JP2011125959A - 基板研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】上定盤の一部が下定盤の外側にはみ出して上定盤がその自重により傾いてしまう構成でも、上定盤の研磨パッドを基板の全面に均一に当接させることが可能な基板研磨装置を提供すること。
【解決手段】載置される基板６００を吸着保持可能な基板保持面３ｃを有して回転可能な下定盤３と、下定盤３の基板保持面３ｃと並行な平面内で揺動可能であると共に下面に研磨パッド４を有して回転可能な上定盤２を備え、下定盤３上の基板６００に上定盤２の研磨パッド４を押し付けて該基板６００の上面を研磨する基板研磨装置１において、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部には基板６００の外縁部６００ｂを該基板６００の中央部６００ａよりも高くなるように支持する凸部６が設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、液晶表示パネルなどに用いられるガラス基板等の基板の表面を研磨する基板研磨装置に関する。

近年、コンピュータやテレビなどの家電製品の表示部として、液晶表示パネルが広く用いられている。液晶表示パネルは、一般には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板とカラーフィルタ（ＣＦ）基板とからなる一対のガラス基板が所定の間隔を置いて平行に対向配設され、両ガラス基板間に液晶が封止された構成をなしている。

ＴＦＴアレイ基板には複数の画素電極がマトリクス状に形成され、ＣＦ基板には複数の着色層がマトリクス状に形成されると共にそのほぼ全面に共通電極が形成されており、これら電極間に印加する電圧を変化させることで、液晶を配向制御することができるようになっている。

このような液晶表示パネルを製造するにあたっては、大きなマザーガラス基板（液晶表示パネル複数個取り用の大型のガラス基板）に対して複数の液晶表示パネルの表示領域となる部分を形成するなど、製造工程の途中までは、マザーガラス基板のままで各種の製造工程が行われている。

このような液晶表示パネルの製造工程においては、ＴＦＴアレイ基板およびＣＦ基板に要求される所定の品質基準を満たさないものは、液晶表示パネルに用いることができず、廃棄処分される。

そこで、この廃棄処分されるものからガラス基板上に形成された各種薄膜などを除去して再生処理し、ＴＦＴアレイ基板用またはＣＦ基板用のガラス基板として再び利用するということが行われている。

このようなガラス基板の表面に形成された膜を除去する方法としては、研磨により除去する方法がある。従来、このようなガラス基板の表面を研磨する装置として、図５に示されるような基板研磨装置５０が用いられている。この場合、図５（ａ）は基板研磨装置５０の要部の側面図を示しており、図５（ｂ）はその上面図を示している。

図示されるように、基板研磨装置５０は、上方に配置された上定盤５１，５１と、この上定盤５１，５１に対向するように下方に配置された下定盤５２を備えている。円形状を有した上定盤５１の下面には、両面粘着シートを介して研磨パッド５４が貼り付けられており、砥液供給ノズル５５によって上定盤５１の上面から供給された砥液（研磨液）が、上定盤５１の内部を流下して、研磨パッド５４に供給されるようになっている。

また、下定盤５２は、ガラス基板６００とほぼ同じ大きさの長方形状を有した多孔質セラミックからなる部材で、この下定盤５２の下部に接続された図示しない真空ポンプによる真空引きにより、下定盤５２に載置されたガラス基板６００をその上面（基板保持面５２ａ）で吸着保持できるようになっている。

この場合、研磨対象であるガラス基板６００は、例えば、図６に示されるようなＣＦ基板６０を複数個（図中では６個）取り可能な大型のマザーガラス基板であり、０．７ｍｍ程度の板厚を有している。図示されるように各ＣＦ基板６０にはブラックマトリクス（ＢＭ）６１が格子状に形成されている。

