JP2011053745A - 触感フィードバック型タッチパネルの実装構造 - Google Patents
触感フィードバック型タッチパネルの実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011053745A JP2011053745A JP2009199533A JP2009199533A JP2011053745A JP 2011053745 A JP2011053745 A JP 2011053745A JP 2009199533 A JP2009199533 A JP 2009199533A JP 2009199533 A JP2009199533 A JP 2009199533A JP 2011053745 A JP2011053745 A JP 2011053745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- touch panel
- tactile feedback
- vibration
- panel body
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 77
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 41
- 239000002585 base Substances 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 2
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Telephone Function (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
【解決手段】 タッチパネル本体と、当該タッチパネル本体の上面に張り合わせられ、透明窓部及び当該透明窓部を囲む加飾部を有するデザインシートと、前記タッチパネル本体の裏面周縁部に形成され、前記加飾部に隠蔽される振動素子と、これらの外側からの嵌め込みを許容する段差を有するように凹入形成され、その底面に、表示装置のための凹部又は開口部、及び前記タッチパネル本体の裏面周縁部を支持する枠状の支持部を有する筐体と、前記支持部上に配置され、前記振動子より前記タッチパネル本体の外縁側に位置する弾性部材枠と、前記筐体の内部に配置され、前記タッチパネル本体への押圧操作を検知して前記振動素子に駆動電圧を付加する触感フィードバック制御部と、を備えたことを特徴とする触感フィードバック型タッチパネルの実装構造。
【選択図】 図2
Description
を提供する。
図1〜図3に示すように、触感フィードバック型タッチパネル4を有する携帯電話機1は、前面に表示窓2Aなどが形成された合成樹脂製の筐体2に、液晶又は有機ELなどの表示部3Aを有する表示装置3、その表示装置3の表面を被覆し、触感フィードバック型タッチパネル4、及び、複数の入力キー5などを備えて構成されている。
2 筐体
2A 表示窓
2b 支持部
2c 振動空間用凹部
2d 振動空間用貫通孔部
3 表示装置
3A 表示部
4 触感フィードバック型タッチパネル
4A 周縁部
6 支持板
7 下部電極フィルム
8 上部電極フィルム
9 デザインシート
9A 透明窓部
9B 加飾部
15 クッション層
16 触感フィードバック制御部
18 弾性部材枠(ガスケット)
21 基部
22 圧電素子
41 タッチパネル本体
50 弾性部材枠(ガスケット)
102 筐体(ベゼル付き)
Claims (7)
- タッチパネル本体と、
当該タッチパネル本体の上面に張り合わせられ、透明窓部及び当該透明窓部を囲む加飾部を有するデザインシートと、
前記タッチパネル本体の裏面周縁部に形成され、前記加飾部に隠蔽される振動素子と、
これらの外側からの嵌め込みを許容する段差を有するように凹入形成され、その底面に、表示装置のための凹部又は開口部、及び前記タッチパネル本体の裏面周縁部を支持する枠状の支持部を有する筐体と、
前記支持部上に配置され、前記振動子より前記タッチパネル本体の外縁側に位置する弾性部材枠と、
前記筐体の内部に配置され、前記タッチパネル本体への押圧操作を検知して前記振動素子に駆動電圧を付加する触感フィードバック制御部と、
を備えたことを特徴とする触感フィードバック型タッチパネルの実装構造。 - 前記タッチパネル本体が、剛性を低下させた低剛性部分を形成されていない、請求項1記載の触感フィードバック型タッチパネルの実装構造。
- 前記筐体の前記支持部に、前記振動素子と振動時に接触しないように振動空間用凹部が形成されている、請求項1又請求項2のいずれかに記載の触感フィードバック型タッチパネルの実装構造。
- 前記振動空間用凹部の底面にクッション層を備えた、請求項3記載の触感フィードバック型タッチパネルの実装構造。
- 前記筐体の前記支持部に、前記振動素子と振動時に接触しないように振動空間用貫通孔部が形成されている、請求項1又請求項2のいずれかに記載の触感フィードバック型タッチパネルの実装構造。
- 前記タッチパネル本体が、透明性、剛性に優れる支持板と、当該支持板の上面に張り合わせた下部電極フィルムと、当該下部電極フィルムの上方に空気層を有するように対向配置した上部電極フィルムとを備えた、抵抗膜方式のタッチパネルである、請求項1〜5のいずれかに記載の触感フィードバック型タッチパネルの実装構造。
- 前記振動素子が、基部と、当該基部から片持ちされた長尺状の振動部材とを備えた、請求項1〜6のいずれかに記載の触感フィードバック型タッチパネルの実装構造。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009199533A JP5306945B2 (ja) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 触感フィードバック型タッチパネルの実装構造 |
CN201080038414.3A CN102483665B (zh) | 2009-08-31 | 2010-08-20 | 带有振动功能的触摸面板的安装结构 |
US13/393,013 US8816981B2 (en) | 2009-08-31 | 2010-08-20 | Mount structure of touch panel with vibration function |
PCT/JP2010/064054 WO2011024713A1 (ja) | 2009-08-31 | 2010-08-20 | 振動機能付きタッチパネルの実装構造 |
TW99129024A TWI470486B (zh) | 2009-08-31 | 2010-08-30 | 附加振動功能之觸控面板的裝配構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009199533A JP5306945B2 (ja) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 触感フィードバック型タッチパネルの実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011053745A true JP2011053745A (ja) | 2011-03-17 |
JP5306945B2 JP5306945B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=43942716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009199533A Active JP5306945B2 (ja) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 触感フィードバック型タッチパネルの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5306945B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012190450A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-10-04 | Kyocera Corp | 電子機器 |
JP2012216204A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Kyocera Corp | 電子機器 |
WO2013150807A1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 | タッチパネルの実装構造体、該実装構造体を備えた携帯型電子機器、およびタッチパネルの実装方法 |
JP2013257662A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP2014127175A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Alpine Electronics Inc | タッチスクリーン装置 |
JP2014146269A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Kyocera Corp | 入力装置、および電子機器 |
US9176585B2 (en) | 2013-01-29 | 2015-11-03 | Smk Corporation | Touch panel support |
WO2016067888A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
EP3029549A1 (en) | 2014-12-01 | 2016-06-08 | NLT Technologies, Ltd. | Display device and electronic apparatus |
