している面に対向する枠部の面と素子搭載部材とを接合することができる形状となっている。
従って、このような蓋部材は、従来の蓋部材のように鍔部を設ける必要がないので、従来の蓋部材と比較して部品素子用凹部空間を広げることができる。

このような蓋部材は、部品素子用凹部空間の底面と対向する基板部の他方の主面に環状の溝部が設けられている。
シーム溶接により蓋部材と素子搭載部材とを接合させる場合、このような蓋部材は、セラミックと比較して導電性がより金属が用いられているが、蓋部材の基板部に溝部を設けることで、部品素子用凹部空間の底面と平行な向きに流れる電流、つまり、基板部に流れる電流を、部品素子用凹部空間の側面と平行な抜きに流れる電流、つまり、枠部に流れる電流と比較して低減させることができる。
つまり、このような蓋部材は、従来の蓋部材と比較して蓋部材の基板部に流れる電流の量を低減させることができるので従来の蓋部材と比較して接合時の内部応力を低減させることができる。

このような蓋部材ウエハの製造方法は、レジストを塗布して部品素子用凹部空間の開口部と重なる位置のレジストを除去しエッチング技術を用いて部品素子用凹部空間を設けている。
このため、このような蓋部材ウエハの製造方法は、従来の蓋部材ウエハの製造方法のように圧力による蓋部材ウエハ内の部品素子用凹部空間の大きさのばらつきを抑えることができ生産性を向上させることができる。

このような蓋部材の製造方法は、レジストを塗布して部品素子用凹部空間の開口部と重なる位置のレジストを除去しエッチング技術を用いて部品素子用凹部空間を設けた蓋部材ウエハを個片化して設けている。
このため、このような蓋部材の製造方法は、従来の蓋部材の製造方法のように部品素子用凹部空間の大きさのばらつきを抑えることができるので生産性を向上させることができる。

本発明の第一の実施形態に係る蓋部材を用いた電子部品の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法におけるレジスト付着工程前の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｂ）は、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法におけるレジスト付着工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｃ）は、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法における第一のレジスト除去工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｄ）は、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法における部品素子用凹部空間形成工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｅ）は、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法における全レジスト除去工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図である。 本発明の第二の実施形態に係る蓋部材を用いた電子部品の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法におけるレジスト付着工程前の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法におけるレジスト付着工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｃ）は、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法における第一のレジスト除去工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｄ）は、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法における部品素子用凹部空間形成工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｅ）は、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法における全レジスト除去工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図である。 従来の蓋部材を用いた電子部品の一例を示す断面図である。 （ａ）は、従来の蓋部材ウエハの製造方法における部品素子用凹部空間形成工程前の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｂ）は、従来の蓋部材ウエハの製造方法における部品素子用凹部空間形成工程直前の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｃ）は、従来の蓋部材ウエハの製造方法における部品素子用凹部空間形成工程中の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図であり、（ｄ）は、従来の蓋部材ウエハの製造方法における部品素子用凹部空間形成工程後の蓋部材ウエハの状態の一例を示す概念図である。 従来の蓋部材ウエハの製造方法における絞り工程の蓋部材となる部分の断面の状態を示す概念図である。

次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。

（第一の実形態）
本発明の第一の実施形態に係る蓋部材について説明する。
図１に示すように、蓋部材１１０は、素子搭載部材１２０に搭載されている部品素子１３０を気密封止する役割を果たす。つまり、蓋部材１１０は、部品素子１３０が素子搭載部材１２０と接合されて部品素子１３０が気密封止される電子部品１００に用いられる。
ここで電子部品１００が、例えば、部品素子１３０が圧電振動素子１３０であり、また圧電デバイス１００が圧電振動子１００の場合について説明する。

圧電振動子１００は、図１に示すように、部品素子である圧電振動素子１３０と素子搭載部材１２０と蓋部材１１０とから主に構成されている。

部品素子である圧電振動素子１３０は、図１に示すように、例えば、圧電片１３１と励振電極１３２と引き回し電極１３３とから主に構成されている。

圧電片１３１は、例えば、圧電材料が用いられ、矩形形状の平板状に設けられている。

励振電極１３２は、例えば、２つ一対となっている。
一方の励振電極１３２は、圧電片１３１の一方の主面に設けられている。また、他方の励振電極１３２は、圧電片１３１の他方の主面であって一方の励振電極１３２と対向する位置に設けられている。

