JP5565750B2 - 電子モジュール - Google Patents
電子モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP5565750B2 JP5565750B2 JP2010091242A JP2010091242A JP5565750B2 JP 5565750 B2 JP5565750 B2 JP 5565750B2 JP 2010091242 A JP2010091242 A JP 2010091242A JP 2010091242 A JP2010091242 A JP 2010091242A JP 5565750 B2 JP5565750 B2 JP 5565750B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic module
- chip
- coil electrode
- insulating resin
- planar inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
一般的に、電子モジュールでは、ICチップ、インダクタ、コンデンサ等の電子部品を、モジュール基板上に実装し、樹脂で封止して、1つのパッケージに納めた構造になっている(例えば、特許文献1参照)。
このように多数の電子部品を高密度実装した電子モジュールを無線通信装置に収納することで、無線通信装置の小型化を図っている。
かかる構成により、外部電極が下側になるように、電子モジュールを配線基板上に配置し、これら外部電極を配線基板に接続することで、ICチップと平面インダクタとを外部電極を通じて配線基板に電気的に接続することができる。すなわち、電子モジュールを配線基板に実装することができる。
ところで、従来の電子モジュールの厚さは、パッケージ基板の厚みと、パッケージ基板に実装された平面インダクタ等の電子部品の厚みと、パッケージ用の樹脂と電子部品とのクリアランスを加算した厚さになる。
しかし、この発明では、電子モジュールの厚さが、ICチップと平面インダクタの内、厚い方の部品の厚さと、平面インダクタを構成する磁性体基板の厚さとを加算した厚さである。
すなわち、この発明の電子モジュールでは、平面インダクタの構成部材である磁性体基板が、パッケージ基板を兼ねた構成になっているので、従来の電子モジュールに比べて、パッケージ基板の厚さの分とパッケージ用の樹脂のクリアランスの分だけ、薄くなっている。このため、この電子モジュールを用いることで、無線通信装置の低背化を図ることができる。
また、パッケージ基板やパッケージ用の樹脂を必要としないので、その分部品点数を少なくすることができ、製品コストの低減化を図ることができる。
さらに、スパイラル状のコイル電極が、ICチップの外側を取り巻く構成になっているので、中心を端部として径方向に広がる通常のスパイラル状コイル電極と比べ、コイル電極の巻数が少なくなり、平均半径や磁束密度は大きくなる。したがって、その分、インダクタンス値を高くすることができる。このため、上記通常のスパイラル状コイル電極と同じインダクタンス値まで、コイル電極の長さを短くすることにより、上記通常のスパイラル状コイル電極に比べて、電子モジュールの小面積化を図ることができ、この結果、無線通信機の低背化だけでなく、さらなる小型化にも寄与することができる。
かかる構成により、ICチップの端子接続部分とこのコイル電極とを、一の絶縁性樹脂で一体に封止するので、ICチップの端子接続部分とこのコイル電極とを、別々の絶縁性樹脂で封止する場合に比べて、ICチップとコイル電極との間を小さくすることができ、その分、電子モジュールの小面積化を図ることができる。その結果、無線通信装置の低背化だけでなく、小型化にも寄与することができる。さらに、一の絶縁性樹脂の封止工程のみで足り、別々の絶縁性樹脂毎の封止工程を必要としないので、その分製造コストを低減することができる。
かかる構成により、平面インダクタの磁気的特性を高めることができる。
図1は、この発明の第1実施例に係る電子モジュールの平面図であり、図2は、電子モジュールの側面図であり、図3は、図1の矢視A−A断面図であり、図4は、図2の矢視B−B断面図である。
具体的には、図3に示すように、端子21a〜23aが、ICチップ2の裏面側(図の下側)に設けられ、ICチップ2は、この端子21a〜23aを通じて磁性体基板4上に接続されている。そして、これら端子21a〜23aと磁性体基板4との接続部分が、絶縁性樹脂5で封止されている。
なお、この実施例では、絶縁性樹脂5として、例えば、エポキシ樹脂を用いる。
具体的には、図4に示すように、コイル電極31は、スパイラル状の銅パターンであり、フェライト等の磁性体基板4上に形成され、ICチップ2の外側を取り巻くように配されている。
つまり、コイル電極31の内端部31aが、ICチップ2の近傍に配され、コイル電極31が、この位置からICチップ2の周囲を取り巻きながら、径方向外方に延び出され、外端部31bが、磁性体基板4の縁部に配置されている。
そして、絶縁性樹脂6が、ICチップ2の絶縁性樹脂5から所定距離だけ離れ、絶縁性樹脂5と接触しないようにコイル電極31のみを完全に封止している。つまり、図3及び図4に示すように、ICチップ2と平面インダクタ3−1との間に絶縁性樹脂5と絶縁性樹脂6との干渉防止用エリアSが設けられている。
