JP2011082511A - リソグラフィ装置及びリソグラフィ装置を動作させる方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ベース液と乳化成分との割合が望ましい作業領域内の洗浄液を洗浄される液浸システムに供給する。
【解決手段】乳化洗浄流体を液浸リソグラフィ装置へ供給するように構成された流体供給装置が提供される。この装置は、乳化洗浄流体を形成するために、添加流体供給部からの添加流体と液浸液供給部からの液浸液とを混合するように構成されたミキサと、乳化洗浄流体の物理特性を感知するように構成されたセンサシステムと、センサ及びミキサに接続されたコントローラとを備える。コントローラは、添加流体供給部からミキサへの添加流体の供給、及び乳化洗浄流体の物理特性を制御する。
【選択図】図１１

Description

[0001] 本発明は、液浸リソグラフィ装置、及び液浸装置の清浄度を維持する方法に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。

[0003] 投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に液浸することが提案されている。ある実施形態では、液体は蒸留水であるが、別の液体を使用することもできる。本発明の実施形態は、液体について説明されている。しかし別の流体、特にウェッティング流体、非圧縮性流体及び／又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なこともある。気体を除く流体が特に望ましい。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像するフィーチャの小型化を可能にすることである。（液体の効果は、システムの有効開口数（ＮＡ）を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。）固体粒子（例えば石英）が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁（例えば最大１０ｎｍの最大寸法の粒子）がある液体などの、他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、有していなくてもよい。適切になり得る他の液体は、芳香族などの炭化水素、フルオロハイドロカーボン、及び／又は水溶液である。

[0004] 基板又は基板及び基板テーブルを液体の浴槽に浸すこと（例えば米国特許ＵＳ４，５０９，８５２号参照）は、スキャン露光中に加速すべき大きい塊の液体があることでもある。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。

[0005] 液浸装置では、液浸流体は、流体ハンドリングシステム、構造又は装置によって取り扱われる。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、液浸流体を供給することができ、それ故、流体供給システムである。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、少なくとも部分的に液浸流体を閉じ込めることができ、それにより、流体閉じ込めシステムである。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、液浸流体へのバリアを提供することができ、それにより、流体閉じ込め構造などのバリア部材である。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、ガスのフローを生成又は使用して、例えば、液浸流体のフロー及び／又は位置を制御するのを助けることができる。ガスのフローは、液浸流体を閉じ込める封止を形成することができ、したがって、流体ハンドリング構造を封止部材と呼ぶこともできる。このような封止部材は、流体閉じ込め構造であってもよい。ある実施形態では、液浸液は、液浸流体として使用される。この場合、流体ハンドリングシステムは、液体ハンドリングシステムであってもよい。上記説明に関して、本節で流体に関して定義されたフィーチャへの言及は、液体に関して定義されたフィーチャを含むと考えてもよい。

[0006] それぞれが参照により全体を本明細書に組み込むものとする欧州特許出願公開ＥＰ１４２０３００号及び米国特許出願公開２００４−０１３６４９４号では、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置は、基板を支持する２つのテーブルを有する。第１の位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第２の位置にあるテーブルで、露光を実行する。ある配置構成では、装置は２つのテーブルを有し、そのうちの１つは基板を支持するように構成され、基板テーブルと呼ばれることがある。他方のテーブルは測定テーブルと呼ばれることがあり、例えば投影システム及び／又は洗浄成分の特性を感知するためのセンサを支持することができる。他の配置構成では、装置はテーブルを１つのみ有する。

[0007] 液浸リソグラフィ装置内で基板を露光した後、基板テーブルはその露光位置から離れ、基板を取り外して異なる基板と交換することができる位置へと移動する。これは、基板スワップとして周知である。２ステージのリソグラフィ装置では、基板テーブルのスワップは、投影システムの下で実行されることがある。

[0008] ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ２００５／０６４４０５号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成を開示している。このようなシステムでは、基板の上面全体が液体で覆われる。これは、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露しているので有利なことがある。これは、基板の温度制御及び処理にとって利点を有する。ＷＯ２００５／０６４４０５号では、液体供給システムが投影システムの最終要素と基板の間のギャップに液体を供給する。その液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。このようなシステムは、基板の温度制御及び処理を改良するが、それでも液浸液の蒸発が生じることがある。その問題の軽減に役立つ１つの方法が、米国特許出願公開ＵＳ２００６／０１１９８０９号に記載されている。すべての位置で基板Wを覆い、液浸液を自身と基板及び／又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように構成された部材が提供される。

[0009] 流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造では、液体は、閉じ込め構造の本体、下地の表面（例えば、基板テーブル、基板テーブル上に支持された基板、シャッター部材及び／又は測定テーブル）によって、また、局所液浸システムの場合には、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造と下地構造との間の液体メニスカスによって、閉じ込め構造内などの空間、すなわち液浸空間内に閉じ込められる。オールウェットシステムの場合、液体は、液浸空間から基板及び／又は基板テーブルの上面へ流出することができる。

[0010] リソグラフィ装置における汚染物の問題に対処する必要がある。汚染物は、例えばトップコーティング材料、レジスト、又はその両方、及び／又はＢＡＲＣを含む将来の処理材料の粒子の除去によって生成される場合がある。汚染物には様々なタイプがあり、またリソグラフィ装置を洗浄する度合い及び使用するクリーナのタイプは存在する汚染物のタイプに依存する場合がある。

[0011] 提案された洗浄液の１つは、少なくとも一部は不混和成分を含む液浸液と同じである場合があり、水であってもよいベース液を含むか又はベース液からなる。洗浄液は、ベース液中に溶質として存在し、ベース液中に懸濁する液滴として実質的に純粋な形で存在する成分を含む乳濁液として使用することができる。したがってこの成分は、ベース液とは別の液体（すなわち成分液）並びにベース液中の溶質として存在する。

[0012] 乳濁液（エマルション）である洗浄液を使用する場合、ベース液と部分的な不混和性成分液との割合を所望の作業領域内として、洗浄液が洗浄に効果的な乳濁液となるようにすること、しかし、少なくとも部分的な不混和成分である洗浄液の割合が、液浸システムの表面に損傷を引き起こす場合があるほど大きくないようにすること、が重要となる場合がある。

[0013] したがって、例えば上記問題を少なくとも軽減するために、ベース液と乳化成分との割合が望ましい作業領域内の洗浄液が洗浄される液浸システムに確実に供給されるような流体供給システムを提供することが望ましい。

[0014] ある態様では、投影システムと、投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように、少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造と、乳化洗浄流体を形成するために第１の液体源からの液体と第２の液体源からの活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサ、及びミキサから液体閉じ込め構造へ乳化洗浄流体を提供するように構成された導管であって、乳化洗浄流体が第１の液体成分及び第２の液体成分を含む導管を備える液体供給デバイスと、乳化洗浄流体の特性を感知するように構成されたセンサシステムと、乳化洗浄流体の特性を制御するために、第１の液体源及び／又は第２の液体源からミキサへの液体の供給を制御するように構成されたコントローラとを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0015] ある実施形態では、液体供給デバイスは、第１の液体源及び／又は第２の液体源を備える。

[0016] ある態様では、乳化洗浄流体を液浸リソグラフィ装置へ供給するように構成された流体供給装置が提供され、この流体供給装置は、乳化洗浄流体を形成するために、添加流体供給部からの添加流体と液浸液供給部からの液浸液とを混合するように構成されたミキサと、乳化洗浄流体の物理特性を感知するように構成されたセンサシステムと、センサ及びミキサに接続され、添加流体供給部からミキサへの添加流体の供給及び乳化洗浄流体の物理特性を制御するように構成されたコントローラとを備える。

[0017] ある実施形態では、液体供給デバイスは、添加流体供給部及び／又は液浸液供給部を備える。

[0018] ある態様では、乳化洗浄流体を液浸リソグラフィ装置に供給するように構成された流体供給装置が提供され、この流体供給装置は、乳化洗浄流体を提供するために洗浄成分及びベース液を混合するように構成されたミキサと、乳化洗浄流体中の洗浄成分の割合の濃度を感知するように構成されたセンサと、センサ及びミキサに接続され、洗浄成分のミキサへの供給、及び乳化洗浄流体中の洗浄成分の濃度を制御するように構成されたコントローラとを備える。

[0019] ある実施形態では、液体供給デバイスは、洗浄成分供給部及び／又はベース液供給部を備える。

[0020] ある態様では、乳化洗浄流体を形成するために第１の液体と活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサを備える液体供給デバイスを備える液浸リソグラフィ装置が提供され、このミキサは、活性洗浄剤液の液滴サイズがある特定の領域内に入るように維持するように構成された受動ミキサである。

[0021] ある態様では、投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように、少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造と、乳化洗浄流体を液体閉じ込め構造に供給するように構成された液体供給デバイスであって、液体閉じ込め構造上流の高周波励振機を備える液体供給デバイスとを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0022] ある態様では、投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルの間に画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように、少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造と、洗浄剤を液体閉じ込め構造に供給するように構成された液体供給デバイスと、液体供給デバイスを制御するように、及び洗浄時に液体閉じ込め構造の動作状況を調整し、したがって結像動作に比べて洗浄時に空間のサイズが投影システムの光軸に対して半径方向に増大するように構成されたコントローラとを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0023] ある態様では、洗浄するコンポーネントに乳化洗浄流体を供給するように構成された液体供給デバイスを備え、この液体供給デバイスは、第１及び第２の液体が、乳化洗浄流体を形成するために第１及び第２の液体を混合するように構成されたミキサを通して、洗浄するコンポーネントへと押し出されるように構成された液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0024] ある態様では、液体閉じ込め構造に提供するための乳濁液を形成するために液浸液と洗浄流体とを混合するための機械式ミキサを備える液体供給デバイスを備え、液浸液及び／又は洗浄流体及び／又は乳濁液は、相対的に移動するミキサの２つの面が接触している区域を越えてフラッシュされ、液体閉じ込め構造への経路から迂回される液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0025] ある態様では、乳化洗浄流体を形成するために液浸液と洗浄流体とを混合するための機械式ミキサと、液浸液及び／又は洗浄流体及び／又は乳化洗浄流体を冷却するためのミキサ上流の冷却器と、乳化洗浄流体をある特定の温度まで加熱するためのミキサ下流のヒータとを備える液体供給デバイスを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0026] ある態様では、投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルの間に画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように、少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造を備え、洗浄時に洗浄液と接触する液体閉じ込め構造の表面は５０ｍＪ／ｍ^２を超える表面エネルギーを有する液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0027] ある態様では、液浸液の乳濁液及び洗浄流体を、洗浄する表面全体にわたって渡すステップと、洗浄流体とは異なる、また液浸液とは異なるすすぎ流体を使用して、洗浄する表面をすすぐステップと、液浸液を洗浄表面上に再導入するステップとを含む液浸リソグラフィ装置の洗浄方法が提供される。

[0028] ある態様では、活性洗浄剤液が薄膜を通して第１の液体中に導入される乳化洗浄流体を形成するために第１の液体と活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサを備える液体供給デバイスを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0029] ある態様では、第１の液体中の活性洗浄剤を溶解するために活性洗浄剤と混合された第１の液体を加熱するためのヒータと、乳化洗浄流体を形成するために溶解された活性洗浄剤と共に第１の液体を冷却するための冷却器とを備える液体供給デバイスを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0030] ある態様では、投影システムと、投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように、少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造と、乳化洗浄流体を乳化洗浄流体源から液浸空間へ提供するように構成された導管を備える液体供給デバイスであって、この乳化洗浄流体が少なくとも第１の液体成分及び第２の液体成分を含む液体供給デバイスと、乳化洗浄流体の特性を感知するように構成されたセンサシステムと、液浸空間への乳化洗浄流体の供給を制御するように構成されたコントローラとを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0031] ある態様では、乳化洗浄流体を形成するために第１の液体源からの液体と第２の液体源からの活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサと、ミキサからの乳化洗浄流体を提供するように構成された導管であって、この乳化洗浄流体が少なくとも第１の液体成分及び第２の液体成分を含む導管と、乳化洗浄流体の特性を感知するように構成されたセンサシステムと、乳化洗浄流体の特性を制御するために第１の液体源及び／又は第２の液体源からミキサへの液体の供給を制御するように構成されたコントローラとを備える液体供給デバイスが提供される。

[0032] 対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
[0033]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。 [0034]リソグラフィ投影装置で使用する液体供給システムとしての流体ハンドリング構造を示す図である。 [0034]リソグラフィ投影装置で使用する液体供給システムとしての流体ハンドリング構造を示す図である。 [0035]リソグラフィ投影装置で使用する別の液体供給システムを示す図である。 [0036]本発明のある実施形態で液体供給システムとして使用することができる液体閉じ込め構造の断面図である。 [0037]本発明のある実施形態による液体閉じ込め構造及び投影システムの断面図である。 [0038]液体供給デバイスを示す概略図である。 [0039]洗浄液体供給システムの他の実施形態を示す概略図である。 [0040]ミキサを示す概略図である。 [0041]洗浄液体供給システムの他の実施形態を示す概略図である。 [0042]洗浄液体供給システムの他の実施形態を示す概略図である。 [0043]ミキサを示す概略図である。 [0044]ミキサを示す概略図である。 [0045]ミキサを示す概略図である。 [0046]ミキサを示す概略図である。 [0047]ミキサを示す概略図である。 [0048]ミキサを示す概略図である。 [0049]ミキサを示す概略図である。 [0050]流体供給システム及びリソグラフィツールの一部を示す概略図である。 [0051]乳濁液流体フローの乳濁の安定性及び／又は液滴サイズ分布を感知するように構成されたセンサの実施形態を示す概略図である。 [0052]乳濁液流体フローの乳濁の安定性を感知するように構成されたセンサの実施形態を示す概略図である。

[0053] 図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
[0054] 放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又はＤＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
[0055] パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
[0056] 基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第２のポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、
[0057] パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを含む。

[0058] 照明システムＩＬは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。

[0059] 支持構造ＭＴはパターニングデバイスＭＡを保持する。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの方向、リソグラフィ装置の設計、及び他の条件、例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスＭＡを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。

[0060] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。

[0061] パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。

[0062] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。投影システムのタイプは、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含むことができる。投影システムの選択又は組合せは、適宜、使用する露光放射、又は液浸液の使用又は真空の使用などの他の要因に合わせて行われる。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。

[0063] 本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。

[0064] リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のパターニングデバイステーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。

[0065] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源ＳＯとリソグラフィ装置とは、例えば放射源ＳＯがエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源ＳＯが水銀ランプの場合は、放射源ＳＯがリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。

[0066] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、少なくともイルミネータＩＬの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータＩＬを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。放射源ＳＯと同様、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置の一部を形成すると考えてもよいし、又は考えなくてもよい。例えば、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置の一体化部分であってもよく、又はリソグラフィ装置とは別の構成要素であってもよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、イルミネータＩＬをその上に搭載できるように構成することもできる。任意選択として、イルミネータＩＬは着脱式であり、別に提供されてもよい（例えば、リソグラフィ装置の製造業者又は別の供給業者によって）。