また、ブラックマトリクス６１で囲まれた領域（画素）毎に、赤色、緑色及び青色のうちのいずれか１色の着色層６２が形成されており、例えば、左右方向に赤色、緑色及び青色の着色層６２が順番に繰り返し並び、上下方向には同色の着色層６２が並んでいる。そして、着色層６２の上面には透明導電膜からなる共通電極６３が形成されている。

このような基板研磨装置５０において、上定盤５１，５１を下定盤５２に押し付けて、上定盤５１，５１の研磨パッド５４，５４と下定盤５２との間にガラス基板６００を挟み込んで、砥液を研磨パッド５４，５４に供給しつつ、上定盤５１，５１および下定盤５２をそれぞれ矢印Ｅ，Ｆ方向に回転させながら、上定盤５１，５１を矢印Ｇで示される方向に下定盤５２に対して相対的に反復移動（揺動）させる。これによりガラス基板６００の表面（上面）の研磨加工が行われて、その表面に形成されたブラックマトリクス６１や着色層６２等が除去されるようになっている。

この場合、下定盤５２の上方の左右両側に隣り合うように配置された上定盤５１，５１との間には隙間５６があるため、図５に示される状態ではガラス基板６００の中央部には、上定盤５１，５１の研磨パッド５４，５４が当接（接触）しない構成になっているが、上定盤５１，５１の左右への反復移動（揺動）によって、ガラス基板６００の中央部には、左の上定盤５１の回転する研磨パッド５４の右側部分および右の上定盤５１の回転する研磨パッド５４の左側部分が当接（接触）するようになっており、ガラス基板６００の中央部も研磨されるようになっている。

液晶表示パネルなどの平面型の表示パネルに用いられるこのようなガラス基板６００は大型化（第８世代：２１６０ｍｍ×２４６０ｍｍ）されてきているため、このガラス基板６００より大きな面積の研磨パッドを有する上定盤を用いることは、基板研磨装置の大型化およびコスト増を招くことから、このようなガラス基板６００より小さい面積の研磨パッド５４を有する上定盤５１を複数（この例では２つ）設けて、これらを下定盤５２の基板保持面５２ａに並行な平面内で揺動させることで、中央部を含むガラス基板６００全面への研磨を可能にしている。

尚、上定盤５１に供給される研磨用の砥液としては、粉末状のアルミナや酸化セリウムなどからなる砥粒（研磨材）が例えばアルカリ溶液や水に分散された懸濁液（スラリー）が用いられている。この場合、砥液は、砥液供給ノズル５５を介して上定盤５１に供給されるようになっている。尚、本発明に関連する先行技術文献としては下記特許文献が挙げられる。

特開平１０−４４０２９号公報

しかしながら、このような基板研磨装置５０では、下定盤５２の上方の左右両側に配置された左の上定盤５１の研磨パッド５４の左側部分と、右の上定盤５１の研磨パッド５４の右側部分が、下定盤５２（ガラス基板６００）の上に載っていない、つまり下定盤５２の端部（ガラス基板６００の端部）から外側にはみ出る（離れる）ような構成、または上定盤５１，５１が下定盤５２の基板保持面５２ａと並行な平面内で揺動することにより、上定盤５１，５１の一部が下定盤５２の端部（ガラス基板６００の端部）から外側にはみ出る（離れる）ような構成になっているため、上定盤５１，５１を下定盤５２に押し付けると、図７に示されるように上定盤５１，５１がその自重により下定盤５２の外側に落ちるようにやや傾斜してしまっていた。このため、上定盤５１，５１の研磨パッド５４，５４が、ガラス基板６００の全面に均一に当接（接触）しないという問題があった。

このように上定盤５１，５１自体の自重により下定盤５２の外側に落ちるように傾斜していると、特に、ガラス基板６００の中央部に、左の上定盤５１の回転する研磨パッド５４の右側部分および右の上定盤５１の回転する研磨パッド５４の左側部分が十分に当接（接触）しないため、ガラス基板６００の中央部が研磨されにくくなり、図８に示されるようにガラス基板６００の中央部のブラックマトリクス６１や着色層６２等が除去されずに残ってしまう場合があった。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、上定盤の一部が下定盤の外側にはみ出して上定盤がその自重により傾いてしまう構成でも、上定盤の研磨パッドを基板の全面に均一に当接させることが可能な基板研磨装置を提供することである。

