JP2011102234A - 粒体の包囲溶融によりシリコンから単結晶を製作するための方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この課題は、粒体の包囲溶融によりシリコンから単結晶を製作するための方法において、シリコン製の回転プレートの下位に配置された誘導加熱コイルにより、単結晶の円錐形に拡張された区分を結晶化させ、誘導溶融されたシリコンを、前記プレートの中央開口を取り囲んでおり且つ前記プレートの下方に延びる前記プレートの円錐形の管を通して、単結晶の円錐形に拡張された区分上に位置し且つ円錐形の管の管端部に接触している溶融物に供給し、しかも、単結晶の円錐形に拡張された区分が15〜30mmの直径を有して結晶化される限りは、前記管端部の外径が15mmを下回らないように、前記プレートの下位に配置された誘導加熱コイルによって十分なエネルギを供給することによって解決される。
【選択図】図2
Description
直径100mmの、シリコンから成る複数の単結晶が、粒体の包囲溶融によって製造された。以下の表は、円錐形の管の管端部の外径に関連して、円錐形に拡張された区分の直径が15mmに到達してから直径30mmに到達するまでの時間内で1つの単結晶を成功裏に製作するために必要とした、平均的な被着試験の回数を示したものである。
Claims (2)
- 粒体の包囲溶融によりシリコンから単結晶を製作するための方法において、シリコン製の回転プレートの下位に配置された誘導加熱コイルにより、単結晶の円錐形に拡張された区分を結晶化させ、誘導溶融されたシリコンを、前記プレートの中央開口を取り囲んでおり且つ前記プレートの下方に延びる前記プレートの円錐形の管を通して、単結晶の円錐形に拡張された区分上に位置し且つ円錐形の管の管端部に接触している溶融物に供給し、しかも、単結晶の円錐形に拡張された区分が15〜30mmの直径を有して結晶化される限りは、前記管端部の外径が15mmを下回らないように、前記プレートの下位に配置された誘導加熱コイルによって十分なエネルギを供給することを特徴とする、粒体の包囲溶融によりシリコンから単結晶を製作するための方法。
- 前記プレートの下位に配置された誘導加熱コイルによって十分なエネルギを供給して、単結晶の円錐形に拡張された区分が15〜30mmの直径を有して結晶化される限りは、前記管端部の外径と、前記誘導加熱コイルの内孔の直径との比が1:3又はそれ以上であるようにする、請求項1記載の方法。
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05286791A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Mitsuhiro Maruyama | 浮遊帯溶融法による結晶の製造方法及び製造装置 |
JPH06199589A (ja) * | 1991-05-20 | 1994-07-19 | Hemlock Semiconductor Corp | 微粒ケイ素の浮融帯法 |
JPH09142988A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-06-03 | Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Ag | シリコン単結晶の生成方法及び装置 |
JPH11180798A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法及び製造装置 |
JPH11292682A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法および製造装置 |
JP2003226595A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-12 | Wacker Siltronic Ag | 半導体材料から単結晶を製造する方法および装置、およびこの種の単結晶 |
JP2009215159A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Siltronic Ag | 誘導加熱コイル及び半導体材料から成る細粒を溶融するための方法 |
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Patent Citations (7)
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---|---|---|---|---|
JPH06199589A (ja) * | 1991-05-20 | 1994-07-19 | Hemlock Semiconductor Corp | 微粒ケイ素の浮融帯法 |
JPH05286791A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Mitsuhiro Maruyama | 浮遊帯溶融法による結晶の製造方法及び製造装置 |
JPH09142988A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-06-03 | Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Ag | シリコン単結晶の生成方法及び装置 |
JPH11180798A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法及び製造装置 |
JPH11292682A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法および製造装置 |
JP2003226595A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-12 | Wacker Siltronic Ag | 半導体材料から単結晶を製造する方法および装置、およびこの種の単結晶 |
JP2009215159A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Siltronic Ag | 誘導加熱コイル及び半導体材料から成る細粒を溶融するための方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014051430A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-20 | Siltronic Ag | シリコン単結晶の製造方法 |
KR101532836B1 (ko) * | 2012-09-04 | 2015-06-30 | 실트로닉 아게 | 실리콘 단결정의 제조 방법 |
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