JP2011134406A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置10は、データ格納用の不揮発性メモリセルが配列されたメモリ領域(メイン消去ブロック110−2〜110−n)と、メモリ領域が不良領域である場合にメモリ領域と置換される冗長領域(冗長用消去ブロック110−1)と、消去動作を示すコマンドが入力されると、消去動作に先立って前記メモリ領域からデータを読み出し、誤り検出を行い、誤り検出結果に基づいて前記冗長領域へと置換する前記不良領域を検出する制御部(制御部12)と、を備える。
【選択図】図1
Description
これにより、消去コマンドが入力される消去モードにおいて、ECCによる訂正を行い、不良領域(ECCオーバーフローブロック)を検出できる。
これにより、制御回路は、誤り検出されたビット数が訂正可能なビット数を越えたメモリ領域を冗長ブロックへと置換できる。
図1は、本発明の実施形態における不揮発性半導体記憶装置10を示すブロック図である。不揮発性半導体記憶装置10は、メモリセルアレイ11、制御部12、プリデコーダ13、アドレス端子14、データ出力端子15、及びコマンド入力端子16を備える。
冗長用消去ブロック110−1は、メイン消去ブロック110−2〜110−nと同様に、不揮発性メモリセルが配列されたメモリ領域である。なお、本実施形態の説明において、冗長用消去ブロックは1ブロックとしているが、複数ブロック設ける構成としてもよい。
ダミーリード制御回路121は、不揮発性半導体記憶装置10が消去動作に移行すると、
制御回路120から消去制御信号が入力され、読み出し回路122を活性化する。
図2は、図1におけるブロック置換動作を説明するためのフロー図である。
まず、消去モードが開始後、すなわち、コマンド入力端子16から消去動作へ移行する命令である消去コマンドが入力されると、制御部12は、ダミーリードシーケンスを実行する(ステップS1)。具体的には、制御回路120は、ダミーリード制御回路121へ消去制御信号を出力する。ダミーリード制御回路121は、消去制御信号が入力されると、通常は読み出し動作において活性化される読み出し回路122を活性化させる。また、制御回路120は、エラー検出訂正回路123に対して、エラー検出訂正回路123を活性化させる制御信号を出力する。エラー検出訂正回路123は、この制御信号が入力されると活性化され、読み出し回路122を介して、読み出されてくる消去ブロックからのデータの誤り検出を行う。
この間、エラー検出訂正回路123は、消去ブロックから読み出し回路122を介して、順次読み出されてくるデータ各々について、それぞれのパリティビットを用いて、エラー訂正可能ビット(nビット)を越えるか越えないかを判定する。
Claims (2)
- データ格納用の不揮発性メモリセルが配列されたメモリ領域と、
前記メモリ領域が不良領域である場合に前記メモリ領域と置換される冗長領域と、
消去動作を示すコマンドが入力されると、消去動作に先立って前記メモリ領域からデータを読み出し、誤り検出を行い、誤り検出結果に基づいて前記冗長領域へと置換する前記不良領域を検出する制御部と、を備えることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記制御部は、
前記メモリ領域から読み出されたデータの誤り検出及び訂正を行う誤り訂正回路と、
前記誤り訂正回路において、誤り検出されたビット数が訂正可能なビット数を越えた場合、前記不良領域の座標を記憶保持する誤り訂正領域座標記憶部と、
読み出し動作又は書き込み動作を示すコマンドが入力されると、前記誤り訂正座標記憶部に記憶保持された前記座標が示すメモリ領域に換えて、前記冗長領域を選択する制御回路と、を備えることを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
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