JP2011135005A - 基台付き基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】湾曲した基台に対してインサート成形したフレキシブル回路基板の位置ずれが生じない基台付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板４０を金型１０，３０のキャビティーＣ内に収納し、キャビティーＣ内のフレキシブル回路基板４０の下面側に溶融成形樹脂を充填することでフレキシブル回路基板４０をインサート成形した基台６０を形成する基台付き基板１−１の製造方法である。キャビティーＣはフレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５を設けた側の面が凸となるように湾曲しており、且つキャビティーＣ内に収納されたフレキシブル回路基板４０は金型１０，３０のキャビティーＣ内に突出するガイド突起１５をフレキシブル回路基板４０のガイド部５１に係止することで、溶融成形樹脂充填時の圧力に対してずれないように位置決めされる。
【選択図】図３

Description

本発明は、摺動子が摺接する摺接パターンを設けてなるフレキシブル回路基板を成形樹脂製の基台にインサート成形してなる基台付き基板の製造方法に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示すズームカメラにおいては、ズーム位置とピント位置を検出するため、固定筒（３２）の外周面に設けたエンコード板（８２）に対して、変位筒（３４）のリングギア（６６）に固定された摺動ブラシ（８０）を摺接させる構造のスライド式電子部品が使用されている。

またエンコード板（８２）を用いた場合は、出力がデジタル信号になって分解能が制限されるため、その代りにスライド式可変抵抗器を用いることも考えられる。この場合、例えば上記エンコード板（８２）の代わりに、絶縁フイルム上に一対の摺接パターン（抵抗体パターンと導電体パターン）を並列に形成してなるフレキシブル回路基板を前記固定筒（３２）の外周面に接着剤などによって貼り付ける方法などが考えられる。

しかしながら上記エンコード板（８２）またはフレキシブル回路基板は、何れも固定筒（３２）に取り付けられ、一方摺動ブラシ（８０）は変位筒（３４）のリングギア（６６）に取り付けられるが、摺動ブラシ（８０）は弾性金属板製であって容易に変形し易く、ズームカメラを組み立てる際に変形等してエンコード板（８２）や摺接パターンとの当接位置にずれが生じ、位置検出の精度に誤差が生じる恐れがあるという問題があった。この問題は摺動子や摺接パターンなどが小型化すればするほど大きくなる。

上記問題を解決するため本願発明者は、前記固定筒（３２）の外周面の円弧面形状に合わせて円弧状に形成してなる基台に前記フレキシブル回路基板をインサート成形し、さらに摺動子を取り付けた移動体を前記基台に直接スライド移動自在に取り付けてなるスライド式電子部品を発明した。このように構成すればフレキシブル回路基板をインサート成形した基台に直接摺動子を取り付けた移動体を取り付けるので、ズームカメラの組立時に摺動子が変形などすることはなく、フレキシブル回路基板上の摺接パターンへの摺動子の当接位置にズレは生じず、位置検出精度が向上する。このスライド式電子部品は例えば基台の裏面を接着材などによって前記固定筒（３２）の外周面に接着し、移動体を前記変位筒（３４）に係合させて一体に移動させるようにする。

