JP2011122100A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6016793B2 (ja) * 2011-08-05 2016-10-26 デンカ株式会社 仮固定用接着剤組成物
JP5546518B2 (ja) * 2011-09-28 2014-07-09 古河電気工業株式会社 脆性ウェハ裏面研削用粘着テープ及びそれを用いた研削方法
KR101393895B1 (ko) * 2011-11-02 2014-05-13 (주)엘지하우시스 절단성이 우수한 반도체 웨이퍼 표면보호용 점착필름
JP6006953B2 (ja) * 2012-03-23 2016-10-12 リンテック株式会社 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法
CN104781912A (zh) * 2012-11-20 2015-07-15 古河电气工业株式会社 半导体芯片的制造方法及使用于该方法的薄膜研磨用表面保护带
JP5805113B2 (ja) * 2013-01-10 2015-11-04 古河電気工業株式会社 粘着テープ、及び粘着テープを用いた半導体装置の製造方法
SG11201600047XA (en) * 2013-07-05 2016-02-26 Lintec Corp Dicing sheet
KR101722137B1 (ko) * 2014-01-03 2017-03-31 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름
JP6364200B2 (ja) * 2014-02-07 2018-07-25 積水化学工業株式会社 電子部品用粘着テープ、電子部品の製造方法及びイメージセンサの製造方法
JPWO2016129577A1 (ja) * 2015-02-09 2017-11-16 積水化学工業株式会社 半導体チップの製造方法
CN112694840A (zh) * 2016-03-30 2021-04-23 琳得科株式会社 半导体加工用片
CN109196070B (zh) * 2016-05-16 2021-09-14 株式会社寺冈制作所 粘着剂组合物和粘着带
JP2018019022A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、半導体装置の製造方法
US11945984B2 (en) * 2017-09-28 2024-04-02 Nitto Denko Corporation Reinforcing film
JP7059553B2 (ja) * 2017-10-04 2022-04-26 昭和電工マテリアルズ株式会社 ステルスダイシング用粘着テープ及びダイシングダイボンディング一体型テープ、並びに半導体装置の製造方法
WO2019155970A1 (ja) * 2018-02-07 2019-08-15 リンテック株式会社 半導体加工用粘着テープ
JP7348727B2 (ja) * 2019-02-12 2023-09-21 日東電工株式会社 補強フィルム
JP7500169B2 (ja) * 2019-08-30 2024-06-17 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
JP2023077329A (ja) * 2021-11-24 2023-06-05 住友ベークライト株式会社 粘着テープ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3620810B2 (ja) * 1996-05-02 2005-02-16 リンテック株式会社 ウエハ保護用粘着シート

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