JP2011076772A - ヒューズホルダ - Google Patents

Abstract

【課題】ヒューズ挿抜時に、電気的接続部と回路基板との固着箇所が破損することを防止可能なヒューズホルダを提供する。
【解決手段】回路基板１０に実装され、ヒューズ２０が着脱可能なヒューズホルダ３０であって、ヒューズ２０の端子部２１を挿抜可能な端子接触片６０と、端子接触片６０に一体的に形成され、回路基板１０に固定されて端子接触片６０を保持する保持脚部６３と、回路基板１０の表面に形成されたはんだ部１１に導通可能に固着される基板接続脚部６９と、端子接触片６０と基板接続脚部６９との間に設けられ、ヒューズ２０の着脱に伴って弾性変形可能な応力緩和部６６と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、ヒューズホルダに関する。

従来、回路基板に実装されるヒューズホルダとして、下記特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１のヒューズホルダは、はんだ付けによって回路基板へ固定されるとともに、電気的な接続がされ、ヒューズを挿抜可能な構成となっている。これにより、ヒューズが溶断した場合などに、ヒューズの交換作業を容易に行うことができる。

特開２００５−１００９４０号公報

上記構成のものでは、ヒューズ挿抜時に、ヒューズとヒューズホルダとの摩擦に起因して、ヒューズホルダと回路基板との間に挿抜方向の力が作用する。その結果、ヒューズホルダと回路基板との電気的接続部（はんだ部）に応力が集中してしまう。このため、はんだ部が破損し、ヒューズホルダと回路基板との電気的接続が断たれてしまうおそれがある。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板との電気的な接続信頼性をより高くできるヒューズホルダを提供することを目的とする。

本発明は、回路基板に実装され、ヒューズが着脱可能なヒューズホルダであって、前記ヒューズの端子部を挿抜可能なヒューズ端子接続部と、前記ヒューズ端子接続部に一体的に形成され、前記回路基板に固定されて前記ヒューズ端子接続部を保持する保持脚部と、前記回路基板の表面に形成された導電部に導通可能に固着される基板接続脚部と、前記ヒューズ端子接続部と前記基板接続脚部との間に設けられ、前記ヒューズの着脱に伴って弾性変形可能な応力緩和部と、を備えたことに特徴を有する。

ヒューズの端子部をヒューズ端子接続部に挿抜する際には、端子部がヒューズ端子接続部に当接することで、ヒューズホルダと回路基板との間に挿抜方向の応力が作用する。本発明においては、基板接続脚部とヒューズ端子接続部との間には弾性変形可能な応力緩和部が設けられている。このような構成とすれば、ヒューズ挿抜時に、応力緩和部が弾性変形することで、基板接続脚部に作用する応力が緩和される。これによって、基板接続脚部と回路基板の導電部との固着箇所が破損することを防止でき、電気的な接続信頼性を高くすることが可能となる。ところで、電気的な接続信頼性を高くするためだけであれば、保持脚部を備えずに基板接続脚部のみを備えた構成であればよい。しかし、仮に、ヒューズ端子接続部と回路基板とが基板接続脚部のみを介して固定されている場合、ヒューズ挿抜時には、応力緩和部が弾性変形する結果、ヒューズ端子接続部が保持されにくく、作業性が低下する。そこで、本発明においては、基板接続脚部の他に保持脚部を備え、ヒューズ端子接続部を、保持脚部を介して、回路基板に保持させる構成とした。このようにすれば、ヒューズ挿抜時にヒューズ端子接続部を確実に保持することができ、作業性が良好となる。

また、前記応力緩和部は、蛇腹形状をなすものとすることができる。蛇腹形状であれば、例えばコイルばねによる弾性変形可能な形状と比較して、応力緩和部の形成が容易となる。特に、板材から応力緩和部を形成する場合などは、板材を蛇腹状に折り曲げるだけでよく、好適である。

また、前記ヒューズ端子接続部及び前記ヒューズを収容可能なフレームを備え、前記フレームには、収容された前記ヒューズに下方から当接可能なヒューズ支持部が形成されているものとすることができる。このような構成とすれば、ヒューズ端子接続部及びヒューズをフレーム内に収容することで、ヒューズの端子部とヒューズ端子接続部との接続箇所を保護することができる。また、収容されたヒューズをヒューズ支持部によって受けることができる。このため、ヒューズ取付時の力をフレームによって受けることができ、基板接続脚部へ作用する応力をより一層小さくできる。

また、前記ヒューズ端子接続部は、対向配置された一対の平板を備え、前記両平板には、前記ヒューズ側へ突き出すことで、前記ヒューズの端子部と接触可能な接触部がそれぞれ形成されているものとすることができる。

また、前記ヒューズ端子接続部は、前記端子部が挿通される端子挿通孔を有する略箱状をなしており、前記端子挿通孔を構成する壁部において、前記端子部と対向する箇所を内側へ突き出すことで、前記端子部を挟持可能な一対の接触部が形成され、前記保持脚部は、前記ヒューズ端子接続部の下端から、前記回路基板の平面方向に沿って延設され、前記応力緩和部は、前記ヒューズ端子接続部の上端から、前記回路基板側に延設され、前記基板接続脚部は、前記応力緩和部の下端から、前記回路基板の平面方向に沿って延設されているものとすることができる。