[0067] 放射ビームＢは、支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによってパターニングされる。パターニングデバイスＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過する。投影システムＰＳは、ビームＢを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２のポジショナＰＷと位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けを借りて、基板テーブルＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めできるように正確に移動できる。同様に、第１のポジショナＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めできる。一般に、支持構造ＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして周知である）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。

[0068] 図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。

[0069] ステップモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームＢに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で結像されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。

[0070] スキャンモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームＢに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分Ｃの（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分Ｃの（スキャン方向における）高さが決まる。

[0071] 別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームＢに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。

[0072] 上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。

[0073] ある構成では、液体供給システムは、基板及び／又は基板テーブルとすることができる下地表面の局所区域にのみ液体を提供することができる。液体は、液体閉じ込めシステムを使用して、投影システムの最終光学要素と、基板（基板は、一般に、投影システムの最終光学要素よりも表面積が大きい）などの下地表面との間に閉じ込めることができる。

[0074] 投影システムＰＳの最終要素と基板との間に液体を提供する構成がいわゆる局所液浸システムＩＨである。このシステムでは、液体が基板の局所領域にのみ提供される液体ハンドリングシステムが使用される。液体によって充填された空間は、基板の上面よりも平面視で小さく、液体で充填された領域は、基板Ｗがその領域の下で移動している間、投影システムＰＳに対して実質的に静止したままである。図２〜図５には、４つの異なるタイプの局所液体供給システムが示されている。

[0075] これを配置するために提案されている１つの方法が、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ９９／４９５０４号に開示されている。図２及び図３に示すように、液体は、少なくとも１つの入口によって基板上に、好ましくは最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給される。液体は、投影システムの下を通過した後に少なくとも１つの出口によって除去される。すなわち、基板が要素の下で−Ｘ方向にスキャンされるにつれて、液体は要素の＋Ｘ側で供給され、−Ｘ側で取り上げられる。図２は、液体が入口を介して供給され、低圧源に接続された出口によって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示す。図２では、液体は、最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給されるが、必ずしもそうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口のさまざまな向き及び数が可能であり、一例が図３に示され、ここでは、両側に出口を有する４組の入口が最終要素の周囲に規則的パターンで提供される。液体のフローの方向は、図２及び図３に矢印で示されていることに留意されたい。

[0076] 局所液体供給システムによる液浸リソグラフィのさらなる解決法が図４に示されている。液体は、投影システムＰＳの両側の２つの溝状の入口によって供給され、入口から半径方向外向きに配置された複数の離散的な出口によって除去される。入口及び出口は、投影される投影ビームが通る孔が中心にある板に配置することができる。液体は、投影システムＰＳの一方の側の１つの溝状の入口によって供給され、投影システムＰＳの他方の側の複数の離散的な出口によって除去され、投影システムＰＳと基板Ｗの間に液体の薄膜のフローを引き起こす。入口と複数の出口のどの組合せを使用するかの選択は、基板Ｗの移動方向によって決定することができる（入口と複数の出口の他の組合せは動作しない）。液体のフローの方向は、図４に矢印で示されていることに留意されたい。

[0077] 提案されている別の構成は、液体供給システムに液体閉じ込め部材を提供する構成である。液体閉じ込め部材は、投影システムの最終要素と基板テーブルとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在している。そのような構成を図５に示す。液浸システムは、例えば基板などの限定区域に液体を供給する液体閉じ込め構造を有する局所液体供給システムを有する。液体閉じ込め構造は、投影システムの最終要素と基板、基板テーブル、又はその両方の下地表面との間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する。（以下の説明で、基板の表面という表現は、明示的に断りのない限り、追加的に又は代替的に、基板テーブルの表面も指すことに留意されたい）。液体閉じ込め部材は、投影システムに対してＸＹ平面で実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸方向）には相対的に多少動くことができる。ある実施形態では、液体閉じ込め構造１２と基板Ｗの表面との間には封止が形成されている。封止は、ガスシールなどの流体シール又は毛管力による封止などの非接触封止でよい。そのようなシステムが、参照によりその全体を本明細書に組み込むものとする米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。

[0078] 液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗとの間の空間１１内に少なくとも部分的に液体を封じ込める。液体が基板Ｗの表面と投影システムＰＳの最終要素との間の空間内に閉じ込められるように、基板Ｗへの非接触封止１６を投影システムのイメージフィールドの周囲に形成することができる。液浸空間は、投影システムＰＳの最終要素の下に位置しそれを取り囲む液体閉じ込め構造１２によって少なくとも部分的に形成される。液体は、投影システムの下の空間、及び液体入口１３によって液体閉じ込め構造１２内に流し込まれる。液体は、液体出口１３によって除去することができる。液体閉じ込め構造１２は、投影システムの最終要素から上に少し延在することができる。液体のバッファが提供されるように、液面は最終要素より上に上昇する。ある実施形態では、液体閉じ込め構造１２は、上端で、投影システム又はその最終要素の形状にぴったりと一致する、例えば円形の内周を有する。底部で、内周は、イメージフィールドの形状、例えば矩形にぴったりと一致するが、これはそうでなくてもよい。

[0079] ある実施形態では、液体は、使用時に、バリア部材１２の底部と基板Ｗの表面との間に形成されるガスシール１６によって液浸空間１１内に封じ込められる。封止なし（例えば、オールウェット実施形態で）のように、毛管力及びメニスカス固定による封止のように別のタイプの封止も可能である。ガスシールは、ガス、例えば、空気又は合成空気によって形成されるが、ある実施形態では、Ｎ_２又はその他の不活性ガスによって形成される。ガスシール内のガスは、入口１５を介して液体閉じ込め構造１２と基板Ｗとの間のギャップに加圧下で提供される。ガスは、出口１４を介して抽出される。内側に液体を閉じ込める高速のガスのフロー１６が存在するように、ガス入口１５上の過圧、出口１４上の真空レベル及びギャップの幾何構造が配置されている。液体閉じ込め構造１２と基板Ｗとの間の液体上のガスの力で、液体は液浸空間１１内に封じ込められる。入口／出口は、空間１１を取り囲む環状の溝であってもよい。環状の溝は、連続的であっても又は不連続的であってもよい。ガスのフロー１６は、液体を空間１１内に封じ込める効果がある。そのようなシステムは、米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。

[0080] その他の構成も可能であり、以下の説明から明らかになるように、本発明のある実施形態は、液体供給システムとして任意のタイプの局所液体供給システムを使用することができる。

[0081] 図６は、液体供給システムの一部である液体閉じ込め構造１２を示す。液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終要素の周囲（例えば、円周）を囲んで延在する。

[0082] 液体閉じ込め構造１２の機能は、投影ビームが液体を通過することができるように、投影システムＰＳと基板Ｗとの間の空間１１内に液体を少なくとも部分的に維持するか又は閉じ込めることである。

[0083] 空間１１を画定する表面の複数の開口２０は、空間１１に液体を提供する。液体は、側壁２８、２２の開口２９、２０をそれぞれ通過してから空間１１に流入する。

[0084] 液体閉じ込め構造１２の底部と基板Ｗとの間に封止が提供される。図６で、封止デバイスは、無接触シールを提供するように構成され、いくつかのコンポーネントから成り立っている。投影システムＰＳの光軸から半径方向外向きに、空間１１内に延在する（オプションの）フロー制御板５０が提供される。基板Ｗ又は基板テーブルＷＴの方を向いた液体閉じ込め構造１２の底面のフロー制御板５０から半径方向外向きに開口１８０を配置することができる。開口１８０は、基板Ｗへ向かう方向に液体を提供することができる。結像の間、これは、基板Ｗと基板テーブルＷＴとの間のギャップを液体で充填することで液浸液内の気泡の形成を防止する役に立つ。

[0085] 開口１８０から半径方向外向きに液体閉じ込め構造１２と基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴとの間から液体を抽出する抽出器アセンブリ７０を配置することができる。抽出器アセンブリ７０は、単相又は２相抽出器として稼働することができる。

[0086] 抽出器アセンブリ７０から半径方向外向きに凹部８０を配置することができる。凹部８０は、入口８２を通して大気に通じている。凹部８０は、出口８４を通して低圧源に通じている。凹部８０から半径方向外向きにガスナイフ９０を配置することができる。抽出器アセンブリ、凹部及びガスナイフの一構成が全体として本明細書に組み込むものとする米国特許出願公開ＵＳ２００６／０１５８６２７号に詳細に開示されている。ある実施形態では、ガスナイフはないことに留意されたい。

[0087] 抽出器アセンブリ７０は、全体として本明細書に組み込むものとする米国特許出願公開ＵＳ２００６−００３８９６８号に開示するような液体除去デバイス又は抽出器又は入口を備える。ある実施形態では、液体除去デバイス７０は、液体を気体から分離して単一液相の液体抽出を可能にするための多孔質材料１１０によって覆われた入口を備える。チャンバ１２０内の加圧は、多孔質材料１１０の孔に形成されたメニスカスによって周囲ガスが液体除去デバイス７０のチャンバ１２０内に引き込まれないように選択される。
しかし、多孔質材料１１０の表面が液体と接触すると、フローを制限するメニスカスは存在せず、液体は、液体除去デバイス７０のチャンバ１２０内に自由に流れ込むことができる。

[0088] 多孔質材料１１０は、例えば、５〜５０μｍの範囲の幅、例えば直径がｄ_ｈｏｌｅの小さい孔を多数有する。多孔質材料１１０は、液体を除去する表面、例えば、基板Ｗの表面から５０〜３００μｍの範囲の高さに維持されている。ある実施形態では、多孔質材料１１０は少なくともわずかに親液性である。すなわち、水などの液浸液に対して９０°未満、望ましくは８５°未満、又は望ましくは８０°未満の動的接触角を有する。

[0089] 投影システムＰＳと液体閉じ込め構造１２との間の液浸液のレベルは、変動する場合がある。液浸液は、投影システムＰＳの表面上に残存することがあり、投影システムの合焦に影響を与える熱負荷を加える場合がある。液体は、液体閉じ込め構造１２上へと流れ、空間１１からこぼれ出る。図６には具体的に示されていないが、投影システムＰＳ、液体閉じ込め構造１２、又はその両方上に、疎液性（例えば疎水性）表面が存在する場合がある。この表面はコーティングの形とすることができる。疎液性表面は、開口周囲の液体閉じ込め構造１２の頂部周辺に、及び／又は投影システムＰＳの最終光学要素周辺に帯域を形成することができる。疎液性表面は、投影システムＰＳの光軸から放射状に外側に向かっていてもよい。疎液性（例えば疎水性）表面は、空間１１中の液浸液を維持するのに役立つ。

[0090] 図５及び図６の例は、液体が任意の一時点で基板Ｗの上面の局所領域にのみ提供される、いわゆる局所領域構成である。気体抵抗原理を利用する流体ハンドリングシステムを含む他の構成も可能である。いわゆる気体抵抗原理は、例えば、２００９年５月６日出願の米国特許出願公開ＵＳ２００８−０２１２０４６号及び米国特許出願ＵＳ１２／４３６，６２６号に記載されている。そのシステムでは、抽出孔が、望ましくは、角を有する形状に配置されている。角は、ステップ及びスキャン方向に整列していてもよい。これによって、２つの出口がスキャン方向に垂直に整列していた場合と比較して、ステップ又はスキャン方向の所与の速度に対して流体ハンドリング構造の表面の２つの開口の間のメニスカスにかかる力が低減する。本発明のある実施形態は、オールウェット液浸装置で使用される流体ハンドリング構造に適用することができる。オールウェット実施形態では、例えば、投影システムの最終要素と基板との間に液体を閉じ込める閉じ込め構造から液体が漏出できるようにすることで、流体は実質的に基板テーブルの上面全体を覆うことができる。オールウェット実施形態の流体ハンドリング構造の一例は、２００８年９月２日出願の米国特許出願ＵＳ６１／１３６，３８０号に記載されている。

[0091] 本発明のある実施形態を上記の構造を備えた液体閉じ込め構造１２に関して説明する。しかし、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗとの間の液浸空間に液体を提供する任意の他のタイプの液体閉じ込め構造又は液体ハンドリングシステムを本発明のある実施形態で適用することができることは明らかであろう。局部液浸リソグラフィ装置とオールウェット構成の両方の液体閉じ込め構造又は流体ハンドリングシステムを本発明のある実施形態で適用することができる。

[0092] リソグラフィ装置では、例えば、液体閉じ込め構造及び／又は基板テーブルＷＴの表面などの液浸空間の表面などの表面のうちの１つ又は複数の表面の汚染物が、除去されない場合は経時的に堆積する場合がある。このような汚染物は、トップコート及び／又はレジストのフレークなどの粒子を含む場合がある。粒子は、一般に、フッ素化ポリメチルメタクリレート樹脂などの置換アクリル系重合体を含む。存在する汚染物を除去するために洗浄液を表面に供給することができる。

[0093] 本発明のある実施形態は、液浸リソグラフィ装置内の汚染物の問題を解決するのに役立つように意図されている。このような汚染物は、基板に欠陥を発生させるだけでなく、例えば、液体除去デバイス７０の多孔質材料１１０が汚染物によってブロックされてしまう場合など、液体閉じ込め構造１２の性能損失につながる場合もある。これにより、液体閉じ込め構造１２と基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴとの間の封止が破壊され、結果として、液体が空間１１の外へ出るという望ましくない損失が生じる。

[0094] ２００８年１０月２１日出願の米国特許出願公開ＵＳ２００９−０１９５７６１号及び米国特許出願第６１／１９３，００３号は、液浸リソグラフィ装置で使用することができる洗浄溶液及び典型的な洗浄スケジュールに関する。

[0095] 米国特許出願公開ＵＳ２００９−０１９５７６１号では、リソグラフィ装置を洗浄を実行するために分解する必要のない洗浄スケジュールが開示されている。米国特許出願第６１／１９３，００３号は洗浄液に関し、特に、リソグラフィ装置のコンポーネントに有害な影響を与えることのない洗浄液に関する。

[0096] ２００９年５月１４日出願の米国特許出願第６１／１７８，４３２号に記載されているように、汚染物の堆積を洗浄及び／又は防止するために、基板の結像時に液浸液中で添加剤（例えば活性洗浄剤）を使用することができる。汚染の防止は、液浸液（一実施形態では超純水）の高透過率を維持すると同時に、またリソグラフィ装置のコンポーネントに損傷を与えることなく達成することができる。一実施形態では、液浸液に追加される添加剤は、例えば１ｐｐｍ以下の希釈濃度で存在する。

[0097] 一実施形態では、液浸リソグラフィ装置自体が、第１及び第２の液体源からの液体を混合する。第１の液体源は、通常の液浸液源（例えば超純水源）などのベース液源であってよく、第２の液体源は、第１の液体源からの液体に混合される添加剤（例えばクリーナ）源である。他の液体源に他の添加剤を提供することもできる。

