JPH1187415A - Ｉｃチップ接続用接着フィルム - Google Patents
Ｉｃチップ接続用接着フィルムInfo
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- JPH1187415A JPH1187415A JP23661197A JP23661197A JPH1187415A JP H1187415 A JPH1187415 A JP H1187415A JP 23661197 A JP23661197 A JP 23661197A JP 23661197 A JP23661197 A JP 23661197A JP H1187415 A JPH1187415 A JP H1187415A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣチップの回路と基板回路の短絡を防止可能
なＩＣチップ接続用接着フィルムを提供すること。 【解決手段】接続するＩＣチップのバンプ高さより小径
の絶縁性粒子と、この絶縁性粒子よりさらに小径の導電
性粒子を絶縁性接着剤中に分散させてなる。
なＩＣチップ接続用接着フィルムを提供すること。 【解決手段】接続するＩＣチップのバンプ高さより小径
の絶縁性粒子と、この絶縁性粒子よりさらに小径の導電
性粒子を絶縁性接着剤中に分散させてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、突起状バンプを有
するＩＣチップと相対峙させた回路基板の電極を接続固
定して電気的接続および物理的接着をするために用いら
れる接着フィルムに関する。
するＩＣチップと相対峙させた回路基板の電極を接続固
定して電気的接続および物理的接着をするために用いら
れる接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に対応して、ＩＣチッ
プを直接回路に表面実装するベアチップ実装が広まって
きた。この接続材料として現在は、導電性粒子を絶縁性
接着剤中に分散させてフィルム状に製膜した異方導電性
接着フィルムが採用されている。これらの実装に使用さ
れるＩＣチップは、その接続電極以外を絶縁性酸化膜で
保護し、さらにポリイミド樹脂等の保護膜で覆うことに
より、基板回路との絶縁を図っている。もし、保護膜に
欠陥があったり、保護膜そのものが無い場合は、従来の
異方導電性接着フィルムで接続すると、異方導電性接着
フィルム中の導電性粒子が基板回路とＩＣチップ内配線
とを短絡させることにより、機能を発揮出来ない場合が
ある。従って現在は、高価な保護膜付けにコストを掛け
ているのが現状である。また、ＩＣチップの周囲にはＩ
Ｃチップの検査のために、ＴＥＧラインと称する回路が
露出して残っており、基板回路とＩＣチップ内配線がつ
ながってしまう不具合が発生しやすい。そこで個々のチ
ップにダイシング加工するときにダイシング刃で除去し
ているが、完全に除去するには二段切断等の工程増にな
っている。
プを直接回路に表面実装するベアチップ実装が広まって
きた。この接続材料として現在は、導電性粒子を絶縁性
接着剤中に分散させてフィルム状に製膜した異方導電性
接着フィルムが採用されている。これらの実装に使用さ
れるＩＣチップは、その接続電極以外を絶縁性酸化膜で
保護し、さらにポリイミド樹脂等の保護膜で覆うことに
より、基板回路との絶縁を図っている。もし、保護膜に
欠陥があったり、保護膜そのものが無い場合は、従来の
異方導電性接着フィルムで接続すると、異方導電性接着
フィルム中の導電性粒子が基板回路とＩＣチップ内配線
とを短絡させることにより、機能を発揮出来ない場合が
ある。従って現在は、高価な保護膜付けにコストを掛け
ているのが現状である。また、ＩＣチップの周囲にはＩ
Ｃチップの検査のために、ＴＥＧラインと称する回路が
露出して残っており、基板回路とＩＣチップ内配線がつ
ながってしまう不具合が発生しやすい。そこで個々のチ
ップにダイシング加工するときにダイシング刃で除去し
ているが、完全に除去するには二段切断等の工程増にな
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みなされたもので、ＩＣチップの回路と基板回路の
短絡を防止するＩＣチップ接続用接着フィルムを提供す
ることを目的とする。
に鑑みなされたもので、ＩＣチップの回路と基板回路の
短絡を防止するＩＣチップ接続用接着フィルムを提供す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、導電
性粒子によるＩＣチップの保護膜破壊を防止するため
に、接続するＩＣチップのバンプ高さより小径の絶縁性
粒子と、この絶縁性粒子よりさらに小径の導電性粒子を
絶縁性接着剤中に分散させてなるＩＣチップ接続用接着
フィルムに関する。
性粒子によるＩＣチップの保護膜破壊を防止するため
に、接続するＩＣチップのバンプ高さより小径の絶縁性
粒子と、この絶縁性粒子よりさらに小径の導電性粒子を
絶縁性接着剤中に分散させてなるＩＣチップ接続用接着
フィルムに関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いる絶縁性接着剤とし
ては、初期熱溶融性と、フィルム形性能があれば特に特
定されないが、たとえば、フェノキシ樹脂や熱可塑性エ