本発明によれば、回路基板との電気的な接続信頼性をより高くできるヒューズホルダを提供できる。

本発明の実施形態１に係るヒューズホルダの概略構成を示す分解斜視図 ヒューズホルダを示す斜視図 ヒューズホルダの内部構造を示す正断面図 ヒューズの取付作業を示す正断面図 ヒューズホルダを示す正面図 ヒューズホルダを示す側面図 ヒューズホルダを示す平面図 フレームを示す平面図 端子接触片を示す正面図 端子接触片を示す側面図 本発明の実施形態２に係るヒューズホルダの概略構成を示す分解斜視図 ヒューズホルダを示す斜視図 ヒューズホルダを示す正面図 ヒューズホルダを示す側面図 ヒューズホルダの内部構造を示す正断面図 ヒューズホルダの内部構造を示す側断面図 ヒューズホルダを示す平面図 ヒューズの取付作業を示す正断面図 ヒューズの取付作業を示す側断面図 端子接触片を示す正面図 端子接触片を示す平面図 端子接触片を示す正断面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。図１及び図２に示すように、本実施形態のヒューズホルダ３０は、略直方体形状をなすヒューズ２０を回路基板１０に対して着脱可能に取り付けるもので、箱形をなすフレーム４０と、このフレーム４０に取り付けられる一対の端子接触片６０と、を備えている。ヒューズ２０は、内部に封入された溶断部（図示せず）と、その溶断部と電気的に接続され、ヒューズ２０の長手方向両端に取り付けられた端子部２１と、を備える。

両端子接触片６０は、ヒューズ２０の端子部２１とそれぞれ電気的に接触するものである。両端子接触片６０は、同じ形状をなし、一方の端子接触片６０を他方の端子接触片６０に対して向かい合わせにした状態で、フレーム４０の長手方向における両端にそれぞれ取り付けられる。なお、以下の説明においては、ヒューズホルダ３０から回路基板１０に向かう方向（図３の下側）を下側、その反対方向（図３の上側）を上側とする。また、図３における左右方向を長さ方向（フレーム４０の長手方向）とする。また、図７における上下方向を幅方向とし、この幅方向においては、図７における上側を後側、下側を前側とする。

次にフレーム４０の構成について説明する。フレーム４０は、端子接触片６０及びヒューズ２０を収容するもので、エポキシ樹脂や、プラスチック等の絶縁材料をトランスファー成形や射出成形して形成されている。図１に示すように、フレーム４０は、上方を開口された略箱型をなしており、端子接触片６０及びヒューズ２０を上方から収容可能となっている。また、図３に示すように、フレーム４０の底壁４１において、長さ方向及び幅方向における中央部には、上面が平らに形成された略円錐状のヒューズ支持部４１Ａが突設されている。フレーム４０内に収容されたヒューズ２０は、ヒューズ支持部４１Ａの上面に支持される構成となっている。

図１及び図８に示すように、底壁４１において、長さ方向における両端側を上下（ヒューズ２０の着脱方向）に貫通することで接触片収容部４１Ｂがそれぞれ形成されている。各接触片収容部４１Ｂは、各端子接触片６０の各本体部６１（後述）を収容可能となっている。また、両側壁４２の下側を長さ方向に貫通することで下側に開口する側壁開口部４２Ｂがそれぞれ形成されており、各側壁開口部４２Ｂは各接触片収容部４１Ｂと連通されている。また、図４及び図５に示すように、フレーム４０の前壁４３及び後壁４４において、ヒューズ２０の長手方向中央部に対応する箇所を上方に開口することで、上側開口部４５がそれぞれ形成されている。図５に示すように、前側（及び後側）からヒューズ２０の長手方向中央部は露出しており、両上側開口部４５を通じて、指を差し入れることによって、ヒューズホルダ３０に取り付けられた状態のヒューズ２０を把持することが可能となっている。

図５に示すように、前壁４３及び後壁４４の長さ方向における両端及び中央部においては、回路基板１０側に突き出して脚部４６が、それぞれ形成されている。この脚部４６は回路基板１０に近接している（又は当接していてもよい）。これにより、フレーム４０が上側から押圧された際には、脚部４６を介して、回路基板１０にフレーム４０が支持される構成となっている。

次に端子接触片６０の構成について説明する。端子接触片６０は、例えば、金属薄板に打ち抜き加工および折り曲げ加工をすることによって形成され、電気伝導性を有している。図１及び図９に示すように、端子接触片６０は、上下に長い平板状をなす本体部６１と、本体部６１の上端から延設される押さえ片７１及び押圧片６５と、本体部６１の上端から下方に折り返されて形成された応力緩和部６６とを主体に構成されている。なお、左右の両端子接触片６０の構成は同じであるため、以下の説明では、基本的には、右側の端子接触片６０について説明を行うものとする。

図３及び図９に示すように、本体部６１において、ヒューズ２０の端子部２１に対向する箇所を内側（端子部２１側）へ湾曲する形で突き出すことで、接触部６２が形成されている。図４に示すように、両接触部６２の突出端の対向間隔Ａ１は、ヒューズ２０の全長Ａ２より、わずかに小さくなるように設定されている。また、両接触部６２は、外側（端子部２１から遠ざかる側）に弾性変形可能となっている。上記の構成により、両接触部６２によってヒューズ２０を、その長手方向両側から、挟持可能な構成となっている。言い換えると、端子部２１を挟むように対向配置された一対の本体部６１（一対の平板）によって、ヒューズ２０の端子部２１を挿抜可能なヒューズ端子接続部が構成されている。

図３に示すように、ヒューズ２０の端子部２１は接触部６２の突出端と接触する構成となっている。このようにすれば、例えば、接触部６２が平坦な形状をなし、接触部６２とヒューズ２０とが面当たりする構成と比較して、両者の接触面積を小さくすることが可能となる。これにより、ヒューズ挿抜時におけるヒューズ２０と接触部６２との間の摩擦力が低減され、ヒューズ２０の挿抜に要する力を低減させることが可能となる。

図４及び図９に示すように、本体部６１の下端を、内側へ直角に折り曲げることで、本体部６１と一体的に保持脚部６３が形成されている。また、本体部６１の一部を外側（図４の左右両側）に上昇傾斜する形で折り曲げることで係止爪６４が形成されている。この係止爪６４は、その基端側を支点として長さ方向に弾性変形可能となっている。図４に示すように、係止爪６４は、フレームの側壁４２の下面４２Ａ（言い換えると、側壁開口部４２Ｂの上側）に係止する構成となっており、端子接触片６０の上方への移動を規制することで、端子接触片６０の抜け止めをする機能を担っている。

図３及び図９に示すように、押さえ片７１は、内側（ヒューズ２０に向かう側）へ向かって上昇傾斜する形で延設されている。押さえ片７１の先端７１Ａは、ヒューズ２０の上方に配されている。これにより、ヒューズ２０の端部を押さえ片７１の下面によって、上方から押さえることが可能となっている。押圧片６５は、押さえ片７１の先端（上端）から、外側に向かって上昇傾斜する形で延設されており、押圧片６５の上面は外側へ向かって上昇傾斜する押圧面６５Ａとされる。すなわち、押さえ片７１と押圧片６５との双方によって、内側へ向かって凹む略Ｖ字状の板片を構成している。また、図４に示すように、本体部６１は、フレーム４０の側壁４２とわずかに隙間を空けて対向配置されている。これにより、押圧片６５の押圧面６５Ａを上方から押圧することで、この隙間の分だけ、本体部６１を外側に開く方向に変形させ、両接触部６２間の対向間隔を広げることが可能となっている。

応力緩和部６６は、外側へ下降傾斜する連結部６７と、連結部６７の下端から下方へ延びる伸縮部６８と、を備えている。伸縮部６８は蛇腹状をなす形で折り曲げられており、図３の上下方向（ヒューズホルダ３０に対するヒューズ２０の着脱方向）に伸縮するように弾性変形可能となっている。これにより、伸縮部６８は、ヒューズ２０の挿抜に伴って、弾性変形可能となっている。

伸縮部６８の下端を外側へ直角に折り曲げることで、基板接続脚部６９が延設されている。つまり応力緩和部６６は、本体部６１（ヒューズ端子接続部）と基板接続脚部６９との間に設けられている。応力緩和部６６の長さは、基板接続脚部６９の高さが保持脚部６３と同じ高さに配されるように設定されている。図６及び図１０に示すように、押圧片６５及び応力緩和部６６は、幅方向に隣接して配されている。このため、フレーム４０に取り付けられた状態では、図７の平面視にて示すように、一方の端子接触片６０における押圧片６５に対向して他方の端子接触片６０における応力緩和部６６が配される。

次に、ヒューズホルダ３０の組立及び実装について説明を行う。まず、フレーム４０に対して、両端子接触片６０を取り付けてゆく。具体的には、図１に示すように、各端子接触片６０の各応力緩和部６６が、それぞれ外側を向く形で、上方から各接触片収容部４１Ｂに各本体部６１を挿入する。このとき、本体部６１の係止爪６４は、側壁４２の内面に当接し内側へ変形する。さらに、各接触片収容部４１Ｂに各本体部６１を挿入してゆくと、係止爪６４の先端が側壁４２の下側へ達する。すると、図３に示すように、係止爪６４は弾性復帰し、側壁４２の下面４２Ａに係止する。これにより、フレーム４０への両端子接触片６０の取付が完了し、ヒューズホルダ３０の組立が完了する。

次に、ヒューズホルダ３０を回路基板１０の所定箇所に配し、保持脚部６３及び基板接続脚部６９を、それぞれ回路基板１０に形成されたランド１２、１３に、表面実装状態ではんだ付けする（はんだ部を符号１１にて示す、図４及び図５参照）。ここで、基板接続脚部６９が、はんだ付けされるランド１２は、回路基板１０上に形成された配線パターン１４と電気的に接続されている。言い換えると、基板接続脚部６９は回路基板１０の表面に形成された配線パターン１４（導電部）に導通可能に固着されており、基板接続脚部６９はランド１２と電気的に接続されている。一方、保持脚部６３は、はんだ付け（はんだ部１１）により回路基板１０のランド１３に固定され、これにより、端子接触片６０が回路基板１０に保持される。また、保持脚部６３がはんだ付けされるランド１３は、回路基板１０上に形成された配線パターンと電気的に接続されていない。つまり、端子接触片６０と回路基板１０の配線パターン１４との電気的接続は、基板接続脚部６９を介してのみ行われている。

