JP2011065060A - 透過型マスク、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】露光不良の発生を抑制できる透過型マスクを提供する。
【解決手段】リソグラフィー用の透過型マスクは、第1面、及び第2面を有し、露光光が透過可能なマスク基板と、第1面に設けられ、第2面側から入射して、マスク基板を透過した露光光の一部を反射して、第1位相状態の第1露光光を生成する第1部分、及び第1位相状態と異なる第2位相状態の第2露光光を生成する第2部分を有するパターン部とを備えている。
【選択図】図2
【解決手段】リソグラフィー用の透過型マスクは、第1面、及び第2面を有し、露光光が透過可能なマスク基板と、第1面に設けられ、第2面側から入射して、マスク基板を透過した露光光の一部を反射して、第1位相状態の第1露光光を生成する第1部分、及び第1位相状態と異なる第2位相状態の第2露光光を生成する第2部分を有するパターン部とを備えている。
【選択図】図2
Description
本発明は、透過型マスク、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、マスクを露光光で照明して、そのマスクからの露光光で基板を露光する露光装置が使用される。
例えば露光光の照射により、マスクの温度変化が生じると、露光不良が発生する可能性がある。例えば、露光光の照射によりマスクが温度上昇し、熱変形すると、マスクのパターンの像が歪んだり、基板上におけるパターンの重ね合わせ精度が低下したりして、基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性ある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる透過型マスク、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、リソグラフィー用の透過型マスクであって、第1面、及び第2面を有し、露光光が透過可能なマスク基板と、第1面に設けられ、第2面側から入射して、マスク基板を透過した露光光の一部を反射して、第1位相状態の第1露光光を生成する第1部分、及び第1位相状態と異なる第2位相状態の第2露光光を生成する第2部分を有するパターン部と、を備える透過型マスクが提供される。
本発明の第2の態様に従えば、第1の態様の透過型マスクを露光光で照明する照明装置を備え、透過型マスクからの露光光で基板を露光する露光装置が提供される。
本発明の第3の態様に従えば、マスクを露光光で照明して、マスクからの露光光で基板を露光する露光装置であって、マスクを照明するための露光光を射出する光学部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、マスクで反射して、光学部材に向かう第1方向と異なる第2方向へ進行する露光光を吸収する吸光部材と、を備える露光装置が提供される。
本発明の第4の態様に従えば、第2、第3の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の第5の態様に従えば、第1の態様の透過型マスクを露光光で照明することと、露光光で照明された透過型マスクからの露光光で基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。
本発明の第6の態様に従えば、第5の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクステージ1を移動する駆動システム3と、基板ステージ2を移動する駆動システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置5とを備えている。
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクステージ1を移動する駆動システム3と、基板ステージ2を移動する駆動システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置5とを備えている。
また、本実施形態において、露光装置EXは、照明系ILの周囲の少なくとも一部に配置され、マスクMで反射して、照明系ILに向かう第1方向と異なる第2方向へ進行する露光光ELを吸収する吸光部材6を備えている。
マスクMは、リソグラフィー用のマスクであって、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。本実施形態において、マスクMは、ガラス板等、露光光ELが透過可能な透明なマスク基板と、そのマスク基板に遮光材料を用いて形成されたパターン部とを有する透過型マスクである。
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。
照明系ILは、光源8が発した露光光ELによって、マスクMを照明する。照明系ILは、マスクMを照明するための露光光ELを射出する射出面9を有する。射出面9は、照明系ILの複数の光学素子のうち、投影光学系PLに最も近い光学素子10に配置されている。光学素子10は、マスクMを照明するための露光光ELを射出する。光学素子10から射出された露光光ELは、所定の照明領域IRに照射される。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILは、マスクステージ1に保持されているマスクMを露光光ELで照明する。