[0098] 基板は、一般に、底部反射防止コーティング（ＢＡＲＣ）、レジスト、及びトップコートでコーティングされる。トップコートは、一般に、例えば液浸流体との接触を長引かせる悪影響に対して、光反応性レジストを保護する働きをする。追加的に又は代替的に、トップコートを使用して、液浸液との接触時に、塗布基板上面の所望する接触角を実現することができる。レジストは、液浸露光プロセスにおいてトップコートなしで使用することができるように開発されてきた。このようなレジストは、時には「トップコートレスレジスト」と呼ばれる。このようなトップコートレスレジストは、トップコートの使用が必要なレジストよりも接触角が大きい。このようなレジストは、トップコートとは異なる化学組成を有する。したがって、トップコートレスレジスト塗布基板から生成される汚染粒子の組成は、トップコート塗布基板のそれとは異なる。したがって、液浸システムにおいてトップコートレスレジスト塗布基板を露光する場合に生成される異なるタイプの汚染物を洗浄するために異なる洗浄液を開発することができる。本発明のある実施形態によって、ＢＡＲＣ、レジスト（トップコートレス又はその他）、及び／又はトップコートのすべての洗浄が想定される。

[0099] このような洗浄液の１つが乳濁液である。乳濁液洗浄液は、ベース液を含むか又はベース液からなる。このベース液は、少なくとも部分的に不混和性成分（例えば活性洗浄剤液）を含む液浸液又は水と同じであってもよい。少なくとも部分的な不混和性成分は、ベース液中に溶質として存在する場合があり、ベース液中に懸濁する液滴として実質的に液体の形で存在する場合がある。

[00100] 洗浄という点で、純粋な又はほんのわずかに希釈された洗浄液を使用することは有益であるが、１つ又は複数の欠点を有する場合がある。第１に、リソグラフィ装置の１つ又は複数のコンポーネントの材料との洗浄液の化学的適合性が問題となる場合がある。さらに、高濃度の洗浄液に関する安全性の問題も存在する場合がある。洗浄が低濃度すぎると、望ましく実行するには遅すぎる。液浸リソグラフィ装置の幾つかの部品は、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）又はステンレス鋼で製造することができるため、純粋な形の洗浄流体には耐性がある。しかし、液浸リソグラフィ装置のすべての部分が洗浄液に耐性のある材料で製造されるとは限らず、それを解決するには再設計及びアップグレードが必要となる。ある特定のコンポーネントについては、機械的堅固さ及び液浸液との接触角の変更（例えば、単相抽出器の多孔質部材又は基板の縁部周囲の基板テーブルのコンポーネント）などの他の要件が、このような材料に合致しないため、実用的な解決法がない。したがって、材料の適合性及び／又は安全性の問題なしに十分な洗浄効率を達成することができるため、乳化状の液体中で活性洗浄剤を使用することが望ましい。さらに、必要な洗浄流体は、純粋な洗浄流体が使用される場合よりも少なくてよい。しかし、活性剤の濃度が高すぎる場合、乳濁液中に大きな液滴が形成される可能性があり、これによってリソグラフィ装置に損傷を引き起こす場合がある。ある実施形態では、洗浄流体が予想できるすべての場所で、ＰＦＡ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、及びステンレス鋼を使用することが望ましい。

[00101] 乳濁液である洗浄液を使用する場合、ベース液と部分的に不混和性（又は部分的に混和性）成分との割合は、洗浄液が確実に乳濁液であるような望ましい作業領域内にあるようにすることが重要である。洗浄液中に十分な量の上記成分が存在する場合、洗浄が実行できる。しかし、部分的な不混和性成分の洗浄液の割合がかなり大きい場合、例えば、疎液性コーティングなどの敏感な表面のような液浸システムの表面に損傷を生じさせることがある。

[00102] 乳濁液洗浄液は、２つの成分を含み、すなわち、ある量の部分的に不混和性（又は部分的に混和性）の成分を溶液中に含むベース液である液体と、ベース液とは別の乳濁液としてベース液中に懸濁する、少なくとも部分的に不混和性の成分の液滴と、を含む。ベース液とこの成分とが所与の割合の場合、液滴を形成する成分の量は、液体の温度、流量、及び／又は圧力、並びにベース液及び成分の混合プロセスの有効性を含むパラメータに依存するが、これらに限定されない。

[00103] 洗浄液中のベース液と別の成分との割合は、１つ又は複数のパラメータに依存する力学的平衡状態によって決定される場合がある。したがって、洗浄液の混合と供給との間で、混合後に乳濁液の条件が変化する場合がある。例えば、ベース液中の成分の液滴の平均サイズ及び／又は数密度が変化する場合、洗浄液中のベース液に溶解していない別の成分の容積による割合が変化する場合、ベース液中の溶質としての成分の濃度が変化する場合がある。乳濁液は不安定な場合があり、ベース液及び成分液の安定した相対的割合を達成するために、整定時間を必要とする場合がある。すなわち、乳濁液の粗大化を実行することができる。これは、例えば、液滴の合体、凝集、及び／又は沈殿（及び／又は密度率に応じてクリーミング）を意味する。

[00104] 液浸システムに供給される洗浄液中に存在する成分の割合がある特定のしきい値を上回る場合、液浸システムの表面は損傷を受ける場合がある。例えば、第２の成分の液滴サイズが大きくなりすぎた場合、装置の敏感な部分が損傷を受ける場合がある。これを避けるために、成分の高容積分率が使用される場合、混合時のより多くのせん断又はより多くの界面活性剤が必要となる場合がある。液体状の成分は、液浸システムの表面に存在する材料を溶解するだけの十分な化学的強度を有することができる。ベース液なしの成分の洗浄効果は、それ自体で使用される成分にとって大きすぎる場合がある。別の成分液の割合が最低しきい値を超えていること、それが低すぎないことを確認することが望ましい。洗浄液の洗浄効果が低すぎる場合、洗浄には望ましい時間よりも長くかかる場合がある。休止時間が増加する場合がある。

[00105] したがって、供給される乳濁液が損傷を発生させることなく確実に効果的に洗浄するように、ベース液及び成分が混合される際のそれらの流量を制御し、及び／又は乳濁液又は乳化洗浄流体の状態（分散相率及び／又は液滴サイズ分布）を監視する洗浄液供給システムを有することが望ましい。乳濁液洗浄液を監視する際に、センサ又はセンサシステムを使用して、乳濁液の光学的特性などの乳濁液の物理特性を感知することができる。センサは光センサとすることができる。センサは、（これらに限定されないが）温度制御デバイス、液体供給デバイス、混合制御デバイス、及び／又は圧力制御デバイスなどの洗浄液供給システム内の１つ又は複数の制御デバイスに接続することができる。

[00106] 圧力制御デバイスは、洗浄液供給システム内の、例えばベース液及び／又は成分液がミキサに供給される際の圧力、乳濁液洗浄液が液浸システムに供給される際の圧力、あるいはその両方を制御することができる。温度制御デバイスを使用して、洗浄液供給システム内の混合前のベース液及び／又は成分液、さらにはミキサ内の混合洗浄液の温度を制御することができる。液体供給デバイスを使用して、ベース液及び／又は成分がミキサに供給される際の流量を制御することができる。混合制御デバイスは、ミキサに供給されるベース液及び／又は成分の、例えば量及び割合などの１つ又は複数のミキシングパラメータを制御することができる。

[00107] 図７及び図８は、本発明のある実施形態による、液浸リソグラフィ装置の洗浄液供給システム１０の実施形態を概略的に示す。図７は、従来の液浸液供給部２１２と、クリーナ流体／混合物供給部２２４とが並列の実施形態を示す。図８は、従来の液浸液供給部２１２と、クリーナ流体／混合物供給部２２４とが直列の実施形態を示す。クリーナ流体／混合物供給部２２４は、従来の液浸液供給部２１２を備える既存の液浸リソグラフィ装置に後付けすることができる。

[00108] 図７は、コントローラ２００の制御下にある液浸リソグラフィ装置のコンポーネントを示す。コントローラ２００は、洗浄液供給システム１０が液浸液と少なくとも１つの添加剤とを混合するように装置を制御する。洗浄液供給システム１０は、第１の液体源２１０を備える。第１の液体源２１０は、通常、例えば超純水などの液浸液を提供する。第１の液体源自体を、例えば半導体製造工場（「ｆａｂ」）内の、例えば超純水の供給部などの液浸液源に接続することができる。

[00109] 例えば液体成分などの成分のような添加剤の源である第２の液体源２２０も提供される。第２の液体源自体を、例えばｆａｂ内の添加剤コンテナなどの添加剤源に接続することができる。第２の液体源２２０からの添加剤は、単なる１つのタイプの添加剤、添加剤の希薄溶液、２つ以上のタイプの添加剤の混合物、あるいは、２つ以上のタイプの添加剤の溶液とすることができる。また、第３及び第４の液体源２２１、２２２を提供することもできる。この他の液体源２２１、２２２は、コントローラ２００の制御下で選択的に液浸液中に混合可能な、他の添加剤を備えることができる。この他の液体源２２１、２２２中の添加剤は、上記液体のいずれかとすることができる。この他の液体源からの液体は、ベース液中の乳濁液を形成するための成分として使用することができる。

[00110] ある実施形態では、第２又は他の源のうちの少なくとも１つが、界面活性剤、洗浄剤、石鹸、酸、アルカリ、溶媒（非極性有機溶媒又は極性有機溶媒など）、安定剤、リソグラフィ装置に好適な任意の他のクリーナ、又はこれらの任意の組み合わせなどの添加剤を含むことができる。望ましい添加剤は、石鹸などの界面活性剤である。他の所望する添加剤は溶媒である。界面活性剤及び溶媒の組み合わせが特に望ましい。クリーナは、例えばアルキルオキシポリエチレンオキシエタノールなどのジエチレングリコールモノブチルエーテル及び／又はエトキシ化Ｃ１２−１４第２級アルコールを含むことができる。ある実施形態では、クリーナは、東京応化工業株式会社製のＴＬＤＲ−Ａ００１又はＴＬＤＲ−Ａ００１〜Ｃ４などの水、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、及びエトキシ化Ｃ１２−１４第２級アルコールの混合物とすることができる。

[00111] ある実施形態では、クリーナは、水と、グリコールエーテル、エステル、アルコール、又はケトンを含む基から選択された１つ又は複数の溶媒と、界面活性剤とを含むことができる。ある実施形態では、水は不純物がなく、例えば水は超純水とすることができる。溶媒は、除去する汚染物と適度に適合するように選択しなければならない。これは、例えばハンセン理論（例えば、Ｃｈａｒｌｅｓ Ｍ．Ｈａｎｓｅｎ氏の「Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ」、第２版、ＣＲＣ ｐｒｅｓｓ、ＩＳＢＮ ０−８４９３−７２４８を参照のこと）を使用して決定することができる。通常、溶媒は、ハンセン理論を使用して決定された少なくとも５０％の適合を有する（すなわち、ハンセン溶解度球の中心近くに位置する）。使用される溶媒は、一般に、水中で完全に混合可能でもある。ある実施形態では、溶媒は、水中での溶解度が１０ｗｔ％より大きいものとすることができる。ある実施形態では、溶媒は、引火点が３８℃より上、例えば７０℃より上又は９３℃より上とすることができる。

[00112] 洗浄流体中で使用するためのグリコールエーテルは、プロピレングリコールメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、ジプロピレングリコールメチルエーテル（ＤＰＧＭＥ）、トリプロピレングリコールメチルエーテル（ＴＰＧＭＥ）、プロピレングリコールエチルエーテル（ＰＧＥＥ）、プロピレングリコールノルマルプロピルエーテル（ＰＧＰＥ）、ジプロピレングリコールノルマルプロピルエーテル（ＤＰＧＰＥ）、プロピレングリコールノルマルブチルエーテル（ＰＧＢＥ）、ジプロピレングリコールノルマルブチルエーテル（ＤＰＧＢＥ）、トリプロピレングリコールノルマルブチルエーテル（ＴＰＧＢＥ）、又はプロピレングリコールターシャリーブチルエーテル（ＰＧＴＢＥ）などのプロピレングリコールエーテル、あるいは、ジエチレングリコールメチルエーテル（ＤＥＧＭＥ）、ジエチレングリコールエチルエーテル（ＤＥＧＥＥ）、ジエチレングリコールプロピルエーテル（ＤＥＧＰＥ）、エチレングリコールブチルエーテル（ＥＧＢＥ）、又はジエチレングリコールブチルエーテル（ＤＥＧＢＥ）などのエチレングリコールエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、又はジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＤＰＧＭＥＡ）などのプロピレングリコールエーテルアセテート、あるいは、エチレングリコールブチルエーテルアセテート（ＥＧＢＥＡ）、又はジエチレングリコールブチルエーテルアセテート（ＤＥＧＥＡ）などのエチレングリコールエーテルアセテートを含むことができる。ある実施形態では、グリコールエーテルは、ＤＥＧＢＥ、ＤＥＧＰＥ、ＰＧＭＥ、及びＤＰＧＭＥから選択することができる。ある実施形態では、グリコールエーテルはＤＥＧＢＥである。

[00113] 洗浄流体中で使用するためのエステルは、エステル官能基を有する化合物を含むことができる。好適な化合物には、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、ガンマブチロラクトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｔ−ブチル、又は酢酸ガンマブチロールが含まれる。ある実施形態では、エステルは二塩基酸エステルである。ある実施形態では、エステルは乳酸エチル又はブチロラクテートである。ある実施形態では、エステルは環状エステルである。

[00114] 洗浄流体中で使用するためのケトンは、シクロヘキサノン又はジアセトンアルコールを含むことができる。

[00115] 洗浄流体中で使用するためのアルコールは、メタノール、エタノール、プロパノール（イソプロパノールなど）、ｔ−ブチルアルコール、４−メチル２−ペンタノール、又はシクロヘキサノールを含むことができる。

[00116] ある実施形態では、溶媒は、１つ又は複数のグリコールエーテル又はエステルから選択される。一実施形態では、溶媒は、１つ又は複数のグリコールエーテルから選択される。

[00117] ある実施形態では、溶媒は、ＤＥＧＢＥ又は乳酸エチルから選択される。ある実施形態では、溶媒はＤＥＧＢＥである。

[00118] ある実施形態では、界面活性剤は１つ又は複数の非イオン性、陽イオン性、又は陰イオン性の界面活性剤から選択される。ある実施形態では、界面活性剤は非イオン性界面活性剤から選択される。ある実施形態では、界面活性剤は、分子量が１０００から３０００の酸化エチレン／酸化プロピレンブロック共重合体である非イオン性界面活性剤を含む。好適なこのような界面活性剤は、ＢＡＳＦ社からの１級水酸基が末端をなすＰｌｕｒｏｎｉｃ（登録商標）Ｌ６１二官能性ブロック共重合体界面活性剤である。ある実施形態では、界面活性剤は、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社からのＥｎｖｉｒｏｇｅｍ（登録商標）ＡＤ０１などの消泡湿潤剤を含む。