特開２００６−２２０８５６号公報 特開平８−２７３４８４号公報

円弧状に形成してなる基台にフレキシブル回路基板をインサート成形して基台付き基板を製造するには、図８に示すように、まず円弧形状の凹部５０１を有する第１金型５００と、円弧形状の凸部６０１を有する第２金型６００と、図９に示す帯状の合成樹脂フイルム５５１上に一対の直線状の抵抗体パターン５５３と導電体パターン５５５とを形成してなるフレキシブル回路基板５５０とを用意し、第１，第２金型５００，６００の間にフレキシブル回路基板５５０を挟んで図１０に示すように挟持し、その際第１金型５００に設けた一対のピン５０３をフレキシブル回路基板５５０に設けた一対の係止孔５５７と第２金型６００に設けた一対の凹状の係止部６０３に挿入して各部材の位置決めを行い、凹部５０１と凸部６０１の間に形成されたキャビティーｃ１内に第２金型６００の凸部６０１中央に設けたゲート６０５から溶融成形樹脂を圧入し、これによってフレキシブル回路基板５５０を凹部５０１の内面に密着させながらその下側のキャビティーｃ１内に溶融成形樹脂を満たす。そして成形樹脂が硬化した後に第１，第２金型５００，６００を取り外せば、円弧形状の成形樹脂製の基台の上面にフレキシブル回路基板５５０をその抵抗体パターン５５３と導電体パターン５５５を設けた面を露出した状態で取り付けてなる基台付き基板が完成する。

しかしながら上記基台付き基板の製造方法には以下のような問題点があった。
（１）キャビティーｃ１内に設置されたフレキシブル回路基板５５０は、空中に浮いた状態に保持されるので、図１０に示すようにゲート６０５から高温高圧の溶融成形樹脂を圧入した際、フレキシブル回路基板５５０が例えば図９に示す矢印Ａ方向にずれ、成形後の基台付き基板におけるフレキシブル回路基板５５０の位置にずれが生じてしまう恐れがあった。この問題はキャビティーｃ１内におけるフレキシブル回路基板５５０の長さが長くなればなるほど、つまり基台付き基板の長さが長くなればなるほど、大きくなる。

（２）図８に示すように、第１金型５００の一対のピン５０３間を結ぶ沿面距離ｌ１と、これに密着するフレキシブル回路基板５５０の一対の係止孔５５７間の距離ｌ２とを同一距離にしておくと、図８に示すピン５０３を係止孔５５７に挿入した際に、凹部５０１の内面とフレキシブル回路基板５５０の表面との間に隙間が生じる場合がある。このためゲート６０５から高温高圧の溶融成形樹脂を圧入した際は、図１０に示すように、フレキシブル回路基板５５０のゲート６０５に対向している部分ａ１にピンポイントにて高温高圧が印加され、この部分ａ１が変形しながら凹部５０１の内面まで押しやられ、これによって部分ａ１近傍部分の合成樹脂フイルム５５１及び抵抗体パターン５５３と導電体パターン５５５にダメージが与えられ、それらの破壊・変形を招いてしまう恐れがあった。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、インサート成形したフレキシブル回路基板の基台に対する位置ずれが生じず、またインサート成形時に圧入される溶融成形樹脂によってフレキシブル回路基板が破壊・変形されることのない基台付き基板の製造方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、摺動子が摺接する摺接パターンを設けてなるフレキシブル回路基板を金型のキャビティー内に収納し、前記キャビティー内の前記フレキシブル回路基板の摺接パターンを設けた反対の面側に溶融成形樹脂を充填することで前記フレキシブル回路基板をその摺接パターンを設けた面が露出する状態でインサート成形して基台を形成する基台付き基板の製造方法であって、前記金型のキャビティーは前記フレキシブル回路基板の摺接パターンを設けた側の面が凸となるように湾曲しており、且つキャビティー内に収納されたフレキシブル回路基板は金型のキャビティー内に突出するガイド突起をフレキシブル回路基板に設けたガイド部に係止することで、前記溶融成形樹脂充填時の圧力に対してずれないように位置決めを行なうことを特徴とする基台付き基板の製造方法にある。

本願請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基台付き基板の製造方法において、前記ガイド突起及びこれを係止するガイド部は、前記フレキシブル回路基板の摺接パターンの両外側位置に少なくとも一対ずつ設けられていることを特徴とする基台付き基板の製造方法にある。