ラストマー等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂やフェノー
ル樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。また、絶縁性接
着剤中に配合する絶縁性粒子としては、ＩＣチップのバ
ンプ高さより小径であればよく、材質は特に問わないが
プラスチック粒子、ガラスビーズ等の電気的絶縁物が用
いられる。また導電性粒子についても前記絶縁性粒子よ
り小径であれば特に制約はないが、プラスチック粒子に
メッキしたものや、金属粒子を用いることができる。両
粒子の形状としては球状が望ましく、また、その配合量
は接着剤成分に対し０．１〜４．０％（体積）が好まし
い。絶縁性粒子と導電性粒子の比率は、絶縁性粒子１に
対し０．１〜０．５が好ましい。また、接着剤の厚さは
ＩＣチップのアンダーフィルに十分な量の確保と接着性
を確保するために１０μm〜４０μmが好ましい。
ては、初期熱溶融性と、フィルム形性能があれば特に特
定されないが、たとえば、フェノキシ樹脂や熱可塑性エ
ラストマー等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂やフェノー
ル樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。また、絶縁性接
着剤中に配合する絶縁性粒子としては、ＩＣチップのバ
ンプ高さより小径であればよく、材質は特に問わないが
プラスチック粒子、ガラスビーズ等の電気的絶縁物が用
いられる。また導電性粒子についても前記絶縁性粒子よ
り小径であれば特に制約はないが、プラスチック粒子に
メッキしたものや、金属粒子を用いることができる。両
粒子の形状としては球状が望ましく、また、その配合量
は接着剤成分に対し０．１〜４．０％（体積）が好まし
い。絶縁性粒子と導電性粒子の比率は、絶縁性粒子１に
対し０．１〜０．５が好ましい。また、接着剤の厚さは
ＩＣチップのアンダーフィルに十分な量の確保と接着性
を確保するために１０μm〜４０μmが好ましい。
【０００６】本発明にかかる接着フィルムは、通常接着
剤溶液をセパレーターの上に流延成形することにより製
造することができる。図１に、本発明にかかる接着フィ
ルムの断面構造の例を示したが、これらは本発明を制限
するものではない。図１−ａは絶縁性粒子および導電性
粒子を含有した接着剤層２をセパレータ１，３によりサ
ンドイッチしたものであり、図２−ｂ、ｃは両粒子を含
有する接着剤層２と含有しない接着剤層４からなる構成
され、用いるＩＣのバンプの状態により適宜選択して用
いられる。この場合において、粒子を含有する接着剤層
２と含有しない接着剤層４の溶融粘度に差を設けると、
比較的少ない粒子の添加で本発明の目的を達成できる。
溶融粘度差としては１７０℃で５００ポイズ程度あるこ
とが望ましい。溶融粘度差を設ける方法としては、粒子
を含有する接着剤層２と含有しない接着剤層４に用いる
接着剤そのものを異なる材料とすること、あるいは分子
量に差をつけるといった方法が一般的である。
剤溶液をセパレーターの上に流延成形することにより製
造することができる。図１に、本発明にかかる接着フィ
ルムの断面構造の例を示したが、これらは本発明を制限
するものではない。図１−ａは絶縁性粒子および導電性
粒子を含有した接着剤層２をセパレータ１，３によりサ
ンドイッチしたものであり、図２−ｂ、ｃは両粒子を含
有する接着剤層２と含有しない接着剤層４からなる構成
され、用いるＩＣのバンプの状態により適宜選択して用
いられる。この場合において、粒子を含有する接着剤層
２と含有しない接着剤層４の溶融粘度に差を設けると、
比較的少ない粒子の添加で本発明の目的を達成できる。
溶融粘度差としては１７０℃で５００ポイズ程度あるこ
とが望ましい。溶融粘度差を設ける方法としては、粒子
を含有する接着剤層２と含有しない接着剤層４に用いる
接着剤そのものを異なる材料とすること、あるいは分子
量に差をつけるといった方法が一般的である。
【０００７】図２は、本発明の接着フィルムを用いて、
ＩＣチップ６をフレキシブル回路基板の接続電極１０に
接続した場合のバンプ部近傍の状況を示す断面図であ
る。バンプ９の頂上部は回路基板の電極に接しており、
ＩＣチップ６と回路基板は、その間を絶縁性接着剤５で
接着固定されている。また、ＩＣチップ上には、添加し
た絶縁性粒子８が介在した状態で回路基板の電極が位置
しており、ＩＣチップ６と回路基板の電極１０間は、絶
縁性粒子直径に近い間隔が保たれ絶縁されている。その
ため導電性粒子１１が存在しても絶縁性粒子に比較して
導電性粒子の直径が小さいためにＩＣチップと基板回路
とが短絡することなく絶縁されている。更に、バンプの
極近傍では絶縁粒子は突起状のバンプ形状に沿って流動
して排除されるが、導電性粒子は粒径が小さく残留する
確率が高く、バンプと回路基板の電極との電気的接続の
信頼性を高めている。図３は、従来の異方導電性接着フ
ィルムを用いて、ＩＣチップをフレキシブル回路基板に
接続した場合のバンプ部近傍の状況を示す断面図であ
る。ＩＣチップ６上と回路基板電極１０間には、導電性
粒子１１が存在しており、ＩＣチップ６表面の保護膜１
２に欠陥１３があると、回路基板の電極１０は、ＩＣチ
ップとバンプ以外の場所が短絡状態になる可能性が高
い。
ＩＣチップ６をフレキシブル回路基板の接続電極１０に
接続した場合のバンプ部近傍の状況を示す断面図であ