このような絶縁性樹脂6としは、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。また、この絶縁性樹脂6は、内部に磁性体粉末を含有している。
図5は、DC−DCコンバータの回路図である。
DC−DCコンバータは、図5に示す配線基板201上に構成されている。
具体的には、破線で示す電子モジュール1−1の実装箇所以外の箇所に、コンデンサ210,211が実装され、配線パターン221〜224が形成されている。
電子モジュール1−1は、破線で示す箇所に実装される。
すなわち、図3に示すICチップ2の外部電極21〜23と平面インダクタ3−1の外部電極38,39を下側にして、電子モジュール1−1を、図5に示す配線基板201上に載せ、ICチップ2の外部電極21を配線パターン222に、外部電極22をグランドパターン225に、外部電極23を配線パターン223にそれぞれ接続する。同様に、平面インダクタ3−1の外部電極38を配線パターン222に接続すると共に、外部電極39を配線パターン221に接続することで、電子モジュール1−1を配線基板201に実装することができる。
これにより、入力端子231,232から入力された直流電圧がコンデンサ211で整流されて、電子モジュール1−1のICチップ2に入力される。
すると、直流電圧は、ICチップ2のスイッチング処理によって、交流電圧に変換されて、平面インダクタ3−1側に出力される。
そして、平面インダクタ3−1とコンデンサ210との平滑回路によって、交流電圧が、平滑化され、所望電位の直流電圧が、出力端子241,242に出力される。
図6に示すように、従来の電子モジュール300は、ICチップ2と平面インダクタ3とをパッケージ基板301上に実装し、これらICチップ2と平面インダクタ3とをパッケージ材302によって封止した構造になっている。
このため、電子モジュール300の厚さTは、パッケージ基板301の厚さT1と、平面インダクタ3の厚さT2と、パッケージ材302のクリアランスT3とを加算した厚さになる。したがって、電子モジュール300の厚さは大きくなりがちであり、このような電子モジュール300を無線通信装置に実装しても、装置の低背化には寄与しない。
これに対して、この実施例の電子モジュール1−1の厚さは、図7に示すように、平面インダクタ3−1の磁性体基板4の長さt1と絶縁性樹脂6の厚さt2とを加算した厚さであり、電子モジュール300内の平面インダクタ3の厚さT2とほぼ同じ厚さである。
したがって、電子モジュール1−1の厚さは、図6に示すパッケージ基板301の厚さT1とパッケージ材302のクリアランスT3とを加算した厚さ分だけ、従来の電子モジュール300よりも薄くなっており、電子モジュール1−1を実装することで、無線通信装置の低背化に大きく寄与する。
また、パッケージ基板301やパッケージ材302を必要としないので、その分、部品点数を少なくすることができ、製品コストの低減化を図ることができる。
さらに、電子モジュール1−1を製造する際に、パッケージ基板301を作成する工程や、パッケージ材302で封止する工程を必要としないので、その分、製造コストの低減化を図ることができる。
図8は、通常型の電子モジュールを示し、図9は、第1実施例型の電子モジュールを示す。なお、図8及び図9において、コイル電極に記入されている数値は、各辺の長さを示す。
図8に示した通常型の電子モジュール1′における平面インダクタ3′では、コイル電極31′は、中心の内端部31aから外端部31bまで径方向外方に渦巻くコイルである。
このような渦巻き状のコイル電極31′に比べて、、図9に示すこの実施例の平面インダクタ3−1のコイル電極31では、巻数が少なく、ほぼ輪状のコイルである。このため、コイルの平均半径や磁束密度を、渦巻き状のコイル電極31′に比べて、大きくすることができる。この結果、通常型の電子モジュール1′における平面インダクタ3′のコイル電極31′よりも、平面インダクタ3−1のコイル電極31のインダクタンスを高することができ、高インダクタンスの電子モジュール1−1を実現することができる。
図10は、シミュレーションの条件と結果とを示す表図である。
まず、図8に示す通常型の電子モジュール1′についてシミュレーションを行った。
この場合においては、図8及び図10に示すように、渦巻き状のコイル電極31′の線幅及び線厚を100μm及び50μmにそれぞれ設定し、コーナ数及び線長を、13(個)、96(mm)にそれぞれ設定して、巻き数を約3.5(回)とした。これにより、ICチップ2と平面インダクタ3′との和である電子モジュール1′の面積が、416(mm2)になった。
かかる条件下で、シミュレーションを行ったところ、図8に示す電子モジュール1′のインダクタンスは、図10に示すように、約3.6μH(ヘンリー)であった。
この場合においては、図9及び図10に示すように、平面インダクタ3′のコイル電極31′と同線幅及び同線厚である輪状のコイル電極31のコーナ数及び線長を、6(個)、96(mm)にそれぞれ設定して、巻き数を約1.5(回)とした。これにより、ICチップ2と平面インダクタ3−1との和である電子モジュール1−1の面積が、396(mm2)になった。
かかる条件下で、シミュレーションを行ったところ、図9に示す電子モジュール1−1のインダクタンスは、図10に示すように、約3.8μH(ヘンリー)となり、上記通常型の電子モジュール1′のインダクタンスよりも高くなることを確認した。
次に、この発明の第2実施例について説明する。
図11は、この発明の第2実施例に係る電子モジュールの平面図であり、図12は、図11の矢視C−C断面図である。
図11に示すように、この実施例の電子モジュール1−2は、上記第1実施例に類似する構造を有しているが、一の絶縁性樹脂6だけで、ICチップ2の接続部分とコイル電極31とを封止した点が、上記第1実施例と異なる。
上記第1実施例では、ICチップ2とコイル電極31の端子21a〜23aの接続部分とが、別々の絶縁性樹脂5,6でそれぞれ封止されていたが、この実施例では、コイル電極31とICチップ2の端子21a〜23aの接続部分との双方が、絶縁性樹脂6によって一体に封止されている。
そして、別体の磁性体基板としての基板であり且つ磁性体基板4と同材料の磁性体基板7が、コイル電極31の上にのみ設けられている。
すなわち、この実施例の平面インダクタ3−2は、磁性体基板4と、コイル電極31と、ICチップ2の接続部分にも及ぶ大きさの絶縁性樹脂6と、磁性体基板7とで構成されている。
図13は。電子モジュール1−2の作用及び効果を説明するための断面図である。
上記第1実施例では、図3及び図4に示したように、絶縁性樹脂6が、端子21a〜23aを封止する絶縁性樹脂5から所定距離だけ離れ、絶縁性樹脂5と接触しないようにコイル電極31を封止するので、平面インダクタ3−2とICチップ2との間に干渉防止用エリアSが必要であった。すなわち、この実施例の電子モジュール1−2を示す図13で説明すると、二点差線で示すように、平面インダクタ3−2や磁性体基板4の幅が大きく、ICチップ2と平面インダクタ3−2との間に大きな干渉防止用エリアSが介在していた。
しかし、この実施例では、ICチップ2の端子21a〜23aの接続部分とこのコイル電極31とを、1つの絶縁性樹脂6で一体に封止するので、絶縁性樹脂5を考慮する必要がない。このため、図13の実線で示すように、平面インダクタ3−2や磁性体基板4をICチップ2側に近づけて、平面インダクタ3−2とICチップ2との間の距離を小さくすると共に、磁性体基板4を短くることができる。
つまり、第1実施例の電子モジュール1−1では必要であった干渉防止用エリアSが不要になるので、その分、電子モジュール1−2を小型化することができる。
また、この実施例によれば、絶縁性樹脂6の封止工程のみで足り、第1実施例では必要であった絶縁性樹脂5の封止工程を必要としないので、その分製造コストを低減することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
例えば、上記実施例では、磁性体粉末を含有する絶縁性樹脂6を適用した電子モジュールについて、説明したが、磁性体粉末を含有しない絶縁性樹脂を用いた電子モジュールも、この発明の範囲内であることは勿論である。
また、ICチップ2の接続部分やコイル電極31を絶縁性樹脂で封止した電子モジュールを例示したが、絶縁性樹脂で封止されていないICチップ2の接続部分やコイル電極31を有する電子モジュールを、この発明の範囲から除外する意ではない。
Claims (4)
- 端子が磁性体基板上に接続されたICチップと、
上記磁性体基板及びコイル電極を有して成る平面インダクタであって、このコイル電極がこの磁性体基板上に形成され且つICチップの外側を取り巻くスパイラル状に形成された平面インダクタと、
上記ICチップの端子と電気的に接続された複数の外部電極と、
上記平面インダクタのコイル電極の両端部と電気的に接続された1対の外部電極と
を備えることを特徴とする電子モジュール。 - 請求項1に記載の電子モジュールにおいて、
上記ICチップは、端子と上記磁性体基板との接続部分が絶縁性樹脂で封止され、
上記平面インダクタのコイル電極は、上記絶縁性樹脂とは別体の絶縁性樹脂で封止されている、
ことを特徴とする電子モジュール。 - 請求項1に記載の電子モジュールにおいて、
上記ICチップの端子と上記磁性体基板との接続部分と、上記平面インダクタのコイル電極とは、一の絶縁性樹脂で封止されている、
ことを特徴とする電子モジュール。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子モジュールにおいて、
上記絶縁性樹脂は、磁性体粉末を含有している、
ことを特徴とする電子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010091242A JP5565750B2 (ja) | 2010-04-12 | 2010-04-12 | 電子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010091242A JP5565750B2 (ja) | 2010-04-12 | 2010-04-12 | 電子モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011222803A JP2011222803A (ja) | 2011-11-04 |
JP5565750B2 true JP5565750B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=45039378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010091242A Active JP5565750B2 (ja) | 2010-04-12 | 2010-04-12 | 電子モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5565750B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017507325A (ja) * | 2014-01-08 | 2017-03-16 | ホゾ インコーポレイテッドHzo, Inc. | 水分への電子デバイスの曝露を検知する方法、装置およびシステム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5886393A (en) * | 1997-11-07 | 1999-03-23 | National Semiconductor Corporation | Bonding wire inductor for use in an integrated circuit package and method |
JP4434268B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2010-03-17 | Tdk株式会社 | 電子部品モジュール |
JP5570196B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2014-08-13 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ内蔵部品 |
-
2010
- 2010-04-12 JP JP2010091242A patent/JP5565750B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011222803A (ja) | 2011-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4140632B2 (ja) | 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 | |
KR101896631B1 (ko) | 비접촉 충전모듈 및 비접촉 충전기기 | |
JP4711026B2 (ja) | 複合モジュール | |
JP4446487B2 (ja) | インダクタおよびインダクタの製造方法 | |
US8325002B2 (en) | Power inductor structure | |
US10575405B2 (en) | Module | |
KR20170004121A (ko) | 코일 부품 및 그 실장 기판 | |
KR20150081834A (ko) | 코일 부품 및 그 실장 기판 | |
US20180204666A1 (en) | Coupled-inductor module and voltage regulating module comprising the same | |
US20190221359A1 (en) | Electronic Device and the Method to Make the Same | |
US10716212B2 (en) | LC device and method of manufacturing LC device | |
US9872410B2 (en) | Inductor | |
JP6090533B2 (ja) | Rfidタグおよびこれを備える通信装置 | |
JP4494384B2 (ja) | ハイブリッドic回路 | |
KR20160032566A (ko) | 코일 부품 및 그 실장 기판 | |
JP6029814B2 (ja) | チップインダクタ | |
JP5565750B2 (ja) | 電子モジュール | |
JP2010272591A (ja) | 表面実装用のデバイス | |
JP6558354B2 (ja) | シールド、電子回路、及び、dc−dcコンバータ | |
JP6610769B2 (ja) | 電子部品モジュール、dc−dcコンバータおよび電子機器 | |
JP2011198842A (ja) | 電子モジュール及び電子モジュール製造方法 | |
US20230057462A1 (en) | Magnetic device, power conversion module and manufacturing method of magnetic device | |
JP2006165415A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP6083143B2 (ja) | チップインダクタ内蔵配線基板 | |
JP5207587B2 (ja) | 回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20130826 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20131023 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140526 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5565750 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140608 |