本願請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基台付き基板の製造方法において、前記フレキシブル回路基板が金型のキャビティー内に収納された際に、フレキシブル回路基板のキャビティー内での長さを、キャビティーのフレキシブル回路基板が当接する面の長さよりも長くすることで、前記金型に設けたゲートから溶融成形樹脂が直接吹き付けられるフレキシブル回路基板の部分を金型のキャビティーの内面に当接させたことを特徴とする基台付き基板の製造方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、湾曲しているキャビティー内に収納したフレキシブル回路基板を、金型のガイド突起によって係止して位置決めしたので、インサート成形したフレキシブル回路基板の基台に対する位置ずれを確実に防止できる。

請求項２に記載の発明によれば、ガイド突起及びこれを係止するガイド部をフレキシブル回路基板の摺接パターンの両外側位置に一対ずつ以上設けたので、溶融成形樹脂充填時の圧力に対してフレキシブル回路基板の位置ずれを確実に防止できる。

請求項３に記載の発明によれば、ゲートから溶融成形樹脂が直接吹き付けられるフレキシブル回路基板の部分が予め金型のキャビティーの内面に当接しているので、インサート成形時に圧入される溶融成形樹脂によってフレキシブル回路基板が破壊・変形することを確実に防止できる。

基台付き基板の製造方法説明図である。 基台付き基板の製造方法説明図である。 基台付き基板の製造方法説明図である。 基台付き基板の製造方法説明図である。 基台付き基板の製造方法説明図である。 基台付き基板の製造方法説明図である。 基台付き基板の製造方法説明図である。 従来の基台付き基板の製造方法説明図である。 従来の基台付き基板の製造方法説明図である。 従来の基台付き基板の製造方法説明図である。 基台付き基板１−２を用いて構成した電子部品１００を示す斜視図である。 電子部品１００の分解斜視図である。 電子部品１００を下側から見た斜視図である。 電子部品１００を下側から見た分解斜視図である。 フレキシブル回路基板４０の斜視図である。 基台付き基板１−２の製造方法説明図である。 基台付き基板１−２の製造方法説明図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１乃至図４は本発明の第１実施形態に係る基台付き基板の製造方法説明図である。なお以下の説明において、「上」とは第２金型３０から第１金型１０側を向く方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。

図４に示す基台付き基板１−１を製造するには、まず図１に示すように第１金型１０と、第２金型３０と、フレキシブル回路基板４０とを用意する。フレキシブル回路基板４０は図２に示すように、長尺細帯状の例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂からなる可撓性を有する合成樹脂フイルム４１の一方の表面に摺動子が摺接する一対の直線状の摺接パターン４３，４５（抵抗体パターン４３と導電体パターン４５）を並列（平行）に形成して構成されている。なお図２に示すフレキシブル回路基板４０は、図１に示すフレキシブル回路基板４０をそのまま上から見た状態を示しているため上方向に凸となった状態での平面図を示しているが、何ら外力が加わっていないときは湾曲のない平面状に長手方向に延びた状態となっている（例えば図１５の状態）。フレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５の両端部側には、一対の円形の小穴からなる係止孔４７が設けられ、またフレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５の中央付近の左右両側辺（摺接パターン４３，４５の直線方向に沿う両側辺）４９には、一対ずつ２組の半円形の凹状の切り欠きからなるガイド部５１（全部で４つ）が設けられている。またフレキシブル回路基板４０の中央下面（下記する第２金型３０のゲートＧに対向する位置）には円形の保護層５３が形成されている。保護層５３はこの実施形態では、紫外線硬化樹脂を円形にスクリーン印刷することで形成されている。なおフレキシブル回路基板４０の下面全面（摺接パターン４３，４５を形成していない側の面全体）には、図示してはいないが熱可塑性のホットメルトタイプの接着用樹脂層が印刷によって形成されている。