る。バンプ９の頂上部は回路基板の電極に接しており、
ＩＣチップ６と回路基板は、その間を絶縁性接着剤５で
接着固定されている。また、ＩＣチップ上には、添加し
た絶縁性粒子８が介在した状態で回路基板の電極が位置
しており、ＩＣチップ６と回路基板の電極１０間は、絶
縁性粒子直径に近い間隔が保たれ絶縁されている。その
ため導電性粒子１１が存在しても絶縁性粒子に比較して
導電性粒子の直径が小さいためにＩＣチップと基板回路
とが短絡することなく絶縁されている。更に、バンプの
極近傍では絶縁粒子は突起状のバンプ形状に沿って流動
して排除されるが、導電性粒子は粒径が小さく残留する
確率が高く、バンプと回路基板の電極との電気的接続の
信頼性を高めている。図３は、従来の異方導電性接着フ
ィルムを用いて、ＩＣチップをフレキシブル回路基板に
接続した場合のバンプ部近傍の状況を示す断面図であ
る。ＩＣチップ６上と回路基板電極１０間には、導電性
粒子１１が存在しており、ＩＣチップ６表面の保護膜１
２に欠陥１３があると、回路基板の電極１０は、ＩＣチ
ップとバンプ以外の場所が短絡状態になる可能性が高
い。
【０００８】
【実施例】フェノキシ樹脂（ＰＫＨＡ：ユニオンカーバ
イド社製高分子エポキシ樹脂）とマイクロカプセル型潜
在製硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（ノバキュアＨ
Ｐ−３９４２ＨＰ：旭化成製、エポキシ当量１８５）の
比率３０／７０とし、酢酸エチル３０％接着剤溶液を得
た。この溶液に平均粒子径５μｍのポリスチレン樹脂製
の絶縁粒子を体積比率で３％と平均粒子径３μmの金メ
ッキしたポリスチレン樹脂製導電性粒子を１％添加、撹
拌分散させた絶縁粒子入り接着剤塗液を作成した。この
絶縁粒子入り接着剤塗液を、離型処理した５０μｍ厚さ
の二軸延伸ＰＥＴ樹脂製セパレータＢ上に流延・乾燥し
て、上面に５０μｍ厚さのセパレータＡを貼り合わせ
た、接着剤厚み３０μｍ、総厚み１３０μｍ厚みの接着
フィルムを得た。１００μｍ角のパッドを４隅に配置
し、その表面を５０００Å厚みのSiO2,SiN膜を付け、そ
のパッドに高さ６０μｍの金ワイヤバンプを成形した１
ｍｍ角のＩＣチップを準備した。このＩＣチップには、
電極間の抵抗が１０００Ωのテスト回路を設けてある。
また、１８μｍ厚みの電解銅箔を５０μｍ厚みのポリイ
ミド樹脂製フィルムに接着した基材を化学エッチングし
て、回路加工した回路基板を準備した。回路基板に上記
接着フィルムを貼り付けた後、上記ＩＣチップのバンプ
と回路基板の電極を合わせて仮圧着した後、１８０℃、
４００ｇｒ、２０秒の加熱加圧して回路接続体を作製し
た。この接続体１００試料について、電極間抵抗１００
０Ωのテスト回路電極の抵抗値を測定した結果、すべて
１０００Ωの結果を得た。
イド社製高分子エポキシ樹脂）とマイクロカプセル型潜
在製硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（ノバキュアＨ
Ｐ−３９４２ＨＰ：旭化成製、エポキシ当量１８５）の
比率３０／７０とし、酢酸エチル３０％接着剤溶液を得
た。この溶液に平均粒子径５μｍのポリスチレン樹脂製
の絶縁粒子を体積比率で３％と平均粒子径３μmの金メ
ッキしたポリスチレン樹脂製導電性粒子を１％添加、撹
拌分散させた絶縁粒子入り接着剤塗液を作成した。この
絶縁粒子入り接着剤塗液を、離型処理した５０μｍ厚さ
の二軸延伸ＰＥＴ樹脂製セパレータＢ上に流延・乾燥し
て、上面に５０μｍ厚さのセパレータＡを貼り合わせ
た、接着剤厚み３０μｍ、総厚み１３０μｍ厚みの接着
フィルムを得た。１００μｍ角のパッドを４隅に配置
し、その表面を５０００Å厚みのSiO2,SiN膜を付け、そ
のパッドに高さ６０μｍの金ワイヤバンプを成形した１
ｍｍ角のＩＣチップを準備した。このＩＣチップには、
電極間の抵抗が１０００Ωのテスト回路を設けてある。
また、１８μｍ厚みの電解銅箔を５０μｍ厚みのポリイ
ミド樹脂製フィルムに接着した基材を化学エッチングし
て、回路加工した回路基板を準備した。回路基板に上記
接着フィルムを貼り付けた後、上記ＩＣチップのバンプ
と回路基板の電極を合わせて仮圧着した後、１８０℃、
４００ｇｒ、２０秒の加熱加圧して回路接続体を作製し
た。この接続体１００試料について、電極間抵抗１００
０Ωのテスト回路電極の抵抗値を測定した結果、すべて
１０００Ωの結果を得た。
【０００９】比較例 実施例と同様に、フェノキシ樹脂（ＰＫＨＡ：ユニオン
カーバイド社製高分子エポキシ樹脂）とマイクロカプセ
ル型潜在製硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（ノバキ
ュアＨＰ−３９４２ＨＰ：旭化成製、エポキシ当量１８
５）の比率３０／７０とし、酢酸エチル３０％接着剤溶
液を得た。この溶液に平均粒子径５μｍの金メッキした
ポリスチレン樹脂製粒子を体積比率で１％添加、撹拌分
散させた絶縁粒子入り接着剤塗液を作成した。この導電
性粒子入り接着剤塗液を、離型処理した５０μｍ厚みの
二軸延伸ＰＥＴ樹脂製セパレータＢ上に流延・乾燥して
接着剤厚み３０μｍの異方導電性接着フィルムを得た。
実施例と同様のＩＣチップ、回路基板及び上記異方導電
性接着フィルムを用い、実施例と同じ接続方法・条件に
より接続体Ｂを作成した。この接続体Ｂ１００試料につ
いて、電極間抵抗１０００Ωのテスト回路電極の抵抗値
を測定した結果、６試料の抵抗値は３０〜２５０Ωであ
り、その他の試料は１０００Ωの結果を得た。６試料は
ＩＣチップ上に位置している回路の一部と、ＩＣチップ
内の回路の途中が接続状態となり、規定より低い抵抗値
を示したものである。
カーバイド社製高分子エポキシ樹脂）とマイクロカプセ
ル型潜在製硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（ノバキ
ュアＨＰ−３９４２ＨＰ：旭化成製、エポキシ当量１８
５）の比率３０／７０とし、酢酸エチル３０％接着剤溶
液を得た。この溶液に平均粒子径５μｍの金メッキした
ポリスチレン樹脂製粒子を体積比率で１％添加、撹拌分
散させた絶縁粒子入り接着剤塗液を作成した。この導電
性粒子入り接着剤塗液を、離型処理した５０μｍ厚みの
二軸延伸ＰＥＴ樹脂製セパレータＢ上に流延・乾燥して
接着剤厚み３０μｍの異方導電性接着フィルムを得た。
実施例と同様のＩＣチップ、回路基板及び上記異方導電
性接着フィルムを用い、実施例と同じ接続方法・条件に
より接続体Ｂを作成した。この接続体Ｂ１００試料につ
いて、電極間抵抗１０００Ωのテスト回路電極の抵抗値
を測定した結果、６試料の抵抗値は３０〜２５０Ωであ
り、その他の試料は１０００Ωの結果を得た。６試料は
ＩＣチップ上に位置している回路の一部と、ＩＣチップ
内の回路の途中が接続状態となり、規定より低い抵抗値
を示したものである。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップと基板回路
との間に導電性粒子が存在しないので、ＩＣチップと基
板回路との短絡を完全に防止することができる。また本
発明によれば、ＩＣチップの保護膜を必要としないので
コストの低減がはかれる。
との間に導電性粒子が存在しないので、ＩＣチップと基
板回路との短絡を完全に防止することができる。また本
発明によれば、ＩＣチップの保護膜を必要としないので
コストの低減がはかれる。
【図１】本発明による接着フィルムの構造を示す断面
図。
図。
【図２】本発明の接着フィルムによるＩＣチップと回路
基板電極の接続状態を示す断面図。
基板電極の接続状態を示す断面図。
【図３】比較例の異方導電性接着フィルムによるＩＣチ
ップと回路基板電極の接続状態を示す断面図。
ップと回路基板電極の接続状態を示す断面図。
１ セパレータＡ ２ 粒子入り接着剤層 ３ セパレータＢ ４ 粒子なし接着剤層 ５ 接着剤層 ６ ＩＣチップ ８ 絶縁性粒子 ９ 金バンプ １０ 回路基板電極 １１ 導電性粒子 １２ 保護膜 １３ 保護膜の欠陥
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣチップに形成された突起状バンプ高さ
より小径の絶縁性粒子と、この絶縁性粒子よりさらに小
径の導電性粒子を絶縁性接着剤中に分散させたことを特
徴とするＩＣチップ接続用接着フィルム。 - 【請求項２】両粒子層を絶縁性接着剤の表面近傍に配置
したことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ接続用
接着フィルム。 - 【請求項３】両粒子層を絶縁性接着剤の厚み方向の特定
の位置に配置することを特徴とする請求項１記載のＩＣ
チップ接続用接着フィルム。 - 【請求項４】請求項３の接着フィルムにおいて絶縁性粒
子を含有する接着剤層と含有しない接着剤層の溶融粘度
に差を設けたことを特徴とするＩＣチップ接続用接着フ
ィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23661197A JP3719471B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｉｃチップ接続用接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23661197A JP3719471B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｉｃチップ接続用接着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187415A true JPH1187415A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3719471B2 JP3719471B2 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=17003215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23661197A Expired - Lifetime JP3719471B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｉｃチップ接続用接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3719471B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005252135A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の接合方法および電子部品の接合構造 |
| WO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| WO2008023565A1 (fr) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Matériau de connexion de circuit, structure de connexion pour élément de circuit l'utilisant et son procédé de production |
| JP2011003924A (ja) * | 2006-08-25 | 2011-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| US7879956B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-02-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| JP2011109149A (ja) * | 2011-03-07 | 2011-06-02 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部品の接続方法、異方性導電接続体 |
| JP2011166093A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 |
| JP2012021141A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP23661197A patent/JP3719471B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7879956B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-02-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7967943B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| JP2005252135A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の接合方法および電子部品の接合構造 |
| JP4649852B2 (ja) * | 2004-03-08 | 2011-03-16 | カシオ計算機株式会社 | 電子部品の接合方法および電子部品の接合構造 |
| EP2348087A1 (en) * | 2005-12-26 | 2011-07-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive composition, circuit connecting material and connecting structure of circuit member |
| WO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| JPWO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2009-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| KR101139984B1 (ko) * | 2005-12-26 | 2012-05-02 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 회로 접속 재료 및 회로 부재의 접속 구조 |
| CN102244042A (zh) * | 2005-12-26 | 2011-11-16 | 日立化成工业株式会社 | 粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构 |
| JP2011179004A (ja) * | 2005-12-26 | 2011-09-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| JP4650456B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2011-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| WO2008023565A1 (fr) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Matériau de connexion de circuit, structure de connexion pour élément de circuit l'utilisant et son procédé de production |
| KR101024479B1 (ko) * | 2006-08-25 | 2011-03-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 이것을 이용한 회로 부재의 접속 구조 및 그의 제조 방법 |
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