JP2011091029A - スイッチ構造及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】超小型電気機械システム(MEMS)のスイッチ構造100は接点102及び導電性素子104を含み、導電性素子104は接点102から離間される第1の位置と、接点102と接触する第2の位置との間で変形可能なように構成され、また、導電性素子104は、クリープとよばれる時間依存変形を抑止するための金属材料から形成される。この耐クリープ金属材料は、小さな定常状態塑性歪み速度を示す材料であり、例えば、ニッケルータングステン合金を含む。耐クリープ材料により導電素子104を形成することにより、導電素子104と接点102間距離を長期間一定に維持することができる。
【選択図】図1
Description
102 接点
104 片持ち梁
106 アンカー
108 基板
110 電極
112 ゲート電圧源
114 回路
116 第1の側
118 第2の側
120 電源
122 電気的負荷
202 接点
204 梁
208 基板
210 電極
230 二酸化ケイ素
232 接着層
234 シード層
236 金属層
238 フォトレジスト
Claims (11)
- 接点(102)と;
実質的に金属材料から形成され且つ時間依存変形を抑止するように構成された導電性素子(104)とを具備し、前記導電性素子は、前記導電性素子が前記接点から離間される第1の位置と、前記導電性素子が前記接点と接触する第2の位置との間で変形可能であるように構成される装置。 - 前記金属材料は、前記金属材料の降伏強さの少なくとも約25%の応力及び前記金属材料の溶融温度の1/2以下の温度にさらされた場合に10-13s-1未満の最大定常状態塑性歪み速度を示すように構成される、請求項1記載の装置。
- 前記導電性素子は、片持ち梁、両持ち梁、ねじり素子及びダイアフラムより成る群から選択された構造を含む、請求項1記載の装置。
- 前記接点及び前記導電性素子は、超小型電気機械装置又はナノ電気機械装置の一部である、請求項1記載の装置。
- 前記金属材料が700℃以上の溶融温度を有する、請求項1記載の装置。
- 前記金属材料が40℃を超える温度で時間依存変形を抑止するように構成される、請求項1記載の装置。
- 基板(108)を更に具備し、前記接点及び前記導電性素子の各々は、前記基板の上に配設される、請求項1記載の装置。
- 前記金属材料が少なくともニッケル及びタングステンの合金を含む、請求項1記載の装置。
- 異なる電位の第1の側(116)及び第2の側(118)を有する回路(114)を更に具備し、前記導電性素子が第1の位置と第2の位置との間で変形することにより、前記導電性素子に電流を流すか又は前記導電性素子を流れる電流を遮断するように、前記接点及び前記導電性素子のうち一方は、前記回路の第1の側及び第2の側のうち一方の側に接続され且つ前記接点及び前記導電性素子のうち他方は、前記回路の第1の側及び第2の側のうち他方の側に接続される、請求項1記載の装置。
- 第1の側は、1mA以上の大きさ及び約1kHz以下の振動周波数を有する電流を供給するように構成された電源(120)を含む、請求項9記載の装置。
- 前記導電性素子は、前記金属材料の溶融温度の30%未満の周囲温度で前記導電性素子に電流を流すか又は前記導電性素子を流れる電流を遮断するために第1の位置と第2の位置との間で変形されるように構成される、請求項9記載の装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101885996B1 (ko) * | 2017-04-18 | 2018-08-07 | 국민대학교산학협력단 | 3-d 프린터로 제작되는 mems 칸틸레버 스위치의 제조방법 |
JP2018527206A (ja) * | 2015-09-03 | 2018-09-20 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 電気めっきmems構造の高融点シード金属 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8779886B2 (en) * | 2009-11-30 | 2014-07-15 | General Electric Company | Switch structures |
WO2015199721A1 (en) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | Intel Corporation | Magnetic nanomechanical devices for stiction compensation |
FR3027448B1 (fr) * | 2014-10-21 | 2016-10-28 | Airmems | Commutateur microelectromecanique robuste |
US9362608B1 (en) | 2014-12-03 | 2016-06-07 | General Electric Company | Multichannel relay assembly with in line MEMS switches |
US9663347B2 (en) * | 2015-03-02 | 2017-05-30 | General Electric Company | Electromechanical system substrate attachment for reduced thermal deformation |
US9466452B1 (en) | 2015-03-31 | 2016-10-11 | Stmicroelectronics, Inc. | Integrated cantilever switch |
FR3034567B1 (fr) | 2015-03-31 | 2017-04-28 | St Microelectronics Rousset | Dispositif metallique a piece(s) mobile(s) ameliore loge dans une cavite de la partie d'interconnexion (" beol ") d'un circuit integre |
GB2564434B (en) | 2017-07-10 | 2020-08-26 | Ge Aviat Systems Ltd | Power distribution switch for a power distribution system |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05271879A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-10-19 | Toshiba Corp | 高強度ばね部材 |
JPH08506690A (ja) * | 1993-02-18 | 1996-07-16 | シーメンス アクチエンゲゼルシャフト | ハイブリッド駆動装置を備えたマイクロメカニカルなリレー |
JP2005113189A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Yoshihiko Yokoyama | ナノ組織化合金 |
JP2005536014A (ja) * | 2002-08-08 | 2005-11-24 | エックスコム ワイアレス インコーポレイテッド | マルチモルフ・アクチュエータと静電ラッチメカニズムとを有するマイクロ・ファブリケーションされたリレー |
JP2006179384A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Sharp Corp | マイクロ接点開閉器および無線通信機器 |