上記課題を解決するため本発明は、載置される基板を吸着保持可能な基板保持面を有して回転可能な下定盤と、前記下定盤の基板保持面と並行な平面内で揺動可能であると共に下面に研磨パッドを有して回転可能な上定盤を備え、前記下定盤上の前記基板に前記上定盤の研磨パッドを押し付けて該基板の上面を研磨する基板研磨装置であって、前記下定盤の基板保持面の外縁部には前記基板の外縁部を該基板の中央部よりも相対的に高くなるように支持する凸部が設けられていることを要旨とするものである。

このような構成を有する基板研磨装置によれば、下定盤の基板保持面の外縁部には基板の外縁部を該基板の中央部よりも相対的に高くなるように支持する凸部が設けられているので、この凸部に乗り上げている基板の外縁部が凸部の高さ分高くなり、基板の中央部が基板の外縁部に比べて相対的に低くなるように基板に傾斜を作ることができる。

したがって、このように基板をその外縁部から中央部に向けて凹むように傾斜させることにより、この傾斜に沿って上定盤も下定盤内側に低く傾斜した姿勢を維持することができる。これにより基板の全面に研磨パッドが当接するようになり、特に中央部が研磨されにくいという問題が解消される。

特に、従来技術で説明した基板研磨装置５０のように、下定盤５２の上方の左右両側に配置された左の上定盤５１の研磨パッド５４の左側部分と、右の上定盤５１の研磨パッド５４の右側部分が、下定盤５２（ガラス基板６００）の上に載っていない、つまり下定盤５２の端部（ガラス基板６００の端部）から外側にはみ出る（離れる）ような構成、または上定盤５１，５１が下定盤５２の基板保持面５２ａと並行な平面内で揺動することにより、上定盤５１，５１の一部が下定盤５２の端部（ガラス基板６００の端部）から外側にはみ出る（離れる）ような構成においては、上定盤５１，５１を下定盤５２に押し付けると、上定盤５１，５１がその自重により下定盤５２の外側に落ちるようにやや傾斜してしまう不具合が発生するが、本発明に係る基板研磨装置によれば、このような不具合の発生を防止することができる。

この場合、前記凸部は、前記下定盤の基板保持面の外縁部に貼り付けられたテープである構成にすれば、簡便に凸部を設けることができると共に、厚さの異なるテープを複数種類用意してそれらを貼り替えるだけで、凸部の高さ（テープの厚さ）を容易に変更することが可能であるため、上定盤の姿勢（下定盤内側への傾斜状態）を任意に調整することができる。

更に、前記テープは、樹脂製のテープである構成にすれば、この樹脂テープに乗り上げた基板の外縁部に研磨パッドを押し付けての研磨の際に、この樹脂テープをクッション層（緩衝材）として機能させることができ、基板外縁部への傷付きおよびその割れが防止される。

また、前記基板が表示パネル用のガラス基板であり、前記凸部の高さが数十〜数百μｍである構成にすれば、例えば板厚０．７ｍｍ程度のガラス基板に対して凸部を十分に低い段差状のものとすることができるので、凸部にガラス基板の外縁部が乗り上げた状態で研磨を行っても、ガラス基板が破損しない（割れが生じない）ようにすることができる。

更に、前記凸部の高さの変更により前記上定盤の研磨パッドの前記基板への押し付けの際の姿勢が調整可能である構成にすれば、例えば基板の外周部を積極的に研磨したい場合には凸部の高さを低くし、基板の中央部を積極的に研磨したい場合には凸部の高さを高くするなどの変更が容易になる。