次に、回路基板１０に実装されたヒューズホルダ３０に対して、ヒューズ２０を取り付ける際の作用について説明する。まず、作業者は、ヒューズ２０の長手方向における中央付近を把持し、フレーム４０の上方の開口から、ヒューズ２０を挿入する。この挿入過程で、図４に示すように、ヒューズ２０の両端部で、両押圧片６５の各押圧面６５Ａを、それぞれ上方から押圧してやる（図４では、左側の押圧片６５のみ図示）。すると、両押圧片６５及び両押さえ片７１は、それぞれ外側へ開くように撓み変形する。上述したように、本体部６１は、フレーム４０の側壁４２との間に、わずかに隙間を空けて配されている。このため、両押圧片６５の変形に伴って、両端子接触片６０における両接触部６２の対向間隔が、自然状態における長さＡ１より、わずかに大きくなる。これにより、ヒューズ２０を両接触部６２間に挿入するために必要な挿入力が少なくなる。本体部６１が側壁４２に当接した後、さらに、押圧面６５Ａを押圧すると、押さえ片７１は基端を支点として外側に変形する。このように押さえ片７１を外側に開くことで、押さえ片７１の先端７１Ａを、ヒューズ２０の上方から退避する位置まで変位させる（図３の２点鎖線で図示）。これにより、上方からヒューズ２０を両接触部６２間に挿入させることが可能となる。

そして、ヒューズ２０の端子部２１で両接触部６２の上側の湾曲面を押圧することで、両接触部６２を外側に押し広げながら、両接触部６２間にヒューズ２０を挿入してゆく。やがて、ヒューズ２０の下側の面がヒューズ支持部４１Ａに当接する。これにより、ヒューズ２０は、ヒューズ支持部４１Ａに支持されると共に、両接触部６２に押圧されることで挟持された状態となる。そして、各接触部６２が各端子部２１と、それぞれ接触することで、ヒューズホルダ３０とヒューズ２０との電気的接続がされる。

また、図３に示す位置までヒューズ２０が挿入されると、ヒューズ２０による押圧片６５の押圧が解除され、押さえ片７１が初期状態（図３の状態）に弾性復帰する。これにより、各押さえ片７１の下面によって、ヒューズ２０の各端子部２１が上方から押さえられ、ヒューズ２０が抜け止めされた状態となる。以上の作業により、ヒューズ２０の取り付けが完了する。なお、ヒューズ２０で押圧片６５を押圧する代わりに、手で押圧片６５を押圧してもよい。

上記した取付過程においては、ヒューズ２０の各端子部２１が、各接触部６２に摺動する際の摩擦力によって、両端子接触片６０は、回路基板１０側へ押圧される。このため、端子接触片６０と回路基板１０との固定箇所である保持脚部６３及び基板接続脚部６９には、回路基板１０を押圧する方向の応力が作用する。ここで、基板接続脚部６９は、ヒューズ着脱方向において伸縮可能な応力緩和部６６を介して本体部６１と連結されている。このため、ヒューズ２０の取付時には、応力緩和部６６が縮むことで、基板接続脚部６９へ作用する応力が緩和され、はんだ部１１に作用する応力は緩和される。一方、保持脚部６３は、ヒューズ２０挿入時の力の大部分を受けることになる。このように、応力緩和部６６を設けることによって、ヒューズ挿入に伴って生じる応力は、保持脚部６３側に集中し、基板接続脚部６９側に集中することを防止できる。このため、基板接続脚部６９と回路基板１０の接続箇所であるはんだ部１１の破損を防止でき、電気的な信頼性をより高くできる。

次に、ヒューズホルダ３０からヒューズ２０を取り外す作業について説明する。例えば回路基板１０上の回路パターンに過電流が流れ、回路保護のためヒューズ２０が溶断した場合、他のヒューズと交換するために、ヒューズ２０を取り外す必要が生じる。このような場合、まず、作業者は両押圧片６５の押圧面６５Ａを上方から押圧し、押さえ片７１の先端７１Ａを、ヒューズ２０の装着時におけるヒューズ２０の上方から退避する位置まで変位させる。これにより、ヒューズ２０と押さえ片７１との干渉を避け、ヒューズ２０を両接触部６２間から取り出すことが可能となる。続いて、両押圧片６５を押圧した状態で、フレーム４０の上側開口部４５から指を差し入れ、長手方向におけるヒューズ２０の中央付近を把持し、ヒューズ２０を取り外す。

この取り外し過程においては、ヒューズ２０の各端子部２１が各接触部６２に摺動する際の摩擦力によって、両端子接触片６０を回路基板１０から引き離す方向（図５の上方向）に力が作用する。また、押圧面６５Ａを上方から押圧すると、端子接触片６０は、回路基板１０側へ押さえつけられる。このため、上記のように両押圧片６５を押圧した状態で、ヒューズ２０を取り外すようにすれば、両端子接触片６０と回路基板１０との接続箇所（保持脚部６３及び基板接続脚部６９）に作用する引き離し方向（回路基板１０から遠ざかる方向）の応力を小さくすることができる。

