JP2011124373A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5565750B2 (ja) * 2010-04-12 2014-08-06 株式会社村田製作所 電子モジュール
JP2013069169A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Mitsumi Electric Co Ltd 操作入力装置及びそれを備える電子機器
KR20130046254A (ko) * 2011-10-27 2013-05-07 삼성전기주식회사 인덕터
JP5902503B2 (ja) * 2012-02-16 2016-04-13 株式会社日本自動車部品総合研究所 プリントコイル
KR101431983B1 (ko) 2013-08-19 2014-08-20 삼성전기주식회사 무선 전력 전송용 코일형 유닛, 무선 전력 전송장치, 전자기기 및 무선전력 전송용 코일형 유닛의 제조방법
KR101630091B1 (ko) * 2014-12-24 2016-06-13 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR101630090B1 (ko) * 2014-12-24 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
US10026546B2 (en) 2016-05-20 2018-07-17 Qualcomm Incorported Apparatus with 3D wirewound inductor integrated within a substrate
JP6597576B2 (ja) * 2016-12-08 2019-10-30 株式会社村田製作所 インダクタ、および、ｄｃ−ｄｃコンバータ
JP6477991B2 (ja) 2016-12-12 2019-03-06 株式会社村田製作所 Ｌｃデバイス、ｌｃデバイスの製造方法
JP6590327B2 (ja) * 2018-02-22 2019-10-16 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． コイル部品
KR102029577B1 (ko) 2018-03-27 2019-10-08 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2020115616A (ja) * 2019-01-17 2020-07-30 太陽誘電株式会社 フィルタおよびマルチプレクサ
JP2020202255A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 株式会社デンソー 電子装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677053A (ja) * 1992-08-26 1994-03-18 Tdk Corp 複合部品
JPH06260361A (ja) * 1993-03-03 1994-09-16 Nippon Steel Corp 薄型電源用インダクタの製造方法
JP3347452B2 (ja) * 1993-03-15 2002-11-20 株式会社東芝 電源用磁気素子およびｄｃ−ｄｃコンバータ
JPH10125830A (ja) * 1996-10-24 1998-05-15 Hitachi Ltd 高周波モジュールおよびその製造方法
JP2005101417A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Nec Tokin Corp Ｄｃ−ｄｃ電源装置の製造方法
JP2007028838A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Citizen Electronics Co Ltd 電源回路装置

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