JP2011073264A - 反転オフセット印刷用除去版及びその製造方法、並びに印刷物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】除去版6は、印刷物7の画像部7aに対応する撥インク処理された凸部領域(画像凸部6a)と、印刷物7の非画像部7bに対応する凸部領域(非画像凸部6b)と、印刷物7の画像部7aに対応する凹部領域(画像凹部6c)で構成され、凹部形成のためのエッチング等の加工と撥インク処理により作製される。言い換えると、除去版6の表面は、画像部7aの一部に対応して形成された凸状の画像凸部6aと、画像部7aの残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部6cと、非画像部7bに対応して形成された凸状の非画像凸部6bとを備え、画像凸部6aの頂面が撥インク処理をされている。
【選択図】図1
Description
まず、剥離性表面を有するブランケット1aに、転写物を含むインク2を塗布した後、溶剤の少なくとも一部を乾燥させ、ブランケット1a表面に転写物3aを形成することでブランケット1bとする(図2(a)〜(c))。
次に、ブランケット1bを除去版4に密着させ、転写物3aの不要な部分3bを除去版4に付着させることで除去し、ブランケット1bに転写物3cを形成することで転写物3cが形成されたブランケット1cを得る(図2(d)〜(f))。
次に、ブランケット1cを被転写物5に密着させ離すことで、転写物3cを被転写物5に転写しパターンを形成する(図2(g)〜(i))。
”底当りパターン抜け”とは、前記除去工程において、ブランケット1bが変形することにより除去版4の凹部の底面に接触し、かつ接触部分において転写物3aが凹部底面に付着した場合、パターンの必要部まで除去されることになるため、結果的に被転写物5に形成したパターンに欠陥が生じる現象である。
解像度が低いパターンは、除去版の開口部が大きくなるため、版深方向へのブランケットの変形量が大きく、深度を大きくする必要がある。
除去版4の作製方法としては、ウェットエッチングが一般的であるが、エッチングは等方的であるため、版深度を大きくするとサイドエッチにより、除去版の高解像度パターンに対応する部分を形成できないことがある。
プロセス上の工夫により、サイドエッチの影響を抑えた例も報告されているが、複雑な工程が必要とされる。(非許文献1参照)
欠けた部分はインクが除去されないため、不要なパターンが被印刷体に転写されることになる。
除去版6の材料は、とくに限定されるものではないが、ガラス、ステンレスなどの金属、各種材料あるいはそれらを組み合わせたものなどを用いることができるが、堅牢で加工が容易であるガラスが好ましい。
除去版6は、印刷物7の画像部7aに対応する撥インク処理された凸部領域(画像凸部6a)と、印刷物7の非画像部7bに対応する凸部領域(非画像凸部6b)と、印刷物7の画像部7aに対応する凹部領域(画像凹部6c)で構成され、凹部形成のためのエッチング等の加工と撥インク処理により作製される。
言い換えると、除去版6の表面は、画像部7aの一部に対応して形成された凸状の画像凸部6aと、画像部7aの残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部6cと、非画像部7bに対応して形成された凸状の非画像凸部6bとを備え、画像凸部6aの頂面が撥インク処理をされている。
画像凹部6cと非画像凸部6bとの高低差、および、画像凹部6cと撥インク処理前の画像凸部6aとの高低差が版深である。
このため、撥インク処理の機能が安定的に発現し、パターニングにおける”底当りパターン抜け”の問題の回避が容易となる。
例えばエッチング加工を行った表面は、表面粗さが増加しているが、この表面に撥インク処理をすると撥インク性が安定的に得られない。表面粗さが撥インク処理の効果に関係していると考えられる。
その様な場合の画像凹部6cの大きさは、版の深さ・ブランケットの種類・ブランケットと除去版との接触圧、等の条件の組合せによって変わるため、印刷条件によって適切に選択することが望ましい。
また、インクの除去工程においてブランケットが除去版6の画像凹部6c底面に接触しなくとも、安定して印刷パターンを形成するために画像凸部6aを適宜形成することができる。
