JP2013257662A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】タッチパネルの押圧操作に対する追従性を向上させる。
【解決手段】携帯電話機100は、開口が形成された筐体108と、筐体108の内部に、開口側に表示面131を向けて固定されたLCDモジュール130とを備える。LCDモジュール130の表示面131には防塵パッキン140が設けられ、筐体108に形成されたフランジ103には両面テープ120が設けられる。携帯電話機100は、防塵パッキン140を介してLCDモジュール130と対向して設けられるとともに、両面テープ120を介して筐体108に固定されたタッチパネル110を備える。そして、防塵パッキン140の硬度は、両面テープ120の硬度より高く形成される。
【選択図】図5

Description

本発明は、電子機器に関する。
近年、文字、写真、絵、図表などの各種画像をパネルに表示するとともに、パネルに対するタッチ入力で各種操作を実行することができるタッチパネル式の電子機器が普及している。タッチパネル式の電子機器としては、例えば、携帯電話機(スマートフォン)、タブレットPC(Personal Computer)など様々なものが挙げられる。
より具体的には、電子機器は、一面が開口した筐体と、筐体の内部に、筐体の開口側に表示面を向けて固定されたLCD(Liquid Crystal Display)モジュールとを備える。また、電子機器は、LCDモジュールと対向し、かつ、筐体の開口した一面を画成するように設けられたタッチパネルを備える。
ここで、LCDモジュールのタッチパネルと対向する側の面の外周部には、LCDモジュール内部に粉塵等が侵入するのを防ぐために弾性を有する防塵パッキンが設けられる。また、筐体の開口の端面からは開口の内部に向かって突出するフランジが形成され、フランジの上には弾性を有する両面テープが設けられる。そして、タッチパネルは、防塵パッキンを介してLCDモジュールと対向して設けられるとともに、両面テープを介して筐体に固定される。
特開2010−218136号公報
しかしながら、従来の電子機器の構造は、タッチパネルの押圧操作に対する追従性を向上させることは考慮されていない。
すなわち、LCDモジュールの外周部に貼り付けられている防塵パッキンは、一般的に、比較的柔らかい素材で形成されているため、バネ定数が低く、かつ、ダンピング(粘弾性)効果が大きい。このため、タッチパネルを押圧操作してタッチパネル全体が撓んだ後、押圧を解除した場合に、タッチパネルが元の位置に戻るのが遅くなる場合がある。その結果、例えばタッチパネルを連続して押圧操作した場合に、押圧操作に対する追従性が低下するおそれがある。
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、タッチパネルの押圧操作に対する追従性を向上させることができる電子機器を実現することを目的とする。
本願の開示する電子機器は、一つの態様において、一面が開口した筐体と、前記筐体の内部に、前記開口側に表示面を向けて固定された表示モジュールとを備える。また、電子機器は、前記表示モジュールの前記筐体の開口側の面に設けられた第1の弾性部材を介して前記表示モジュールと対向して設けられるとともに、前記筐体に設けられた第2の弾性部材を介して前記筐体に固定されたタッチパネルを備える。また、前記第1の弾性部材の硬度は、前記第2の弾性部材の硬度より高くなっている。
本願の開示する電子機器の一つの態様によれば、タッチパネルの押圧操作に対する追従性を向上させることができる。
図1は、本実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図である。 図2は、本実施形態の携帯電話機のタッチパネルを外した状態における外観を示す平面図である。 図3は、図1の携帯電話機のA−A線における縦断面図である。 図4は、比較例の携帯電話機においてタッチパネルを押圧した状態の縦断面図である。 図5は、本実施形態の携帯電話機においてタッチパネルを押圧した状態の縦断面図である。 図6は、本実施形態の携帯電話機においてタッチパネルの押圧を解除した状態の縦断面図である。
以下に、本願の開示する電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により開示技術が限定されるものではない。例えば、以下の実施形態では、電子機器の一例として携帯電話機(スマートフォン)を挙げて説明するが、これには限られない。
図1は、本実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図である。図2は、本実施形態の携帯電話機のタッチパネルを外した状態における外観を示す平面図である。図3は、図1の携帯電話機のA−A線における縦断面図である。
