JP2011042758A - インクジェットプリンタ用インク、導電性配線の形成方法および導電性配線 - Google Patents
インクジェットプリンタ用インク、導電性配線の形成方法および導電性配線 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができるインクジェットプリンタ用インクならびに該インクを用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。
【解決手段】ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が前記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。
【選択図】なし
【解決手段】ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が前記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。
【選択図】なし
Description
本発明は、インクジェットプリンタ用インク、導電性配線の形成方法および導電性配線に関する。
従来、銀粒子などの導電性粒子に熱可塑性樹脂（例えば、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂等）や熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等）などからなるバインダ、有機溶剤、硬化剤、触媒等を添加し混合して得られる銀ペースト（導電性組成物）を、合成樹脂基材上（例えば、ポリエステルフィルム等）に所定の回路パターンとなるように印刷し、これらを加熱して導体回路をなす導電性配線を形成し、回路基板を製造する方法が知られている。
例えば、本出願人により、「酸化銀（Ａ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｂ）と、を含有する導電性組成物。」や「酸化銀（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、を含有する導電性組成物。」等の導電性組成物が提案されている（例えば、特許文献１〜４参照）。
一方、特許文献５には、「インクジェット方式を利用して、導電性金属ペーストにより配線基板の回路パターンの描画形成を行う方法であって、用いる前記導電性金属ペーストは、有機溶剤を含む樹脂組成物中に、微細な平均粒子径の金属超微粒子を均一に分散してなる導電性金属ペーストであり、・・・、加熱処理する工程とを有することを特徴とするインクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法。」が記載されており（［請求項１］）、また、この金属超微粒子として、金、銀、銅、白金等の金属からなる微粒子が挙げられている（［請求項５］）。
しかしながら、特許文献１〜４に記載の導電性組成物を用いてインクジェット印刷法により回路パターンを形成すると、ノズルの目詰まりが起こる場合があり、バインダの使用量によってはインクジェット印刷法では十分な導電性が得られない場合があった。
また、特許文献５に記載の回路パターンの形成方法では、高温もしくは長時間の加熱処理を要するため、導電性配線の生産性が低いという問題があった。
また、特許文献５に記載の回路パターンの形成方法では、高温もしくは長時間の加熱処理を要するため、導電性配線の生産性が低いという問題があった。
そこで、本発明は、インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができるインクジェットプリンタ用インクならびに該インクを用いた導電性配線の形成方法および導電性配線を提供することを課題とする。
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定の極性溶媒と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩とを含有するインクが、インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができることを見出し、本発明を完成させた。即ち、本発明は、下記（１）〜（８）を提供する。
（１）ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が上記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。
（２）上記極性溶剤（Ａ）と上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）との質量比が、１０／９０〜９０／１０である上記（１）に記載のインクジェットプリンタ用インク。
（３）上記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、下記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のいずれかで表される化合物である上記（１）または（２）に記載のインクジェットプリンタ用インク。
式（Ｉ）中、ｎは０〜２の整数を表し、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。ｎが０または１である場合、複数のＲ2はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎが２である場合、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ3は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ3は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
（４）上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）が、下記式（ＩＶ）で表される化合物である上記（１）〜（３）のいずれかに記載のインクジェットプリンタ用インク。
式（ＩＶ）中、Ｒ4は、炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ5は、炭素数１〜１０のアルキル基を表す。
（５）上記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸銀塩およびヒドロキシピバリン酸銀塩からなる群から選択される少なくとも一種である上記（１）〜（４）のいずれかに記載のインクジェットプリンタ用インク。
（６）上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）が、２−メチルプロパン酸銀塩である上記（１）〜（５）のいずれかに記載のインクジェットプリンタ用インク。
（７）上記（１）〜（６）のいずれかに記載のインクジェットプリンタ用インクを基材上に塗布して配線を形成する配線形成工程と、得られた配線を熱処理して導電性配線を得る熱処理工程と、を具備する導電性配線の形成方法。