本実施形態において、光源8は、ArFエキシマレーザ装置を含む。本実施形態においては、照明系ILから射出される露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。なお、照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、F2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等を用いてもよい。
吸光部材6は、光学素子10の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、光学素子10の光軸は、Z軸とほぼ平行である。射出面9から射出された露光光ELの少なくとも一部は、Z軸方向とほぼ平行に進行する。本実施形態において、射出面9から射出される露光光ELの少なくとも一部は、−Z方向に進行する。射出面9から射出され、マスクMに照射された露光光ELの少なくとも一部は、マスクMで反射して、光学素子10に向かって第1方向へ進行する。本実施形態において、第1方向は、+Z方向を含む。なお、第1方向は、マスクMから発生した露光光ELの反射光が、光学素子10に向かって進行する方向であり、−Z方向に限られない。
吸光部材6は、マスクMで反射して、光学素子10に向かう第1方向と異なる第2方向へ進行する露光光ELを吸収する。本実施形態において、マスクMから発生した露光光ELの反射光の少なくとも一部は、第1方向と異なる第2方向に向かって進行する。すなわち、マスクMから発生した露光光ELの反射光の少なくとも一部は、光学素子10が配置されている第1位置とは異なる第2位置に向かって進行する。本実施形態において、吸光部材6は、光学素子10の周囲の少なくとも一部において、マスクMから発生した露光光ELの反射光の少なくとも一部が照射可能な第2位置に配置されている。吸光部材6は、マスクMから発生した露光光ELの少なくとも一部を吸収可能である。
吸収部材6は、例えばクロム等、露光光ELを吸収可能な材料を含む。なお、吸収部材6の内部に、冷却用流体(冷媒)が流れる流路が形成されてもよい。これにより、吸光部材6に露光光ELが照射された場合でも、その吸光部材6の温度上昇が抑制される。なお、流路はなくてもよい。
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材14のガイド面14G上を移動可能である。ガイド面14Gは、XY平面とほぼ平行である。駆動システム3は、ガイド面14G上でマスクステージ1を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような、マスクステージ1に配置された可動子3Aと、ベース部材14に配置された固定子3Bとを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システム3の作動により、ガイド面14G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。基板Pは、投影光学系PLの投影領域PRに移動可能である。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材18のガイド面18G上を移動可能である。ガイド面18Gは、XY平面とほぼ平行である。駆動システム4は、ガイド面18G上で基板ステージ2を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような、基板ステージ2に配置された可動子4Aと、ベース部材18に配置された固定子4Bとを有する。本実施形態においては、基板ステージ2は、駆動システム4の作動により、ガイド面18G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
本実施形態において、マスクステージ1、及び基板ステージ2の位置は、レーザ干渉計システムによって計測される。レーザ干渉計システムは、マスクステージ1に配置された計測ミラー、及び基板ステージ2に配置された計測ミラーを用いて、マスクステージ1及び基板ステージ2の位置を計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置5は、レーザ干渉計システムの計測結果に基づいて、駆動システム3,4を作動し、マスクステージ1(マスクM)、及び基板ステージ2(基板P)の位置制御を実行する。
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMからの露光光ELで基板Pを露光する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。露光装置EXは、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、マスクMを露光光ELで照明して、そのマスクMからの露光光ELを投影光学系PLを介して基板Pに照射する。これにより、マスクMからの露光光ELで基板Pが露光され、マスクMのパターンの像が投影光学系PLを介して基板Pに投影される。
図2は、光学素子10、吸光部材6、及びマスクMの近傍を示す模式図である。本実施形態において、マスクMは、透過型マスクである。図2に示すように、マスクMは、第1面21、及び第2面22を有し、露光光ELが透過可能なマスク基板20と、第1面21に設けられたパターン部PAとを有する。
マスク基板Pは、例えばガラス板であり、露光光ELを透過可能である。第2面22は、第1面21の反対方向を向く。本実施形態において、第1面21と第2面22とは、ほぼ平行である。基板Pの露光の少なくとも一部において、マスクMは、照明領域IR(光学素子10から射出される露光光ELの光路)に対して、Y軸方向に移動される。基板Pの露光の少なくとも一部において、マスクMは、第1面21が投影光学系PLに対向し、第2面22が照明系IL(光学素子10)に対向するように配置される。マスクステージ1は、基板Pの露光の少なくとも一部において、第1面21が投影光学系PLと対向し、第2面22が照明系IL(光学素子10)と対向するように、マスクMを保持する。また、本実施形態においては、マスクステージ1は、マスクMの第1面21及び第2面22とXY平面とがほぼ平行となるように、マスクMを保持する。
パターン部PAは、遮光材料によって形成される。本実施形態において、遮光材料は、アルミニウム、及びクロムの少なくとも一方を含む。本実施形態において、パターン部PAは、アルミニウムによって形成されている。なお、パターン部PAが、アルミニウムと、アルミニウム以外の材料とを含んでもよい。また、パターン部PAが、クロムによって形成されてもよい。
図3は、パターン部PAの一部を拡大した側断面図、図4は、パターン部PAの一部を示す平面図である。本実施形態において、露光光ELの波長はλである。図3において、波長λの露光光ELを模式的に示す。
本実施形態において、パターン部PAは、第2面22側から入射して、マスク基板20を透過した露光光ELの一部を反射して、第1位相状態の第1露光光を生成する第1部分31と、第1位相状態と異なる第2位相状態の第2露光光を生成する第2部分32とを有する。
第1部分31は、入射した露光光ELの少なくとも一部を反射して、第1露光光を生成する第1反射面31Rを含む。第2部分32は、第1露光光の位相と第2露光光の位相とがずれるように、射出面9からの露光光ELの進行方向(Z軸方向)に関して第1反射面31Rに対して所定位置に配置され、入射した露光光ELの少なくとも一部を反射して、第2露光光を生成する第2反射面32Rを含む。
第1反射面31R及び第2反射面32Rは、光学素子10側を向く。本実施形態において、第1反射面31R及び第2反射面32Rは、第1面21及び第2面22とほぼ平行である。本実施形態において、第1反射面31R及び第2反射面32Rは、アルミニウムの表面である。露光光ELに対する第1反射面31R及び第2反射面32Rの反射率は、十分に高い。したがって、露光光ELの照射によりパターン部PAが加熱されることが抑制される。
本実施形態において、第1部分31及び第2部分32は、第1露光光と第2露光光とが逆位相になるように、第1露光光及び第2露光光を生成する。
本実施形態において、露光光ELの波長をλとした場合、射出面9からの露光光ELの進行方向(Z軸方向)に関して第1反射面31Rと第2反射面32Rとは、λ/4n(nは自然数)だけずれている。すなわち、Z軸方向に関する第1反射面31Rと第2反射面32Rとの距離は、λ/4nである。本実施形態において、Z軸方向に関する第1反射面31Rと第2反射面32Rとの距離は、λ/4である。なお、Z軸方向に関する第1反射面31Rと第2反射面32Rとの距離が、3λ/4でもよい。
本実施形態においては、第1反射面31Rと第2反射面32Rとは、λ/4nだけずれているので、第1反射面31Rでの露光光ELの反射により生成された第1露光光と、第2反射面32Rでの露光光ELの反射により生成された第2露光光とは、逆位相になる。そのため、第1露光光と第2露光光とが重なり合うことによって、パターン部PAから第1方向に進行する0次光(露光光EL)の発生が抑制される。パターン部PAから光学素子10に向かう露光光EL(0次光)の発生が抑制されるので、光学素子10(照明系IL)への露光光EL(0次光)の入射が抑制され、フレアの発生等が抑制される。
パターン部PAで反射した露光光ELの1次光(+1次光、−1次光)は、第1方向と異なる第2方向へ進行する。パターン部PAから発生した1次光は、光学素子10(照明系IL)に向かって進行せず、光学素子10の周囲の少なくとも一部に配置されている吸光部材6に向かって進行する。吸光部材6は、パターン部PAから発生した1次光を吸収することができる。これにより、例えば周囲の部材(吸光部材以外の部材)に露光光EL(1次光)が照射されてしまうことを抑制することができる。
このように、本実施形態においては、パターン部PAの第1反射面31R及び第2反射面32Rで反射して、光学素子10に向かう第1方向へ進行する露光光(0次光)の光量は、吸光部材6に向かう弟2方向へ進行する露光光EL(1次光)の光量より小さくなる。したがって、フレアの発生等を抑制することができる。