そして、前記下定盤の前記基板保持面の外縁部が前記基板の外縁部を吸着保持しない非吸着部であると共に該非吸着部に前記凸部が設けられている構成にすると良い。また、前記上定盤を単数または複数備えている構成や、前記下定盤が平面視で四角形状を有すると共に前記上定盤が平面視で円形状を有している構成にすると良い。

本発明に係る基板研磨装置によれば、下定盤の基板保持面に吸着保持された基板をその外縁部から中央部に向けて凹むように傾斜させることにより、この傾斜に沿って上定盤を下定盤内側に低く傾斜した姿勢にすることができる。

これにより基板の全面に上定盤の研磨パッドが当接するようになり、特に基板の中央部が研磨されにくいという問題が解消される。

（ａ）は本発明の実施形態に係る基板研磨装置を模式的に示した側面図、（ｂ）は（ａ）の上面図である。 図１の基板研磨装置の下定盤にガラス基板が保持された状態を示した側面図である。 図１の基板研磨装置がガラス基板を研磨する際の状態を示した側面図である。 （ａ）は基板保持面の外縁部に設けられた凸部の第１の変形例を示した上面図、（ｂ）は基板保持面の外縁部に設けられた凸部の第２の変形例を示した上面図、（ｃ）は基板保持面の外縁部に設けられた凸部の第３の変形例を示した上面図である。 （ａ）従来用いられてきた基板研磨装置を模式的に示した側面図、（ｂ）は（ａ）の上面図である。 図５の基板研磨装置によって研磨されるガラス基板の一例を示した上面図である。 図５の基板研磨装置がガラス基板を研磨する際の状態を示した側面図である。 図６のガラス基板の中央部が十分に研磨されていない状態を示した上面図である。

以下に、本発明に係る基板研磨装置の実施の形態について、図１〜図３を参照して詳細に説明する。図示されるように基板研磨装置１は、上下に対向して配置された上定盤２，２と下定盤３を備えている。この場合、上定盤２，２は、下定盤３の上方の左右両側にそれぞれ所定距離（隙間７）だけ離間して配置されている。

円形状を有した上定盤２の下面には、両面粘着シートを介して研磨パッド４が貼り付けられている。研磨パッド４は、内部に砥粒を含まない発泡ウレタンや不織布などからなり、その下面がガラス基板６００の上面を研磨する研磨面となっている。

上定盤２は、回転可能な支軸２ａを介してその上方に配置される図示しないモータおよび昇降シリンダに連結されており、図中の矢印Ａ，Ｂに示されるように、昇降可能かつ支軸２ａ周りに回転可能となっている。また、上定盤２，２は、図示しない揺動アームによって図１（ｂ）中の矢印Ｄに示されるように反復移動（揺動）が可能となっている。

上定盤２，２の上方には、砥液供給ノズル５が配置されており、この砥液供給ノズル５からは粉末状のアルミナや酸化セリウムなどからなる砥粒（研磨材）が水に分散された懸濁液（スラリー）からなる砥液が、上定盤２，２に供給される。供給された砥液は上定盤２，２の内部を流下して、研磨パッド４，４に供給されるようになっている。

この場合、砥液は、図示しない砥液貯留タンクに貯留されており、その砥液貯留タンクに設けられた同じく図示しない砥液供給ポンプによって砥液貯留タンク内の砥液が汲み上げられて、砥液供給ノズル５を介して上定盤２，２に供給されるようになっている。

下定盤３は、ガラス基板６００とほぼ同じ大きさの長方形状を有しており、多孔質セラミックからなる吸着部３ａとその周りを囲む非吸着部３ｂを備えている。この場合、吸着部３ａの上面と非吸着部３ｂの上面は面一となるように配置されており、ガラス基板６００が保持される平坦な基板保持面３ｃを構成している。