JP2007516097A (ja) * | 2003-10-31 | 2007-06-21 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 高周波マイクロマシン技術及びそのような技術の製造方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5258591A (en) * | 1991-10-18 | 1993-11-02 | Westinghouse Electric Corp. | Low inductance cantilever switch |
US6153839A (en) * | 1998-10-22 | 2000-11-28 | Northeastern University | Micromechanical switching devices |
US7247035B2 (en) | 2000-06-20 | 2007-07-24 | Nanonexus, Inc. | Enhanced stress metal spring contactor |
US7126220B2 (en) | 2002-03-18 | 2006-10-24 | Nanonexus, Inc. | Miniaturized contact spring |
US20030016417A1 (en) * | 2001-07-17 | 2003-01-23 | Cruise Lee | Wireless pointing and remote-controlling device for briefing |
AU2002359369A1 (en) | 2001-11-09 | 2003-05-26 | Coventor, Incorporated | Trilayered beam mems device and related methods |
US6624003B1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-09-23 | Teravicta Technologies, Inc. | Integrated MEMS device and package |
US6686820B1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-02-03 | Intel Corporation | Microelectromechanical (MEMS) switching apparatus |
US6699379B1 (en) | 2002-11-25 | 2004-03-02 | Industrial Technology Research Institute | Method for reducing stress in nickel-based alloy plating |
US20040154925A1 (en) | 2003-02-11 | 2004-08-12 | Podlaha Elizabeth J. | Composite metal and composite metal alloy microstructures |
JP2005146405A (ja) | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Toru Yamazaki | 電析積層合金薄板とその製造方法 |
PT1705676E (pt) * | 2005-03-21 | 2008-02-07 | Delfmems | Interruptor rf mems com uma membrana de comutação livre e flexível. |
US7663456B2 (en) * | 2005-12-15 | 2010-02-16 | General Electric Company | Micro-electromechanical system (MEMS) switch arrays |
US7872432B2 (en) | 2006-03-20 | 2011-01-18 | Innovative Micro Technology | MEMS thermal device with slideably engaged tether and method of manufacture |
US7812703B2 (en) | 2006-03-23 | 2010-10-12 | Innovative Micro Technology | MEMS device using NiMn alloy and method of manufacture |
US7688167B2 (en) * | 2006-10-12 | 2010-03-30 | Innovative Micro Technology | Contact electrode for microdevices and etch method of manufacture |
US8274200B2 (en) | 2007-11-19 | 2012-09-25 | Xcom Wireless, Inc. | Microfabricated cantilever slider with asymmetric spring constant |
US7609136B2 (en) * | 2007-12-20 | 2009-10-27 | General Electric Company | MEMS microswitch having a conductive mechanical stop |
-
2009
- 2009-09-23 US US12/565,127 patent/US8354899B2/en active Active
-
2010
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05271879A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-10-19 | Toshiba Corp | 高強度ばね部材 |
JPH08506690A (ja) * | 1993-02-18 | 1996-07-16 | シーメンス アクチエンゲゼルシャフト | ハイブリッド駆動装置を備えたマイクロメカニカルなリレー |
JP2005536014A (ja) * | 2002-08-08 | 2005-11-24 | エックスコム ワイアレス インコーポレイテッド | マルチモルフ・アクチュエータと静電ラッチメカニズムとを有するマイクロ・ファブリケーションされたリレー |
JP2005113189A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Yoshihiko Yokoyama | ナノ組織化合金 |
JP2007516097A (ja) * | 2003-10-31 | 2007-06-21 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 高周波マイクロマシン技術及びそのような技術の製造方法 |
JP2006179384A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Sharp Corp | マイクロ接点開閉器および無線通信機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018527206A (ja) * | 2015-09-03 | 2018-09-20 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 電気めっきmems構造の高融点シード金属 |
KR101885996B1 (ko) * | 2017-04-18 | 2018-08-07 | 국민대학교산학협력단 | 3-d 프린터로 제작되는 mems 칸틸레버 스위치의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110067983A1 (en) | 2011-03-24 |
KR101734547B1 (ko) | 2017-05-11 |
EP2315221B1 (en) | 2012-11-14 |
KR20110033055A (ko) | 2011-03-30 |
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