本実施形態においては、露光光ELに対する第1、第2反射面31R、32Rの反射率は、十分に高く、且つ、第1、第2反射面31R、32Rでの露光光ELの反射に基づく0次光の発生が十分に抑制される。したがって、マスクMの加熱、及びフレアの発生を抑制することができる。
次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて、基板Pを露光する方法の一例について説明する。
マスクステージ1にマスクMが保持され、基板ステージ2に基板Pが保持されると、制御装置5は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置5は、照明系ILから露光光ELを射出して、マスクステージ1に保持されているマスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PLを介して、基板ステージ2に保持されている基板Pに照射される。これにより、基板Pが露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
マスクMのパターン部PAに露光光ELが照射されることによって、パターン部PAから露光光ELの反射光が発生する可能性がある。本実施形態においては、パターン部PAでの露光光ELの反射光のうち、光学素子10(照明系IL)に向かう0次光の発生が抑制されているので、フレアの発生を抑制することができる。また、パターン部PAでの露光光ELの反射光のうち、1次光は、吸収部材6によって吸収されるので、周囲の部材に影響を与えたり、露光装置EXが配置されている環境が変動したりすることを抑制することができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、マスクMのパターン部PAが、露光光ELの一部を反射して、第1位相状態の第1露光光を生成する第1部分31と、第2位相状態の第2露光光を生成する第2部分32とを有するので、光学素子10に向かう露光光ELの発生を抑制することができる。そのため、フレアの発生等を抑制することができる。また、パターン部PAは、露光光ELを反射する第1、第2反射面31R,32Rを有するので、露光光ELの照射によるパターン部PAの加熱を抑制することができる。そのため、例えばパターン部PAの歪みの発生、及びマスクMの熱変形等が抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
なお、本実施形態においては、図4に示したように、第1反射面31Rと第2反射面32Rとが、X軸方向に長く、Y軸方向に交互に配置されることとしたが、例えば図5に示すように、第1反射面31R及び第2反射面32RそれぞれのX軸方向の寸法、及びY軸方向の寸法がほぼ等しくてもよい。また、第1反射面31Rと第2反射面32Rとが、X軸方向に交互に配置され、且つ、Y軸方向に交互に配置されてもよい。
なお、本実施形態においては、第1露光光と第2露光光とが逆位相になるように、第1反射面31Rと第2反射面32Rとが所定の位置関係で配置されることとしたが、第1露光光の位相と第2露光光の位相とがずれていれば、逆位相でなくてもよい。第1反射面31R及び第2反射面32Rで反射して、光学素子10に向かう第1方向へ進行する0次光の光量が、第1方向と異なる第2方向に進行する光量より小さくなるように、第1露光光の位相と第2露光光の位相とをずらすことができれば、第1反射面31Rと第2反射面32Rとの位置関係は、任意である。
<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図6は、第2実施形態に係るマスクM2の一例を示す図である。上述の第1実施形態においては、第1部分31が第1反射面31Rを含み、第2部分32が第2反射面32Rを含むこととした。第1実施形態と異なる第2実施形態の特徴的な部分は、第1部分31及び第2部分32の少なくとも一方が、多層膜を含む点にある。
図6に示すように、マスクM2は、第1面21及び第2面22を有し、露光光ELが透過可能なマスク基板20と、第1面21に設けられ、マスク基板20を透過した露光光ELの一部を反射して、第1位相状態の第1露光光を生成する第1多層膜31F、及び第1位相状態と異なる第2位相状態の第2露光光を生成する第2多層膜32Fを有するパターン部PA2とを備えている。第1多層膜31F及び第2多層膜32Fのそれぞれは、露光光ELに対する屈折率が異なる複数の膜を重ねた構造である。本実施形態においても、フレアの発生等を抑制することができ、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
なお、上述の第1、第2実施形態においては、吸光部材6が、パターン部PA(PA2)から発生する1次光を吸収することとしたが、2次光を吸収することとしてもよい。
<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図7は、第3実施形態に係るマスクM3の一例を示す図である。本実施形態の特徴的な部分は、マスクM3が、マスク基板20の第2面22に設けられ、入射する第1偏光状態の露光光ELを透過させる偏光子40を有する点にある。図7において、露光光ELを模式的に示す。
