JP2011046816A - 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、トルエンに対する溶解度が25℃において10質量%以上のエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、10質量%となるように水に分散させた分散液を160℃で24時間処理した後の抽出液のpHが6〜8となり、前記抽出液の電気伝導度が100μS/cm以下となるリン含有化合物(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。
【選択図】なし
Description
本実施例において、樹脂組成物を調製する際に用いる各成分について説明する。ここで、25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度を、固有粘度(IV)を示し、トルエンに対する、25℃における溶解度を、トルエン溶解度と示す。また、リン含有化合物において、10質量%となるように水に分散させた分散液を160℃で24時間処理した後の抽出液のpHを、抽出液pHと示し、前記抽出液の電気伝導度を、電気伝導度σと示す。
PAE 1:ポリアリーレンエーテル共重合体(SABICイノベーティブプラスチックス社製のMX−90、固有粘度(IV)0.085dl/g、末端水酸基数1.9個、数平均分子量Mn1050)
PAE 2:国際公開第2008/067669号に記載の方法で合成したポリアリーレンエーテル共重合体(固有粘度(IV)0.06dl/g、末端水酸基数1.8個、数平均分子量Mn800)
PAE 3:国際公開第2008/067669号に記載の方法で合成したポリアリーレンエーテル共重合体(固有粘度(IV)0.09dl/g、末端水酸基数2.8個、数平均分子量Mn1150)
PAE 4:ポリアリーレンエーテル共重合体(SABICイノベーティブプラスチックス社製のSA120、固有粘度(IV)0.125dl/g、末端水酸基数1.2個、数平均分子量Mn2350)
(エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂1:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製のエピクロンN680、トルエン溶解度80質量%)
エポキシ樹脂2:フェノールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製のエピクロンN740、トルエン溶解度70質量%、融点40℃)
エポキシ樹脂3:ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製のエピクロンN865、トルエン溶解度80質量%)
エポキシ樹脂4:フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製のNC−2000L、トルエン溶解度60質量%)
エポキシ樹脂5:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC株式会社製のエピクロン830S、トルエン溶解度100質量%)
エポキシ樹脂6:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製のエピクロン850S、トルエン溶解度100質量%)
エポキシ樹脂7:フェノールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製のエピクロンN740、トルエン溶解度8質量%、融点75℃)
(硬化促進剤)
イミダゾール系化合物:2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製の2E4MZ)
脂肪酸金属塩(金属石鹸):オクタン酸亜鉛(DIC株式会社製)
(リン含有化合物)
リン含有化合物1:環状ホスファゼン化合物(大塚化学株式会社製のSPB−100、抽出液pH6.8、電気伝導度σ20μS/cm)
リン含有化合物2:環状ホスファゼン化合物(大塚化学株式会社製のSPS−100、抽出液pH6.5、電気伝導度σ550μS/cm)
リン含有化合物3:環状ホスファゼン化合物(大塚化学株式会社製のSPR−100、抽出液pH6.2、電気伝導度σ2000μS/cm)
リン含有化合物4:リン酸エステル化合物(1,3−フェニレンビス(ジ−2,6−キシレニルホスフェート))(大八化学工業株式会社製のPX−200、抽出液pH5.2、電気伝導度σ4200μS/cm)
(その他の成分)
芳香族アミン化合物:ジエチルトルエンジアミン(アルベマール日本株式会社製のエタキュア100、トルエン溶解度100質量%)
フェノール樹脂:フェノール樹脂(新日本石油株式会社製のDPP−6115S、トルエン溶解度25質量%)
シリカ粒子:シリカ粒子(株式会社アドマテックス製のSC2500−SEJ)
[調製方法]
まず、ポリアリーレンエーテル共重合体とトルエンとを混合させて、その混合液を80℃になるまで加熱することによって、ポリアリーレンエーテル共重合体をトルエンに溶解させて、ポリアリーレンエーテル共重合体の50質量%トルエン溶液を得た。その後、そのポリアリーレンエーテル共重合体のトルエン溶液に、表1〜表3に記載の配合割合になるように、エポキシ樹脂を添加した後、30分間攪拌することによって、完全に溶解させた。そして、さらに、イミダゾール系化合物やリン含有化合物等の他の成分を添加して、ボールミルで分散させることによって、ワニス状の樹脂組成物(樹脂ワニス)が得られた。
1GHzにおける評価基板の誘電率及び誘電正接を、IPC−TM650−2.5.5.9に準拠の方法で測定した。具体的には、株式会社関東電子応用開発製の空洞共振器「CP461」を用い、1GHzにおける評価基板の誘電率及び誘電正接を測定した。
