JP2011110598A - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents

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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014001217A1 (de) * 2012-06-25 2014-01-03 Voith Patent Gmbh Verfahren zur einbringung von durchgangsbohrungen mit hilfe von unterschiedlichen laserstrahlen in ein flächig ausgebildetes substrat, insbesondere eine bandförmige folie; bespannung für eine papiermaschine mit unterschiedlichen löchern
WO2014132503A1 (ja) 2013-02-27 2014-09-04 三菱重工業株式会社 加工装置および加工方法
WO2014132504A1 (ja) 2013-02-27 2014-09-04 三菱重工業株式会社 加工装置および加工方法
CN104759764A (zh) * 2015-03-28 2015-07-08 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种玻璃的激光钻孔方法
CN105392284A (zh) * 2015-10-22 2016-03-09 北大方正集团有限公司 一种电路板上盲孔的制备方法以及电路板
KR20160029857A (ko) 2014-02-28 2016-03-15 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치
CN111215754A (zh) * 2020-02-26 2020-06-02 武汉铱科赛科技有限公司 一种非均匀绝缘介质的刻蚀方法、系统、装置与设备
KR20200093067A (ko) 2018-01-29 2020-08-04 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공 방법
CN113210893A (zh) * 2021-05-20 2021-08-06 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种复合激光打孔方法及激光打孔装置
US11548097B2 (en) 2012-03-07 2023-01-10 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Machining device, machining unit, and machining method
CN116060793A (zh) * 2022-11-11 2023-05-05 深圳市实锐泰科技有限公司 一种电路板激光打孔的制作方法
CN116652390A (zh) * 2023-07-28 2023-08-29 中国人民解放军空军工程大学 一种航空复合材料结构原位修理激光去除打磨方法及装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000511113A (ja) * 1996-05-17 2000-08-29 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレイテッド 多層ターゲットに盲導通孔を形成するために種々のエネルギー密度のｕｓレーザパルスを使用する方法
JP2005342749A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法
JP2007090438A (ja) * 2007-01-11 2007-04-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法
JP2007118079A (ja) * 2005-09-30 2007-05-17 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2008509006A (ja) * 2004-08-04 2008-03-27 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穴を処理する方法
JP2009006332A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2009125777A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000511113A (ja) * 1996-05-17 2000-08-29 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレイテッド 多層ターゲットに盲導通孔を形成するために種々のエネルギー密度のｕｓレーザパルスを使用する方法
JP2005342749A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法
JP2008509006A (ja) * 2004-08-04 2008-03-27 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穴を処理する方法
JP2007118079A (ja) * 2005-09-30 2007-05-17 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2007090438A (ja) * 2007-01-11 2007-04-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法
JP2009006332A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2009125777A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工装置

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11548097B2 (en) 2012-03-07 2023-01-10 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Machining device, machining unit, and machining method
WO2014001217A1 (de) * 2012-06-25 2014-01-03 Voith Patent Gmbh Verfahren zur einbringung von durchgangsbohrungen mit hilfe von unterschiedlichen laserstrahlen in ein flächig ausgebildetes substrat, insbesondere eine bandförmige folie; bespannung für eine papiermaschine mit unterschiedlichen löchern
US9862055B2 (en) 2013-02-27 2018-01-09 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Processing apparatus and processing method
US9757816B2 (en) 2013-02-27 2017-09-12 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Machining device and machining method
KR20150086374A (ko) 2013-02-27 2015-07-27 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 가공장치 및 가공방법
CN105008086A (zh) * 2013-02-27 2015-10-28 三菱重工业株式会社 加工装置及加工方法
WO2014132503A1 (ja) 2013-02-27 2014-09-04 三菱重工業株式会社 加工装置および加工方法
WO2014132504A1 (ja) 2013-02-27 2014-09-04 三菱重工業株式会社 加工装置および加工方法
CN105473273B (zh) * 2014-02-28 2020-04-10 三菱重工业株式会社 激光加工方法及激光加工装置
CN105473273A (zh) * 2014-02-28 2016-04-06 三菱重工业株式会社 激光加工方法及激光加工装置
KR20160029857A (ko) 2014-02-28 2016-03-15 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치
US10792759B2 (en) 2014-02-28 2020-10-06 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Laser processing method and laser processing apparatus
CN104759764A (zh) * 2015-03-28 2015-07-08 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种玻璃的激光钻孔方法
CN105392284A (zh) * 2015-10-22 2016-03-09 北大方正集团有限公司 一种电路板上盲孔的制备方法以及电路板
KR20200093067A (ko) 2018-01-29 2020-08-04 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공 방법
CN111215754A (zh) * 2020-02-26 2020-06-02 武汉铱科赛科技有限公司 一种非均匀绝缘介质的刻蚀方法、系统、装置与设备
CN113210893A (zh) * 2021-05-20 2021-08-06 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种复合激光打孔方法及激光打孔装置
CN116060793A (zh) * 2022-11-11 2023-05-05 深圳市实锐泰科技有限公司 一种电路板激光打孔的制作方法
CN116652390A (zh) * 2023-07-28 2023-08-29 中国人民解放军空军工程大学 一种航空复合材料结构原位修理激光去除打磨方法及装置
CN116652390B (zh) * 2023-07-28 2023-10-20 中国人民解放军空军工程大学 一种航空复合材料结构原位修理激光去除打磨方法及装置

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