JP2011117049A - レーザー溶接用の銅材料または銅合金材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のレーザー溶接用の銅材料または銅合金材料は、板厚が0.05〜10.0mmの銅板または銅合金板の少なくとも片面に、抵抗率100Ωcm以下の導電性コーティング層を有することを特徴とする。
【選択図】なし
Description
本発明で用いる銅合金板の合金元素としては、当該銅合金板から得られる銅合金材料を電子材料や電気回路材料に用いることができれば特に限定されず、例えば、Zn、Al、Fe、Mn、Snなどが挙げられる。これらの合金元素は単独で含まれても、2種以上が組み合わせて含まれてもよい。合金元素の含有率は、得られる接合体に要求される機械特性や耐熱性、加工性に応じて適宜調整され、特に限定されるものではないが、例えば、Znなら50質量%以下、Alなら13質量%以下、Feなら7質量%以下、Mnなら3.0質量%以下、Snなら10質量%以下含まれることが好ましい。
本発明の銅材料は、銅板の少なくとも片面に導電性コーティング層を有してなる。これにより、本発明の銅材料は、導電性コーティング層が形成されていない未処理の銅板に比べて低いレーザー出力で溶接することが可能になる。また、本発明の銅材料を未処理の銅板と重ね合わせて溶接する際に、レーザー照射によりレーザー照射面が溶融し始めるエネルギー(溶融開始時レーザー出力)と、レーザー照射による溶融が接合体の裏面(照射面の裏面)に達するのに要するエネルギー(溶融貫通時レーザー出力)との差が大きくなるため、レーザーによる溶融を接合体の内部で留める(溶融貫通しない)照射条件を設定するのが容易になる。
本発明の銅材料は、板厚が0.05〜10.0mmの銅板または銅合金板の少なくとも片面に抵抗率100Ωcm以下の導電性コーティング層を有するものである。このため、本発明の銅材料は低いレーザー出力で溶接することができる。
銅板の少なくとも片面に導電性コーティング層を設ける方法としては、特に限定されず、例えば、前記炭素材料とバインダー成分とを混練し、溶媒を添加してペースト化し、このペーストを銅板に塗布した後、溶媒を除去する方法が挙げられる。
溶媒としてカルビトールアセテート100mlに、炭素材料としてグラファイト粉を50gと、バインダー成分としてメチルセルロース粉末を5g混合して撹拌し、ペーストを得た。
乾燥後のコーティング層の電気抵抗率を4探針法で計測したところ、3Ωcmであった。また、乾燥後のコーティング層の膜厚を触針式膜厚計で測定したところ、10μmであった。
板厚0.5mmの純銅板の上に、銅材料1、あるいは、板厚0.5mmの純銅板をそれぞれ重ね合わせて、ファイバーレーザーで重ね合わせ溶接を行った。なお、銅材料1については、コーティング層非形成面を接合面とした。溶接装置は、住友機械エレクロトニクス社製のYbファイバーレーザーを用いた。スポット径は0.1mmφとし、前進角5度、加工速度2000mm/min、溶接長を20mmとした。
Claims (3)
- 板厚が0.05〜10.0mmの銅板または銅合金板の少なくとも片面に、抵抗率100Ωcm以下の導電性コーティング層を有することを特徴とするレーザー溶接用の銅材料または銅合金材料。
- 前記導電性コーティング層が、炭素材料を35質量%以上含有する請求項1に記載の銅材料または銅合金材料。
- 前記導電性コーティング層の膜厚が1〜50μmである請求項1または2に記載の銅材料または銅合金材料。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2014017081A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Hitachi Vehicle Energy Ltd | 二次電池 |
CN114292551A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-08 | 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司 | 黑色汇流条的高光不沾锡涂层及黑色汇流条的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60152390A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザによる銅合金の溶接方法 |
JPH11330667A (ja) * | 1998-05-12 | 1999-11-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー孔あけ用補助材料 |
JP2001087877A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-03 | Sony Corp | レーザ溶接方法 |
JP2012092405A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Kobe Steel Ltd | レーザー溶接用銅板材 |
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2009
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60152390A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザによる銅合金の溶接方法 |
JPH11330667A (ja) * | 1998-05-12 | 1999-11-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー孔あけ用補助材料 |
JP2001087877A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-03 | Sony Corp | レーザ溶接方法 |
JP2012092405A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Kobe Steel Ltd | レーザー溶接用銅板材 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017081A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Hitachi Vehicle Energy Ltd | 二次電池 |
CN114292551A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-08 | 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司 | 黑色汇流条的高光不沾锡涂层及黑色汇流条的制备方法 |
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