（８）上記（７）に記載の導電性配線の形成方法により得られる導電性配線。
以下に示すように、本発明によれば、インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができるインクジェットプリンタ用インクならびに該インクを用いた導電性配線の形成方法および導電性配線を提供することができる。
本発明のインクジェットプリンタ用インクを用いれば、耐熱性の低い基材上にも電子回路等の導電性回路を容易かつ短時間で作製することができるため非常に有用である。
本発明のインクジェットプリンタ用インクを用いれば、耐熱性の低い基材上にも電子回路等の導電性回路を容易かつ短時間で作製することができるため非常に有用である。
本発明のインクジェットプリンタ用インク（以下、単に「本発明のインク」という。）は、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が上記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インクである。
以下に、極性溶媒（Ａ）、脂肪酸銀塩（Ｂ）および２級脂肪酸銀塩（Ｃ）について詳述する。
以下に、極性溶媒（Ａ）、脂肪酸銀塩（Ｂ）および２級脂肪酸銀塩（Ｃ）について詳述する。
＜極性溶媒（Ａ）＞
本発明のインクで用いる極性溶媒（Ａ）は、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒である。
これらのうち、後述する脂肪酸銀塩（Ｂ）および２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を容易に溶解することができる結果、本発明のインクが均一な溶液となり、粒子の沈降等の不具合が起こらない理由から、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドであるのが好ましい。
本発明のインクで用いる極性溶媒（Ａ）は、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒である。
これらのうち、後述する脂肪酸銀塩（Ｂ）および２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を容易に溶解することができる結果、本発明のインクが均一な溶液となり、粒子の沈降等の不具合が起こらない理由から、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドであるのが好ましい。
本発明においては、上記極性溶媒（Ａ）を用い、酸化銀の含有量を上記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下とすることにより、インクジェット印刷法によってもノズルの目詰まりが起こることなく回路パターンを形成することができる。
また、本発明においては、酸化銀の含有量は上記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して５質量部以下であるのが好ましく、１質量部以下であるのがより好ましい。
また、本発明においては、酸化銀の含有量は上記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して５質量部以下であるのが好ましく、１質量部以下であるのがより好ましい。
＜脂肪酸銀塩（Ｂ）＞
本発明のインクで用いる脂肪酸銀塩（Ｂ）は、水酸基を１個以上、好ましくは２個以上有する脂肪酸銀塩であり、具体的には、以下に示す水酸基を１個以上有する脂肪酸と酸化銀とを反応させて得られるものである。
本発明のインクで用いる脂肪酸銀塩（Ｂ）は、水酸基を１個以上、好ましくは２個以上有する脂肪酸銀塩であり、具体的には、以下に示す水酸基を１個以上有する脂肪酸と酸化銀とを反応させて得られるものである。
上記反応に用いられる脂肪酸は、水酸基を１個以上、好ましくは２個以上有する脂肪酸であれば特に限定されず、例えば、下記式（１）〜（３）で表される化合物が挙げられる。
式（１）中、ｎは０〜２の整数を表し、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。ｎが０または１である場合、複数のＲ2はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎが２である場合、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（２）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（３）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ3は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（２）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（３）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ3は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
上記式（１）〜（３）中、Ｒ1の炭素数１〜１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基が挙げられる。Ｒ1としては、水素原子、メチル基、エチル基であるのが好ましい。
また、上記式（１）中、Ｒ2の炭素数１〜６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ヘプタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基が挙げられる。Ｒ2としては、メチレン基、エチレン基であるのが好ましい。上記式（１）中、ｎの０〜２の整数としては、１または２であるのが好ましい。
また、上記式（３）中、Ｒ3の炭素数１〜６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ヘプタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基が挙げられる。Ｒ2としては、メチレン基、エチレン基であるのが好ましい。
また、上記式（１）中、Ｒ2の炭素数１〜６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ヘプタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基が挙げられる。Ｒ2としては、メチレン基、エチレン基であるのが好ましい。上記式（１）中、ｎの０〜２の整数としては、１または２であるのが好ましい。