さらに、ヒューズの取り外しに伴って応力緩和部６６が伸張（弾性変形）することによって、基板接続脚部６９側、ひいては、はんだ部１１に作用する応力が緩和される。このため、ヒューズ２０を取り外す際においても、基板接続脚部６９と回路基板１０との接続箇所（はんだ部１１）に作用する応力を緩和でき、はんだ部１１の破断を防止できる。この結果、ヒューズホルダ３０と回路基板１０との電気的な接続信頼性を高くすることができる。

以上説明したように、本実施形態においては、基板接続脚部６９と本体部６１との間には弾性変形可能な応力緩和部６６が設けられている。このような構成とすれば、ヒューズ２０挿抜時に、応力緩和部６６が弾性変形することで、基板接続脚部６９に作用する応力が緩和される。これによって、基板接続脚部６９と回路基板１０のはんだ部１１との固着箇所が破損することを防止でき、電気的な接続信頼性を高くすることが可能となる。ところで、電気的な接続信頼性を高くするためだけであれば、保持脚部６３を備えずに基板接続脚部６９のみを備えた構成であればよい。しかし、仮に、本体部６１と回路基板１０と基板接続脚部６９のみを介して固定されている場合、ヒューズ２０挿抜時には、応力緩和部６６が変形する結果、本体部６１が保持されず作業性が低下する。そこで、本実施形態においては、基板接続脚部６９の他に保持脚部６３を備え、本体部６１を、保持脚部６３を介して、回路基板１０に保持させる構成とした。このようにすれば、ヒューズ２０挿抜時に本体部６１を確実に保持することができ、作業性が良好となる。

また、応力緩和部６６は、蛇腹形状をなしている。蛇腹形状であれば、例えばコイルばねによる弾性変形可能な形状と比較して、応力緩和部６６の形成が容易となる。特に、本実施形態のように、板材から応力緩和部６６を形成する場合などは、板材を蛇腹状に折り曲げるだけでよく、好適である。

また、端子接触片６０及びヒューズ２０を収容可能なフレーム４０を備え、フレーム４０には、収容されたヒューズ２０に下方から当接可能なヒューズ支持部４１Ａが形成されている。このような構成とすれば、端子接触片６０及びヒューズ２０をフレーム４０内に収容することで、ヒューズ２０の端子部２１と端子接触片６０との接触箇所を保護することができる。また、収容されたヒューズ２０をヒューズ支持部４１Ａによって受けることができる。このため、ヒューズ取付時の力をフレーム４０によっても受けることができ、基板接続脚部６９へ作用する力をより一層小さくできる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１１ないし図２２によって説明する。本実施形態においては、ヒューズの種類が、上記実施形態１と異なり、これに対応してヒューズホルダの構成も異なっている。なお、以下の説明においては、図１３における左右方向を長さ方向とし、図１７における上下方向を幅方向とする。また、図１７における上側を後側、下側を前側とする。なお、この実施形態２では、上記した実施形態１と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

図１１に示すように、本実施形態のヒューズホルダ１３０に挿抜されるヒューズ１２０は、一対の平板状の端子部１２１を溶断部（図示せず）で連結し、その溶断部を含む端子部１２１の基端側を絶縁ハウジング１２２内に収容してなるブレード型ヒューズである。各端子部１２１の先端側は、絶縁ハウジング１２２から下方に突き出しており、ヒューズホルダ１３０へ挿抜される。なお、以下の説明においては、ヒューズホルダ１３０から回路基板１０に向かう方向（図１３の下側）を下側、その反対方向（図１３の上側）を上側とする。

本実施形態のヒューズホルダ１３０は、図１１に示すように、各端子部１２１がそれぞれ挿抜される一対の端子接触片１６０と、両端子接触片１６０が取り付けられるフレーム１４０と、を備えている。両端子接触片１６０は同じ形状をなし、一方の端子接触片１６０を他方に対して１８０度回転させた状態で、フレーム１４０内にそれぞれ収容される。

まず、フレーム１４０の構成について説明する。フレーム１４０は、端子接触片１６０及びヒューズ１２０を収容して保持する機能を担っており、エポキシ樹脂や、プラスチック等の絶縁材料をトランスファー成形や射出成形して形成されている。フレーム１４０は、その内部が上下に貫通された略箱型をなしており、ヒューズ１２０を上方から嵌合可能となっている。図１５に示すように、フレーム１４０の内部における下側には、フレーム１４０の前壁１４３と後壁１４４とを連結する形で、仕切壁１４１が形成されている。この仕切壁１４１によって、フレーム１４０の内部空間における下側は、幅方向の中央で仕切られており、各端子接触片１６０が収容可能な接触片収容部１４１Ｂとなっている。

また、フレーム１４０の仕切壁１４１の上端はヒューズ支持部１４１Ａとされる。ヒューズ１２０がフレーム１４０内に収容された状態では、ヒューズ支持部１４１Ａの上面にヒューズ１２０における絶縁ハウジング１２２の下面が当接することで、ヒューズ１２０を支持可能な構成となっている。また、フレーム１４０の両側壁１４２の下側を長さ方向に貫通することで側壁開口部１４２Ｂが形成されている（図１４参照）。側壁開口部１４２Ｂは接触片収容部１４１Ｂと連通されており、側壁開口部１４２Ｂを通じて、後述する端子接触片１６０の応力緩和部１６６がフレーム１４０の外側に突き出す構成となっている（図１２及び図１４参照）。