尚、下定盤３の吸着部３ａに接続された図示しない真空ポンプによる真空引きにより、基板保持面３ｃに載置されたガラス基板６００を吸着保持することが可能となっている。

下定盤３は、支軸３ｄを介してその下方に配置される図示しないモータに連結されており、下定盤３は、図中の矢印Ｃで示されるようにその支軸３ａ周りに回転可能になっている。

この場合、例えば、ガラス基板６００は、いわゆる第８世代と呼ばれる板厚０．７ｍｍ程度を有した２１６０ｍｍ×２４６０ｍｍの長方形状のマザーガラス基板である。

この場合、図示されるように、基板研磨装置１は、上定盤２，２の全てが下定盤３上に載っていない、つまり上定盤２，２の一部（ほぼ半分）が下定盤３の外側にはみ出した構成になっている。

更に、隣り合うように配置された上定盤２，２との間には隙間７があるため、ガラス基板６００の中央部には、上定盤２，２の研磨パッド４，４が当接（接触）しない構成になっているが、上定盤２，２の矢印Ｄ方向への反復移動（揺動）によって、ガラス基板６００の中央部には、左の上定盤２の回転する研磨パッド４の右側部分および右の上定盤２の回転する研磨パッド４の左側部分が当接（接触）するようになっており、ガラス基板６００の中央部も研磨されるようになっている。

また、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部、この場合、非吸着部３ｂの上面には、所定の高さを有する凸部６が、非吸着部３ｂの上面から突出するように設けられている。このようなガラス基板６００の四辺の外縁部６００ｂを下方から支持する凸部６を、下定盤３の基板保持面３ｃの四辺の外縁部に設けることで、図２に示されるようにガラス基板６００の外縁部６００ｂをその中央部６００ａよりも高くなるように支持することが可能になっている。

これにより、この凸部６に乗り上げているガラス基板６００の外縁部６００ｂが凸部６の高さ分高くなり、その結果、ガラス基板６００の中央部６００ａが外縁部６００ｂに比べて相対的に低くなるようにガラス基板６００には外縁部６００ｂから中央部６００ａに向けて下傾する傾斜部６００ｃを形成することができる。

このような傾斜部６００ｃが形成されたガラス基板６００に、上定盤２，２を押し付けると、図３に示されるように、ガラス基板６００の傾斜部６００ｃに沿って上定盤２，２も下定盤３内側に低く傾斜した姿勢が維持されるようになっている。

具体的には、左の上定盤２は、その右側が傾斜部６００ｃに沿ってガラス基板６００の中央部６００ａに向かって下傾した姿勢となり、右の上定盤２は、その左側が傾斜部６００ｃに沿ってガラス基板６００の中央部６００ａに向かって下傾した姿勢となる。

そして、このように上定盤２，２の研磨パッド４，４と下定盤３との間にガラス基板６００を挟み込んで、砥液供給ノズル５から砥液を研磨パッド４，４に供給しつつ、上定盤２，２および下定盤３をそれぞれ矢印Ｃ方向に回転させながら、上定盤２，２を矢印Ｄで示される方向に下定盤５２に対して相対的に反復移動（揺動）させる。これによりガラス基板６００の表面（上面）の研磨加工が行われて、その表面に形成されたブラックマトリクス６１や着色層６２などの薄膜が除去されるようになっている。

従来技術で説明した基板研磨装置５０では、上定盤５１，５１の全てが下定盤５２上に載っていない、つまり上定盤５１，５１の一部が下定盤５２の外側にはみ出しているため、上定盤５１，５１を下定盤５２に押し付けると、図７に示されるように上定盤５１，５１がその自重により下定盤５２の外側に落ちるようにやや傾斜する姿勢となってしまうためガラス基板６００の中央部６００ａが研磨されにくいという不具合が発生していた。

本発明に係る基板研磨装置１では、凸部６によってガラス基板６００に形成された傾斜部６００ｃにより、上定盤２，２が下定盤３内側に低く傾斜した姿勢が維持されるようになっているので、ガラス基板６００の外周部の研磨が可能であると共に、ガラス基板６００の中央部６００ａが研磨されにくいという不具合の発生が防止されている。