US9522669B2 (en) * | 2013-07-17 | 2016-12-20 | Volvo Car Corporation | Method for optimizing the power usage of a vehicle |
EP3094223A4 (en) * | 2014-01-14 | 2017-12-27 | Watkins Manufacturing Corporation | Dockable remote control for portable spas |
CN110040079A (zh) * | 2018-06-06 | 2019-07-23 | 重庆市大明汽车电器有限公司 | 汽车触摸控制装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09161602A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Idec Izumi Corp | 薄型スイッチおよびスイッチ付表示パネル |
JP2005063149A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Fujitsu Component Ltd | 座標入力装置 |
JP2005509941A (ja) * | 2001-11-12 | 2005-04-14 | マイオリゴ オサケ ユキチュア | フィードバック発生方法及びデバイス |
JP2006031415A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置 |
JP2008123453A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Sony Corp | 基板支持振動構造、触覚機能付きの入力装置及び電子機器 |
JP2009176628A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Nissha Printing Co Ltd | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル |
-
2009
- 2009-08-31 JP JP2009199533A patent/JP5306945B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09161602A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Idec Izumi Corp | 薄型スイッチおよびスイッチ付表示パネル |
JP2005509941A (ja) * | 2001-11-12 | 2005-04-14 | マイオリゴ オサケ ユキチュア | フィードバック発生方法及びデバイス |
JP2005063149A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Fujitsu Component Ltd | 座標入力装置 |
JP2006031415A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置 |
JP2008123453A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Sony Corp | 基板支持振動構造、触覚機能付きの入力装置及び電子機器 |
JP2009176628A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Nissha Printing Co Ltd | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012190450A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-10-04 | Kyocera Corp | 電子機器 |
JP2012216204A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Kyocera Corp | 電子機器 |
WO2013150807A1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 | タッチパネルの実装構造体、該実装構造体を備えた携帯型電子機器、およびタッチパネルの実装方法 |
JP2013257662A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP2014127175A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Alpine Electronics Inc | タッチスクリーン装置 |
US9176585B2 (en) | 2013-01-29 | 2015-11-03 | Smk Corporation | Touch panel support |
JP2014146269A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Kyocera Corp | 入力装置、および電子機器 |
US9522669B2 (en) * | 2013-07-17 | 2016-12-20 | Volvo Car Corporation | Method for optimizing the power usage of a vehicle |
EP3094223A4 (en) * | 2014-01-14 | 2017-12-27 | Watkins Manufacturing Corporation | Dockable remote control for portable spas |
JP2016086358A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
WO2016067888A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
US10009447B2 (en) | 2014-10-28 | 2018-06-26 | Kyocera Corporation | Electronic apparatus |
EP3029549A1 (en) | 2014-12-01 | 2016-06-08 | NLT Technologies, Ltd. | Display device and electronic apparatus |
US9785239B2 (en) | 2014-12-01 | 2017-10-10 | Nlt Technologies, Ltd. | Display device and electronic apparatus |
CN110040079A (zh) * | 2018-06-06 | 2019-07-23 | 重庆市大明汽车电器有限公司 | 汽车触摸控制装置 |
CN110040079B (zh) * | 2018-06-06 | 2023-10-17 | 重庆市大明汽车电器有限公司 | 汽车触摸控制装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5306945B2 (ja) | 2013-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5306944B2 (ja) | スピーカ兼用タッチパネルの実装構造 | |
JP5306945B2 (ja) | 触感フィードバック型タッチパネルの実装構造 | |
US8816981B2 (en) | Mount structure of touch panel with vibration function | |
WO2010073509A1 (ja) | 振動素子を有するパネル部材 | |
JP4684302B2 (ja) | 保護パネル付きの電子機器 | |
TWI474249B (zh) | 具備觸控輸入功能的保護面板 | |
JP4753918B2 (ja) | アナログ抵抗膜方式のタッチ入力機能を備えた保護パネル | |
WO2010074144A1 (ja) | 電子機器表窓のタッチ入力機能付き保護パネルとその製造方法 | |
WO2009084502A1 (ja) | 保護パネル付きの電子機器 | |
WO2010147042A1 (ja) | 押圧検出機能を有する抵抗膜式タッチパネル | |
JPWO2005064451A1 (ja) | 保護パネル付き電子機器、保護パネル | |
JP4875182B2 (ja) | 保護パネル及び電子機器 | |
WO2010150781A1 (ja) | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル | |
JP2008287670A (ja) | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル | |
JP5258994B2 (ja) | 電子機器、およびこれを備えた携帯端末に関する。 | |
JP2009176628A (ja) | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル | |
JP2008262289A (ja) | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル | |
JP2011034282A (ja) | 入力感が得られる入力機能付き保護パネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130626 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5306945 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |