JP2011108964A - 回路形成基板の製造方法とその製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリプレグシート1の両面に備えた離型性フィルム2を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート1を強制冷却装置6によって強制冷却することにより、導電ペースト4のプリプレグシート1への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面図である。工程は、穴加工工程(b)、導電ペースト充填工程(c)、離型性フィルム剥離工程(d)、加熱加圧工程(e,f)および回路形成工程の順序で構成される。
工程は、基本的に離型性フィルム剥離工程以外は実施の形態1と同じ構成なので、詳細な説明は省略する。
2 離型性フィルム
3 貫通孔
4 導電ペースト
5 金属箔
6 強制冷却装置
7 強制冷却する手段
8 離型性導電フィルム
Claims (9)
- 離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程とを備え、前記離型性フィルムを剥離する工程は、充填された前記導電ペーストを剥離前に強制冷却することを含むことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- 離型性フィルムを剥離する工程は、両面のプリプレグシートの剥離部近傍に強制冷却を行う手段を配設して強制冷却を行うことを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- 強制冷却を行う手段の冷却量は、離型性フィルムを有するプリプレグシートを0℃以下にすることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- 片側の離型性フィルムのみを強制冷却しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを強制冷却しながら剥離することを特徴とする請求項2に記載の回路形成基板の製造方法。
- 片側の離型性フィルムを強制冷却しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを強制冷却しながら剥離開始することを特徴とする請求項2に記載の回路形成基板の製造方法。
- 離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートの前記離型性フィルムを剥離する手段と、剥離時に離型性フィルムと前記プリプレグシートを強制冷却する手段とを備えたことを特徴とする回路形成基板の製造装置。
- 強制冷却する手段は、前記プリプレグシートから離型性フィルムを剥離する剥離部近傍に設けられていることを特徴とする請求項6に記載の回路形成基板の製造装置。
- 片側の離型性フィルムのみを強制冷却しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを強制冷却しながら剥離する動作を備えることを特徴とする請求項6に記載の回路形成基板の製造装置。
- 片側の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始する動作を備えることを特徴とする請求項8に記載の回路形成基板の製造装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130340249A1 (en) * | 2012-06-21 | 2013-12-26 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000013018A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法とその製造装置および回路形成基板用材料 |
JP2000100248A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Kyocera Corp | ビアホール導体用導電性ペースト組成物 |
-
2009
- 2009-11-20 JP JP2009264511A patent/JP2011108964A/ja active Pending
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