図7において、マスクM3は、第1面21及び第2面22を有し、露光光ELが透過可能なマスク基板20と、第1面21に配置され、第2面22側から入射して、マスク基板20を透過した露光光ELの少なくとも一部を反射する反射面41を有するパターン部PA3と、第2面22に設けられ、入射する第1偏光状態の露光光ELを透過させる偏光子40とを備えている。パターン部PA3は、例えばアルミニウムで形成される。パターン部PA3の反射面41は、アルミニウムの表面で形成される。露光光ELに対する反射面41の反射率は、十分に高い。
光学素子10から射出される露光光ELは、第1偏光状態の露光光ELである。偏光子40は、第1偏光状態の露光光ELを透過させる。したがって、光学素子10から射出された露光光ELは、偏光子40を透過して、第2面22に入射する。
第2面22に入射した第1偏光状態の露光光ELは、マスク基板20を透過する。マスク基板20を透過する露光光ELの少なくとも一部は、パターン部PA3の反射面41に入射する。第1偏光状態の露光光ELは、反射面41で反射して、第2偏光状態の露光光ELに変換される。
反射面41で生成された第2偏光状態の露光光ELは、マスク基板20を透過して、第2面22から射出される。第2面22に配置されている偏光子40は、第2偏光状態の露光光ELの透過を遮る。そのため、反射面41で生成された第2偏光状態の露光光ELが、マスクM3から光学素子10(照明系IL)に向かって進行することが抑制される。
本実施形態においては、光学素子10から射出される露光光ELは、直線偏光状態の露光光ELである。偏光子40は、直線偏光状態の露光光ELを透過させる。直線偏光状態の露光光ELは、パターン部PA3の反射面41で反射して、円偏光状態の露光光ELに変換される。偏光子40は、円偏光状態の露光光ELの透過を遮る。したがって、パターン部PA3の反射面41で反射した露光光ELが、光学素子10(照明系IL)に入射することが抑制される。
以上説明したように、本実施形態においても、マスクM3のパターン部PA3で反射した露光光ELが、光学素子10(照明系IL)に入射することが抑制されるので、フレアの発生等を抑制することができる。また、露光光ELに対する反射面41の反射率が高いので、露光光ELの照射によりパターン部PAが加熱されることが抑制される。したがって、露光光ELの照射によるマスクM2の熱変形の発生が抑制される。
本実施形態によれば、反射した露光光ELの位相状態が異なる第1部分及び第2部分をパターン部に設けなくても、パターン部で反射した露光光ELが光学素子10(照明系IL)に入射することが抑制される。すなわち、光学素子10から射出され、パターン部に入射する露光光ELの偏光状態と、そのパターン部で反射する露光光ELの偏光状態とが変化する場合、偏光子40を設けることによって、マスクからの露光光ELが光学素子10(照明系IL)に入射することを抑制することができる。
なお、上述の第1〜第3実施形態において、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むものでもよいし、ディスプレイデバイス用のガラス基板を含むものでもよい。また、基板Pが、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハを含むものでもよいし、露光装置で用いられるマスク又はレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)を含むものでもよい。
なお、上述の各実施形態において、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)であることとしたが、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)でもよい。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
また、例えば米国特許第第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
また、露光装置EXとして、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6400441号明細書、米国特許第6549269号明細書、米国特許第6590634号明細書、米国特許第6208407号明細書、及び米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
更に、米国特許第6897963号明細書、欧州特許出願公開第1713113号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
なお、上述の各実施形態において、露光装置EXが、例えば国際公開第99/49504号パンフレット等に開示されているような、液体を介して基板に露光光を照射して、その基板を露光する液浸露光装置でもよい。
露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
