JP2011109149A - 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部品の接続方法、異方性導電接続体 - Google Patents
異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部品の接続方法、異方性導電接続体 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】導電性粒子含有層2と絶縁性樹脂層3とが積層された多層構造をなし、導電性粒子含有層2と絶縁性樹脂層3との境界に弾性スペーサ4を有し、弾性スペーサ4は、硬度(20%K値)が20〜500kgf/mm2であり、粒子径Dが10〜50μmである。
【選択図】図1
Description
異方性導電フィルム1は、基板10の電極部11と、チップ部品12との間に介在されることにより、チップ部品12のバンプ13と基板10の電極部11との間を導電性粒子を介して接続すると共に、チップ部品12と電極部11との間に弾性スペーサ4が挟み込まれる。これにより、異方性導電フィルム1は、チップ部品12が加熱ボンダーによって熱加圧されたときにも、チップ部品12の反りを抑制し、チップ部品12と基板10の電極部11との接続信頼性を向上させることができる。
導電性粒子含有層2は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有する。
絶縁性樹脂層3は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、及び硬化剤は、導電性粒子含有層2と同様なものを用いることができる。
導電性粒子含有層2と絶縁性樹脂層3との境界に設けられる弾性スペーサ4は、例えば球形で絶縁性、緩衝性、かつ耐熱性を有する樹脂系の弾性体からなる。弾性スペーサ4は、チップ部品12を基板10の電極部11に実装する際に、加熱ボンダーによる熱加圧工程によってチップ部品12に反りが発生することを防止するものである。
次に、異方性導電フィルム1の製造方法について説明する。本実施の形態における異方性導電フィルム1は、剥離フィルム上に導電性粒子含有層2を形成し、同様に剥離フィルム上に絶縁性樹脂層3を形成し、導電性粒子含有層2の表面に弾性スペーサ4を配設した後、弾性スペーサ4上から絶縁性樹脂層3をラミネートすることにより製造される。
次に、上述した異方性導電フィルム1を用いたチップ部品12の接続方法、及び異方性導電接続体について説明する。本実施の形態におけるチップ部品12の接続方法は、基板10の電極部11上に異方性導電フィルム1を貼付け、この異方性導電フィルム1上にチップ部品12を仮配置する。次いで、チップ部品12上から加熱ボンダーにより熱加圧することにより異方性導電フィルム1を熱硬化させるとともに、基板10の電極部11と、チップ部品12のバンプ13とを接続させるものである。これにより、異方性導電フィルム1に分散された導電性粒子を介して基板10の電極部11とチップ部品12のバンプ13とが接続された異方性導電接続体が得られる。
フェノキシ樹脂(YP−50:新日鐵化学株式会社製);60質量部
エポキシ樹脂(EP828:三菱化学株式会社製);35質量部
硬化剤(Si−80L:三新化学工業株式会社製);4質量部
シランカップリング剤(A−187:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製);1質量部
導電性粒子;(AUL704:積水化学工業株式会社製):50000pce/mm2で分散
を混合し樹脂組成物を調整した。
フェノキシ樹脂(YP−50:新日鐵化学株式会社製);55質量部
エポキシ樹脂(EP828:三菱化学株式会社製);40質量部
硬化剤(Si−80L:三新化学工業株式会社製);4質量部
シランカップリング剤(A−187:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製);1質量部
を混合し樹脂組成物を調整した。
Claims (18)
- 導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とが積層された多層構造をなし、
上記導電性粒子含有層と上記絶縁性樹脂層との境界に弾性スペーサを有し、
上記弾性スペーサは、硬度(20%K値)が20〜500kgf/mm2であり、上記弾性スペーサは、粒子径Dが10〜50μmである異方性導電フィルム。 - 上記弾性スペーサは、粒子径Dと、該異方性導電フィルムを介して導電接続される電子部品の電極高さHとの比(H/D)が0.3〜1.5である請求項1記載の異方性導電フィルム。
- 上記弾性スペーサは、上記導電性粒子含有層に接する表面の割合が20〜40%である請求項1又は請求項2に記載の異方性導電フィルム。
- 上記導電性粒子含有層と上記絶縁性樹脂層の2層構造からなる請求項3記載の異方性導電フィルム。
- 導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とは、該異方性導電フィルムを介して導電接続される電子部品の形状に応じた形状をなし、
上記弾性スペーサは、上記電子部品の上記電極端子が配置される位置を除く領域に設けられている請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム。 - 基材に導電性粒子含有樹脂層及び絶縁性樹脂層の一方を形成する工程と、
硬度(20%K値)が20〜500kgf/mm2であり、粒子径Dが10〜50μmである弾性スペーサを、上記基材に塗布された導電性粒子含有樹脂層及び絶縁性樹脂層の一方の表面に配置する工程と、
上記弾性スペーサが配置された導電性粒子含有樹脂層及び絶縁性樹脂層の一方の表面上に、導電性粒子含有樹脂層及び絶縁性樹脂層の他方を形成することにより、上記導電性粒子含有層と上記絶縁性樹脂層との境界に弾性スペーサを配設する工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 - 上記弾性スペーサは、粒子径Dと、該異方性導電フィルムを介して導電接続される電子部品の電極高さHとの比(H/D)が0.3〜1.5である請求項6記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 上記弾性スペーサは、上記導電性粒子含有層に接する表面の割合が20〜40%である請求項6又は請求項7に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とは、該異方性導電フィルムを介して導電接続される電子部品の形状に応じた形状をなし、
上記弾性スペーサは、上記電子部品の上記電極端子が配置される位置を除く領域に配置される請求項6〜請求項8のいずれか1項に記載の異方性導電フィルムの製造方法。 - 電子部品が接続される電極部に、異方性導電フィルムを配置する工程と、
上記電極部に、上記異方性導電フィルムを介して電子部品を配置する工程と、
上記電子部品を上記電極部に接続する接続工程とを有し、
上記異方性導電フィルムは、
導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とが積層された多層構造をなし、
上記導電性粒子含有層と上記絶縁性樹脂層との境界に弾性スペーサを有し、
上記弾性スペーサは、硬度(20%K値)が20〜500kgf/mm2であり、粒子径Dが10〜50μmである電子部品の接続方法。 - 上記弾性スペーサは、粒子径Dと、該異方性導電フィルムを介して導電接続される電子部品の電極高さHとの比(H/D)が0.3〜1.5である請求項10記載の電子部品の接続方法。
- 上記弾性スペーサは、上記導電性粒子含有層に接する表面の割合が20〜40%である請求項10又は請求項11に記載の電子部品の接続方法。
- 導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とは、上記電子部品の形状に応じた形状をなし、
上記弾性スペーサは、上記電子部品の上記電極端子が配置される位置を除く領域に配置されている請求項10〜請求項12のいずれか1項に記載の電子部品の接続方法。 - 電子部品と、
上記電子部品が導電接続された電極部と、
上記電子部品を上記電極部に導電接続させる導電性接着層とを有し、
上記導電性接着層は、
導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とが積層された多層構造をなし、
上記導電性粒子含有層と上記絶縁性樹脂層との境界に弾性スペーサを有し、
上記弾性スペーサは、硬度(20%K値)が20〜500kgf/mm2であり、粒子径Dが10〜50μmである異方性導電接続体。 - 上記弾性スペーサは、粒子径Dと、該異方性導電フィルムを介して導電接続される電子部品の電極高さHとの比(H/D)が0.3〜1.5である請求項14記載の異方性導電接続体。
- 上記弾性スペーサは、上記導電性粒子含有層に接する表面の割合が20〜40%である請求項14又は請求項15に記載の異方性導電接続体。
- 上記導電性粒子含有層と上記絶縁性樹脂層の2層構造からなる請求項16記載の異方性導電接続体。
- 導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とは、該異方性導電フィルムを介して導電接続される電子部品の形状に応じた形状をなし、
上記弾性スペーサは、上記電子部品の上記電極端子が配置される位置を除く領域に設けられている請求項14〜請求項17のいずれか1項に記載の異方性導電接続体。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9019714B2 (en) | 2011-10-26 | 2015-04-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit component and method of making the same |
WO2015141289A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
JP2017168465A (ja) * | 2012-08-01 | 2017-09-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
JP6971362B1 (ja) * | 2020-07-17 | 2021-11-24 | 京都エレックス株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5964187B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-08-03 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |
KR102018042B1 (ko) * | 2015-03-20 | 2019-09-04 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방 도전성 필름 및 접속 구조체 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187415A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Icチップ接続用接着フィルム |
JP2004047228A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム及び電極付き基板の接着方法 |
JP2005244189A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップ接合用接着性樹脂シート及び半導体装置 |
-
2011
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2012
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187415A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Icチップ接続用接着フィルム |
JP2004047228A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム及び電極付き基板の接着方法 |
JP2005244189A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップ接合用接着性樹脂シート及び半導体装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9019714B2 (en) | 2011-10-26 | 2015-04-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit component and method of making the same |
US10589502B2 (en) | 2012-08-01 | 2020-03-17 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film, connected structure, and method for manufacturing a connected structure |
JP2017168465A (ja) * | 2012-08-01 | 2017-09-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
US10350872B2 (en) | 2012-08-01 | 2019-07-16 | Dexerials Corporation | Method for manufacturing anisotropically conductive film, anisotropically conductive film, and conductive structure |
JP7291007B2 (ja) | 2012-08-01 | 2023-06-14 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
CN107722853B (zh) * | 2012-08-01 | 2021-12-17 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体 |
JP2017183296A (ja) * | 2012-08-01 | 2017-10-05 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
JP2017188480A (ja) * | 2012-08-01 | 2017-10-12 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
JP2019194987A (ja) * | 2012-08-01 | 2019-11-07 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
CN107722853A (zh) * | 2012-08-01 | 2018-02-23 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体 |
JP2015185839A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
CN105981150A (zh) * | 2014-03-20 | 2016-09-28 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
WO2015141289A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
US10442958B2 (en) | 2014-03-20 | 2019-10-15 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and production method of the same |
US20170107406A1 (en) * | 2014-03-20 | 2017-04-20 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and production method of the same |
JP6971362B1 (ja) * | 2020-07-17 | 2021-11-24 | 京都エレックス株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
WO2022014626A1 (ja) * | 2020-07-17 | 2022-01-20 | 京都エレックス株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
JP2022019452A (ja) * | 2020-07-17 | 2022-01-27 | 京都エレックス株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
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