第１金型１０は、フレキシブル回路基板４０との対向面に図１に示すように略半円形凹状（高さの低い円柱を縦割りにした凹形状）の凹部１１を設け、また凹部１１の円弧状になっているその両外側位置に一対の小突起状のピン１３を設けて構成されている。ピン１３の外径は前記フレキシブル回路基板４０の係止孔４７にぴったり挿入される寸法に形成されている。凹部１１の幅（図１の紙面手前奥方向の長さ寸法、以下同じ）は図２に点線で示すキャビティーＣからもわかるようにフレキシブル回路基板４０の幅よりも少し大きい幅に形成され、この凹部１１内に収納されるフレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９近傍に位置するようにしている。凹部１１の円弧状になっている底面の中央付近からは下方向に向かって４本のガイド突起１５が突出している。各ガイド突起１５は前記フレキシブル回路基板４０の各ガイド部５１にぴったり係合する位置に設けられている。なお図１に示すように、第１金型１０の一対のピン１３間を結ぶ沿面距離Ｌ１よりも、フレキシブル回路基板４０の一対の係止孔４７間の距離Ｌ２の方を少し長くしている。

第２金型３０は、フレキシブル回路基板４０との対向面に図１に示すように略半円形凸状（高さの低い円柱を縦割りにした凸形状）の凸部３１を設け、また凸部３１の円弧状になっているその両外側位置に一対の小孔からなるピン受け部３３を設けて構成されている。ピン受け部３３は前記フレキシブル回路基板４０の係止孔４７と同一径であり、第１金型１０のピン１３をぴったり挿入する寸法に形成されている。凸部３１の幅は図２に点線で示すキャビティーＣからもわかるようにフレキシブル回路基板４０の幅よりも少し大きい幅であって前記第１金型１０の凹部１１の幅とほぼ同一の幅に形成されている。凸部３１の円弧状になっている上面の中央（幅方向と長手方向の両者の中央）にはゲートＧが開口している。ゲートＧは真上に向けて溶融成形樹脂が噴き出す形状に形成されている。凸部３１の円弧面の幅方向中央であってゲートＧから長手方向の左右に向かって同一距離離れた位置（図２の点線で示す位置）には基板押え用突起３５が突設されている。基板押え用突起３５の長さは、第１，第２金型１０，３０でフレキシブル回路基板４０を挟持した際に、フレキシブル回路基板４０をその下側から押圧してこのフレキシブル回路基板４０を凹部１１の円弧面に押し付ける寸法に形成されている。

そして基台付き基板１−１を製造するには、まず図１に示すように第１金型１０の凹部１１を設けた面にフレキシブル回路基板４０を設置する。このとき第１金型１０の一対のピン１３をフレキシブル回路基板４０の一対の係止孔４７に挿入し、同時に第１金型１０の二対のガイド突起１５をそれぞれフレキシブル回路基板４０の各ガイド部５１に係合する。このとき前述のように、第１金型１０の一対のピン１３間を結ぶ沿面距離Ｌ１よりも、フレキシブル回路基板４０の一対の係止孔４７間の距離Ｌ２の方が長いので、つまりフレキシブル回路基板４０のキャビティーＣ内での長さを、キャビティーＣのフレキシブル回路基板４０が当接する面の長さよりも長くしているので、長い分だけフレキシブル回路基板４０はキャビティーＣ内においてより多く撓み、フレキシブル回路基板４０の中央部分（保護層５３を設けた部分）の上面が凹部１１の内面に確実に弾接（当接）する。弾接した中央部分はその周囲が４つのガイド突起１５によって支持（位置決め）されているので、常に正確な位置において弾接し、その位置がずれることはない。

次に図３に示すように、フレキシブル回路基板４０の下面側に第２金型３０を当接し、フレキシブル回路基板４０を第１，第２金型１０，３０によって挟持する。このとき第１金型１０のピン１３を第２金型３０のピン受け部３３に挿入する。これによって凹部１１と凸部３１の間に円弧形状のキャビティーＣが形成される。またこのとき第２金型３０の基板押え用突起３５の先端がフレキシブル回路基板４０をその下側から押圧してこの押圧部分のフレキシブル回路基板４０を凹部１１の内面に押し付けるので、フレキシブル回路基板４０の中央部分の上面はより広範囲にわたって凹部１１の内面に当接する。