なお、上記各実施形態においては、干渉計システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール(回折格子)を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。
上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。投影光学系PLを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射される。
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図8に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
1…マスクステージ、5…制御装置、6…吸光部材、9…射出面、10…光学素子、20…マスク基板、21…第1面、22…第2面、31…第1部分、31R…第1反射面、32…第2部分、32R…第2反射面、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、M…マスク、P…基板、PA…パターン部
Claims (13)
- リソグラフィー用の透過型マスクであって、
第1面、及び第2面を有し、露光光が透過可能なマスク基板と、
前記第1面に設けられ、前記第2面側から入射して、前記マスク基板を透過した露光光の一部を反射して、第1位相状態の第1露光光を生成する第1部分、及び前記第1位相状態と異なる第2位相状態の第2露光光を生成する第2部分を有するパターン部と、を備える透過型マスク。 - 前記第1部分及び前記第2部分は、前記第1露光光と前記第2露光光とが逆位相になるように、前記第1露光光及び前記第2露光光を生成する請求項1記載の透過型マスク。
- 前記第1部分は、入射した前記露光光の少なくとも一部を反射して前記第1露光光を生成する第1反射面を含み、
前記第2部分は、前記第1露光光の位相と前記第2露光光の位相とがずれるように前記露光光の進行方向に関して前記第1反射面に対して所定位置に配置され、入射した前記露光光の少なくとも一部を反射して前記第2露光光を生成する第2反射面を含む請求項1又は2記載の透過型マスク。 - 光学部材から射出された露光光が前記第2面に照射され、
前記第1部分及び前記第2部分で反射して、前記光学部材に向かう第1方向へ進行する前記第1,第2露光光の光量が、前記第1方向と異なる第2方向に進行する光量より小さくなる請求項1〜3のいずれか一項記載の透過型マスク。 - 請求項1〜4のいずれか一項記載の透過型マスクを露光光で照明する照明装置を備え、
前記透過型マスクからの前記露光光で基板を露光する露光装置。 - マスクを露光光で照明して、前記マスクからの前記露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記マスクを照明するための前記露光光を射出する光学部材と、
前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記マスクで反射して、前記光学部材に向かう第1方向と異なる第2方向へ進行する前記露光光を吸収する吸光部材と、を備える露光装置。 - 前記マスクは、第1面、及び第2面を有し、露光光が透過可能なマスク基板と、前記第1面に設けられ、前記第2面側から入射して、前記マスク基板を透過した露光光の一部を反射する反射面を有するパターン部と、を含み、
前記反射面は、前記第2面側から入射して、前記マスク基板を透過した前記露光光の少なくとも一部を反射して、第1位相状態の第1露光光を生成する第1部分、及び前記第1位相状態と異なる第2位相状態の第2露光光を生成する第2部分を含む請求項6記載の露光装置。 - 前記第1部分及び前記第2部分は、前記第1露光光と前記第2露光光とが逆位相になるように、前記第1露光光及び前記第2露光光を生成する請求項7記載の露光装置。
- 前記第1部分は、入射した前記露光光の少なくとも一部を反射して前記第1露光光を生成する第1反射面を含み、
前記第2部分は、前記第1露光光の位相と前記第2露光光の位相とがずれるように前記露光光の進行方向に関して前記第1反射面に対して所定位置に配置され、入射した前記露光光の少なくとも一部を反射して前記第2露光光を生成する第2反射面を含む請求項7又は8記載の露光装置。 - 前記第1部分及び前記第2部分で反射して、前記光学部材に向かう第1方向へ進行する前記第1,第2露光光の光量が、前記第1方向と異なる第2方向に進行する光量より小さくなる請求項7〜9のいずれか一項記載の露光装置。
- 請求項5〜10のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか一項記載の透過型マスクを露光光で照明することと、
露光光で照明された前記透過型マスクからの前記露光光で基板を露光することと、を含む露光方法。 - 請求項12記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
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