[00119] ある実施形態では、添加剤はｐＨ調整薬をさらに含むことができる。ｐＨ調整が存在する場合、これを使用して、確実に洗浄流体のｐＨが７から１０、例えば８から１０又は９から１０であるようにするのに役立つ。好適なｐＨ調整薬は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、又はリン酸緩衝液などの無機塩基を含むことができる。溶液のｐＨを上げることで、汚染物質と表面との間の粘着力を低下させることができるため、結果としてより効率良く洗浄することができる。しかし一般に、ｐＨを１０よりも高くすることは、リソグラフィ装置の各部、例えば投影システムの光学要素などの損傷につながる場合があるため、避けるべきである。

[00120] ある実施形態では、添加剤は窒素含有化合物を含まないものとすることができる。ある実施形態では、洗浄流体はアンモニア及びアミンを含まないものとすることができる。これらの化合物は揮発性アルカリであり、フォトレジストの処理に悪影響を及ぼす場合がある。

[00121] 溶媒は一般に、主に化学溶解によって汚染物を除去するものと考えられる。

[00122] 一実施形態では、添加剤は、ＴＬＤＲ−Ａ００１又はＴＬＤＲ−Ａ００１−Ｃ４である。

[00123] 一実施形態では、添加剤は石鹸と溶媒の混合物である。一実施形態では、添加剤は界面活性剤を含む。

[00124] 一実施形態では、添加剤はグリコールエーテル、エステル、アルコール、及び／又はケトンを含む。

[00125] 一実施形態では、添加剤はトップコートクリーナを含む。

[00126] 添加剤が界面活性剤である場合、これによって粒子が濡れ面（多孔質部材１１０など）に粘着する機会が低減する。したがって、粒子を抽出システム内へと洗い流すことができる。

[00127] 上記洗浄液のうちの１つ又は複数は、他の液体、すなわち液浸液などのベース液、例えば水の中に十分な濃度で存在する場合、乳濁液を形成する場合があることに留意されたい。このようなベース液中で、洗浄液は洗浄成分とみなすことができる。

[00128] 乳濁液を形成するための成分として好適な洗浄液を選択するには、ベース液として使用される液体中での溶解度の知識が必要である。このような情報は、ベース液が水などの周知の溶媒である場合、ＣＲＣ Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ（ＩＳＢＮ：０−８４９３−０４７９−２）などの周知の化学文書を参考にすることで得られる。この文書は、１は不溶性、２はわずかに溶性、３は溶性、４は非常に溶性、５は混和性、６は分解という溶解度の相対スケールに関する情報を与える。乳濁液中の成分として使用するのに好適な洗浄液はカテゴリ２又は３のものであるが、カテゴリ２の方が好ましい。カテゴリ１、４、又は５の洗浄液は望ましくない場合がある。このような情報は、それぞれ特定の市販洗浄液の製品安全データシート（ＭＳＤＳ）から入手できる。

[00129] 第１の液体源２１０からの液体は、供給を調節する液浸液供給部２１２に提供される。液浸液は、液浸液供給部２１２から導管を通してクリーナ供給部２２４へと供給される。ここで調整器２２５が、第１の液体源２１０から調節ユニット２４２への液浸液の流れを調整する。ある実施形態では、調節ユニット２４２は、液浸液を調節するための１つ又は複数のフィルタ、熱交換器などを備える。ある実施形態では、１つ又は複数の流体源から供給される流体をフィルタリングするためのフィルタが存在する。このフィルタは、液体をフィルタリングするためのフィルタとすることができる。ある実施形態では、例えば液体源などの各流体源が、流体が混合される前にフィルタを通して流体（例えば液体）を供給する。この場合、供給される流体中に存在する可能性のある粒子は、流体が混合されて洗浄液を形成する前に除去される。洗浄液は、少なくとも実質的に粒子を含まないものとすることができる。

[00130] 調整器２２５は、液浸液を注入点２２３へと提供する。点２２３で、第２の液体源２２０及び／又は他の液体源２２１、２２２からの成分液などの流体が第１の液体源２１０からの液浸液に加えられる。液体源２１０、２２０、２２１、２２２のうちの１つ又は複数の液体流路内で、注入点２２３の前に液浸液フィルタを配置することができる。

[00131] ある実施形態では、注入点２２３への液浸液のフローを調整するために、フロー調整器２２６が採用される。液体成分などの液体源２２０、２２１、２２２のうちの少なくとも１つからの添加剤は、混合物を形成するために液浸液中で希釈される。その後、混合物は、導管２２８に沿ってミキサ３００に渡される。図９は、ミキサの一実施形態を示す。ある実施形態では、ミキサを使用して、液浸液中での非常に低濃度の添加物を達成することができる。ある実施形態では、ミキサは受動ミキサである。

[00132] 調節ユニット２４２からの液浸液は、ミキサ３００に渡される。２つの液体が、コントローラ２００の制御下でミキサ３００で混合される。注入点２２３及び／又はミキサ３００のある実施形態について、図９を参照しながら以下で説明する。

[00133] 導管３１０は、ミキサ３００から液体閉じ込め構造１２へと通じる。このようにして、成分液などの第２の液体源２２０及び／又は他の液体源２２１、２２２からの添加剤が追加された液浸液は、液体閉じ込め構造１２に提供される。

[00134] 一実施形態では、添加剤を含む液体は、基板テーブルＷＴ上の基板Ｗに面する液体閉じ込め構造１２の下面に画定された開口１８０にのみ提供される。他の実施形態では、添加剤が追加された液浸液を、投影ビームＰＢが投影される際に通過する液浸空間１１内への開口２０に提供することもできる。このために、フローを調整するための弁２４８を提供することができる。

[00135] ある実施形態では、点線で示された他の導管２１３を提供することができる。他の導管２１３は、第２の液体源２２０又は他の液体源２２１、２２２からの液体と混合されていない液浸液を液体閉じ込め構造１２に供給する。調整器２４６を使用して、このような供給部を制御することができる。添加剤を含む液体と並行した液浸液のこの供給は、（液浸液供給部）開口２０から排出するためのものとすることができる。これにより、投影ビームＰＢが通過する液体内にいかなる添加剤も含まないため、有利な場合がある。したがって、投影ビームＰＢの伝送が添加剤によって低減されることがまったくない。追加的に又は代替的に、最終光学要素などの液浸システムの表面への堆積リスクも軽減される場合がある。この堆積は、洗浄液、炭素質とすることができる洗浄液の洗浄動作の生成物、又はその両方から導出される場合がある。この実施形態では、添加剤を有する液体は、特に汚染物の影響を受けやすい可能性のある液浸システムの部材である多孔質部材１１０と接触する可能性が大きい液体となる。一実施形態では、液体閉じ込め構造１２は、２つのタイプの液体排出開口２０及び１８０が、確実に実質的に依然として別々であるようにするのに役立つように構成される。

[00136] 図８は、以下で説明する点を除き、図７の実施形態と同じ実施形態を示す。図８の実施形態では、液浸液供給部２１２及びクリーナ供給部２２４は直列である。例えば成分液などの第２及び／又は他の液体源２２０、２２１、２２２からの添加剤は、クリーナ供給部２２４内のミキサ３００によって、液浸液などのベース液と混合される。１つの導管３１０は、クリーナ供給部２２４を出て、液体コンディショナ２４２に至る。

[00137] 他のすべての実施形態と同様に、（例えば貯蔵容器内で）事前に混合された乳濁液を供給することができる。その場合、乳濁液は、例えば、ミキサ３００への洗浄液供給システム１０のコンポーネントを使用して、及び貯蔵容器へのミキサ３００下流の乳濁液を回収して、オフサイト又はオフラインで準備することができる。次に乳濁液は、液体閉じ込め構造１２に提供されるミキサ３００の直上流又は下流のコンポーネントを備えるシステムに提供することができる。

[00138] 図７の実施形態の導管２１３と同様のオプション導管２４５が提供できる。この導管２４５は、任意選択で、コンディショナ２４２と同様の液体コンディショナを有することができる。調整器２４６を使用して導管２１３を通して液体閉じ込め構造への供給を制御することができる。

[00139] 図９は、注入点２２３又はミキサ３００の一実施形態を示す。ある実施形態では、乳濁液洗浄液を形成するために、例えば液浸液などのベース液に追加される、例えば成分などの添加剤の容積の割合は、１：５から１：３０の比率の範囲内にあり、ここで容積の大きい方がベース液である。ある実施形態では、この割合の範囲は、例えばベース液中の添加剤（例えば有機溶媒）の混和性に依存して、１：１０から１：２０、例えば１：１０から１：１５である。液浸液のフローラインへの添加剤の流量を単に低く維持しながら計量供給することは困難な場合がある。装置によって使用される液体が大量であるため、添加剤と事前に混合された洗浄液の１つの流体源を供給することは実用的でない場合がある。洗浄液は、例えば貯蔵中など長期間残存した場合、不安定な場合がある。

[00140] 図９では、第１の液体源２１０、すなわち超純水などの例えば液浸液などのベース液と流体連通しているライン４００が提供される。第１の液体源２１０からの液体は、第１、第２、第３、及び第４のリザーバ４１０、４２０、４３０、４４０に計量供給することができる。液体成分などの第２の液体源２２０（及び／又は他の液体源２２１、２２２）からの液体は、導管４５０を通して第１のリザーバに計量供給することができる。導管４５０を通してリザーバ４１０に送られる第２又は他の液体源２２０、２２１、２２２からの液体量に比べて、第１の液体源２１０からリザーバ４１０へ大量の液体を計量供給することにより、第１の液体源２１０からの液体中の第２又は他の液体源２２０、２２１、２２２からの液体の濃度を低くすることが、リザーバ４１０内で達成することができる。

[00141] 第１のリザーバ４１０が満杯になると、第１のリザーバ４１０からの液体は、導管４５１を通して第２のリザーバ４２０へ計量供給することができる。第１の液体源からの液体も、導管４００を通して第２のリザーバ４２０へ計量供給することができる。第１の液体源２１０からの液体の量が、第１のリザーバ４１０からの液体の量よりも確実にはるかに多いようにすることによって、第２のリザーバ４２０内の添加剤の濃度を第１のリザーバ４１０内の添加剤の濃度よりもはるかに低くすることができる。

[00142] 第３のリザーバ４３０及び第４のリザーバ４４０についても、第２のリザーバ４２０から第３のリザーバ４３０へ、及び第３のリザーバ４３０から第４のリザーバ４４０へ計量供給することによって、同様のプロセスを繰り返すことができる。次に、第４のリザーバ４４０からの液体の濃度は非常に低いが正確に決定され、導管３１０を通してミキサ２２３、３００から液体閉じ込め構造１２へと提供することができる。

[00143] このシステムは、第１のリザーバ４１０を最初に満たすことによって動作し、このリザーバは補充が必要となるまで長期間液体を貯蔵しておく。第２のリザーバ４２０は第１のリザーバ４１０よりも早く補充されることになり、同様に第３、第４の順となる。この方法では、任意の数のリザーバを使用することができる。所望の数は、少なくとも２つである。第２又はその他の液体源２２０、２２１、２２２からの液体は、すでに希釈された形であってよい。

[00144] 連続した動作を確実に行うのに役立つように、例えば最終リザーバなどの他のリザーバを提供することができる（図９では第４のリザーバ４４１）。他のリザーバ４４１には、第１の液体供給部２１０からの導管４００を通したベース液、及び第３のリザーバ４３０からの液体を供給することができる一方で、第４のリザーバ４４０からの液体は、液体閉じ込め構造１２へ供給される。第４のリザーバ４４０が空の場合、液体閉じ込め構造１２への液体の供給は、他のリザーバ４４１から中断なく続行できる。この期間中に、第４のリザーバ４４０は再度補充され、他のリザーバを使い切った際に使用できるよう準備される。

[00145] 図９のミキサは、単なる１種類のミキサに過ぎない。他のタイプの好適なミキサが図１１から図１５に示されている。図１１から図１５に示すミキサは、それぞれ受動混合デバイスである。各ミキサ３００は、一方１５２は液体の入口用、他方１５４は液体の出口用という２つの端部を有する。図１１から図１５に示す実施形態では、液体は互いに導入されている。ミキサの目的は、混合された液体が、安定した乳濁液が形成されるように、確実に十分に混合されるようにすることである。混合には、液滴サイズが確実にあるしきい値を超えないようにすることも必要な場合がある。ミキサは、混合された液体が確実に十分に攪拌されるようにする。受動構成では、これは、混合液が蛇行通路を通過することによって達成することができる。図９に従った構成では、洗浄液に所望する安定した乳濁液を提供するために、混合された液体を攪拌することができる。

[00146] 図１０は、洗浄液供給システム１０の他の実施形態を示す。図１０の実施形態は、乳濁液を供給するように具体的に設計されている。図１０の実施形態では、ベース液及び少なくとも部分的に不混和性成分が、まとめて容器５００内に提供される。ベース液及び少なくとも部分的に不混和性成分は、リソグラフィ装置の現場へ容器５００を送達する際に、容器５００内に提供してもよい。あるいは、ベース液及び少なくとも部分的に不混和性成分を現場でまとめて混合し、容器５００に入れることもできる。ある実施形態では、ベース液及び少なくとも部分的に不混和性成分を、それぞれ別の容器から流量制御弁を通して、また任意選択でフィルタを通して、例えば図７及び図８の実施形態に示されたものと同様の方法で提供することができる。

[00147] 容器５００内の２相混合物は、ポンプ５１０と流体連通している。ポンプ５１０は、１つ又は複数の液体源以外の洗浄液供給システム１０のすべてのコンポーネント（例えば、容器５００又は別の容器、１つ又は複数の流量制御弁、及び１つ又は複数のフィルタ）の上流にある。すなわち、ミキサ３００、温度センサ５２０、フィルタ５３０、圧力センサ５３５、検出器３５０、弁５４０、ケミカルドレイン５４５、マルチ弁５５０、バイパスアセンブリ５１３、及び高周波励振機５６０は、すべてポンプ５１０下流にある。

[00148] ポンプ５１０を使用して、液体供給デバイス１０内のミキサ３００及びフィルタ５３０、並びにポンプ５１０下流にある他の部分によって引き起こされる圧力損失を克服する。したがってポンプ５１０は、洗浄液供給システム１０から液体を引き出すのではなく、洗浄液供給システム１０へと乳濁液を押し入れる。

[00149] ある実施形態では、容器５００がガスで加圧され、それによって洗浄液供給システム１０へと乳濁液が押し入れられる。その場合、ポンプ５１０は必要ない場合がある。

[00150] ベース液、少なくとも部分的に不混和性成分、又は混合された乳濁液の流量は、液体フローコントローラ、又はコントローラ２００の制御下にある他のタイプのフロー制御デバイスによって決定される。圧力１〜５バールで１〜５リットル／分の流量が典型的である。