そして第２金型３０のゲートＧからキャビティーＣ内に溶融成形樹脂を圧入すれば、圧入の際の圧力によってキャビティーＣ内のフレキシブル回路基板４０はその全面が凹部１１の内面に密着し、同時にフレキシブル回路基板４０の下面側のキャビティーＣ内に溶融成形樹脂が満たされる。そして溶融成形樹脂が硬化した後に第１，第２金型１０，３０を取り外せば、図４に示す基台付き基板１−１が完成する。硬化した溶融成形樹脂は、キャビティーＣの形状を有する基台６０となる。基台６０とフレキシブル回路基板４０は、フレキシブル回路基板４０下面の前記図示していない接着用樹脂層によって接着されている。なお基台６０の両端から突出しているフレキシブル回路基板４０の一対の係止孔４７を設けた部分は例えば図４のＡ−Ａ線の部分で切断され除去される。

ところで図３において溶融成形樹脂を充填する際、湾曲しているキャビティーＣ内に収納されているフレキシブル回路基板４０は、キャビティーＣ内に突出しているガイド突起１５によって係止されて位置決めされているので、溶融成形樹脂の充填時の圧力によってずれることはなく、キャビティーＣ内におけるフレキシブル回路基板４０の位置決めが確実に行える。このため湾曲してインサート成形されたフレキシブル回路基板４０の基台６０に対する位置ずれを確実に防止できる。特にこの例では、ガイド突起１５及びこれを係止するガイド部１５をフレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５の両外側位置に一対以上（この例では二対）設けたので、溶融成形樹脂充填時の圧力に対してフレキシブル回路基板４０の位置ずれを確実に防止できる。

そして製造された基台付き基板１−１は、表面に摺接パターン４３，４５を設けてなるフレキシブル回路基板４０と、フレキシブル回路基板４０をその摺接パターン４３，４５を設けた面が露出する状態でインサート成形してなる基台６０とを具備し、さらに基台６０をフレキシブル回路基板４０を設けた側の面が凸となるように湾曲して構成されている。

また第２金型３０に設けたゲートＧから溶融成形樹脂が直接吹き付けられるフレキシブル回路基板４０の部分は、前述のように予め第１金型１０の内面に当接して支持されているので、インサート成形時にゲートＧから圧入される溶融成形樹脂によってフレキシブル回路基板４０が急激に移動して変形して破壊・変形されることはなく、確実に保護される。特にこの例では、第２金型３０のゲートＧに対向する位置に保護層５３を形成しているので、摺接パターン４３，４５に対する溶融成形樹脂による熱と圧力によるダメージをさらに緩和でき、さらにフレキシブル回路基板４０を保護できる。

〔第２実施形態〕
図５，図６は本発明の第２実施形態に係る基台付き基板の製造方法を示す図である。この実施形態において第１実施形態と相違する点は、フレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９に、ガイド部５１の他に、対向する二対（４つ）のガイド補助部５５を設けた点と、第１金型１０の凹部１１の円弧状になっている底面に、４本のガイド突起１５の他に、４本のガイド補助突起１７を突設した点である。一対ずつのガイド補助部５５はフレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９を矩形状に切り欠いた凹部形状に形成され、ガイド部５１よりもフレキシブル回路基板４０の長手方向外側（フレキシブル回路基板４０の中央部分から離れる方向）に形成されている。一方ガイド補助突起１７はガイド突起１５と同一の円柱形状であって、前記第１金型１０の凹部１１の円弧状になっている底面から下方向に向かって突出している。各ガイド補助突起１７は前記フレキシブル回路基板４０の各ガイド補助部５５に係合する位置に設けられているが、両者間の係合には所定の遊びがある。すなわち各ガイド補助突起１７は各ガイド補助部５５の底の辺（つまり矩形状に形成されたガイド補助部５５の底辺）にぴったり当接するが、その左右の辺の離間距離はガイド補助突起１７の直径よりも大きく形成されており、これによって左右両側辺４９に沿う方向に対しては遊びを持って係合している。

