JP2011081924A5 - - Google Patents
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- 扁平リード導体の表面端部間に所定の接触角で凸曲面状に凝固形成させ、かつリード導体の端部に溶接させた低融点合金片上にフラックスを塗布し、このフラックス塗布低融点合金片をフィルムで挾み、これらの間を接着剤で埋めた温度ヒューズであり、低融点合金片両端のそれぞれに隣接するリード導体表面部分にリード導体表面のねれ性に対し濡れ性の悪い濡れ拡がり防止層を設けて前記の凝固低融点合金片の各端を前記濡れ拡がり防止層の先端に終端させたことを特徴とする合金型温度ヒューズ。
- 低融点合金の組成がＳｎ、ＩｎまたはＢｉを主成分とし、濡れ拡がり防止層の材質がＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔｉの何れかであることを特徴とする請求項１記載の合金型温度ヒューズ。
- 濡れ拡がり防止層が導体の酸化膜であることを特徴とする請求項１記載の合金型温度ヒューズ。
- 両リード導体先端の端面間のスペースに低融点合金の一部を入り込ませ、この入り込み合金の裏面にもフラックスを塗布したことを特徴とする請求項１〜３何れか記載の合金型温度ヒューズ。
- 低融点合金片の各端と接着剤層の各内端との間の距離が０または±０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４何れか記載の合金型温度ヒューズ。
- 請求項１〜５何れか記載の合金型温度ヒューズにおいて使用するリード導体付き低融点合金片を製作する方法であり、先端から所定の距離を隔てた位置を先端として濡れ拡がり防止層を設けた扁平リード導体基材を所定のギャップ間隔を隔てて作業台上に配設し、前記ギャップ及び両リード導体端部にわたって低融点合金の溶湯を供給し、この溶湯を濡れ拡がり防止層の先端乃至は先端直前まで濡れ拡がらせて凝固させると共に各リード導体の端部と凝固合金との間を溶接させ、次いで短冊状に切断することを特徴とする温度ヒューズ用のリード導体付き低融点合金片の製作方法。
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