JP2011097042A5 - - Google Patents

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  1. ボンディング装置に機械的に固定される第一円筒部と、
    前記第一円筒部のボンディングを行う側に設けられた円錐部と、
    前記円錐部の前記ボンディングを行う側に設けられたボトルネック部と、を有し、
    前記円錐部と前記ボトルネック部との間には、前記円錐部の前記ボンディングを行う側の端部の直径寸法よりは小さく、前記ボトルネック部の前記ボンディングを行う側とは反対側の端部の直径寸法よりは大きい直径寸法を有した減衰部を設け、前記減衰部は、前記ボトルネック部の剛性よりは高く、前記第一円筒部の剛性よりは低い剛性を有したことを特徴とするボンディングキャピラリー。
  2. 前記減衰部の直径寸法は、φ０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のボンディングキャピラリー。
  3. 前記減衰部の長さは、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のボンディングキャピラリー。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014007430A (ja) * 2009-09-30 2014-01-16 Toto Ltd ボンディングキャピラリー
JP2012039032A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Fujitsu Ltd ワイヤボンディング装置用キャピラリ及び超音波トランスデューサ
JP5376413B1 (ja) * 2013-01-25 2013-12-25 Ｔｏｔｏ株式会社 ボンディングキャピラリ
JP6270256B1 (ja) 2016-11-28 2018-01-31 Toto株式会社 ボンディングキャピラリ

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3022151B2 (ja) * 1993-04-30 2000-03-15 松下電器産業株式会社 ワイヤボンディング装置用のキャピラリー及びそのキャピラリーを用いた電気的接続バンプの形成方法
US5485949A (en) * 1993-04-30 1996-01-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capillary for a wire bonding apparatus and a method for forming an electric connection bump using the capillary
JP3139341B2 (ja) * 1995-10-13 2001-02-26 松下電器産業株式会社 キャピラリツールの形状選定方法
JP3333399B2 (ja) * 1996-08-21 2002-10-15 株式会社新川 ワイヤボンディング装置用キャピラリ
JP2000091372A (ja) * 1998-09-11 2000-03-31 Matsushita Electronics Industry Corp 電子部品及びそのワイヤボンディングに使用するキャピラリ
JP2001291736A (ja) * 2000-04-06 2001-10-19 Seiko Epson Corp ワイヤボンディング用キャピラリ
US20040211814A1 (en) * 2003-04-23 2004-10-28 Jackson Hsieh Wire bonding capillary for an image sensor
JP2005197417A (ja) * 2004-01-06 2005-07-21 Seiko Instruments Inc キャピラリ及びキャピラリ再生方法
JP4137061B2 (ja) * 2005-01-11 2008-08-20 株式会社カイジョー ワイヤループ形状、そのワイヤループ形状を備えた半導体装置、ワイヤボンディング方法
KR100718889B1 (ko) * 2005-11-28 2007-05-16 이정구 투스텝 하이 보틀넥을 갖는 와이어 본딩 캐필러리
US7597231B2 (en) * 2006-04-10 2009-10-06 Small Precision Tools Inc. Wire bonding capillary tool having multiple outer steps
JP4941268B2 (ja) * 2007-12-17 2012-05-30 富士通株式会社 ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置

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