また、上記式（３）中、Ｒ3の炭素数１〜６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ヘプタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基が挙げられる。Ｒ2としては、メチレン基、エチレン基であるのが好ましい。
上記式（１）で表される化合物としては、具体的には、例えば、下記式（１ａ）で表される２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸、下記式（１ｂ）で表される２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、下記式（１ｃ）で表されるヒドロキシピバリン酸、下記式（１ｄ）で表されるβ−ヒドロキシイソ酪酸等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記式（２）で表される化合物としては、具体的には、例えば、下記式（２ａ）で表される２−ヒドロキシ−２−メチル−ｎ−酪酸、下記式（２ｂ）で表される２−ヒドロキシイソ酪酸、下記式（２ｃ）で表されるグリコール酸、下記式（２ｄ）で表されるＤＬ−２−ヒドロキシ酪酸等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記式（３）で表される化合物としては、具体的には、例えば、下記式（３ａ）で表されるＤＬ−３−ヒドロキシ酪酸、下記式（３ｂ）で表されるβ−ヒドロキシ吉草酸等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。
これらのうち、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸およびヒドロキシピバリン酸からなる群から選択される少なくとも一種であるのが、得られる脂肪酸銀塩（Ｂ）である２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸銀塩およびヒドロキシピバリン酸銀塩からなる群から選択される少なくとも一種を含有する本発明のインクを用いて形成される導電性配線の形成がより低温かつ短時間で可能となる理由から好ましい。
一方、上記反応に用いられる酸化銀は、酸化銀（Ｉ）、即ち、Ａｇ2Ｏである。
本発明のインクで用いる脂肪酸銀塩（Ｂ）は、上述した水酸基を１個以上有する脂肪酸と酸化銀とを反応させて得られ、以下に示す反応式中の下記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される化合物であるのが好ましい。
この反応は、例えば、上記式（１）〜（３）で表される化合物を用いた場合は以下に示す反応式で表される反応が進行するものであれば特に限定されないが、上記酸化銀を粉砕しつつ進行させる方法や、上記酸化銀を粉砕した後に上記脂肪酸を反応させる方法が好ましい。前者の方法としては、具体的には、上記酸化銀と、溶剤により上記脂肪酸を溶液化したものとを、ボールミル等により混練し、固体である上記酸化銀を粉砕させながら、室温で、１〜２４時間程度、好ましくは２〜８時間反応させるのが好ましい。
この反応は、例えば、上記式（１）〜（３）で表される化合物を用いた場合は以下に示す反応式で表される反応が進行するものであれば特に限定されないが、上記酸化銀を粉砕しつつ進行させる方法や、上記酸化銀を粉砕した後に上記脂肪酸を反応させる方法が好ましい。前者の方法としては、具体的には、上記酸化銀と、溶剤により上記脂肪酸を溶液化したものとを、ボールミル等により混練し、固体である上記酸化銀を粉砕させながら、室温で、１〜２４時間程度、好ましくは２〜８時間反応させるのが好ましい。
式（Ｉ）中、ｎは０〜２の整数を表し、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。ｎが０または１である場合、複数のＲ2はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎが２である場合、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ3は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ3は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
上記脂肪酸を溶液化する溶媒としては、具体的には、例えば、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオール等が挙げられ、これらを１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
これらの溶媒を用いて脂肪酸銀塩（Ｂ）を調製した場合、脂肪酸銀塩（Ｂ）を結晶として取り出した後に上述した極性溶媒（Ａ）に溶解させるのが好ましい。
これらの溶媒を用いて脂肪酸銀塩（Ｂ）を調製した場合、脂肪酸銀塩（Ｂ）を結晶として取り出した後に上述した極性溶媒（Ａ）に溶解させるのが好ましい。
本発明においては、このような脂肪酸銀塩（Ｂ）を用いることにより、低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性配線を形成することができる。
具体的には、１６０℃程度の温度で１分程度で、比抵抗が１０×１０-6Ω・ｃｍ以下の導電性配線を形成することができる。ここで、本明細書においては、比抵抗は、１６０℃で１分間乾燥させた導電性配線について、低抵抗率計（ロレスターＧＰ、三菱化学社製）を用いた４端子４探針法により比抵抗（体積固有抵抗値）を測定した値である。
これは、脂肪酸銀塩（Ｂ）が有する分子内の水酸基の存在により、熱処理による銀への分解（還元）が非常に促進されるためであると考えられる。また、熱重量測定（ＴＧＡ）の結果からも、３級脂肪酸銀塩よりも還元されやすいことが明らかとなっている。
具体的には、１６０℃程度の温度で１分程度で、比抵抗が１０×１０-6Ω・ｃｍ以下の導電性配線を形成することができる。ここで、本明細書においては、比抵抗は、１６０℃で１分間乾燥させた導電性配線について、低抵抗率計（ロレスターＧＰ、三菱化学社製）を用いた４端子４探針法により比抵抗（体積固有抵抗値）を測定した値である。
これは、脂肪酸銀塩（Ｂ）が有する分子内の水酸基の存在により、熱処理による銀への分解（還元）が非常に促進されるためであると考えられる。また、熱重量測定（ＴＧＡ）の結果からも、３級脂肪酸銀塩よりも還元されやすいことが明らかとなっている。
＜２級脂肪酸銀塩（Ｃ）＞
本発明のインクで用いる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）は、沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られるものであり、具体的には、以下に示す沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸と酸化銀とを反応させて得られるものである。