つまり、ガラス基板６００の中央部６００ａに、左の上定盤２の回転する研磨パッド４の右側部分および右の上定盤２の回転する研磨パッド４の左側部分が十分に当接（接触）するようになるので、ガラス基板６００の中央部６００ａが研磨され易くなっている。

これによりガラス基板６００の全面に上定盤２，２の研磨パッド４，４が当接するようになり、特にガラス基板６００の中央部６００ａが研磨されにくいという問題が解消される。したがって、例えば、図８に示されるようにガラス基板６００の中央部のブラックマトリクス６１や着色層６２等が除去されずに残ってしまうことが防止される。

尚、凸部６は、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部、つまり非吸着部３ｂの上面の四辺にそれぞれ貼り付けられた４本の帯状の樹脂テープ８によって形成されている。樹脂テープ８は下面に粘着面を有している、

この場合、このように凸部６を、樹脂テープ８で形成する構成にすれば、この樹脂テープ８を下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部（非吸着部３ｂの上面）に貼り付けるだけで簡便に凸部６を形成することができると共に、厚さの異なる樹脂テープ８を複数種類用意してそれらを貼り替えるだけで、凸部６の高さ（樹脂テープ８の厚さ）を容易に変更することが可能であるため、上定盤２，２の姿勢（下定盤３内側への傾斜状態）を任意に調整することができて便利である。したがって、例えばガラス基板６００の外周部を積極的に研磨したい場合には凸部６の高さを低くし、ガラス基板６００の中央部を積極的に研磨したい場合には凸部６の高さを高くするなどの変更が容易になっている。

更に、この樹脂テープ８に乗り上げたガラス基板６００の外縁部６００ｂに研磨パッド４を押し付けての研磨の際に、この樹脂テープ８をクッション層（緩衝材）として機能させることができるので、ガラス基板６００の外縁部６００ｂへの傷付きおよびその割れが防止される。尚、この場合、研磨パッド４としてクッション性の高いものを併用すれば、更にガラス基板６００の破損が防止される。

この場合、樹脂テープ８は、その厚さが数十〜数百μｍの薄いテープ、つまり、０，７ｍｍ程度の板厚を有するガラス基板６００に対して十分に薄い構成（十分に低い段差）にすれば、ガラス基板６００の外縁部６００ｂがその樹脂テープ８（凸部６）の上に乗り上げた状態で研磨を行っても、その外縁部６００ｂに割れが発生したり破損したりすることが防止される。

尚、凸部６は、図４（ａ）に示されるような基板保持面３ｃの対向する２辺（非吸着部３ｂ上面の対向する２辺）に配置する構成、図４（ｂ）に示されるような基板保持面３ｃの四隅角部（非吸着部３ｂ上面の四隅角部）に配置する構成、更には図４（ｃ）に示されるような基板保持面３ｃの外縁部（非吸着部３ｂ上面）の所定の箇所、この場合、基板保持面３ｃの外縁部（非吸着部３ｂ上面）の各辺の長手方向に沿って飛び飛びに配置する構成でも良い。

以上説明した基板研磨装置１によれば、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部（非吸着部３ｂの上面）にはガラス基板６００の外縁部６００ｂをその中央部６００ａよりも高くなるように支持する凸部６が設けられているので、この凸部６に乗り上げているガラス基板６００の外縁部６００ｂが凸部６の高さ分高くなり、ガラス基板６００の中央部６００ａが低くなるようにそのガラス基板６００に傾斜部６００ｃを形成することができる。