図１３に示すように、フレーム１４０の前壁１４３及び後壁１４４において、ヒューズ１２０の長さ方向における中央部に対応する箇所を上方に開口することで、上側開口部１４５がそれぞれ形成されている。図１３に示すように、前側（及び後側）からヒューズ１２０（絶縁ハウジング１２２）の長さ方向における中央部は露出しており、両上側開口部１４５を通じて、指を差し入れることで、ヒューズ１２０（絶縁ハウジング１２２）を把持可能となっている。

図１３に示すように、前壁１４３及び後壁１４４において、長さ方向における両端及び中央部には、回路基板１０側に突き出して脚部１４６が、それぞれ形成されている。この脚部１４６は回路基板１０に当接（又は近接）している。これにより、フレーム１４０が上側から押圧された際には、脚部１４６を介して、回路基板１０にフレーム１４０が支持される構成となっている。

次に端子接触片１６０の構成について説明する。端子接触片１６０は、例えば、金属薄板に打ち抜き加工および折り曲げ加工をすることによって形成され、電気伝導性を有している。図１１、図２０及び図２１に示すように、端子接触片１６０は、ヒューズ１２０の端子部１２１が挿通可能な端子挿通孔１６１Ｅを有する本体部１６１（ヒューズ端子接続部）と、本体部１６１から延設された応力緩和部１６６とを主体に構成されている。なお、左右の両端子接触片１６０の構成は同じであるため、以下の説明では、基本的に右側の端子接触片１６０について説明を行うものとする。

図２１に示すように、本体部１６１は、１枚の金属薄板を直角に折り曲げることで略箱状に形成されている。これにより、本体部１６１の内部には、平面視において、周囲４辺を壁部によって囲まれた空間（端子挿通孔１６１Ｅ）が形成される。言い換えると、端子挿通孔１６１Ｅは、上下方向（ヒューズ１２０の着脱方向）に貫通され、平面視矩形状をなしている。また、本体部１６１における右側の側壁は、２枚重なる形で形成されている（外側の側壁に符号１６１Ａ１、内側の側壁に符号１６１Ａ２を付す）。本体部１６１における後壁もまた、２枚重なる形で形成されている（外側の後壁に符号１６１Ｂ１、内側の後壁に符号１６１Ｂ２を付す）。また、本体部１６１は、長さ方向の長さより幅方向の長さが短く設定されている。

図２２に示すように、本体部１６１の前壁１６１Ｄ及び後壁１６１Ｂ２（端子挿通孔１６１Ｅを構成する壁部、対向配置された一対の平板）においては、ヒューズ１２０の端子部１２１に対向する箇所を内側へ湾曲させる形で突き出すことで、一対の接触部１６２（挟持部）が対向して形成されている。図１９に示すように、両接触部１６２の突出端における対向間隔Ｂ１は、端子部１２１の幅方向における長さＢ２より、わずかに小さくなるように設定されている。また、両接触部１６２は、外側に弾性変形可能となっている。上記の構成により、両接触部１６２はヒューズ１２０の端子部１２１を、その幅方向両側から挟持可能な構成となっている。図１７に示すように、両接触部１６２は、接触片収容部１４１Ｂを通じて、フレーム１４０の上方から臨むように配されている。これにより、フレーム１４０の上方から、端子部１２１を挿入することで、両接触部１６２間に端子部１２１を差し入れることが可能となっている。

図１１及び図１９に示すように、本体部１６１の前壁１６１Ｄには、その下端を、前方へ直角に折り曲げることで、保持脚部１６３が一体的に形成されている。言い換えると、保持脚部１６３は回路基板１０の平面方向に沿って延設されている。また、本体部１６１の前壁１６１Ｄの上端からは、端子接触片１６０の外側（前側）に略直角に曲げられた係止爪１６４が延設されている。図１９に示すように、この係止爪１６４は、フレーム１４０の前壁１４３（又は後壁１４４）の内側の面に形成された段部１４７の上面に係止される構成となっており、端子接触片１６０の下方への移動を規制することで、フレーム１４０が端子接触片１６０から上方に離脱することを防止している。

応力緩和部１６６は、外側の側壁１６１Ａ１の上端から、下側（回路基板側）に折り返す形で延設されており、外側へ下降傾斜する連結部１６７と、連結部１６７の下端から、さらに下方へ延びる伸縮部１６８と、を備えている。伸縮部１６８は蛇腹状をなすように折り曲げられており、図１３の上下方向（ヒューズホルダ１３０に対するヒューズ１２０の着脱方向）において、伸縮する形で弾性変形が可能となっている。応力緩和部１６６は、その下端が、保持脚部１６３と同じ高さに達する長さで設定されている。応力緩和部１６６には、その下端を外側へ直角に折り曲げることで、基板接続脚部１６９が形成されている。言い換えると基板接続脚部１６９は、回路基板１０の平面方向に沿って延設されている。図１１に示すように、基板接続脚部１６９と保持脚部１６３とは、平面視（ヒューズ１２０の着脱方向から視た面）において、直交する形で延設されている。