本発明のインクで用いる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）は、沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られるものであり、具体的には、以下に示す沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸と酸化銀とを反応させて得られるものである。
上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）の反応に用いられる２級脂肪酸は、沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸であれば特に限定されず、その具体例としては、下記式（４）で表される化合物が挙げられる。
式中、Ｒ4は、炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ5は、炭素数１〜１０のアルキル基を表す。
上記式（４）中、Ｒ4の炭素数１〜６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基が挙げられる。Ｒ4としては、メチル基、エチル基であるのが好ましい。
また、上記式（４）中、Ｒ5の炭素数１〜１０のアルキル基としては、上記Ｒ4の炭素数１〜６のアルキル基以外に、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基が挙げられる。Ｒ5としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基であるのが好ましい。
また、上記式（４）中、Ｒ5の炭素数１〜１０のアルキル基としては、上記Ｒ4の炭素数１〜６のアルキル基以外に、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基が挙げられる。Ｒ5としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基であるのが好ましい。
本発明においては、上記式（４）で表されるカルボン酸としては、具体的には、例えば、２−メチルプロパン酸（別名：イソ酪酸）、２−メチルブタン酸（別名：２−メチル酪酸）、２−メチルペンタン酸、２−メチルヘプタン酸、２−エチルブタン酸；等が挙げられる。
これらのうち、２−メチルプロパン酸、２−メチルブタン酸であるのが、得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）である２−メチルプロパン酸銀塩、２−メチルブタン酸銀塩を含有する本発明のインクを用いて形成される導電性配線の形成がより低温かつ短時間で可能となる理由から好ましい。
これらのうち、２−メチルプロパン酸、２−メチルブタン酸であるのが、得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）である２−メチルプロパン酸銀塩、２−メチルブタン酸銀塩を含有する本発明のインクを用いて形成される導電性配線の形成がより低温かつ短時間で可能となる理由から好ましい。
一方、上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）の反応に用いられる酸化銀は、酸化銀（Ｉ）、即ち、Ａｇ2Ｏである。
本発明のインクで用いる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）は、上述した沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸と酸化銀とを反応させて得られ、以下に示す反応式中の下記式（ＩＶ）で表される化合物であるのが好ましい。
この反応は、例えば、上記式（４）で表される化合物を用いた場合は以下に示す反応式で表される反応が進行するものであれば特に限定されないが、上記酸化銀を粉砕しつつ進行させる方法や上記酸化銀を粉砕した後に上記２級脂肪酸を反応させる方法が好ましい。前者の方法としては、具体的には、上記酸化銀と、溶剤により上記２級脂肪酸を溶液化したものとを、ボールミル等により混練し、固体である上記酸化銀を粉砕させながら、室温で、１〜２４時間程度、好ましくは２〜８時間反応させるのが好ましい。
この反応は、例えば、上記式（４）で表される化合物を用いた場合は以下に示す反応式で表される反応が進行するものであれば特に限定されないが、上記酸化銀を粉砕しつつ進行させる方法や上記酸化銀を粉砕した後に上記２級脂肪酸を反応させる方法が好ましい。前者の方法としては、具体的には、上記酸化銀と、溶剤により上記２級脂肪酸を溶液化したものとを、ボールミル等により混練し、固体である上記酸化銀を粉砕させながら、室温で、１〜２４時間程度、好ましくは２〜８時間反応させるのが好ましい。
式（ＩＶ）中、Ｒ4は、炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ5は、炭素数１〜１０のアルキル基を表す。
上記２級脂肪酸を溶液化する溶媒としては、具体的には、例えば、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオール等が挙げられ、これらを１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
これらの溶媒を用いて２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を調製した場合、２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を結晶として取り出した後に上述した極性溶媒（Ａ）に溶解させるのが好ましい。
これらの溶媒を用いて２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を調製した場合、２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を結晶として取り出した後に上述した極性溶媒（Ａ）に溶解させるのが好ましい。
本発明においては、このような２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を用いることにより、低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性配線を形成することができる。
具体的には、１６０℃程度の温度で１分程度で、比抵抗が１０×１０-6Ω・ｃｍ以下の導電性配線を形成することができる。
これは、２級脂肪酸銀塩（Ｃ）が熱処理により銀に分解されやすく、かつ、分解により生じる２級脂肪酸またはその分解物が揮発されやすいためであると考えられる。また、熱重量測定（ＴＧＡ）の結果からも、３級脂肪酸銀塩よりも還元されやすいことが明らかとなっている。
具体的には、１６０℃程度の温度で１分程度で、比抵抗が１０×１０-6Ω・ｃｍ以下の導電性配線を形成することができる。
これは、２級脂肪酸銀塩（Ｃ）が熱処理により銀に分解されやすく、かつ、分解により生じる２級脂肪酸またはその分解物が揮発されやすいためであると考えられる。また、熱重量測定（ＴＧＡ）の結果からも、３級脂肪酸銀塩よりも還元されやすいことが明らかとなっている。
