JP2011091029A5 - - Google Patents
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- 接点(102)と;
実質的に金属材料から形成され且つ時間依存変形を抑止するように構成された導電性素子(104)とを具備し、前記導電性素子は、前記導電性素子が前記接点から離間される第1の位置と、前記導電性素子が前記接点と接触する第2の位置との間で変形可能であるように構成され、
前記金属材料は、前記金属材料の降伏強さの少なくとも約25%の応力及び前記金属材料の溶融温度の1/2以下の温度にさらされた場合に10 -12 s-1未満の最大定常状態塑性歪み速度を示すように構成される、装置。 - 前記導電性素子は、片持ち梁、両持ち梁、ねじり素子及びダイアフラムより成る群から選択された構造を含む、請求項1記載の装置。
- 前記接点及び前記導電性素子は、超小型電気機械装置又はナノ電気機械装置の一部である、請求項1または2に記載の装置。
- 前記金属材料が700℃以上の溶融温度を有する、請求項1乃至3のいずれかに記載の装置。
- 前記金属材料が40℃を超える温度で時間依存変形を抑止するように構成される、請求項1乃至4のいずれかに記載の装置。
- 基板(108)を更に具備し、前記接点及び前記導電性素子の各々は、前記基板の上に配設される、請求項1乃至5のいずれかに記載の装置。
- 前記金属材料が少なくともニッケル及びタングステンの合金を含む、請求項1乃至6のいずれかに記載の装置。
- 異なる電位の第1の側(116)及び第2の側(118)を有する回路(114)を更に具備し、前記導電性素子が第1の位置と第2の位置との間で変形することにより、前記導電性素子に電流を流すか又は前記導電性素子を流れる電流を遮断するように、前記接点及び前記導電性素子のうち一方は、前記回路の第1の側及び第2の側のうち一方の側に接続され且つ前記接点及び前記導電性素子のうち他方は、前記回路の第1の側及び第2の側のうち他方の側に接続される、請求項1乃至7のいずれかに記載の装置。
- 第1の側は、1mA以上の大きさ及び約1kHz以下の振動周波数を有する電流を供給するように構成された電源(120)を含む、請求項8記載の装置。
- 前記導電性素子は、前記金属材料の溶融温度の30%未満の周囲温度で前記導電性素子に電流を流すか又は前記導電性素子を流れる電流を遮断するために第1の位置と第2の位置との間で変形されるように構成される、請求項8記載の装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/565,127 US8354899B2 (en) | 2009-09-23 | 2009-09-23 | Switch structure and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011091029A JP2011091029A (ja) | 2011-05-06 |
JP2011091029A5 true JP2011091029A5 (ja) | 2013-10-10 |
Family
ID=43303797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010201497A Pending JP2011091029A (ja) | 2009-09-23 | 2010-09-09 | スイッチ構造及び方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8354899B2 (ja) |
EP (1) | EP2315221B1 (ja) |
JP (1) | JP2011091029A (ja) |
KR (1) | KR101734547B1 (ja) |
CN (1) | CN102034648B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8779886B2 (en) * | 2009-11-30 | 2014-07-15 | General Electric Company | Switch structures |
KR102236803B1 (ko) * | 2014-06-27 | 2021-04-06 | 인텔 코포레이션 | 정지마찰 보상을 위한 자기 나노기계적 디바이스들 |
FR3027448B1 (fr) * | 2014-10-21 | 2016-10-28 | Airmems | Commutateur microelectromecanique robuste |
US9362608B1 (en) | 2014-12-03 | 2016-06-07 | General Electric Company | Multichannel relay assembly with in line MEMS switches |
US9663347B2 (en) * | 2015-03-02 | 2017-05-30 | General Electric Company | Electromechanical system substrate attachment for reduced thermal deformation |
US9466452B1 (en) | 2015-03-31 | 2016-10-11 | Stmicroelectronics, Inc. | Integrated cantilever switch |
FR3034567B1 (fr) | 2015-03-31 | 2017-04-28 | St Microelectronics Rousset | Dispositif metallique a piece(s) mobile(s) ameliore loge dans une cavite de la partie d'interconnexion (" beol ") d'un circuit integre |
US9845235B2 (en) * | 2015-09-03 | 2017-12-19 | General Electric Company | Refractory seed metal for electroplated MEMS structures |
KR101885996B1 (ko) * | 2017-04-18 | 2018-08-07 | 국민대학교산학협력단 | 3-d 프린터로 제작되는 mems 칸틸레버 스위치의 제조방법 |
GB2564434B (en) | 2017-07-10 | 2020-08-26 | Ge Aviat Systems Ltd | Power distribution switch for a power distribution system |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5258591A (en) * | 1991-10-18 | 1993-11-02 | Westinghouse Electric Corp. | Low inductance cantilever switch |
JP3612081B2 (ja) * | 1992-01-31 | 2005-01-19 | 株式会社東芝 | 導電コネクタ及び高強度ばね |
CA2156257A1 (en) * | 1993-02-18 | 1994-09-01 | Hans-Jurgen Gevatter | Micromechanical relay having a hybrid drive |
US6153839A (en) * | 1998-10-22 | 2000-11-28 | Northeastern University | Micromechanical switching devices |
US7247035B2 (en) | 2000-06-20 | 2007-07-24 | Nanonexus, Inc. | Enhanced stress metal spring contactor |
US7137830B2 (en) | 2002-03-18 | 2006-11-21 | Nanonexus, Inc. | Miniaturized contact spring |
US20030016417A1 (en) * | 2001-07-17 | 2003-01-23 | Cruise Lee | Wireless pointing and remote-controlling device for briefing |
CN100550429C (zh) | 2001-11-09 | 2009-10-14 | 图恩斯通系统公司 | 具有触头和支座凸块的mems器件及其相关方法 |
US6624003B1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-09-23 | Teravicta Technologies, Inc. | Integrated MEMS device and package |
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US6699379B1 (en) | 2002-11-25 | 2004-03-02 | Industrial Technology Research Institute | Method for reducing stress in nickel-based alloy plating |
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JP2005146405A (ja) | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Toru Yamazaki | 電析積層合金薄板とその製造方法 |
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-
2009
- 2009-09-23 US US12/565,127 patent/US8354899B2/en active Active
-
2010
- 2010-09-09 JP JP2010201497A patent/JP2011091029A/ja active Pending
- 2010-09-17 KR KR1020100091557A patent/KR101734547B1/ko active IP Right Grant
- 2010-09-17 EP EP10177345A patent/EP2315221B1/en active Active
- 2010-09-21 CN CN201010500702.8A patent/CN102034648B/zh active Active
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