図1〜図3に示すように、本実施形態の携帯電話機100は、フロントケース102、リアケース104、及びリアカバー106を組み合わせることにより、一面が開口した筐体108を形成している。フロントケース102は、例えば枠状に形成されている。また、リアケース104は、例えばフロントケース102に対応するような枠状に形成され、フロントケース102と組み合わせられる。また、リアカバー106は、リアケース104によって形成される背面側の開口を塞ぐように形成され、リアケース104と組み合わせられる。フロントケース102によって形成された筐体108の開口には、筐体108の開口面を画成するように板状のタッチパネル110が設けられている。タッチパネル110の下部には、携帯電話機100に対する所定の操作を行うための操作キー112が設けられている。
筐体108の内部には、例えば図2,図3に示すように、フロントケース102に固定された板金132、板金132上に固定されたLCDモジュール130、プリント配線基板150、及び電池160などが収容される。なお、筐体108の内部には、この他、携帯電話機100の各種部品が収容される。
また、図2,図3に示すように、LCDモジュール130は、表示面131を筐体108の開口側に向けて筐体108内部に設けられている。LCDモジュール130は、筐体108内部に固定された板金132を介して筐体108に固定されている。また、LCDモジュール130の表示面131の外周部には、LCDモジュール130の外周に沿って枠状に防塵パッキン140が設けられている。防塵パッキン140は弾性を有しており、LCDモジュール130上にタッチパネル110を支持するとともに、外部から粉塵等がLCDモジュール130内に侵入するのを抑制する機能を有する。防塵パッキン140は、例えばウレタン材又はゴム材で形成される。
また、フロントケース102には、筐体108の開口の内部に向かって突出するフランジ103が形成されている。そして、フランジ103上には、筐体108の開口側に、両面テープ120が設けられている。両面テープ120は、防塵パッキン140よりも外周側の位置に枠状に設けられており、弾性を有している。両面テープ120は、タッチパネル110をフロントケース102に接着する機能を有する。両面テープ120は、アクリル材又はシリコン材で形成される。
タッチパネル110は、外周部を両面テープ120によってフロントケース102に接着されるとともに、外周部よりも内周側を防塵パッキン140によってLCDモジュール130に支持されている。タッチパネル110は、初期状態(元の位置)からユーザの指等によって押圧されたら、押圧された場所が撓んでLCDモジュール130との間の距離が変化する。タッチパネル110は、LCDモジュール130との間の距離の変化に応じて、ユーザの指等によって押圧された位置を検出するデバイスである。
ここで、タッチパネル110が押圧された状態から押圧力が解除された場合に、初期状態に戻るまでの早さについて説明する。
まずは、比較例として、一般的な防塵パッキン及び両面テープを用いた携帯電話機について説明する。図4は、比較例の携帯電話機においてタッチパネルを押圧した状態の縦断面図である。比較例の携帯電話機200は、防塵パッキン及び両面テープの素材が本実施形態の携帯電話機100と異なり、その他の各部品は本実施形態の携帯電話機100と同様である。そこで、図4においては、本実施形態と同様の部品については同様の符号を付して説明する。なお、図4において破線110´は、タッチパネル110に押圧力が加えられていない初期状態におけるタッチパネル110の位置を示している。
携帯電話機200で用いられる防塵パッキン240は、一般的に用いられるものであり、比較的硬度が小さく(柔らかく)バネ定数の低い素材で形成されている。このため、図4に示すように、タッチパネル110に対して押圧力Aを加えた場合、タッチパネル110は、破線110´で示したタッチパネル110の初期状態の位置から、全体的に撓んで変形する。このとき、防塵パッキン240には図示のように応力Bが加わり、両面テープ220には図示のように応力Cが加わる。ここで、力の釣り合いは、押圧力A=応力B+応力Cである。
この状態から押圧力Aを解除する。すると、タッチパネル110は、破線110´の初期状態の位置に戻ろうとする。しかしながら、防塵パッキン240は、比較的硬度が小さく(柔らかく)バネ定数の低い素材で形成されているため、初期状態の位置に戻ろうとする応力が小さく、かつ、ダンピング(粘弾性)効果が大きいために、初期状態の位置に戻るのに比較的時間がかかる。その結果、例えばタッチパネル110に対して連続して押圧操作が行われた場合に、各押圧操作が正しく認識されない場合があるので、押圧操作に対する追従性が低下するおそれがある。
これに対して、本実施形態の携帯電話機100について説明する。図5は、本実施形態の携帯電話機においてタッチパネルを押圧した状態の縦断面図である。図6は、本実施形態の携帯電話機においてタッチパネルの押圧を解除した状態の縦断面図である。なお、図5において破線110´は、タッチパネル110に押圧力が加えられていない初期状態におけるタッチパネル110の位置を示している。