半田耐熱性は、JIS C 6481に準拠の方法で測定した。具体的には、評価基板を、121℃、2気圧(0.2MPa)、2時間のプレッシャークッカーテスト(PCT)を各サンプルで行い、サンプル数5個で、260℃の半田槽中に20秒間浸漬し、ミーズリングやフクレ等の発生の有無を目視で観察した。ミーズリングやフクレ等の発生が確認できなければ、「○」と評価し、発生が確認できれば、「×」と評価した。また、別途、260℃の半田槽の代わりに、288℃の半田槽を用いて、同様の評価を行った。
銅張積層板の表面の銅箔を除去した後、長さ125mm、幅12.5mmのテストピースを切り出した。そして、このテストピースについてUnderwriters Laboratoriesの”Test for Flammability of Plastic Materials−UL 94”に準じて行い、評価した。
銅張積層板の表面の銅箔を除去した後、長さ125mm、幅12.5mmのテストピースを切り出した。そして、このテストピースについてUnderwriters Laboratoriesの”Test for Flammability of Plastic Materials−UL 94”に準じて、10回燃焼試験を行い、その際の平均燃焼時間(秒間)を用いて評価した。なお、その際、平均燃焼時間が50秒以下なら、上記燃焼性評価の「V−0」に相当する。
得られた樹脂ワニスを、室温まで冷却後1日放置した後、樹脂ワニスの透明性を目視で確認した。透明であると確認できれば、「○」と評価し、濁りが確認できれば、「×」と評価した。
調製した直後の樹脂ワニス、及び調製後1週間室温で放置した後の樹脂ワニスの粘度を、それぞれ粘度計(株式会社テックジャム製のB型粘度計 BH2(ローマ数字))を用いて測定した。そして、調製直後の樹脂ワニスの粘度に対する、調製後1週間経過後の樹脂ワニスの粘度の比を求めた。前記比が1.2以下であれば、「○」と評価し、1.2を超えるのであれば、「×」と評価した。
各プリプレグの樹脂流れ性は、JIS C 6521に準拠の方法で測定した。
JIS C 6481に準拠の方法で、Z軸方向における熱膨張係数を測定した。なお、測定条件は、昇温速度5℃/分、温度範囲は75〜125℃で測定した。
Claims (15)
- 25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、
トルエンに対する溶解度が25℃において10質量%以上のエポキシ樹脂(B)と、
硬化促進剤(C)と、
10質量%となるように水に分散させた分散液を160℃で24時間処理した後の抽出液のpHが6〜8となり、前記抽出液の電気伝導度が100μS/cm以下となるリン含有化合物(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)が、2,6−ジメチルフェノールと2官能フェノール及び3官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなる請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(B)が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、軟化点が50℃以下のフェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1又は請求項2に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤(C)が、イミダゾール系化合物、又はイミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩である請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記リン含有化合物(D)が、環状ホスファゼン化合物である請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計量100質量部に対して、40〜80質量部である請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- トルエンに対する溶解度が25℃において10質量%以上の、芳香族アミン化合物及びフェノール樹脂の少なくともいずれか一方をさらに含有する請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 無機充填材をさらに含有する請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の数平均分子量が、500〜3000である請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(B)のエポキシ基の当量比が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)のフェノール性水酸基1個当たり1〜4である請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物と溶媒とを含有する樹脂ワニス。
- 前記溶媒が、トルエン、シクロヘキサノン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項11に記載の樹脂ワニス。
- 請求項11又は請求項12に記載の樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたプリプレグ。
- 請求項13に記載のプリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成形して得られた金属張積層板。
- 請求項13に記載のプリプレグを用いて製造されたプリント配線板。
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