[00151] ポンプ５１０の下流にはミキサ３００がある。望ましくは、ミキサ３００は、乳濁液の１つ又は複数の所望する特性を生成するように最適化される。混合デバイスのタイプは、乳濁液中の少なくとも部分的に不混和性成分の所望の液滴サイズによって決定することができる。特に、ミキサ３００は乳濁液の液滴サイズを制御するように最適化できる。図１１から図１５は、ミキサ３００のいくつかの実施形態を示す。ミキサ３００は、乳濁液を攪拌するように設計される。乳濁液は貯蔵容器５００内で沈殿する傾向があるため、分離が生じる。ミキサ３００は、液滴サイズの均質な分布を生成すること、及びある特定の例えば所定の範囲内に入るような液滴サイズを創出することが意図される。一実施形態では、ミキサ３００は、入ってくる乳濁液の液滴を分解するために、流体内に大きなせん断応力を生じさせる。ある実施形態では、ミキサ３００は受動ミキサである。

[00152] 温度センサ５２０は、ミキサ３００の下流に提供される。温度センサ５２０からの信号はコントローラ２００に渡される。温度センサ５２０によって測定された乳濁液の温度がある特定のレベルよりも、例えば所定のレベルよりも高くなった場合、ミキサ３００によって提供される混合動作を低減させることができる。これが、乳濁液の温度が高くなりすぎるのを防ぐのに役立つ。コントローラ２００は、（例えばポンプ５１０を通過する流量を低減することによって）ミキサ３００の混合動作を低減させ、それによって乳濁液の温度を低下させる。温度センサ５２０によって測定された乳濁液の温度が高すぎる場合、液体閉じ込め構造１２に乳濁液が到達するのを防ぐことができる。例えば、以下で説明する弁５４０によって、乳濁液のフローをドレイン５４５へと切り替えることができる。一実施形態では、コントローラ２００は、フィードバック式に温度センサ５２０からの信号に基づいてミキサ３００及び／又は流量を制御することができる。

[00153] 粒子フィルタ５３０は、温度センサ５２０下流に提供される。粒子フィルタ５３０は、大きすぎる少なくとも部分的に不混和性成分のいかなる液滴をもフィルタリングする。すなわち、フィルタ５３０は、ある特定のサイズよりも大きい、例えば所定のサイズよりも大きい、少なくとも部分的に不混和性成分のいかなる液滴もフィルタで取り除くように設計される。例えば、フィルタ５３０を使用して、少なくとも部分的に不混和性成分の液滴をフィルタリングすることができ、そうでなければ、洗浄液供給システム１０、あるいは、洗浄流体が通過する液体閉じ込め構造１２内に形成された導管又は開口の下流にある１つ又は複数の液浸液粒子フィルタで目詰まりする。液浸液フィルタは、通常、３０μｍまでのサイズの粒子をフィルタリングするが、図６に示す多孔質部材１１０内の抽出器７０内の細孔の細孔サイズは、ほぼ１０〜２０μｍの場合がある。したがって、一実施形態では、フィルタ５３０が、直径５μｍより大きな少なくとも部分的に不混和性成分の液滴をフィルタで取り除くように構成される。

[00154] すべての実施形態で、所望の液滴サイズの範囲は０．５〜５μｍ、例えば５μｍ未満であるか、又は直径が０．５〜２．０μｍの範囲内である。ある実施形態では、２μｍの液滴サイズが使用される。さらに、液滴サイズが大きすぎる場合、乳濁液が液体閉じ込め構造１２に到達する前、又は液体閉じ込め構造１２の洗浄中に相分離が発生する場合がある。一実施形態では、最大液滴サイズは１０μｍである。

[00155] 上述のいわゆる気体抵抗原理の流体ハンドリングシステムで使用される開口は、直径が２０μｍ程度とすることができ、２０から１００μｍの範囲内とすることができる。したがって、２０μｍ及びそれより大きい液滴サイズは、それらの開口と同じサイズであるため、このような大きな液滴サイズはそのタイプの流体ハンドリングシステムには望ましくない。開口がさらに大きい場合であっても、開口のほとんどを閉塞することなく、及びおそらくはこれを封止することなく液滴が通過するために、液滴の直径を、例えば望ましくは最大の開口直径の半分よりも小さくすることができる。

[00156] ある実施形態では、液浸リソグラフィ装置は、乳化洗浄液源及びフィルタを備える液体供給デバイスを備える。フィルタは、ある特定の直径より直径の大きい乳化洗浄流体の第２の液体の流体液滴をフィルタリングするように構成される。ある実施形態では、液浸リソグラフィ装置は、フィルタにかかる圧力の低下を測定するための圧力センサをさらに備える。ある実施形態では、液浸リソグラフィ装置は、圧力センサがある特定のレベルを超える圧力損失を測定した場合、信号を生成するように構成されたコントローラをさらに備える。圧力センサは、以下で説明する図１５の篩全体にわたって同じように使用することができる。

[00157] フィルタ５３０は、液浸液が水の場合の液浸液用のフィルタとは異なる。一実施形態では、フィルタ５３０は提供されないが、例えば図１１の実施形態のように、それら２つの液体が別の相である場合（すなわち、それらが容器５００の上流で１つにまとめられる前）、ベース液（水など）及び少なくとも部分的に不混和性成分のフィルタリングは実行される。このような実施形態では、能動ミキサは混合時により多くの粒子を生成する可能性が高く、それらの粒子は液体閉じ込め構造１２に提供される前にフィルタ５３０を通過しなくてもよいため、ミキサ３００は受動ミキサであることが望ましい。一実施形態では、数バール（例えば１〜５）の圧力を液体に加え、液体にフィルタ５３０を通過させることができる。

[00158] フィルタ５３０の目詰まり（又は少なくとも部分的な閉塞）は監視されなければならない。このため、フィルタ５３０にかかる圧力の低下を測定するための圧力センサ５３５が提供される。圧力センサ５３５からの信号はコントローラ２００に送られる。これによってコントローラは、フィルタ５３０が目詰まりしたことを判定し、その旨の信号を生成することができる。一実施形態では、コントローラ２００は、例えばフィルタ５３０の交換が必要であることをユーザに示すことができる。

[00159] フィルタ５３０の下流には検出器３５０がある。検出器３５０はコントローラ２００に信号を送信し、それらをまとめて乳濁液診断ユニットを形成する。検出器３５０は、乳濁液の１つ又は複数の特性、特に１つ又は複数の品質パラメータを検出する。例えば検出器３５０は、例えばスキャトロメトリ法によって、液滴サイズ及び／又は液滴サイズ分布を測定する。例えば、液滴サイズが許容不可である場合、弁５４０は乳濁液をドレイン５４５へと誘導するように調整することができる。追加的に又は代替的に、コントローラ２００は、これが可能であり、追加的に又は代替的に、ポンプ５１０及び／又はミキサ３００のパラメータを制御することができるような実施形態では、ベース液と少なくとも部分的に不混和性成分との割合を変更することができる。

[00160] 検出器３５０の下流には弁５４０がある。弁５４０は、コントローラ２００の制御下にある。弁５４０を使用して、乳濁液のフローをドレイン５４５へと誘導し、ここで廃棄、リサイクル、又は後で使用するために（例えば、リソグラフィ装置とは離れて混合が実施される場合）事前に混合する場合の貯蔵、の中から選択した少なくとも１つのために回収することができる。測定された乳濁液の特性が許容不可の場合、弁５４０が作動する。例えば、組成、温度、液滴サイズ、又は液滴サイズ分布のうちの１つ又は複数が、ある特定のパラメータの範囲を外れる、例えば所定のパラメータの範囲を外れた場合、乳濁液をドレイン５４５へと誘導するようにダイバータバルブ５４０を切り替えることができる。コントローラ２００は、例えば、ベース液と少なくとも部分的に不混和性成分との割合がある特定の範囲内にない、例えば所定の領域内にない場合、弁を作動させ、乳濁液をドレイン５４５へと誘導することができる。ある実施形態では、乳濁液は有害物質でないため、いかなる追加の安全測定も実施することなく、乳濁液をドレイン５４５へと誘導して差し支えない。

[00161] 任意選択で、ダイバータバルブ５４０の下流、及び以下で説明するバイパスアセンブリ５１３の上流にマルチ弁５５０が提供される。マルチ弁５５０は、ダイバータバルブ５４０を通して到達する乳濁液、又は提供することができる１つ又は複数の代替洗浄流体２２１、２２０の間で切り替えることができる。洗浄流体２２１、２２０は、図７及び図８の実施形態で説明されるように、水などの液浸液と混合するか、又は水などで割ってもよい（又はすでに混合されていてもよい）。マルチ弁５５０の特徴は、相互に排他的なことである。すなわち、代替洗浄流体２２０、２２１のうちの１つから、又は弁５４０からのフローのみを通過させる。マルチ弁５５０が様々な源２２０、２２１、５４０からの流体を混合することは不可能である。

[00162] 液浸装置のユーザが特定用途向けの洗浄流体を使用したい場合があるため、マルチ弁５５０が提供される。したがってユーザは、乳濁液での洗浄は望まないが、異なるタイプの流体での洗浄を希望する場合があり、マルチ弁５５０がこれを可能にする。ある実施形態では、追加の洗浄流体２２０、２２１を、実際には、図７又は図８の実施形態で示されるような洗浄液供給システムを通してマルチ弁５５０に提供することができる。

[00163] マルチ弁５５０の下流にはバイパスアセンブリ５１３がある。バイパスアセンブリ５１３は、液浸液を液体閉じ込め構造１２に提供するように構成された正規の液体供給システムのコンポーネントを、乳濁液が確実に迂回するようにするものであり、そうでなければこのコンポーネントは乳濁液によって損傷を受ける場合がある。例えば、１つ又は複数の液浸液フィルタ及び／又は熱交換器は、乳濁液によって損傷を受ける場合がある。あるいは、洗浄後にこのようなコンポーネントから乳濁液を洗い流すのに長い時間がかかる場合があるため、最初からバイパスアセンブリ５１３を使用してこれを迂回することが望ましい。バイパスアセンブリ５１３は、図７及び図８の実施形態のバイパスアセンブリ２１３と同様である。

[00164] バイパスアセンブリ５１３の下流、及び液体閉じ込め構造１２の直上流に、任意選択で、高周波励振機５６０が提供される。高周波励振機５６０は、少なくとも部分的に不混和性成分の液滴サイズをさらに縮小させる。励振周波数は、少なくとも部分的に不混和性成分の液滴を共振／振動させ、それらをより小さな液滴に分解するために、それらの液滴の表面張力に合致させることができる。例えば、高周波励振機５６０の配管は、１つ又は複数の圧電アクチュエータによって励振することができる。一実施形態では、高周波励振機５６０は省略されている。

[00165] 高周波励振機５６０の下流で、液体閉じ込め構造１２に乳濁液が提供され、図７及び図８の実施形態に関して上述したものと同じ方法で、液体閉じ込め構造１２を洗浄する。

[00166] さらに、液体閉じ込め構造１２の抽出器７０からの抽出率を低減することができる。このようにして、メニスカスが多孔質部材１１０と液体閉じ込め構造１２下の表面（基板Ｗなど）との間に延在する位置が、投影システムＰＳの光軸に対して放射状に外側に移動する。これは、洗浄時にメニスカスを形成する洗浄流体が、使用時に液浸液と接触する多孔質部材１１０のすべての部分と接触することを意味する。すなわち、洗浄中にメニスカスは、通常の結像動作中よりもさらに放射状に外側に位置する。同様の効果を、いわゆる気体抵抗原理の流体ハンドリングシステム上で使用してもよい。液体及びガスを抽出する開口が曝される圧力を低減することができる。液体閉じ込め構造１２に供給される液体の量（すなわち流量）を変更して、液体閉じ込め構造と、例えば基板Ｗ、ダミー基板、及び／又は基板テーブルＷＴの対向面との間のメニスカスの位置を変更することができる。液体閉じ込め構造１２に供給される液体の流量を変更して、液体閉じ込め構造１２と対向面との間の距離を変更することができる。

[00167] 洗浄時には、液滴の合体が望ましくない場合がある。液滴が大きくなりすぎるか又は洗浄流体が単相の洗浄流体になる場合、テフロン（登録商標）及びテフロン関連物質（ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＦＥＰ、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）、Ｋａｌｒｅｚ ４０７９パーフルオロエラストマー、及びＫａｌｒｅｚ ６３７５ＵＰパーフルオロエラストマーなど）並びにステンレス鋼を除くすべての材料が有害な場合がある。

[00168] 一実施形態では、洗浄後、投影ビームをオンして基板の露光を続行する前に、システム内の液体濃度を十分に低くするために、液浸液を使用して洗浄剤が洗い流される。液浸液によって１５分間すすぐことで、洗浄流体の濃度を１０ｐｐｂ以下にすることができる。２時間すすぐと、濃度は１ｐｐｂ未満になる場合がある。

[00169] すすぎはいくつかの方法で加速させることができる。ほとんどの材料では、洗浄流体は、乳濁液内にあるよりも表面に付着している時の方が（表面張力効果により）安定している。液浸液でない第３の液体又は液浸液と洗浄流体との乳濁液を用いてすすぎが行われた場合、すすぎがスピードアップすることができる。例えば、液浸液と洗浄乳濁液との間の特性を有する流体が有用な場合がある。このような例が、Ｈ_２Ｏ_２、又は水、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、及び一般に、東京応化工業株式会社製のＴＬＤＲ−Ａ００１又はＴＬＤＲ−Ａ００１−Ｃ４などのＴＬＤＲと呼ばれるエトキシ化Ｃ１２−１４第２級アルコールの混合物である。

[00170] ある実施形態では、洗浄乳濁液と接触する装置の１つ又は複数の表面は、コーティングを有するか、又は表面エネルギーを高くする（例えば約５０、６０、又は７０ｍＪ／ｍ^２）ための材料からなる。例えば、多くのコンポーネントにクオーツコーティングを加えることができる。ある実施形態では、液体閉じ込め構造はＳｉＯ_２又はＴｉＯ_２でコーティングされるか、あるいは表面処理ステンレス鋼（例えばＡＩＳＩ ３０４）が使用される。表面処理は、酸化物プラズマ又はエッチング槽処理とすることができる。その後、スチールの表面上に酸化物（例えば酸化クロム）が形成される。

[00171] 液体循環のない乳濁液の流体通路内の容積（流体通路の「デッドスペース」とも呼ばれる）を低減又は最小化することで、水洗時間を低減することができる。デッドスペースは、例えば角及びデッドエンドであってよい。デッドスペースを有するフィーチャは避けることが望ましい場合がある。

[00172] 図１１は、洗浄液供給システムの実施形態を概略的に示す。この実施形態は、以下で説明する部分を除き、図７、図８、及び図１０の実施形態と同じである。図１１の実施形態からの任意のフィーチャを図７から図１０の実施形態からのフィーチャと任意に組み合わせることができる。

[00173] 図１１の実施形態では、第１及び第２の液体源１２１０、１２２０が別々に供給される。第１の液体源１２１０は、通常動作時に使用される液浸液（例えば純水）源とすることができる。第２の液体源１２２０は、液浸液中で乳化される洗浄流体とすることができる。

[00174] 各液体源１２１０、１２２０は、それぞれの液体のフローを調節するための関連する調整器１２２５、１２２６を有する。各源１２１０、１２２０からの液体は、それぞれの調整器１２２５、１２２６の下流にあるそれぞれのフィルタ１５３０、１５３１を通って流れる。フィルタ１５３０、１５３１は、それぞれの液体のみをフィルタリングする。フィルタ１５３０は第１の液体源１２１０からの液体のみをフィルタリングし、フィルタ１５３１は第２の液体源１２２０からの液体のみをフィルタリングする。これは、フィルタ１５３０、１５３１が、それぞれの液体をフィルタリングするように最適化できることを意味する。別々の液体源１２１０、１２２０を提供することは、コンテナ内に乳濁液が沈殿しにくいことを意味する。

[00175] フィルタ１５３０、１５３１の下流には混合デバイス１３００がある。混合デバイス１３００は、本明細書で説明するいずれの混合デバイスであってもよい。混合デバイス１３００の下流には検出器１３５０がある。検出器１３５０はコントローラ２００に信号を送信し、それらがまとまって乳濁液診断ユニットを形成する。検出器１３５０は、例えば図１０の実施形態のように、乳濁液の１つ又は複数の特性、特に、組成、液滴サイズ、及び／又は液滴分布などの乳濁液の品質を示す１つ又は複数のパラメータを検出することができる。

[00176] 検出器１３５０の下流には、弁１５４０及びケミカルドレイン１５４５がある。弁１５４０及びドレイン１５４５は、図１０の実施形態の弁５４０及びドレイン５４５と同じように動作することができる。

[00177] 相互接続ホースは、弁１５４０を主要リソグラフィ装置に接続する。弁１５４０及び弁１５４０の上流にあるコンポーネントは、主要リソグラフィ装置とは別であってよい洗浄乳濁液生成器の一部とすることができる。ある実施形態では、相互接続ホースがリソグラフィ装置と接続されていない間に乳濁液を生成することができる。生成された乳濁液はプレミックスとして貯蔵することができる。

[00178] 相互接続ホースは、乳濁液を弁１６１０、１６３０に誘導する。通常の動作では、弁１６１０は開いたままであり、液浸液はその弁１６１０を通して流れ、弁１６１０の下流にあるフィルタ１６２０を通して流体ハンドリング構造１２内へと流れこむ。洗浄時には、弁１６１０が閉じられるため、液体はフィルタ１６２０を通って流れない。その代わりに、洗浄乳濁液が、弁１６３０が配置されたバイパス通路を通って流れるように、弁１６３０が開かれる。液体は弁１６３０を通過した後、液体ハンドリング構造１２へと流れる。

[00179] 乳濁液（例えば混合された液浸液及び洗浄液）は、液浸システム内、例えば液体閉じ込め構造１２の表面の開口を通って流れる。液体は、液体閉じ込め構造１２の下部に対向する表面上へと流れることができる。対向面は、例えば内部に基板を支持できる凹部である基板テーブルＷＴの表面とすることができる。縁部の凹部が基板テーブルＷＴの表面に開口を形成することができる。基板を支持する場合、開口は基板の縁部を囲み、そこへ圧力が加えられる場合がある。凹部の縁部周囲の基板テーブルに乳濁液を供給することができる。乳濁液は液体回収システム１８００によって回収し、適宜、ドレイン１８１０に戻すか又はリサイクルすることができる。回収システムは、液体閉じ込め構造の表面又は基板テーブルなどの対向面を提供するコンポーネントの表面に形成された乳濁液の進入のための開口を有することができる。

[00180] バイパス弁１６３０を提供することで、洗浄が終了した後、及びリソグラフィ装置の通常の動作が再開できる前のシステムを洗い流す／すすぐためのダウンタイムが低減する。

[00181] 図１２から図１７は、ミキサ３００のいくつかの実施形態を示す。これらはいくつかの異なるカテゴリに入る。ミキサ３００の１つのタイプは、例えば図１５に示すような篩であってよい。篩は、適正な液滴サイズを生成するようにある特定の細孔サイズで設計することができる。

[00182] ミキサ３００は乱流混合に基づいて混合することができる。混合デバイスは、ある特定の範囲内、例えば所定の範囲内のレイノルズ数を有することができる。レイノルズ数の所定の範囲は、経験的に決定することができる。所与のタイプのミキサ３００及び所与の流体について、ある特定のせん断率（レイノルズ数で表してもよい）を超える液滴が形成される。レイノルズ数が増加するに連れて液滴のサイズは小さくなる。乱流ミキサ３００は、図１２から図１５及び図１７に示されている。

[00183] ミキサ３００は、せん断フローに基づくものとすることが可能であり、このような実施形態が図１６に示されている。

[00184] 他の実施形態では、ミキサ３００は超音波ミキサを備えることができる。超音波変換器は、乳濁液が流れる位置の隣に配置される。高周波励振機に関して上記で説明したように、ある特定の周波数で気泡が振動し、それによってさらに小さな液滴に分解される。超音波ミキサの周波数は、ある特定のサイズの液滴が確実に分解されるように、ある特定の範囲内、例えば所定の範囲内に入るように選択される。

[00185] 他のタイプのミキサ３００には、不混和性流体がノズルによってベース流体のフローへ注入される機械式ミキサが含まれる。注入は所望の液滴サイズを達成するために少量である。ノズルは、例えばインクジェットプリンタで使用されるような圧電ノズルとすることができる。同様に、スパージャも使用することができる。同様に、押出機が、押し出された不混和液のストリームから液滴を作り出すデスタビライザを含む押出機を使用してもよい。例えば、押し出されたフロー内で篩を移動するか、又は押し出されたフローを例えば超音波によって攪拌することができる。

[00186] 一実施形態では、ミキサ３００で達成される液滴サイズは、ミキサ３００と液体閉じ込め構造１２との間の流体通路内での液滴の合体に対処するための所望のサイズよりも小さい。その結果、高周波励振機５６０がもはや必要でなくなる場合がある。

[00187] 例えば、図１２は、入口１５２及び出口１５４を備える混合容器１５０を示す。混合容器１５０の壁からいくつかのバッフル１５６が突き出している。バッフル１５６は、混合容器１５０の対面する壁１５８から交互に突き出している。それぞれのバッフルは、バッフル１５６から突き出すサブバッフル１６２を有することができる。混合容器１５０を通る場合、混合液は蛇行通路を流れる。液体の流速が十分に速い場合、液体が蛇行通路に沿って流れる際に液体に加わる力によって、コンポーネントの液体及びベース液が乳化される。

[00188] 図１３及び図１４のミキサ３００は、それぞれが図１２のミキサと同じフィーチャを有する。図１３のバッフル１５６は、壁１５８に対して角度があるのではなく、壁１５８に対して垂直である。図１３及び図１４のバッフル１５６は簡単な構成であり、サブバッフル１６２を有さない。

[00189] 図１５に示すミキサ３００では、バッフルは複数のアパーチャ１６６を備えたプレート１６４に置き換えられる。隣接するプレート１６４間のアパーチャ１６６は整列していない。混合液用の流路は、実際には複数の相互接続された蛇行通路内にあり、この流路は（直列であるのとは対照的に）並行である。ある実施形態では、アパーチャ１６６があまりに小さく、したがってプレートは実際にはフィルタであってもよい。アパーチャのサイズは、ベース液中の成分液によって形成される乳濁液液滴のサイズに依存する。平均液滴サイズは、選択された乳濁液（したがって成分液及びベース液）に依存する。ある実施形態では、アパーチャのサイズは１マイクロメートルから１ミリメートルの範囲から選択することができ、好ましくは５から５００マイクロメートルの範囲から選択することができる。

[00190] 液滴を分解するために、毛管数はある特定の粘度比率に対する臨界毛管数を超えているものとする。所与のベース及び所与の成分について、せん断率などの必要な条件を確立するために「Ｇｒａｃｅ ｃｕｒｖｅ」を参考にすることができる。せん断での液滴の分解の場合、通常、液滴サイズとアパーチャサイズとの比率は、フロー条件及び液体の粘度に応じて、２〜１０倍である。アパーチャを横切る際の圧力損失と形成される液滴サイズとの間には、理論上の相関関係がある。約５バールの一実施形態では、２から１０バールの間、望ましくは３から８バールの間の圧力損失により、好適な液滴サイズが生じる。

[00191] 混合容器１５０、したがって液体フローのための蛇行通路は、３次元で流れることができ、例えば図１６に示されるようにらせん構造とすることができる。らせん通路の曲率半径は、混合液に作用する（せん断）力によって蛇行流路を通過する際に混合され、成分液及びベース液を乳化させるように、十分に大きいものであってもよい。

[00192] ある実施形態では、受動ミキサ３００は、本明細書で説明されるフィーチャのうちの１つ又は複数のいずれかを含む蛇行液体流路を備えることができる。

[00193] ある実施形態では、用途は、ベース中の成分の溶解性が温度によって変化することで構成される。成分及びベースの混合が高温で実行される場合、ベース中に成分の溶液が作成される場合がある。このような溶液はフィルタリング可能である。その高温溶液を冷却すると、乳濁液が形成される。液滴サイズは冷却速度に依存する。この実施形態は、任意の他の実施形態と組み合わせて使用するか、又はミキサ３００の代わりに使用することができる。この実施形態を組み込んだ装置は、任意選択でヒータの下流及び冷却器の上流にフィルタを備えるヒータ及び冷却器を備える。

[00194] ある実施形態では、ミキサは能動ミキサとすることができる。しかし、能動ミキサは移動コンポーネントを有する。移動コンポーネントは、ミキサ内の他のコンポーネントに対して移動するため、結果として互いに移動し合う表面が存在する。相対的に移動する表面が相手に接触した場合、粒子が生成される場合がある。このような粒子は不良の原因となる場合がある。したがって、能動ミキサよりも、実質的に静的なコンポーネントを有する受動ミキサが使用されることが望ましい。望ましくは、粒子生成のリスクが低減する。

[00195] 図１７は、ミキサ３００の他の実施形態である。図１７のミキサ３００は能動ミキサである。図１７の実施形態では、互いにこすれあう２つのコンポーネントによって生じた粒子が乳化液と共に液体閉じ込め構造１２に提供されることを避けるために、測定が実行される。

[00196] 図１７の実施形態のミキサ３００は、ミリングミキサである。２つの液体が粗動ミキサ２０１０内で混合され、粗乳濁液を作成する。粗動ミキサ２０１０は回転体を使用して、別々に提供されたベース及び成分を攪拌することができる。次に、粗乳濁液は微動ミキサ２０２０へと送られる。ここで粗乳濁液は、２つの回転体２０３０、２０４０の間を通過する。両方の回転体２０３０、２０４０が回転しているか、又は１つはハウジング２０２２に対して固定されていてもよい。移動回転体はそれぞれのシャフト２０３５、２０４５によって支持される。粒子は、シャフト２０３５、２０４５とシャフトが格納されているハウジング２０２２との間で生成される場合がある。このような粒子のいずれかが流体ハンドリング構造１２へと供給されるのを避けるために、ドライブシャフト２０３５、２０４５がそれぞれのシャフト２０３５、２０４５周囲のそれぞれの支持管２０３６、２０４６に接触し、これらに対して移動する区域を通して、流体で洗い流す。その後、流体は流体ハンドリング構造への通路から、例えばドレインへと誘導される。このようにして、生成された粒子は、管２０３６、２０４６を通過する乳濁液で洗い流される。

[00197] 図１７の実施形態では、乳濁液の温度も注意深く制御される。温度センサ２５２０が、ヒータ２０５０の上流に配置された冷却器２０００に信号を送る。冷却器２０００は、ベース及び成分が混合される前又は後のいずれかに、粗動ミキサ２０１０の上流に配置することができる。ヒータ２０５０は、微動ミキサ２０２０の下流及び温度センサ２５２０の上流に配置される。粗動ミキサ２０１０及び微動ミキサ２０２０内での混合時に、乳濁液の温度が上昇する。冷却器２０００は、ヒータ２０５０の上流で乳濁液の温度が所望の値より低いように、乳濁液を十分に冷却する。次に、ヒータ２０５０は、乳濁液をターゲット値まで加熱する。この実施形態は、１つのミキサでも動作し、任意の他の実施形態に追加することもできる。

[00198] 一実施形態では、ミキサ３００は、１つの回転体が他の回転体に対して動く、高せん断ミキサを備える。好適なミキサは、米国ノースカロライナ州ウィルミントンのＩＫＡ社からＴｕｒｒａｘの商標で市販されている。

[00199] ミキサ３００の他の実施形態が図１８に示されている。第１の液体源２２１０からのベースは、ポンプ２４００によってチャンバ２５００へと送られる。ベースは、薄膜２５５０によってチャンバ２５００の中央部に閉じ込められる。第２の源２２２０からの液体（すなわち成分）は、薄膜２５５０の放射状に外側のチャンバ２５００の放射状外側部分に導入される。成分は圧力下で導入されるため、それによって成分は薄膜２５５０を通過し、薄膜２５５０内のベースに乳濁液を形成する。乳濁液はチャンバ２５００を出る。ベース内でより多くの成分が分散する場合、リサイクル通路２６００を使用して、チャンバ２５００の下流にある乳濁液が（必要であれば適切な弁を使用して）再度チャンバ２５００を通ってリサイクルされるため、薄膜２５５０を通してより多くの成分を導入することができる。

[00200] 図８及び図１０には、添加剤、例えば成分液の濃度を制御する方法の実施形態が示される。これは、所望の位置にある乳濁液中の成分液の割合を検出するために、検出器（又はセンサ）３５０、３５１を提供することによって達成することができる。洗浄液供給システム内のミキサは液浸システムへの供給を続けながら、センサを使用して供給路内の間の任意の位置の乳濁液の状態を監視することができる。検出器３５０の可能な位置は、ミキサ３００と液体コンディショナ２４２との間（又は、図１０の実施形態の場合は、フィルタ５３０の直下流）、液体コンディショナ２４２内、液体コンディショナと液体閉じ込め構造１２などの液体閉じ込め構造との間、液体コンディショナの直下流、又は液体閉じ込め構造１２の直上流とすることができる。

[00201] これらのいずれの場合でも、検出器３５０、３５１のうちの少なくとも１つからの信号の結果がコントローラ２００に送信される。この信号に応答して、コントローラ２００は、ミキサ３００の入口１５２の直前又は入口１５２で流路に導入されるベース液、成分液、又はその両方の量を調整する。例えば、乳濁液が洗浄液供給システム１０を出て行く場合、又は乳濁液が液浸システムに供給される場合、供給路内では１つのセンサで十分な場合がある。ある実施形態では、センサは閉じ込め構造１２内に配置される。

[00202] 洗浄液供給システム内に配置されたセンサは、ミキサ内での混合の効果を検出することができる。例えば制御ユニットを介して混合制御デバイスに接続されたこのようなセンサには、乳濁液が確実に所望の作業領域内にあるようにするためのフィードバックを十分迅速に提供することができる。

[00203] 液浸システム、例えば液体閉じ込め構造１２の内部又は近くに配置されたセンサは、使用される直前の乳濁液の状態を検出する。乳濁液が所望の作業領域外にある場合、洗浄液供給システム１０内の適切な制御デバイスに向けて信号を誘導することができる。制御デバイスは、１つ又は複数のパラメータが確実に変更されるように洗浄液供給システムを制御することができるため、液浸システムに供給される乳濁液はその作業領域内に戻る。しかし、センサが供給路内の下流の遠方に配置された場合、フィードバック時間は長くなる、おそらくは長すぎる場合がある。

[00204] 洗浄液供給システム１０の近く又は内部にセンサがあることが望ましいと思われるかもしれない。しかし、乳濁液の状態は、乳濁液が供給路に沿って移動する間に変化する場合がある。したがって、洗浄液供給システムの内部又は近くにセンサがあることが望ましい。しかし、このようなセンサは、液浸システムに供給される際の乳濁液の状態を検出することはできない。乳濁液が液浸システムに供給される際の乳濁液の状態を検出するためには、液浸システムの近くにセンサがあることが望ましい。

[00205] ある実施形態では、図１９に示されるように、２つのセンサのうち一方を他方の上流に配置することができる。センサのうち１つは、洗浄液供給システム１０の内部又は近くに配置することができ、センサのうち１つは液浸システムの内部又は近くに配置することができる。

[00206] 図１９は、洗浄液供給システム１０と、液体閉じ込め構造１２を含む液浸システムとの相互接続を概略的に示す。液浸システムと洗浄液供給システムとの相互接続は、２つのセンサ３５０、３５１を備えた流路であるが、存在するセンサは１つのみでもよい。センサ３５０の位置は、ミキサ３００の下流の任意の地点であることに留意されたい。したがって、（例えば、図７及び図８に関して説明したような）コンディショナ２４２、又は図１０の検出器３５０の下流に示されたものを含む他のコンポーネントをセンサ３５０の下流に配置することができるが、図１９には示されていない。図に示されてはいないが、液浸システムへの洗浄流路と並列に流れる液浸液用の第２の流路２１３、２４５も存在してよい。

[00207] ある実施形態では、センサ３５０、３５１の両方が存在する。このようなシステムを使用する場合、２つのセンサからの信号を比較することができる。信号を比較することで、乳濁液の安定性を判定することができる。乳濁液の安定性の測定では、確実に乳濁液が安定するように洗浄液制御システムを制御することができ、そのため、それぞれのセンサからの信号がある特定の時点で実質的に一致するか、又は例えば流路の終わり及び始まりで各センサ３５０、３５１を通過する液体の量が同じであるか、あるいはその両方である。

[00208] センサ３５０、３５１は、乳濁液の状態を示す乳濁液の物理特性を検出することができる。物理特性は、成分の容積の割合とすることができる。これを検出するために、センサは、ベース液内の液体成分の液滴の流量を検出するフローセンサとすることができる。センサによって使用することができる好適な感知技術には、（これらに限定されないが）例えば超音波周波数を使用する音波フローメータ（例えば超音波センサ）、動的放射（例えば光）散乱、及び／又は光伝送感知が含まれる。フローメータは、ドップラー効果を適用することもできる。

[00209] ある実施形態では、測定された流体の音響特性を調整するために、超音波フローメータなどのセンサが較正される。このためセンサは、基準流体、望ましくはセンサによって感知される乳濁液を含み、メモリがゼロに合わせられる。したがってセンサは、所望の洗浄乳濁液を使用して較正される。較正されると、ベース液（例えば超純水などの水）及び成分液の既知のフロー速度の合計と比較した、測定されたフローにおける偏差が、乳濁液が所望の特性を有するか否かの指標である。

[00210] ある実施形態では、図２０に示されるように、音波フローセンサを流路上に配置することができる。センサは２つのセンサユニット１６８を備える。各センサユニット１６８は流路の側面上に、ただしフロー方向１７０に互いにずらして配置される。ある実施形態では、センサユニット１６８は流路の異なる側面上に配置される。一方のセンサユニットを流路内で他方よりもさらに下流に配置することができる。センサユニット１６８のうちの少なくとも１つは音波変換器であり、センサユニット１６８の少なくとも１つは、音波変換器と同じ周波数領域で動作する音波受信器である。ある実施形態では、センサユニット１６８のうちの少なくとも１つは、音波信号の放出及び受信の両方が可能なトランシーバである。

[00211] 放射センサユニット１６８は、通路に沿って、及びおそらくは受信センサユニット１６８方向に流路全体にわたって移動する信号１７２を放出する。信号１７２が洗浄液を通って移動する場合、多数の液滴１７４の形の成分液、及び内部に液滴１７４が懸濁しているベース液１７６を通って進む。液滴の形の成分液及びベース液の物理特性が異なるため、音波信号の速度に影響を与える。流路を通って流れる純粋なベース液１７６と比較して、周波数の変化（すなわち、信号上のドップラー効果の影響）を（望ましくは、例えば温度、圧力、及び流量などの同じ条件下で）測定することにより、洗浄液中の成分液及びベース液の割合を決定することができる。

[00212] 音波信号は、液滴の数密度及び／又は液滴の平均サイズに関する追加情報を含むことができる。信号を受信センサからプロセッサに誘導することにより、検出された音波信号内にこの情報を符号化することができる。追加情報は、洗浄液の安定性に関する他の情報も提供することができる。安定性は、洗浄液中の液滴のサイズ及び／又は数密度、並びに成分液である洗浄液の割合に関するものとすることができる。

[00213] ある実施形態では、光センサを使用することができる。好適な光センサについては、参照によりその全文を本明細書に組み込むものとする、Ｓｕｓｅｎ Ｏｌｉｃｚｅｗｓｋｉ氏及びＲｏｌｆ Ｄａｎｉｅｌｓ氏の「Ａ Ｎｏｖｅｌ Ｆｉｂｅｒ−Ｏｐｔｉｃ Ｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ ｆｏｒ Ｉｎ Ｓｉｔｕ Ｓｔａｂｉｌｉｔｙ Ａｓｓｅｓｓｍｅｎｔ ｏｆ Ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｅｄ Ｏｉｌ−ｉｎ−Ｗａｔｅｒ Ｅｍｕｌｓｉｏｎｓ」、ＡＡＰＳ ＰｈａｒｍＳｃｉＴｅｃｈ ２００７；８（３）Ａｒｔｉｃｌｅ ７０、２００７年８月３１日に記載されている。ここに記載された技術は、水（又は水溶液）及び油などの極性液体及び非極性液体の希薄乳濁液の不安定性の変化を判定するのに適している。この技術により、透明及び不透明な分散の時間分解透過率を測定することができる。乳濁液などの分散系の光学密度は、その安定性の指標とすることができる。センサ構成には、乳濁液フローによる放射線透過を測定するための光ファイバ光度計が含まれる。例えば液体成分の液滴からの吸収及び散乱により、透過される放射線強度は低減する。パルスレーザ光又は単一波長で放射する他の放射線源などの放射線は、液体フローにより誘導され、検出器によって受信されるが、放射線強度は、検出器でのしきい値レベルを超えるように設定される。これは基準値としての働きをする。検出される放射線強度はサンプルの光学密度に比例するため、液滴サイズ分布に関連する。したがって、２つの異なる光センサを比較すること、又は検出された信号をしきい値と比較することによって、乳濁液の安定性などの特性（例えば測定される特性の経時的変化）を観察することができる。経時的な放射線の透過及び／又は散乱を検出する信号を監視することによって、乳濁液の安定性の変動を監視することができる。

[00214] ある実施形態では、光センサはエミッタ及び検出器を備える。光センサ３５０、３５１は、洗浄流体供給システム１０の内部又は近く、液体閉じ込め構造１２の内部又は近く、あるいはその両方に配置することができる。

[00215] 光センサのある実施形態を図２１に示すように配置することができる。光センサはエミッタ１８０及び検出器１８２、１８３、１８４を有する。検出器は透過検出器又は散乱検出器とすることができる。散乱検出器は回析検出器として動作することができる。散乱検出器はレーザスキャトロメータとして動作することができる。散乱検出器を使用して液滴サイズを決定することができる。両方の相の屈折率を知ることで、フラウンホーファ及びミー理論を使用して液滴サイズ分布を決定することができる。エミッタは、光ファイバによって、レーザ、又は発光ダイオードなどの放射線源（図示せず）に接続することができる。エミッタ１８０は、乳濁液１７４、１７６のフロー１７０を介して光信号を放射する。透過検出器１８２は、乳濁液を通して透過された光信号を検出するように配置することができる。透過検出器１８２は、エミッタ１８０からのフローの反対側に、ある知られた距離で配置することができるため、乳濁液を通して真っすぐ誘導された放射線１８６を検出するように構成される。散乱の場合、散乱検出器１８３、１８４はエミッタ１８０のちょうど反対側ではなく、例えばエミッタ１８２に対して互い違いに配置することができる。エミッタ１８０に隣接して配置してもよい。散乱検出器は、矢印１８９、１９０に示されるような液滴１７４によって散乱された放射線を検出する。

[00216] サンプルを通過できる光を測定する混濁度プローブは市販されている。測定値は減衰の度合いに基づき、洗浄液の割合を測定するために使用することができる。

[00217] ある実施形態では、光センサ３５０、３５１、１３５０が、広帯域赤外線（又はＵＶ）を使用して吸収をチェックすることができる。液滴サイズ分布は、異なる波長での異なる吸収から計算することができる。代替的に又は追加的に、センサ３５０、３５１、１３５０は、超音波検出器及び／又は電流センサであってもよい。電流センサは、液滴サイズは測定できないが、ベース中に溶解している成分の量に関する情報を与えることができる。

[00218] 一実施形態では、乳濁液内の液体成分が高すぎることが検出された場合、液体閉じ込め構造への乳濁液の供給を停止するための安全機能が提供される。このため、検出器３５０、３５１を、乳濁液が液浸システムに供給される前の液体流路内に提供することができる。

[00219] 本明細書に記載された洗浄流体供給部は、リソグラフィ装置に取り付けられる、接続される、又はその一部であるが、ある実施形態では、洗浄流体供給システムは別のデバイスである。リソグラフィ装置の液浸システムに液体を直接供給するのではなく、乳濁液を、事前に混合された乳濁液を貯蔵するための貯蔵コンテナに誘導することができる。乳濁液が十分な安定性を有する場合、供給する直前に混合する必要なしに、事前に混合された乳濁液を、液浸システムを洗浄するためのリソグラフィ装置に供給することができる。このような構成は、安定性などの乳濁液の品質を示す少なくとも１つのパラメータを検出するための（本明細書に記載されるような）センサを有することができる。

[00220] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。

[00221] 本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。

[00222] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組み合わせを指す。

[00223] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。さらに機械読み取り式命令は、２つ以上のコンピュータプログラムで実現することができる。２つ以上のコンピュータプログラムを、１つ又は複数の異なるメモリ及び／又はデータ記憶媒体に記憶することができる。

[00224] 上述したコントローラは、信号を受信、処理及び送信するのに適切な任意の構成を有することができる。例えば、各コントローラは、上述した方法の機械読み取り式命令を含むコンピュータプログラムを実行するために、１つ又は複数のプロセッサを含んでよい。コントローラは、このようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体及び／又はこのような媒体を収容するハードウェアを含んでよい。

[00225] 本発明の１つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置に、特に液浸液が浴槽の形態で提供されるか、基板の局所的な表面領域のみに提供されるか、基板及び／又は基板テーブル上に閉じ込められないかにかかわらず、上述したタイプに適用することができるが、それに限定されない。閉じ込められない構成では、液浸液は基板及び／又は基板テーブルの表面上に流れることができ、したがって実質的に基板テーブル及び／又は基板の覆われていない表面全体が濡れる。このように閉じ込められていない液浸システムでは、液体供給システムが液浸液を閉じ込めることができない、又はある割合の液浸液閉じ込めを提供することができるが、実質的に液浸液の閉じ込めを完成しない。

[00226] 本明細書で想定するような液体供給システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、これは、液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に提供する機構又は構造の組み合わせでよい。これは、１つ又は複数の構造、１つ又は複数の液体入口、１つ又は複数の気体入口、１つ又は複数の気体出口、及び／又は液体を空間に提供する１つ又は複数の液体出口の組合せを備えてよい。ある実施形態では、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの一部でよいか、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの表面を完全に覆ってよいか、空間が基板及び／又は基板テーブルを囲んでよい。液体供給システムは任意選択で、液体の位置、量、品質、形状、流量又は任意の他の特徴を制御する１つ又は複数の要素をさらに含むことができる。

[00227] 本発明の１つ又は複数の実施形態は、以下の特徴の１つ以上を含むことができる。
[00228]（特徴１） 投影システムと、
前記投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造と、
乳化洗浄流体を形成するために、第１の液体源からの液体と第２の液体源からの活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサ、及び前記ミキサから前記液体閉じ込め構造へ乳化洗浄流体を提供するように構成された導管であって、前記乳化洗浄流体が少なくとも第１の液体成分及び第２の液体成分を含む導管を備える液体供給デバイスと、
前記乳化洗浄流体の特性を感知するように構成されたセンサシステムと、
前記乳化洗浄流体の特性を制御するために前記第１の液体源及び／又は前記第２の液体源から前記ミキサへの液体の供給を制御するように構成されたコントローラと、
を備える液浸リソグラフィ装置。
[00229]（特徴２） 前記センサシステムは、前記乳化洗浄流体の特性の経時的変化を感知するように構成される、特徴１に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00230]（特徴３） 前記センサシステムは、少なくとも２つのセンサを備え、一方が他方の上流に配置され、前記センサは、前記コントローラに向けて信号を送信するために前記コントローラに接続され、前記コントローラは、前記センサからの前記信号を処理するように構成される、特徴１又は特徴２に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00231]（特徴４） 前記センサシステムは、前記第２の液体成分のフローに対する、前記乳化洗浄流体中の前記第１の液体成分の流量を感知するように構成される、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00232]（特徴５） 前記センサシステムは、前記乳化洗浄流体中の前記第２の液体成分に対する前記第１の液体成分の割合を検出するように構成される、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00233]（特徴６） 前記センサシステムは、前記乳化洗浄流体の流路を通して超音波信号を送信及び受信するように構成される、特徴４又は特徴５に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00234]（特徴７） 前記コントローラは、前記液体供給デバイスの動作条件を制御するようにさらに構成される、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00235]（特徴８） 前記第１の液体源の液体は、超純水を含む、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00236]（特徴９） 前記第２の液体源の液体は、トップコートレスレジストを除去するための洗浄液などのクリーナ、望ましくはレジストクリーナを備える、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00237]（特徴１０） 前記ミキサは、１つの液体源から他の液体源の液中に液を計量供給するための弁を備える、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00238]（特徴１１） 前記ミキサは、前記第１の液体源及び前記第２の液体源と流体連通している第１のリザーバをさらに備える、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00239]（特徴１２） 前記ミキサは、前記第１のリザーバ及び前記第１の液体源と流体連通している他のリザーバを備える、特徴１１に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00240]（特徴１３） 前記コントローラは、前記リザーバへの液体を計量供給するために弁を制御するように構成される、特徴１１又は特徴１２に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00241]（特徴１４） 前記コントローラは、前記液体閉じ込め構造に提供される乳化洗浄流体中の前記第２の液体源からの液体の濃度を測定するように、及び前記センサシステムから提供された信号を使用して、フィードバック式に前記測定値に基づいて混合を制御するように構成される、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00242]（特徴１５） 前記導管は、前記基板及び／又は基板テーブルに面する前記液体閉じ込め構造の表面内の開口に乳化洗浄流体を提供するように構成される、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00243]（特徴１６） 基板をさらに備え、前記基板はレジストの表面コーティングを有する、前記特徴のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00244]（特徴１７） 前記レジストは、トップコートレスレジストである、特徴１６に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00245]（特徴１８） 前記基板は、前記レジスト上のトップコート及び／又は前記レジスト下の底部反射防止コーティングを有する、特徴１６に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00246]（特徴１９） 乳化洗浄流体を液浸リソグラフィ装置へ供給するように構成された流体供給装置であって、前記乳化洗浄流体を形成するために、添加流体供給部からの添加流体と液浸液供給部からの液浸液とを混合するように構成されたミキサと、前記乳化洗浄流体の物理特性を感知するように構成されたセンサシステムと、前記センサ及び前記ミキサに接続されたコントローラであって、
前記添加流体供給部から前記ミキサへの前記添加流体の供給、及び
前記乳化洗浄流体の物理特性
を制御するように構成されたコントローラと、
を備える流体供給装置。
[00247]（特徴２０） 前記コントローラは、前記乳化洗浄流体の供給と並行した前記液浸液供給部から液浸液の供給を制御するように構成される、特徴１９に記載の流体供給装置。
[00248]（特徴２１） 乳化洗浄流体を液浸リソグラフィ装置に供給するように構成された流体供給装置であって、前記乳化洗浄流体を提供するために洗浄成分及びベース液を混合するように構成されたミキサと、前記乳化洗浄流体中の前記洗浄成分の割合の濃度を感知するように構成されたセンサと、前記センサ及び前記ミキサに接続されたコントローラであって、前記ミキサへの洗浄成分の供給及び前記乳化洗浄流体中の前記洗浄成分の濃度を制御するように構成されたコントローラとを備える流体供給装置。
[00249]（特徴２２） 乳化洗浄流体を形成するために第１の液体と活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサを備える液体供給デバイスを備え、前記ミキサは、活性洗浄剤液の液滴サイズをある特定の範囲内で維持するように構成された受動ミキサである液浸リソグラフィ装置。
[00250]（特徴２３） 前記ミキサは、容器の側壁から容器内に突き出した複数のバッフルを備える混合容器を備える、特徴２２に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00251]（特徴２４）前記複数のバッフルのうちの少なくとも１つは、関連するバッフルから突き出した関連するサブバッフルを含む、特徴２３に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00252]（特徴２５） 前記ミキサは、蛇行通路を流れていくように液体を押し流すように構成される、特徴２２から２４のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00253]（特徴２６） 前記ミキサは、所望の液滴サイズの乳濁液を形成するように、前記第１の液体及び前記活性洗浄剤液を通過させるフィルタを備える、特徴２２から２５のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00254]（特徴２７） 前記ミキサは、せん断力によって所望の液滴サイズが達成されるように、らせん通路内に液体を押し流すように構成される、特徴２２から２６のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00255]（特徴２８） 投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造と、
前記液体閉じ込め構造に乳化洗浄流体を供給するように構成された液体供給デバイスであって、前記液体閉じ込め構造の上流に高周波励振機を備える液体供給デバイスと、
を備える液浸リソグラフィ装置。
[00256]（特徴２９） 前記高周波励振機の周波数は、活性洗浄剤液の液滴を分解するために、前記乳化洗浄流体中の活性洗浄剤液の液滴を振動させるように構成される、特徴２８に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00257]（特徴３０） 投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルの間に画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造と、
液体閉じ込め構造に洗浄剤を供給するように構成された液体供給デバイスと、
前記液体供給デバイスを制御するように、及び洗浄時に前記液体閉じ込め構造の動作状況を調整し、したがって結像動作に比べて洗浄時に空間のサイズが投影システムの光軸に対して半径方向に増加するように構成されたコントローラと、
を備える液浸リソグラフィ装置。
[00258]（特徴３１） 前記コントローラは、結像動作時に使用される圧力下での抽出に比べて、洗浄時の前記液体閉じ込め構造の抽出器の圧力下での抽出を低減するように構成される、特徴３０に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00259]（特徴３２） 洗浄するコンポーネントに乳化洗浄流体を供給するように構成された液体供給デバイスであって、第１及び第２の液体が、前記第１及び第２の液体を混合して前記乳化洗浄流体を形成するように構成されたミキサを通り、洗浄するコンポーネントへと押し流されるように構成される液体供給デバイスを備える液浸リソグラフィ装置。
[00260]（特徴３３） 前記液体供給デバイスは、前記第１及び第２の液体を前記ミキサを通して押し流すために前記ミキサの上流にポンプを備える、特徴３２に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00261]（特徴３４） 前記第１及び第２の液体は、加圧容器内に提供され、前記容器内の圧力は、前記第１及び第２の液体を前記ミキサを通して前記液体閉じ込め構造へと押し流すのに効果的である、特徴３２又は特徴３３に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00262]（特徴３５） 液体閉じ込め構造に提供するための乳濁液を形成するために液浸液と洗浄流体とを混合するための機械式ミキサを備える液体供給デバイスを備え、液浸液及び／又は洗浄流体及び／又は乳濁液は、相対的に移動する前記ミキサの２表面が接触している区域を越えてフラッシュされ、前記液体閉じ込め構造への経路から迂回される液浸リソグラフィ装置。
[00263]（特徴３６） 乳化洗浄流体を形成するために液浸液と洗浄流体とを混合するための機械式ミキサと、液浸液及び／又は洗浄流体及び／又は乳化洗浄流体を冷却するための前記ミキサ上流の冷却器と、乳化洗浄流体をある特定の温度まで加熱するための前記ミキサの下流のヒータとを備える液体供給デバイスを備える液浸リソグラフィ装置。
[00264]（特徴３７） 前記ヒータの下流に前記乳化洗浄流体の温度を測定するための温度センサをさらに備える、特徴３６に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00265]（特徴３８） 前記センサによって感知された温度が確実にある特定の温度であるようにするために、前記冷却器の冷却及び前記ヒータの加熱を制御するためのコントローラをさらに備える、特徴３６又は特徴３７に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00266]（特徴３９） 投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルの間に画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造を備える液浸リソグラフィ装置であって、洗浄時に洗浄液と接触する液体閉じ込め構造の表面は、５０ｍＪ／ｍ^２を超える表面エネルギーを有する液浸リソグラフィ装置。
[00267]（特徴４０） 液浸液の乳濁液及び洗浄流体を、洗浄する表面全体にわたって渡すステップと、前記洗浄流体とは異なる、また前記液浸液とは異なるすすぎ流体を使用して、洗浄する前記表面をすすぐステップと、前記液浸液を前記洗浄表面上に再導入するステップとを含む液浸リソグラフィ装置の洗浄方法。
[00268]（特徴４１） 前記すすぎ流体は、ＴＬＤＲ又はＨ_２Ｏ_２である、特徴４０に記載の方法。
[00269]（特徴４２） 活性洗浄剤液が薄膜を通して第１の液体中に導入される乳化洗浄流体を形成するために第１の液体と活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサを備える液体供給デバイスを備える液浸リソグラフィ装置。
[00270]（特徴４３） 第１の液体中の活性洗浄剤を溶解するために活性洗浄剤と混合された第１の液体を加熱するためのヒータと、乳化洗浄流体を形成するために溶解された活性洗浄剤と共に前記第１の液体を冷却するための冷却器とを備えた液体供給デバイスを備える液浸リソグラフィ装置。
[00271]（特徴４４） 前記乳化洗浄流体中の液滴サイズがある特定の領域内にあることを決定するために、前記冷却器の冷却速度を制御するためのコントローラをさらに備える、特徴４３に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00272]（特徴４５） 前記液体供給デバイスは、前記活性洗浄剤が溶解される前記第１の液体をフィルタリングするためのフィルタを前記冷却器の上流及び前記ヒータの下流にさらに備える、特徴４３又は特徴４４に記載の液浸リソグラフィ装置。
[00273]（特徴４６） 投影システムと、
前記投影システム、液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に液浸液を閉じ込めるように少なくとも部分的に構成された液体閉じ込め構造と、
乳化洗浄流体を乳化洗浄流体源から前記液浸空間へ提供するように構成された導管を備える液体供給デバイスであって、前記乳化洗浄流体が少なくとも第１の液体成分及び第２の液体成分を含む液体供給デバイスと、
前記乳化洗浄流体の特性を感知するように構成されたセンサシステムと、
前記液浸空間への乳化洗浄流体の供給を制御するように構成されたコントローラと、を備える液浸リソグラフィ装置。
[00274]（特徴４７） 乳化洗浄流体を形成するために第１の液体源からの液体と第２の液体源からの活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサと、
前記ミキサから乳化洗浄流体を提供するように構成された導管であって、前記乳化洗浄流体が少なくとも第１の液体成分及び第２の液体成分を含む導管と、
前記乳化洗浄流体の特性を感知するように構成されたセンサシステムと、
前記乳化洗浄流体の特性を制御するために前記第１の液体源及び／又は前記第２の液体源から前記ミキサへの液体の供給を制御するように構成されたコントローラと、
を備える液体供給デバイス。
[00275]（特徴４８） 前記導管は、前記乳化洗浄流体を液浸空間又は貯蔵コンテナに供給するように配置される、特徴４７に記載の液体供給デバイス。

[00276] さらに、本発明を特定の実施形態及び例に関して開示してきたが、本発明は、具体的に開示された実施形態を超えて本発明の他の代替実施形態及び／又は使用に適用することができ、本発明の自明の変形形態及び等価物が可能であることは当業者には明らかであろう。さらに、本発明のいくつかの変形形態を図示し詳述してきたが、本開示に基づく本発明の範囲内である他の変形形態は当業者には明らかであろう。例えば、実施形態の具体的な特徴と態様のさまざまな組合せ又は下位の組合せが可能であり、本発明の範囲内であると考えられる。従って、開示された実施形態のさまざまな特徴及び態様を互いに組み合わせ、又は代用して開示された本発明のさまざまな形態を形成することができることを理解されたい。従って、本明細書に開示された本発明の範囲は、上記の開示された具体的な実施形態に限定されず、添付の特許請求の範囲を正しく解釈することによってのみ決定されなければならない。

[00277] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。

Claims (15)

1. 乳化洗浄流体を液浸リソグラフィ装置へ供給するように構成された流体供給装置であって、前記乳化洗浄流体を形成するために、添加流体供給部からの添加流体と液浸液供給部からの液浸液とを混合するように構成されたミキサと、前記乳化洗浄流体の物理特性を感知するように構成されたセンサシステムと、前記センサ及び前記ミキサに接続されたコントローラとを備え、
   前記コントローラは、前記添加流体供給部から前記ミキサへの前記添加流体の供給、及び前記乳化洗浄流体の物理特性を制御する、流体供給装置。
2. 乳化洗浄流体を形成するために第１の液体源からの液体と第２の液体源からの活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサと、
   少なくとも第１の液体成分及び第２の液体成分を含む乳化洗浄流体を前記ミキサから提供する導管と、
   前記乳化洗浄流体の特性を感知するセンサシステムと、
   前記乳化洗浄流体の特性を制御するために前記第１の液体源及び／又は前記第２の液体源から前記ミキサへの液体の供給を制御するコントローラと、
   を備える液体供給デバイス。
3. 前記導管が、前記乳化洗浄流体を液浸空間又は貯蔵コンテナに供給するように配置される、請求項２に記載の液体供給デバイス。
4. 投影システムと、
   液体閉じ込め構造であって、前記投影システム、前記液体閉じ込め構造、及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に液浸液を少なくとも部分的に閉じ込める液体閉じ込め構造と、
   乳化洗浄流体を形成するために、第１の液体源からの液体と第２の液体源からの活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサ、及び前記ミキサから前記液体閉じ込め構造へ少なくとも第１の液体成分及び第２の液体成分を含む乳化洗浄流体を提供する導管を備える液体供給デバイスと、
   前記乳化洗浄流体の特性を感知するセンサシステムと、
   前記乳化洗浄流体の特性を制御するために前記第１の液体源及び／又は前記第２の液体源から前記ミキサへの液体の供給を制御するコントローラと、
   を備える液浸リソグラフィ装置。
5. 前記センサシステムが、前記乳化洗浄流体の特性の経時的変化を感知する、請求項４に記載の液浸リソグラフィ装置。
6. 前記センサシステムが、少なくとも２つのセンサを備え、一方が他方の上流に配置され、前記センサが、前記コントローラに向けて信号を送信するために前記コントローラに接続され、前記コントローラが、前記センサからの前記信号を処理する、請求項４又は５に記載の液浸リソグラフィ装置。
7. 前記センサシステムが、前記第２の液体成分のフローに対する、前記乳化洗浄流体中の前記第１の液体成分の流量を感知する、請求項４から６のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
8. 前記センサシステムが、前記乳化洗浄流体中の前記第２の液体成分に対する前記第１の液体成分の割合を検出する、請求項４から７のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
9. 前記第１の液体源の前記液体が、超純水を含む、請求項４から８のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
10. 前記第２の液体源の液体が、トップコートレスレジストを除去するための洗浄液などのクリーナ、望ましくはレジストクリーナを備える、請求項４から９のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
11. 前記ミキサが、１つの液体源から他の液体源の液中に液を計量供給するための弁を備える、請求項４から１０のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
12. 前記導管が、前記基板及び／又は基板テーブルに面する前記液体閉じ込め構造の表面内の開口に乳化洗浄流体を提供するように構成される、請求項４から１１のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
13. レジストの表面コーティングを有する基板をさらに備える、請求項４から１２のいずれか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
14. 前記レジストが、トップコートレスレジストである、請求項１３に記載の液浸リソグラフィ装置。
15. 乳化洗浄流体を形成するために第１の液体と活性洗浄剤液とを混合するように構成されたミキサを備える液体供給デバイスを備え、前記ミキサが、活性洗浄剤液の液滴サイズをある特定の範囲内で維持する受動ミキサである液浸リソグラフィ装置。

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