言い換えると、画像凸部6aと非画像凸部6bの境界に、画像凹部6cが画像凸部6aを縁取るように設けることが好ましい。
画像凸部6aと非画像凸版部6bを隣接させると、除去工程において画像部7aの輪郭に乱れが生じ印刷に欠陥が発生しやすい。
これに対し、画像凸部6aと非画像凸版部6bの境界に画像凹部6cを介在させることで、パターン乱れを防ぐことができる。
この輪郭を縁取る画像凹部6cは、形状は特に限定されるものではないが、例えば2μm程度の狭い幅でも機能する。
0.05μm以下の場合、パターン乱れを防ぐ効果が十分に得られない。また、2μm以上の場合は、機械的強度への影響が無視できなくなり、また、版洗浄後に画像凹部6cに異物が残存しやすくなる。
図3は図1(a)に記したAB線の断面に対応する工程図である。
すなわち、ガラス板60(基板表面)にマスクを形成する工程と、マスクのうち画像凹部6aに対応する部分を除去する工程とを行う。
次に、ガラス板60を所定の深さになるようウェットエッチングし画像凹部6cを形成する(図3(b))。
すなわち、ガラス板60(基板表面)をエッチングして画像凹部6cを形成する工程を行う。
次に、パターン形成されたレジスト61の、画像凸部6aに対応する部分をフォトリソエッチングにより除去する(図3(c))。
すなわち、マスクのうち画像凸部6aに対応する部分を除去する工程を行う。
続いて、撥インク処理を行い、画像凹部6cおよび画像凸部6aの表面に撥インク性を付与する(図3(d))。ここで、符号62は、撥インク性が付与された表面の部分(撥インク性表面)を示す。
すなわち、ガラス板60(基板表面)のうちマスクが除去された部分に撥インク処理をする工程を行う。
撥インク処理においてレジストを残した部分が非画像凸部6bに対応する。
最後に、レジスト61を全て除去することで除去版6が得られる(図3e)。
すなわち、ガラス板60(基板表面)からマスクを剥離する工程を行う。
すなわち、本発明の印刷物の製造方法は、反転オフセット印刷用除去版6を用いたパターン形成方法であり、インク2をブランケット1a(インク膜形成基材)上に塗布して転写物3aとしてのインク2の膜を形成するインク膜形成工程と、該インク膜に反転オフセット印刷用除去版6を接触させて、非画像凸部6bに対応するインクをブランケット1aから除去する除去工程と、ブランケット1a上に残った画像凸部6aおよび画像凹部6cに対応する該インク膜を被印刷物5(被印刷基板)に転写する転写工程とを含むものである。
また、変形の少ない硬い材料が好ましいが、ある程度の柔軟性が必要である。このような材料として、シリコーン系エラストマー、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。また、ブランケット1a表面の濡れ性を調整するため、ブランケット1a表面に、フッ素樹脂およびシリコーンの塗工、プラズマ処理、UVオゾン洗浄処理などの表面処理を施してもよい。
ブランケット材料の膨潤などを考慮すると、水またはアルコール系溶媒を用いて調整することが好ましい。
電子部品を製造する場合は通常、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリイミド、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネートなどのフレキシブルなプラスチック材料、石英などのガラス基板やシリコンウェハーなどを挙げることができる。
印刷物が使用される環境に合わせてフィルム等のフレキシブルな基材を選択することも可能であり、この場合は生産効率の向上のために長尺の基材を用い、連続して印刷を行うことが好ましい。
薄膜トランジスタ基板は、液晶などのディスプレイを駆動するためのアクティブマトリクス基板として使用することができる。
構成単位は500μm×500μmの領域に、400μm×200μmの矩形、および5μm×50μmの矩形を10μm間隔で複数個配列させたものである。
工程1)ソーダガラス板(100mm×100mm、0.7mm厚)の片面にクロムを蒸着した(厚さ500m)。
工程2)ポジレジストを用いたフォトリソによりクロム皮膜をパターニングし、画像凹部に対応するクロム皮膜を除去した。