まず、本実施形態の携帯電話機100は、上述のように、防塵パッキン140は例えばウレタン材又はゴム材など、比較的硬度が高く(固く)バネ定数の高い素材で形成される。例えば、比較例の携帯電話機200における防塵パッキン240の硬度を「D」、本実施形態の携帯電話機100における防塵パッキン140の硬度を「E」とすると、D<Eの関係が成り立つ。また、両面テープ120は、例えばアクリル材又はシリコン材で形成される。したがって、本実施形態においては、防塵パッキン140の硬度を「E」、両面テープ120の硬度を「F」とすると、E>Fという関係が成り立つ。
このため、図5に示すように、タッチパネル110に対して押圧力Aを加えた場合、タッチパネル110は、破線110´で示したタッチパネル110の初期状態の位置から、中央が窪むように大きく撓んで変形する。このとき、防塵パッキン140は硬度が比較的高く固いので、防塵パッキン140には図示のように大きな応力Bが加わる。一方、両面テープ120は防塵パッキン140に比べて硬度が小さいので、初期状態より伸長変形し、図示のように応力Cが加わる。ここで、力の釣り合いは、押圧力A=応力B+応力Cである。
この状態から押圧力Aを解除する。すると、タッチパネル110は、破線110´の初期状態の位置に戻ろうとする。ここで、防塵パッキン140は比較的硬度が大きく(固く)バネ定数の高い素材で形成されているため、初期状態の位置に戻ろうとする応力Bが大きく働く。これに加えて、両面テープ120は伸長状態から初期状態に縮む力(応力C)が加わる。
押圧力Aが解除されたら、図6に示すように、タッチパネル110は、防塵パッキン140及び両面テープ120の応力により、比較的短い時間で初期状態の位置に素早く戻る。なお、押圧力Aを解除した直後には、図6に示すように、タッチパネル110には、防塵パッキン140が伸長した反動で応力B´が加わり、両面テープ120が縮んだ反動で応力C´が加わる。ここで、力の釣り合いは、B´=C´となるので、タッチパネル110は、速やかに初期状態の位置に戻って静止する。その結果、例えばタッチパネル110に対して連続して押圧操作が行われた場合に、各押圧操作が正しく認識されるので、押圧操作に対する追従性を向上することができる。
以上のように、本実施形態では、バネ定数が十分高く高度の大きい防塵パッキン140を用いるとともに、バネ定数が十分低く硬度の小さい両面テープ120を用いている。これにより、タッチパネル110に押圧力を加えた場合に、タッチパネル110の外周部(両面テープ120が貼られた部分)には伸長した両面テープ120が縮む方向に力が働き、反対に、タッチパネル110の外周部の内側の防塵パッキン140に支持されている部分には圧縮された防塵パッキン140が伸びる方向に比較的大きな力が働く。したがって、本実施形態では、防塵パッキン140と両面テープ120の合成されたバネ定数を十分高く設定することができるので、タッチパネル110を比較的短い時間で初期状態の位置に素早く戻すことができる。その結果、本実施形態によれば、例えばタッチパネル110に対して連続して押圧操作が行われた場合に、各押圧操作が正しく認識されるので、押圧操作に対する追従性を向上することができる。
また、本実施形態によれば、バネ定数が十分高く高度の大きい防塵パッキン140を用いているので、ユーザがタッチパネル110を押圧していない初期状態において、振動等に起因してタッチパネル110とLCDモジュール130との間の距離が変化するのを抑制することができる。その結果、本実施形態によれば、振動等によるタッチパネル110の誤検出を抑制することができる。
100 携帯電話機
102 フロントケース
103 フランジ
104 リアケース
106 リアカバー
108 筐体
110 タッチパネル
120 両面テープ
130 LCDモジュール
131 表示面
140 防塵パッキン

Claims (4)

  1. 開口が形成された筐体と、
    前記筐体の内部に、前記開口側に表示面を向けて固定された表示モジュールと、
    前記表示モジュールの前記表示面に設けられた第1の弾性部材を介して前記表示モジュールの前記表示面と対向して設けられるとともに、前記筐体に設けられた第2の弾性部材を介して前記筐体に固定されたタッチパネルと、を備え、
    前記第1の弾性部材の硬度は、前記第2の弾性部材の硬度より高い
    ことを特徴とする電子機器。
  2. 前記第1の弾性部材は、前記表示モジュールの表示面の外周部に設けられる
    ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記第2の弾性部材は、前記筐体の開口の端面から開口の内部に向かって突出するフランジ上に設けられる
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
  4. 前記第1の弾性部材は、ウレタン材又はゴム材で形成され、
    前記第2の弾性部材は、アクリル材又はシリコン材で形成された両面テープである
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子機器。
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