引き回し電極１３３は、例えば、２つ一対となっている。
一方の引き回し電極１３３は、一方の端部が一方の励振電極１３２と接続されており、他方の端部が圧電片１３１の他方の主面であって圧電片１３１の一方の短辺側に位置するように設けられている。また、他方の引き回し電極１３３は、一方の端部が他方の励振電極１３２と接続されており、他方の端部が圧電片１３１の一方の主面であって圧電片１３１の一方の短辺側に位置するように設けられている。

素子搭載部材１２０は、例えば、セラミックが用いられ、矩形形状の平板状に設けられている。
また、素子搭載部材１２０は、一方の主面に２つ一対の搭載端子Ｐが設けられており、他方の主面に複数の外部端子Ｇが設けられている。また、素子搭載部材１２０は、例えば、他方の主面の縁に沿って素子搭載部材接合用膜１２１が設けられている。

搭載端子Ｐは、例えば、素子搭載部材１２０の一方の主面であって一方の短辺側に沿って２つ並んで設けられている。
外部端子Ｇは、例えば、素子搭載部材１２０の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。所定の外部端子Ｇと所定の搭載端子Ｐとは、電気的に接続された状態となっている。
素子搭載部材接合用膜１２１は、素子搭載部材１２０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。また、素子搭載部材接合用膜１２１は、素子搭載部材１２０と後述する蓋部材１１０とを接合させるために設けられている。

素子搭載部材１２０は、２つ一対の搭載端子Ｐと圧電振動素子１３０の引き回し電極１３３とが、例えば、導電性接着剤Ｄにより電気的に接続された状態で固定することにより、圧電振動素子１３０が搭載された状態となる。

蓋部材１１０は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金等からなる金属が用いられている。
また、蓋部材１１０は、酸化されにくい酸化防止膜（図示せず）が全面に設けられている。
また、蓋部材１１０は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによって、図１に示すように、一方の主面に部品素子用凹部空間１１３が設けられている。また、蓋部材１１０は、例えば、一方の主面の縁に沿って環状の蓋部材接合用膜１１４が設けられている。
また、蓋部材１１０は、図１に示すように、基板部１１１と枠部１１２とから主に構成されている。

基板部１１１は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金等からなる金属が用いられている。
また、基板部１１１は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。

枠部１１２は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金等からなる金属が用いられている。
また、枠部１１２は、中央部に貫通する矩形形状の孔が設けられた枠形状の平板状に設けられている。
また、枠部１１２は、図１に示すように、基板部１１１の一方の主面の縁に沿って設けられている。
また、枠部１１２は、基板部１１１と接している面及び基板部１１１と接している面に対向する面が平坦となっている。

つまり、蓋部材１１０は、基板部１１１の一方の主面に枠部１１２が設けられて部品素子用凹部空間１１３が設けられている。
ここで、蓋部材１１０の一方の主面は、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する枠部１１２の主面、つまり、部品素子用凹部空間１１３が設けられている主面とする。
また、蓋部１１０材の他方の主面は、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する基板部１１１の面、つまり、基板部１１１の他方の主面とする。

蓋部材接合用膜１１４は、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する枠部１１２の主面、つまり、蓋部材１１０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。
また、蓋部材接合用膜１１４は、素子搭載部材１２０に設けられる素子搭載部材接合用膜１２１と対向する位置に設けられている。
また、蓋部材接合用膜１１４は、素子搭載部材接合用膜１２１と重ね合わされた状態で溶融されることで、蓋部材１１０と素子搭載部材１２０とを接合させる役割を果たす。

蓋部材１１０は、基板部１１１と枠部１１２とから主に構成されており、基板部１１１と枠部１１２とによって部品素子用凹部空間１１３が設けられている。
また、蓋部材１１０は、素子搭載部材１２０に設けられた素子搭載部材接合用膜１２１と蓋部材接合用膜１１４とが重ね合わされて溶融されることで素子搭載部材１２０と接合される。
また、蓋部材１１０は、一方の主面が素子搭載部材１２０の一方の主面と接合されることで、一方の主面に設けられた部品素子用凹部空間１１３内に素子搭載部材１２０に搭載されている圧電振動素子１３０を気密封止した状態となる。

このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材１１０は、基板部１１１と枠部１１２とから構成されており、基板部１１１と枠部１１２とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間１１３が設けられている。
つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材１１０は、基板部１１１と枠部１１２とが接している面に対向する枠部１１２の面と素子搭載部材１２０を接合することができる形状となっている。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材１１０は、従来の蓋部材のように鍔部を設ける必要がないので、従来の蓋部材と比較して部品素子用凹部空間１１３を広げることができる。

次に本発明の第一の実施形態に係る第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、蓋部材ウエハＷ１１０を蓋部材１１０となる部分ごとに個片化している。
従って、まず、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法について説明する。

蓋部材ウエハの製造方法は、レジスト付着工程、第一のレジスト除去工程、部品素子用凹部空間形成工程、全レジスト除去工程を含んでいる。
ここで、蓋部材ウエハの製造方法は、例えば、レジスト付着工程、第一のレジスト除去工程、部品素子用凹部空間形成工程、全レジスト除去工程、酸化防止膜形成工程、蓋部材接合膜形成工程を含んで構成されている。

（レジスト付着工程）
レジスト付着工程は、複数の蓋部材１１０となる部分が設けられている金属からなる蓋部材ウエハＷ１１０の両主面にレジストＲ１，Ｒ２を付着させる工程である。

蓋部材ウエハＷ１１０は、金属が用いられる。ここで、蓋部材ウエハＷ１１０は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金が用いられている。
また、蓋部材ウエハＷ１１０は、例えば、矩形形状の平板状となっている。また、蓋部材ウエハＷ１１０は、その厚みが蓋部材の高さとなっている。また、蓋部材ウエハＷ１１０は、複数の蓋部材１１０となる部分が行列状に設けられる。
また、蓋部材ウエハＷ１１０は、その両主面が平坦となっている。
レジスト付着工程前の蓋部材ウエハＷ１１０の状態の一例を図２（ａ）に示す。

レジストＲ１，Ｒ２は、例えば、光が照射されることによって硬化する。
レジストＲ１は、厚みが均一になるように蓋部材ウエハＷ１１０の一方の主面に設けられる。また、レジストＲ２は、厚みが均一になるように蓋部材ウエハＷ１１０の他方の主面に設けられる。

レジスト付着工程では、図２（ｂ）に示すように、光が照射されることによって硬化するレジストＲ１，Ｒ２が蓋部材ウエハＷ１１０の両主面に厚みが均一となるように設けられる。

（第一のレジスト除去工程）
第一のレジスト除去工程は、図２（ｃ）に示すように、それぞれの前記蓋部材１１０となる部分の一方の主面であって部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる部分の前記レジストＲ１を除去する工程である。

ここで、部品素子用凹部空間１１３は、例えば、それぞれの蓋部材１１０となる部分の一方の主面の中央部に設けられる。

第一のレジスト除去工程では、フォトリソグラフィ技術が用いられる。
第一のレジスト除去工程では、例えば、部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１に光が照射されない様にマスキングをして部品素子用凹部空間１１３の開口部と重ならない位置のレジストＲ１，Ｒ２を硬化させ、硬化されていないレジストＲ１、つまり、部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去する。
従って、第一のレジスト除去工程では、蓋部材ウエハＷ１１０がそれぞれの蓋部材１１０となる部分の部品素子用凹部空間３１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１が除去された状態となっている。

（部品素子用凹部空間形成工程）
部品素子用凹部空間形成工程は、図２（ｄ）に示すように、エッチング技術を用いてそれぞれの前記蓋部材１１０となる部分に前記部品素子用凹部空間１１３を設ける
工程である。

部品素子用凹部空間１１３は、部品素子１３０が搭載されている素子搭載部材１２０と蓋部材１１０とが接合されたときに、その内部に部品素子１３０が気密封止させることができる大きさとなっている。

部品素子用凹部空間形成工程では、エッチング技術が用いられる。
部品素子用凹部空間形成工程では、例えば、部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる部分の位置のレジストＲ１が除去されている蓋部材ウエハＷ１１０が腐食液に浸漬されて、レジストＲ１で保護されていない部品素子用凹部空間１１３の開口部が腐食されて、部品素子用凹部空間１１３が設けられる。
つまり、部品素子用凹部空間形成工程では、エッチング技術によって、それぞれの蓋部材１１０となる部分の部品素子用凹部空間１１３の開口部から腐食されて、基板部１１１と枠部１１２となる部分が一体的に形成された部品素子用凹部空間１１３が設けられる。
従って、硬化したレジストＲ１，Ｒ２が残っている部分、つまり、部品素子用凹部空間１１３の開口部の他の面は腐食されないので、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する枠部１１２の主面、つまり、蓋部材１１０の一方の主面が平坦となっている。
つまり、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する枠部１１２の主面が素子搭載部材１２０の一方の主面と接合されることとなる。

（全レジスト除去工程）
全レジスト除去工程は、図２（ｅ）に示すように、前記蓋部材ウエハＷ１１０に付着している前記レジストＲ１，Ｒ２を全て除去する工程である。
全レジスト除去工程では、部品素子用凹部空間１１３の開口部と重ならない位置に設けられている硬化しているレジストＲ１，Ｒ２を除去している。

（酸化防止膜形成工程）
酸化防止膜形成工程は、蓋部材ウエハＷ１１０の両主面に酸化防止膜（図示せず）を設ける工程である。
酸化防止膜は、酸化されにくい材質が用いられる。ここで酸化防止膜は、例えば、ニッケルが用いられる。
また、酸化防止膜は、蓋部材１１０が酸化されることを防ぐために、例えば、スパッタを用いて、蓋部材ウエハＷ１１０のそれぞれの蓋部材１１０となる部分の両主面に設けられる。

なお、酸化防止膜形がスパッタを用いて設けている場合について説明しているが、酸化防止膜を設けることができれば、蒸着機やめっき法を用いてもよい。

なお、蓋部材ウエハＷ１１０が酸化しやすい鉄とニッケルとコバルトの合金からなる場合について説明しているが、蓋部材ウエハＷ１１０が酸化しにくい場合、例えば、ニッケルとコバルトの合金が用いられる場合には酸化膜形成工程を行わなくてもよい。

（蓋部材接合用膜形成工程）
蓋部材接合用膜形成工程は、蓋部材ウエハＷ１１０の蓋部材１１０となる部分の一方に蓋部材接合用膜１１４（図１参照）を設ける工程である。
蓋部材接合用膜１１４は、蓋部材ウエハＷ１１０の蓋部材１１０となる部分の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられる。
また、蓋部材接合用膜１１４は、素子搭載部材１２０に設けられる素子搭載部材接合膜１２１と重ね合わされた状態で溶融されることで、蓋部材１１０と素子搭載部材１２０とを接合させる役割を果たす。
蓋部材接合用膜形成工程では、例えば、めっき法が用いられる。

なお、蓋部材接合用膜形成工程ではめっき法により蓋部材接合用膜１１４を設ける場合について説明しているが、例えば、スパッタ、蒸着機、ロウ材を付着させる等の方法を用いてもよい。

なお、蓋部材接合用膜形成工程は、蓋部材接合用膜１１４を設ける必要がない場合、例えば、接着剤により接合する場合、行われない。

このようにして、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法により蓋部材ウエハＷ１１０が製造される。
このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、レジストＲ１，Ｒ２を付着させて部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去しエッチング技術を用いて部品素子用凹部空間１１３を設けている。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、従来の蓋部材ウエハの製造方法のように圧力による蓋部材ウエハＷ１１０内の部品素子用凹部空間１１３の大きさのばらつきを抑えることができ生産性を向上させることができる。

また、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりそれぞれの蓋部材１１０となる部分に部品素子用凹部空間１１３が設けられているので、従来の蓋部材ウエハの製造方法のように隣接する蓋部材１１０となる部分の距離を決めるときに部品素子用凹部空間１１３の側面部分の面積を考慮する必要がないので、蓋部材ウエハＷ１１０内に蓋部材１１０となる部分の取り数を増やすことができる。このため、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、生産性を向上させることができる。

（個片化工程）
本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、個片化工程を含んでいる。
個片化工程は、蓋部材ウエハＷ１１０を前記蓋部材１１０となる部分ごとに個片化する工程である。
個片化工程では、例えば、ワイヤソーが用いられる。

なお、個片化工程では、ワイヤソーが用いられて個片化されている場合について説明しているが、例えば、プレス機械、ダイシング装置等を用いて個片化してもよい。

なお、個片化工程では、ワイヤソーが用いられて個片化されている場合について説明しているが、例えば、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて個片化してもよい。

このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、レジストＲ１，Ｒ２を付着させ部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去し、エッチング技術を用いて部品素子用凹部空間１１３を設けた蓋部材ウエハＷ１１０を個片化して設けている。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、従来の蓋部材の製造方法と比較して部品素子用凹部空間１１３の大きさのばらつきを抑えることができるので生産性を向上させることができる。

このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより、それぞれの蓋部材１１０となる部分に部品素子用凹部空間１１３が設けられている。
このため。このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、従来の蓋部材の製造方法のような金型が不要となり、基板部１１１の厚みや蓋部材１１０の主面と平行な主面の枠部１１２の厚みを容易に変更することができ、蓋部材１１０の強度を上げることができ生産性を向上させることができる。

（第二の実形態）
本発明の第二の実施形態に係る蓋部材について説明する。
本発明の第二の実施形態に係る蓋部材２１０は、図３に示すように、部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する基板部２１１の他方の主面に環状の溝部２１５が設けられている第一の実施形態と異なる。

蓋部材２１０は、素子搭載部材１２０に搭載されている部品素子１３０を気密封止する役割を果たす。つまり、蓋部材２１０は、部品素子１３０が素子搭載部材１２０と接合されて部品素子１３０が気密封止される電子部品２００に用いられる。
ここで電子部品２００が、例えば、部品素子１３０が圧電振動素子１３０であり、また、圧電デバイス２００が圧電振動子２００の場合について説明する。
圧電振動子２００は、図３に示すように、部品素子である圧電振動素子１３０と素子搭載部材１２０と蓋部材２１０とから主に構成されている。

蓋部材２１０は、金属が用いられている。ここで、蓋部材２１０は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金が用いられている。
また、蓋部材２１０は、酸化されにくい酸化防止膜(図示せず)が全面に設けられている。また、蓋部材２１０は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによって、図３に示すように、一方の主面に部品素子用凹部空間２１３が設けられている。また、蓋部材２１０は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによって、図３に示すように、他方の主面に環状の溝部２１５が設けられている。 また、蓋部材２１０は、一方の主面の縁に沿って環状の蓋部材接合膜２１４が設けられている。
蓋部材２１０は、図３に示すように、基板部２１１と枠部２１２とから主に構成されている。

基板部２１１は、金属からなっている。ここで、基板部２１１は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金からなっている。
また、基板部２１１は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
また、基板部２１１は、一方の主面に後述する枠部２１２が設けられている。また、基板部２１１は、他方の主面に後述する溝部２１５が設けられている。

枠部２１２は、金属からなっている。ここで、枠部２１２は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金からなっている。
また、枠部２１２は、枠形状の平板状に設けられており、中央部に貫通する矩形形状の孔が設けられている。
また、枠部２１２は、基板部２１１の一方の主面の縁に沿って設けられている。

つまり、蓋部材２１０は、図３に示すように、基板部２１１の一方の主面に枠部２１２が設けられて、蓋部材２１０の一方の主面に部品素子用凹部空間２１３が設けられている。
また、蓋部材２１０は、基板部２１１の他方の主面の溝部２１５が部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する位置に環状に設けられている。

なお、ここでは、基板部２１１の溝部２１５が部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する位置に環状に設けられている場合について説明しているが、溝部２１５の幅を広げて部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する面を全て１つの溝部２１５としてもよい。

ここで、蓋部材２１０の一方の主面は、基板部２１１と枠部２１２とが接触している面に対向する枠部２１２の主面、つまり、部品素子用凹部空間２１３が設けられている主面とする。
また、蓋部材２１０の他方の主面は、基板部２１１と枠部２１２とが接触している面に対向する基板部２１１の面、つまり、環状の溝部２１５が設けられている主面とする。

蓋部材接合用膜２１４は、基板部２１１と枠部２１２とが接触している面に対向する枠部２１２の主面、つまり、蓋部材２１０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。
また、蓋部材接合用膜２１４は、素子搭載部材１２０に設けられる素子搭載部材接合用膜１２１と対向する位置に設けられている。
また、蓋部材接合用膜２１４は、素子搭載部材接合用膜１２１と重ね合わされた状態で溶融されることで、蓋部材２１０と素子搭載部材１２０とを接合させる役割を果たす。

蓋部材２１０は、基板部２１１と枠部２１２とから主に構成されており、基板部２１１と枠部２１２とによって部品素子用凹部空間２１３が設けられている。
また、蓋部材２１０は、素子搭載部材１２０に設けられた素子搭載部材接合用膜１２１と蓋部材接合用膜２１４とが重ね合わされて溶融されることで素子搭載部材１２０と接合される。
また、蓋部材２１０は、素子搭載部材１２０と接合されることで一方の主面に設けられた部品素子用凹部空間２１３内に素子搭載部材１２０に搭載されている圧電振動素子１３０を気密封止した状態となる。

このような本発明の第二の実施形態に係る蓋部材２１０は、基板部２１１と枠部２１２とから構成されており、基板部２１１と枠部２１２とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間２１３が設けられているので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。

このような本発明の第二の実施形態に係る蓋部材２１０は、部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する基板部２１１の他方の主面に環状の溝部２１５が設けられている。
シーム溶接により蓋部材２１０と素子搭載部材１２０とを接合させる場合、このような蓋部材２１０は、セラミックと比較して導電性がより金属が用いられているが、蓋部材２１０の基板部２１１に溝部２１５を設けることで、部品素子用凹部空間２１３の底面と平行な向きに流れる電流、つまり、基板部２１１に流れる電流を、部品素子用凹部空間２１３の側面と平行な抜きに流れる電流、つまり、枠部２１２に流れる電流と比較して低減させることができる。
つまり、このような蓋部材２１０は、従来の蓋部材３１０と比較して蓋部材２１０の基板部２１１に流れる電流の量を低減させることができるので従来の蓋部材と比較して接合時の内部応力を低減させることができる。

次に、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法について説明する。
本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、溝部２１５を設けるために第二のレジスト除去工程と溝部形成工程とが含まれている点で第一の実施形態と異なる。

第二のレジスト除去工程は、前記蓋部材ウエハＷ２１０のそれぞれの前記蓋部材２１０となる部分の他方の主面に設けられる溝部２１５の開口部と重なる部分のレジストＲ２を除去する工程である。
ここで、溝部２１５は、例えば、それぞれの蓋部材２１０となる部分であって、部品素子用凹部空間２１３の開口部と対向する蓋部材２１０となる部分の他方の主面に環状に設けられる。

第二のレジスト除去工程では、フォトリソグラフィ技術が用いられる。
第二のレジスト除去工程では、例えば、溝部２１５の開口部と重なる位置のレジストＲ２に光が照射されない様にマスキングをして溝部２１５の開口部と重ならない位置のレジストＲ２を硬化させ、硬化されていないレジストＲ２、つまり、溝部２１５の開口部と重なる位置のレジストＲ２を除去する。
従って、第二のレジスト除去工程では、図４（ｃ）に示すように、蓋部材ウエハＷ２１０がそれぞれの蓋部材２１０となる部分の溝部２１５の開口部と重なる位置のレジストＲ２が除去された状態となっている。

ここで、第二のレジスト除去工程は、例えば、第一のレジスト除去工程と同時に行われる。
このとき、両主面にレジストＲ１，Ｒ２が付着されている蓋部材ウエハＷ２１０の蓋部材２１０となる部分の部品素子用凹部空間２１３の開口部及び溝部２１５の開口部のレジストＲ１，Ｒ２が除去される。

溝部形成工程は、エッチング技術を用いて前記蓋部材２１０となる部分の他方の主面に溝部２１５を設ける工程である。
溝部形成工程では、例えば、溝部２１５の開口部と重なる部分の位置のレジストＲ２が除去されている蓋部材ウエハＷ２１０が腐食液に浸漬されて、レジストＲ２で保護されていない溝部２１５の開口部が腐食されて、溝部２１５が設けられる。
つまり、溝部形成工程では、図４（ｄ）に示すように、エッチング技術によってそれぞれの蓋部材２１０となる部分の溝部２１５の開口部から腐食され溝部２１５が設けられる。

ここで、溝部形成工程は、例えば、部品素子用凹部形成工程と同時に行われる。
このとき、レジストＲ１，Ｒ２が付着されていない部品素子用凹部空間２１３の開口部及び溝部２１５の開口部が腐食されて、それぞれの蓋部材２１０となる部分に部品素子用凹部空間２１３及び溝部２１５が設けられる。

なお、部品素子用凹部空間形成工程と溝部形成工程とを同時に行い部品素子用凹部空間２１３と溝部２１５とを同時に設けている場合ついて説明しているが、部品素子用凹部空間２１３を設けた蓋部材ウエハＷ２１０を用いて、レジスト付着工程、第二のレジスト除去工程、溝部形成工程、全レジスト除去工程の工程を経て蓋部材２１０となる部分に部品素子用凹部空間２１３と溝部２１５を別々に設けてもよい。

このような、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法により、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材となる部分２１０が複数、設けられた蓋部材ウエハＷ２１０が製造される。
このような本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、レジストＲ１，Ｒ２を付着させ部品素子用凹部空間２１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去しエッチング技術を用いて部品素子用凹部空間２１３を設けているので、第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法と同様の効果を奏する。

このような本発明の第二の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、レジストＲ１，Ｒ２を付着して部品素子用凹部空間２１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去し、エッチング技術を用いて部品素子用凹部空間２１３を設けた蓋部材ウエハＷ２１０を個片化して設けているので、第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法と同様の効果を奏する。

なお、部品素子が圧電振動素子である圧電振動子に蓋部材が用いられる場合について説明したが、素子搭載部材と蓋部材とが接合されることで素子搭載部材に搭載されている圧電振動素子を気密封止することができる圧電デバイスであれば、例えば、圧電振動素子と集積回路素子が素子搭載部材に搭載されている圧電発振器であってもよい。

なお、部品素子が圧電振動素子である圧電デバイスに蓋部材が用いられる場合について説明したが、素子搭載部材と蓋部材とが接合されることで素子搭載部材に搭載されている部品素子を気密封止することができる電子部品であれば、例えば、部品素子がチップコンデンサであってもよい。

１１０，２１０，３１０ 蓋部材
１１１，２１１，３１１ 基板部
１１２，２１２，３１２ａ 枠部
３１２ｂ 鍔部
１１３，２１３，３１３ 部品素子用凹部空間
１１４，２１４，３１４ 蓋部材接合用膜
２１５ 溝部
１２０，３２０ 素子搭載部材
１２１，３２１ 素子搭載部材接合用膜
Ｐ 搭載端子
Ｇ 外部端子
１３０，３３０ 圧電振動素子
１３１，３３１ 圧電片
１３２，３３２ 励振電極
１３３，３３３ 引き回し電極
Ｄ 導電材料
Ｒ１，Ｒ２ レジスト
Ｗ１１０ 蓋部材ウエハ

Claims (5)

1. 金属からなる基板部と、
   前記基板部の一方の主面の縁に沿って設けられている環状の金属からなる枠部と、
   から主に構成されており、
   前記基板部と前記枠部とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間が設けられている
   ことを特徴とする蓋部材。
2. 請求項１に記載の蓋部材であって、前記部品素子用凹部空間の底面と対向する前記基板部の他方の主面に環状の溝部が設けられていることを特徴とする蓋部材。
3. 複数の蓋部材となる部分が設けられている金属からなる蓋部材ウエハの両主面にレジストを付着させるレジスト付着工程と、
   それぞれの前記蓋部材となる部分の一方の主面であって部品素子用凹部空間の開口部と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、
   エッチング技術を用いてそれぞれの前記蓋部材となる部分に前記部品素子用凹部空間を設ける部品素子用凹部空間形成工程と、
   前記蓋部材ウエハに付着している前記レジストを全て除去する全レジスト除去工程と、
   を含むことを特徴とする蓋部材ウエハの製造方法。
4. 請求項３に記載の蓋部材ウエハの製造方法であって、
   前記蓋部材ウエハのそれぞれの前記蓋部材となる部分の他方の主面に設けられる溝部の開口部と重なる部分のレジストを除去する第二のレジスト工程と、
   エッチング技術を用いて前記蓋部材となる部分の他方の主面に溝部を設ける溝部形成工程と、
   を含むことを特徴とする蓋部材ウエハの製造方法。
5. 請求項３、または、請求項４に記載の蓋部材ウエハの製造方法により製造された前記蓋部材ウエハを前記蓋部材となる部分ごとに個片化する個片化工程を含むことを特徴とする蓋部材の製造方法。

Images