工程3)フッ酸を用いたガラスエッチングにより、版深が0.5μmになるように画像凹部(4μm幅)を形成した。
工程4)ガラス板に残したクロム皮膜パターンから、画像凸部に対応する部分のクロム皮膜を、ポジレジストを用いたフォトリソにより除去した。
工程5)シランカップリング剤としてフルオロアルキルシラン(GE東芝シリコーン社製:商品名TSL8233)をイソプロピルアルコールに0.5重量%となるよう溶解させた溶液に10分間浸漬後、120℃で10分乾燥させることで、画像凹部および画像凸版の表面に撥インク処理を施した。
工程6)クロム皮膜をエッチングにより除去することで、反転オフセット印刷用除去版とした。
インクは、銀粒子水分散液(平均粒径20nm、住友電工製)にポリエチレンオキサイド(平均分子量10,000、アルドリッチ製)を、(ポリエチレンオキサイド/銀粒子/水)=(1/10/31)の重量比となるように溶解させ調製した。
ブランケットは、東芝GE社製の2液型シリコーンゴムを、厚さ2mm、大きさ100mm×100mmに成形して作製した。
工程1)ブランケットにインクをバーコータ(#6)を用い塗布した後、室温で3分間乾燥させ、ブランケット上に転写物を形成した。
工程2)転写物が形成されたブランケットを除去版に密着させ、非画像凸部に対応する領域の転写物をブランケットから除去し、転写物がパターン形成されたブランケットを得た。
工程3)ブランケット上の転写物を、ソーダガラス板(100mm×100mm、0.7mm厚)に密着させることで転写し、パターンを形成した。
Claims (7)
- 反転オフセット印刷に用いられ、インク膜形成基材上に形成されたインク膜に接触させることにより印刷物の画像部を除く非画像部に対応する部分のインクを除去することにより前記インク膜形成基材上に前記画像部に対応するインクを残存させる除去版であって、
前記除去版の表面は、前記画像部の一部に対応して形成された凸状の画像凸部と、前記画像部の残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部と、前記非画像部に対応して形成された凸状の非画像凸部とを備え、
前記画像凸部の頂面が撥インク処理をされている、
ことを特徴とする反転オフセット印刷用除去版。 - 前記画像凸部と前記非画像凸部の境界に、前記画像凹部が前記画像凸部を縁取るように設けられている、
ことを特徴とする請求項1に記載の反転オフセット印刷用除去版。 - 前記画像凹部の底面が撥インク処理をされている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の反転オフセット印刷用除去版。 - 前記撥インク処理は撥インク性のシランカップリング剤による処理である、
ことを特徴とする請求項1乃至3に何れか1項記載の反転オフセット印刷用除去版。 - 前記撥インク性のシランカップリング剤はフルオロアルキルシラン、フルオロアルキル基を含むオリゴマー、もしくは加水分解性基を含むシロキサンである、
ことを特徴とする請求項4に記載の反転オフセット印刷用除去版。 - 基板表面にマスクを形成する工程と、
前記マスクのうち前記画像凹部に対応する部分を除去する工程と、
前記基板表面をエッチングして前記画像凹部を形成する工程と、
前記マスクのうち前記画像凸部に対応する部分を除去する工程と、
前記基板表面のうち前記マスクが除去された部分に撥インク処理をする工程と、
前記基板表面から前記マスクを剥離する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1乃至5に何れか1項記載の反転オフセット印刷用除去版の製造方法。 - 請求項1乃至5に何れか1項記載の反転オフセット印刷用除去版を用いたパターン形成方法であり、
インクをインク膜形成基材上に塗布してインクの膜を形成するインク膜形成工程と、
該インク膜に前記反転オフセット印刷用除去版を接触させて、前記非画像凸部に対応するインクをインク膜形成基材から除去する除去工程と、
該インク膜形成基材上に残った前記画像凸部および前記画像凹部に対応する該インク膜を被印刷基板に転写する転写工程と、
を含むことを特徴とする印刷物の製造方法。
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