このようにガイド補助突起１７とガイド補助部５５とを設ければ、フレキシブル回路基板４０の幅方向の規制がその中央部分から離れた両側位置で行えるので、溶融成形樹脂を充填する際の溶融成形樹脂の充填時の圧力によるフレキシブル回路基板４０のずれをさらに確実に防止でき、キャビティーＣ内におけるフレキシブル回路基板４０の位置決めがさらに確実になる。このため湾曲してインサート成形したフレキシブル回路基板４０の基台６０に対する位置ずれをさらに確実に防止できる。

〔第３実施形態〕
図７は本発明の第３実施形態に係る基台付き基板の製造方法を示す図である。この実施形態において第２実施形態と相違する点は、フレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９に設けるガイド部５１を二対設ける代りに一対のみ設けた点と、それに合わせてガイド突起１５も二対設ける代りに一対のみ設けた点である。ガイド部５１はフレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９の中央位置に設けられ、ガイド突起１５もこれに係合するように凹部１１の中央位置に設けられている。

このようにガイド部５１とガイド突起１５とを一対にしても、それらの両側において一対ずつのガイド補助突起１７とガイド補助部５５とがフレキシブル回路基板４０の幅方向のずれを規制するので、溶融成形樹脂を充填する際の圧力によるフレキシブル回路基板４０のずれを確実に防止でき、キャビティーＣ内におけるフレキシブル回路基板４０の位置決めが確実になる。このため湾曲してインサート成形したフレキシブル回路基板４０の基台６０に対する位置ずれを確実に防止できる。

特にこの例の場合、ぴったり係合させるガイド部５１とガイド突起１５が一対だけなので、二対のガイド部５１にそれぞれガイド突起１５をぴったり係合させる場合に比べて、第１金型１０へのフレキシブル回路基板４０の取付作業がスムーズに行える。

〔第４実施形態〕
図１１は前記第１実施形態を用いて実際に製造した基台付き基板１−２を用いて構成した電子部品（スライド式電子部品）１００を示す斜視図、図１２は電子部品１００の分解斜視図、図１３は電子部品１００を下側から見た斜視図、図１４は電子部品１００を下側から見た分解斜視図である。この電子部品１００はズームカメラのズーム位置やピント位置を検出するためにズームカメラの固定筒の外周面に取り付けられるスライド式電子部品であり、基台付き基板１−２と、摺動子１５０を取り付けた移動体１３０とを具備して構成されている。これらの図に示す基台付き基板１−２において、前記第１実施形態にかかる基台付き基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第１実施形態と同じである。

図１５はフレキシブル回路基板４０の斜視図である。このフレキシブル回路基板４０において前述していない点は、合成樹脂フイルム４１の一端部近傍の一方の側辺４９に帯状の引出部５７を接続している点である。この引出部５７には一対の摺接パターン４３，４５に接続された図示しない回路パターンが形成されている。

図１６，図１７は基台付き基板１−２の製造方法説明図であり、図１６は図３に相当し、図１７は図２に相当している。そしてこの基台付き基板１−２は上記基台付き基板１−１と同一の方法にて製造されるので、同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

この基台付き基板１−２を構成する基台６０は、前記基台付き基板１−１の基台６０と同様に、フレキシブル回路基板４０を設けた側の面が凸となるように湾曲して構成されている。そして第２金型３０に設けたゲートＧから溶融成形樹脂が直接吹き付けられるフレキシブル回路基板４０の部分は、前述のように第１金型１０のキャビティーＣの内面に当接して支持されているので、インサート成形時に圧入される溶融成形樹脂によってフレキシブル回路基板４０が急激に移動して変形して破壊・変形されることはなく、確実に保護される。

基台６０は、フレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９に沿う左右両側辺が長手方向に向かって弧状に湾曲するレール部６１となっている。また基台６０はその左右両側辺の部分がフレキシブル回路基板４０の上面側まで形成され、これによってフレキシブル回路基板４０はさらに確実に基台６０に固定されている。また基台６０のレール部６１の引出部５７を接続している側の一端近傍部分は、レール部６１を屈曲することで下記する移動体１３０のレール係合部１３１を当接してその移動を阻止するストッパー部６３となっている。

一方移動体１３０は合成樹脂を略矩形状に成形して構成されており、その下面の４隅近傍部分にはレール係合部１３１が形成されている。レール係合部１３１は略Ｌ字状に屈曲しており、前記レール部６１に移動自在に係合する形状寸法に形成されている。移動体１３０の下面中央には一対の小突起からなる摺動子取付部１３３が形成されている。一方摺動子１５０は弾性金属板を略矩形状に形成してなる基部１５１と、基部１５１の一側辺から突出する一対のアーム部１５３とを有し、アーム部１５３の根元部分を１８０°折り返してそれらの先端近傍部分に下方向に屈曲してなる接点部１５５を設けて構成されている。基部１５１には一対の小孔からなる移動体取付部１５７が設けられている。そして摺動子１５０の基部１５１を移動体１３０の下面に当接してその際移動体１３０の摺動子取付部１３３を摺動子１５０の移動体取付部１５７に挿入して少なくとも何れか一方の摺動子取付部１３３の先端を熱かしめすることによって、移動体１３０の下面に摺動子１５０を取り付ける。

そして摺動子１５０を取り付けた移動体１３０のレール係合部１３１を、基台６０のストッパー部６３を設けた反対側のレール部６１の端部６５から挿入し、このレール部６１の端部６５を熱などによって潰せば（各図では潰していない状態を示している）、電子部品１００が完成する。このとき移動体１３０は基台６０上を円弧状にスライド移動し、摺動子１５０の両接点部１５５はそれぞれ摺接パターン４３，４５上を摺動し、その出力が引出部５７上の回路パターンに引き出される。

以上説明したように電子部品１００は、表面に摺接パターン４３，４５を設けてなるフレキシブル回路基板４０と、フレキシブル回路基板４０をその摺接パターン４３，４５を設けた面が露出する状態でインサート成形してなる基台６０と、基台６０のフレキシブル回路基板４０を取り付けた側の面上に設置されて摺接パターン４３，４５に摺接する摺動子１５０を取り付けた移動体１３０と、を具備し、基台６０はフレキシブル回路基板４０を設けた側の面が凸となるように湾曲しており、且つ移動体１３０の移動方向に沿う両側辺側に設けたレール係合部１３１を、基台６０の両側辺に設けたレール部６１にスライド自在に係合して構成されている。

このように構成した電子部品１００を、ズームカメラのズーム位置やピント位置を検出するために、ズームカメラの固定筒の外周面に取り付け（たとえば基台６０の裏面に接着層などを形成し、ズームカメラの固定筒の外周面に貼り付け）、一方電子部品１００の移動体１３０を変位筒に係止させれば、変位筒の回転に応じて移動体１３０が移動し、引出部５７からの出力によって移動筒の回転位置が検出できる。この電子部品１００の場合、フレキシブル回路基板４０をインサート成形した基台６０に直接摺動子１５０を取り付けた移動体１３０を取り付けるので、ズームカメラの組立時に摺動子１５０が変形などすることはなく、フレキシブル回路基板４０上の摺接パターン４３，４５と摺動子１５０間にズレは生じず、両者間の位置検出精度が向上する。