なお、前述したように、両端子接触片１６０は、それぞれ他方に対して１８０度回転させた状態で、フレーム１４０内にそれぞれ収容される。このため、左側の端子接触片１６０においては、前後左右が右側の端子接触片１６０の構成と逆の構成になる。具体的には、図１７に示すように、左側の端子接触片１６０においては、保持脚部１６３は、後側へ突き出している。また、左側の端子接触片１６０においては、係止爪１６４が、後壁１４４に形成された段部１４７へ係止されている。

次に、ヒューズホルダ１３０の組立及び実装について説明を行う。まず、フレーム１４０に対して、両端子接触片１６０を取り付けてゆく。具体的には、図１１に示すように、両端子接触片１６０の各応力緩和部１６６が、それぞれ外側を向くように、両端子接触片１６０をそれぞれ位置合わせし、下方から、各接触片収容部１４１Ｂに各本体部１６１を挿入する。このとき、本体部１６１の係止爪１６４は、側壁１４２の内面に当接し内側へ弾性変形する。さらに、各接触片収容部１４１Ｂに各本体部１６１を挿入してゆくと、各係止爪１６４の先端が各段部１４７の上側へ達する。すると、係止爪１６４は弾性復帰し、段部１４７の上面に係止する（図１６）。また、この状態では、各応力緩和部１６６が各側壁開口部１４２Ｂから外側に突き出すように配される。これにより、フレーム１４０への両端子接触片１６０の取付が完了し、ヒューズホルダ１３０の組立が完了する。

次に、ヒューズホルダ１３０を回路基板１０の所定箇所に配し、保持脚部１６３及び基板接続脚部１６９を、それぞれ回路基板１０に形成されたランド１２、１３に表面実装状態ではんだ付けする（はんだ部を符号１１にて示す、図１３及び図１５参照）。ここで、基板接続脚部１６９がはんだ付けされるランド１２は、回路基板１０上に形成された配線パターン１４と電気的に接続されている。言い換えると、基板接続脚部１６９は回路基板１０の表面に形成された配線パターン１４（導電部）に導通可能に固着されている。一方、保持脚部１６３は、はんだ部１１を介して回路基板１０に固定され、これにより、端子接触片１６０が回路基板１０に保持される。また、保持脚部１６３がはんだ付けされるランド１３は、回路基板１０上に形成された配線パターンと電気的に接続されていない。つまり、端子接触片１６０と回路基板１０の配線パターン１４との電気的接続は、基板接続脚部１６９を介してのみ行われている。

次に、回路基板１０に実装されたヒューズホルダ１３０に対して、ヒューズ１２０を取り付ける際の作用について説明する。ます、作業者は、ヒューズ１２０の絶縁ハウジング１２２の上部付近を把持し、ヒューズ１２０の各端子部１２１を各端子接触片１６０に位置合わせした状態で、フレーム１４０の上方の開口から、ヒューズ１２０を挿入してやる（図１８及び図１９）。やがて、各端子部１２１の先端が各端子接触片１６０における本体部１６１の内部（端子挿通孔１６１Ｅ）に挿入され、両接触部１６２の上側の湾曲面に当接する。さらに、ヒューズ１２０を挿入してゆくと、各端子部１２１は両接触部１６２をそれぞれ外側に押し広げながら、両接触部１６２間に挿入されてゆく。やがて、絶縁ハウジング１２２の下側の面がヒューズ支持部１４１Ａに当接する。これにより、ヒューズ１２０は、ヒューズ支持部１４１Ａに支持されると共に、各端子部１２１が両接触部１６２にそれぞれ挟持された状態となる。これにより、ヒューズホルダ１３０とヒューズ１２０との電気的接続がされる。以上の作業により、ヒューズ１２０の取り付けが完了する。

上記した取付過程においては、ヒューズ１２０の各端子部１２１が各端子接触片１６０の両接触部６２にそれぞれ摺動する際の摩擦力によって、両端子接触片１６０が、回路基板１０側へ押圧される。このため、端子接触片１６０と回路基板１０との固定箇所である保持脚部１６３及び基板接続脚部１６９には、回路基板１０を押圧する方向の応力が作用する。本実施形態においても、上記実施形態１と同様に、基板接続脚部１６９は、応力緩和部１６６を介して本体部１６１と連結されている。このため、ヒューズ１２０の取付時には、応力緩和部１６６が縮むことで、基板接続脚部１６９と回路基板１０との接続箇所（はんだ部１１）に作用する応力が緩和される。また、保持脚部１６３は、ヒューズ１２０挿入時の力の大部分を受ける。これにより、ヒューズ挿入に伴って発生する応力が、電気的接続箇所である基板接続脚部１６９に集中することを防止できる。このため、基板接続脚部１６９と回路基板１０との接続部（はんだ部１１）が破断することがなく、電気的な信頼性を確保することができる。

次に、ヒューズホルダ１３０から、ヒューズ１２０を取り外す際の作用について説明する。ヒューズ１２０を取り外すためには、作業者は、フレーム１４０の上側開口部１４５から指を差し入れ、ヒューズ１２０における絶縁ハウジング１２２の上部を把持し、ヒューズ１２０を上方に引き抜くようにする。

ヒューズ１２０の各端子部１２１は、それぞれ両接触部１６２に挟持されている。このため、取り外し過程においては、端子部１２１と接触部１６２とが摺動する際の摩擦によって、両端子接触片１６０を回路基板１０から引き離す方向に力が作用する。この場合には、応力緩和部１６６が、わずかに伸張することによって、基板接続脚部１６９に作用する応力は、保持脚部１６３に作用する応力と比べて小さくなる。このため、ヒューズ１２０を取り外す際においても、基板接続脚部１６９と回路基板１０（ランド１２及び配線パターン１４）との接続箇所（はんだ部１１）に作用する応力を緩和でき、はんだ部１１の破断を防止できる。この結果、ヒューズホルダ１３０と回路基板１０との電気的な信頼性を高くすることができる。

また、本実施形態においては、同形状の両端子接触片１６０を互いに１８０度回転させた形で配する構成とした。このため、図１７に示すように、両保持脚部１６３は、それぞれ前後方向に延びるように配される。このような構成であれば、ヒューズ１２０を着脱する際に生じ得るヒューズホルダ１３０の前後方向の傾きを、両保持脚部１６３によって規制することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記各実施形態においては、応力緩和部６６、１６６の伸縮部６８、１６８を蛇腹形状とすることで、ヒューズ着脱方向に伸縮可能な構成としたが、これに限定されない。例えば、応力緩和部６６、１６６をコイルばね状に形成することで、ヒューズ着脱方向に伸縮可能な構成としてもよい。

（２）上記各実施形態においては、基板接続脚部６９、１６９を介して、端子接触片６０と回路基板１０（配線パターン１４）との電気的接続を行う構成とし、保持脚部６３、１６３は、回路基板の配線パターンとは電気的に接続されていない構成とした。保持脚部６３、１６３は、回路基板１０の配線パターン１４と電気的に接続されていてもよい。要するに、端子接触片６０と回路基板１０（配線パターン１４）との電気的接続は、少なくとも基板接続脚部６９を介して行われていればよい。

（３）上記各実施形態においては、ヒューズホルダ３０、１３０を回路基板１０に表面実装する構成を例示したが、これに限定されない。回路基板１０にスルーホールを形成し、スルーホールを介して実装する構成であってもよい。なお、スルーホールを介して実装する場合は、例えば、保持脚部６３、１６３や基板接続脚部６９、１６９を平板状でなく、スルーホールに挿通可能なピン形状とすればよい。

（４）上記実施形態においては、一対の端子接触片６０（本体部６１）の各々に、押圧片６５、押さえ片７１を形成する構成を例示したが、これに限定されない。押圧片６５、押さえ片７１は、両本体部６１のうち、いずれか一方の本体部６１にのみ形成されていてもよい。

（５）上記実施形態においては、接触部６２を湾曲する形状としたが、接触部６２の形状は、これに限定されない。例えば、接触部６２を内側に突き出すＶ字形状としてもよい。

１０…回路基板
１４…配線パターン（導電部）
２０、１２０…ヒューズ
２１、１２１…端子部
３０、１３０…ヒューズホルダ
４０、１４０…フレーム
４１Ａ、１４１Ａ…ヒューズ支持部
６１、１６１…本体部（ヒューズ端子接続部、平板）
６２…接触部
６３、１６３…保持脚部
６６、１６６…応力緩和部
６９、１６９…基板接続脚部
１６１Ｂ２…後壁（端子挿通孔を構成する壁部、平板）
１６１Ｄ…前壁（端子挿通孔を構成する壁部、平板）
１６１Ｅ…端子挿通孔
１６２…接触部（挟持部）

Claims (5)

1. 回路基板に実装され、ヒューズが着脱可能なヒューズホルダであって、
   前記ヒューズの端子部を挿抜可能なヒューズ端子接続部と、
   前記ヒューズ端子接続部に一体的に形成され、前記回路基板に固定されて前記ヒューズ端子接続部を保持する保持脚部と、
   前記回路基板の表面に形成された導電部に導通可能に固着される基板接続脚部と、
   前記ヒューズ端子接続部と前記基板接続脚部との間に設けられ、前記ヒューズの着脱に伴って弾性変形可能な応力緩和部と、を備えたことを特徴とするヒューズホルダ。
2. 前記応力緩和部は、蛇腹形状をなすことを特徴とする請求項１に記載のヒューズホルダ。
3. 前記ヒューズ端子接続部及び前記ヒューズを収容可能なフレームを備え、
   前記フレームには、前記フレーム内に収容された前記ヒューズを支持可能なヒューズ支持部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のヒューズホルダ。
4. 前記ヒューズ端子接続部は、前記端子部を挟むように対向配置された一対の平板を備え、
   前記平板の各々には、前記端子部側へ突き出すことで、前記端子部と接触可能な接触部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のヒューズホルダ。
5. 前記ヒューズ端子接続部は、前記端子部が挿通される端子挿通孔を有する略箱状をなしており、
   前記端子挿通孔を構成する壁部において、前記端子部と対向する箇所を内側へ突き出すことで、前記端子部を挟持可能な挟持部が形成され、
   前記保持脚部は、前記ヒューズ端子接続部の下端から、前記回路基板の平面方向に沿って延設され、
   前記応力緩和部は、前記ヒューズ端子接続部の上端から、前記回路基板側に延設され、
   前記基板接続脚部は、前記応力緩和部の下端から、前記回路基板の平面方向に沿って延設されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のヒューズホルダ。

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