特に、上述した基板研磨装置１のように、下定盤３の上方の左右両側に配置された左の上定盤２の研磨パッド４の左側部分と、右の上定盤２の研磨パッド４の右側部分が、下定盤３（ガラス基板６００）の上に載っていない、つまり下定盤３の端部（ガラス基板６００の端部）から外側にはみ出る（離れる）ような構成、または上定盤２，２が下定盤３の基板保持面３ｃと並行な平面内で揺動することにより、上定盤２，２の一部が下定盤３の端部（ガラス基板６００の端部）から外側にはみ出る（離れる）ような構成においては、上定盤２，２を下定盤３に押し付けると、上定盤２，２がその自重により下定盤３の外側に落ちるようにやや傾斜してしまうが、下定盤３に吸着保持されたガラス基板６００に、その外縁部６００ｂから中央部６００ａに向けて下傾した傾斜部６００ｃを凸部６によって形成することにより、この傾斜部６００ｃに沿って、ガラス基板６００の左右両側に押し付けられた上定盤２，２も下定盤３の内側に低く下傾した姿勢にすることが可能となる。

これによりガラス基板６００の中央部６００ａに、左の上定盤２の回転する研磨パッド４の右側部分および右の上定盤２の回転する研磨パッド４の左側部分が十分に当接（接触）するようになるので、ガラス基板６００の中央部６００ａが研磨され易くなっている。

したがって、ガラス基板６００の全面に、上定盤２，２の回転する研磨パッド４，４が、上定盤２，２の揺動の際に当接するようになり、ガラス基板６００の中央部６００ａが研磨されにくいという問題が解消される。

以上、本発明に係る基板研磨装置の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。

例えば、上述した実施の形態では、凸部６を下定盤３の非吸着部３ｂとは別体にした構成について説明したが、非吸着部３ｂの上面を吸着部３ａの上面よりもやや突出するように配置して、この突出させた部分を凸部６とした構成でも良く、上述した実施の形態には限定されない。また、凸部６としては、アルミやステンレスなどの金属製のテープ等を用いても良い。更には、基板保持面３ｃの外縁部の所定の箇所に樹脂材料を盛って、これを凸部６とした構成にしても良い。

１ 基板研磨装置
２ 上定盤
２ａ 支軸
３ 下定盤
３ａ 吸着部
３ｂ 非吸着部
３ｃ 基板保持面
３ｄ 支軸
４ 研磨パッド
５ 砥液供給ノズル
６ 凸部
７ 隙間
８ 樹脂テープ
６００ ガラス基板
６００ａ 中央部
６００ｂ 外縁部
６００ｃ 傾斜部
６０ ＣＦ基板
６１ ブラックマトリクス
６２ 着色層
６３ 共通電極

Claims (8)

1. 載置される基板を吸着保持可能な基板保持面を有して回転可能な下定盤と、前記下定盤の基板保持面と並行な平面内で揺動可能であると共に下面に研磨パッドを有して回転可能な上定盤を備え、前記下定盤上の前記基板に前記上定盤の研磨パッドを押し付けて該基板の上面を研磨する基板研磨装置であって、前記下定盤の基板保持面の外縁部には前記基板の外縁部を該基板の中央部よりも相対的に高くなるように支持する凸部が設けられていることを特徴とする基板研磨装置。
2. 前記凸部は、前記下定盤の基板保持面の外縁部に貼り付けられたテープであることを特徴とする請求項１に記載の基板研磨装置。
3. 前記テープは、樹脂製のテープであることを特徴とする請求項２に記載の基板研磨装置。
4. 前記基板が表示パネル用のガラス基板であり、前記凸部の高さが数十〜数百μｍであることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
5. 前記凸部の高さの変更により前記上定盤の研磨パッドの前記基板への押し付けの際の姿勢が調整可能であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
6. 前記下定盤の前記基板保持面の外縁部が前記基板の外縁部を吸着保持しない非吸着部であると共に該非吸着部に前記凸部が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
7. 前記上定盤を単数または複数備えていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
8. 前記下定盤が平面視で四角形状を有すると共に前記上定盤が平面視で円形状を有していることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の基板研磨装置。

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