なお上記各例ではスライド移動方向として円弧方向を示したが、スライド移動方向は、その他の曲線方向であっても良い。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では摺接パターンとして抵抗体パターンを用いて可変抵抗器を構成したが、スイッチパターンを用いることでスライド式コードスイッチを構成しても良い。またガイド部５１とガイド突起１５の対は５対以上設置しても良い。また一対のガイド部５１とガイド突起１５は必ずしもフレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９のぴったり対向する位置に設置しなくてもよく、左右両側辺４９に沿う方向にずらして設置してもよい。また上記各例ではガイド部５１を凹状の切り欠きによって構成したが、孔によって構成しても良く、要はフレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５の摺動子１５０が摺接移動する摺接方向に沿った両外側位置に設けるものであればよい。また上記実施形態では、フレキシブル回路基板４０の係止孔４７に第１金型１０のピン１３を挿入することで位置決めしてフレキシブル回路基板４０のキャビティーＣ内での長さを長くしたが、係止孔４７とピン１３は必ずしも必要なく、金型１０，３０によるフレキシブル回路基板４０の挟持力や、その他の各種手段によって金型１０，３０に対してフレキシブル回路基板４０を位置決めしても良い。

また上記実施形態では、フレキシブル回路基板４０のキャビティーＣ内での長さをキャビティーＣのフレキシブル回路基板４０が当接する面の長さよりも長くすることで、金型１０，３０に設けたゲートＧから溶融成形樹脂が直接吹き付けられるフレキシブル回路基板４０の部分を金型１０，３０のキャビティーＣの内面に当接させたが、本質的には金型１０，３０に設けたゲートＧから溶融成形樹脂が直接吹き付けられるフレキシブル回路基板４０の部分を金型１０，３０のキャビティーＣの内面（湾曲面）に当接させることができればよく、そのために他の各種手段を用いても良い。

１−１ 基台付き基板
１０ 第１金型（金型）
１３ ピン
１５ ガイド突起
３０ 第２金型（金型）
３３ ピン受け部
３５ 基板押え用突起
Ｇ ゲート
Ｃ キャビティー
４０ フレキシブル回路基板
４３ 摺接パターン（抵抗体パターン）
４５ 摺接パターン（導電体パターン）
４７ 係止孔
５１ ガイド部
６０ 基台
１３０ 移動体
１５０ 摺動子

Claims (3)

1. 摺動子が摺接する摺接パターンを設けてなるフレキシブル回路基板を金型のキャビティー内に収納し、前記キャビティー内の前記フレキシブル回路基板の摺接パターンを設けた反対の面側に溶融成形樹脂を充填することで前記フレキシブル回路基板をその摺接パターンを設けた面が露出する状態でインサート成形して基台を形成する基台付き基板の製造方法であって、
   前記金型のキャビティーは前記フレキシブル回路基板の摺接パターンを設けた側の面が凸となるように湾曲しており、且つキャビティー内に収納されたフレキシブル回路基板は金型のキャビティー内に突出するガイド突起をフレキシブル回路基板に設けたガイド部に係止することで、前記溶融成形樹脂充填時の圧力に対してずれないように位置決めを行なうことを特徴とする基台付き基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の基台付き基板の製造方法において、
   前記ガイド突起及びこれを係止するガイド部は、前記フレキシブル回路基板の摺接パターンの両外側位置に少なくとも一対ずつ設けられていることを特徴とする基台付き基板の製造方法。
3. 請求項２に記載の基台付き基板の製造方法において、
   前記フレキシブル回路基板が金型のキャビティー内に収納された際に、フレキシブル回路基板のキャビティー内での長さを、キャビティーのフレキシブル回路基板が当接する面の長さよりも長くすることで、前記金型に設けたゲートから溶融成形樹脂が直接吹き付けられるフレキシブル回路基板の部分を金型のキャビティーの内面に当接させたことを特徴とする基台付き基板の製造方法。

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