本発明のインクは、上述した極性溶剤（Ａ）と、上述した脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または２級脂肪酸銀塩（Ｃ）とを含有する組成物であるが、上記極性溶剤（Ａ）と上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）との質量比が、１０／９０〜９０／１０であるのが好ましく、１０／９０〜５０／５０であるのがより好ましい。質量比がこの範囲であると、印刷性が良好となり、また、得られるインクを用いて形成した導電性配線（銀膜）の膜厚を厚くすることができるため好ましい。
ここで、上記質量比は、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）をいずれも含有する場合は、上記極性溶剤（Ａ）の質量と上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）の合計質量との比をいう。
ここで、上記質量比は、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）をいずれも含有する場合は、上記極性溶剤（Ａ）の質量と上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）の合計質量との比をいう。
また、本発明のインクは、印刷する基材への濡れ性が向上する理由から、更に、界面活性剤（Ｄ）を含有するのが好ましい態様の１つである。
上記界面活性剤（Ｄ）としては、例えば、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性イオン界面活性剤等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記ノニオン性界面活性剤としては、具体的には、例えば、脂肪酸ソルビタンエステル、ポリオキシエチレン脂肪酸ソルビタン、ポリオキシエチレン高級アルコールエーテル、ポリオキシエチレン−プロピレン高級アルコールエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェノール、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロックポリマー等が挙げられる。
上記アニオン性界面活性剤としては、具体的には、例えば、脂肪酸のアルカリ金属塩、アルキル硫酸塩、アルキルエーテル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、Ｎ−アシル−Ｎ−メチルタウリン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸塩、Ｎ−アルキル−Ｎ，Ｎ−ジメチルオキシド等が挙げられる。
上記カチオン性界面活性剤としては、具体的には、例えば、アルキルアミン酢酸塩、アルキルトリメチルアンモニウムクロライドなどの第四級アンモニウム塩等が挙げられる。
上記両性イオン界面活性剤としては、具体的には、例えば、ジメチルアルキルベタイン、アルキルアミドベタイン等が挙げられる。
本発明においては、所望により上記界面活性剤（Ｄ）を含有する場合の含有量は、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）１００質量部（脂肪酸銀塩（Ｂ）および２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を含有する場合にはこれらの合計１００質量部）に対して、０．１〜５質量部であるのが好ましく、０．１〜１質量部であるのがより好ましい。
本発明のインクの製造方法は特に限定されず、上記極性溶媒（Ａ）、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）、ならびに、所望により含有していてもよい上記界面活性剤（Ｄ）および添加剤を、ロール、ニーダー、押出し機、万能かくはん機等により混合する方法が挙げられる。
本発明においては、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を併用する場合、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）の反応に用いられる酸化銀は同様であるため、本発明のインクの製造方法は、上記極性溶媒（Ａ）と予め合成した上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）とを混合する方法以外に、上記極性溶媒（Ａ）と上記脂肪酸銀塩（Ｂ）の生成に用いられる水酸基を１個以上有する脂肪酸と上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）の生成に用いられる１８０℃以下の２級脂肪酸と酸化銀とを混合し、混合中に上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を合成する方法であってもよい。なお、このような方法で本発明のインクを製造する場合、本発明のインクは酸化銀の含有量が上記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であることから、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）の生成に用いられる水酸基を１個以上有する脂肪酸等とともに用いる酸化銀は、混合中の上記脂肪酸銀塩（Ｂ）等の生成により全て消費される量を含有させるのが好ましい。
本発明の導電性配線の形成方法は、本発明のインクを基材上にインクジェット印刷法により塗布して配線を形成する配線形成工程と、得られた配線を熱処理して導電性配線を得る熱処理工程と、を具備する導電性配線の形成方法である。
以下に、配線形成工程、熱処理工程について詳述する。
以下に、配線形成工程、熱処理工程について詳述する。
＜配線形成工程＞
上記配線形成工程は、本発明のインクを基材上に塗布して配線を形成する工程である。
ここで、基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどのフィルム；銅板、銅箔、ガラス、エポキシ、紙などの基板；等が挙げられる。
上記配線形成工程は、本発明のインクを基材上に塗布して配線を形成する工程である。
ここで、基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどのフィルム；銅板、銅箔、ガラス、エポキシ、紙などの基板；等が挙げられる。
＜熱処理工程＞
上記熱処理工程は、上記配線形成工程で得られた配線を熱処理して導電性配線を得る工程である。
本発明においては、配線を熱処理することにより、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）が熱処理により銀に分解され、分解により生じた脂肪酸またはその分解物が揮発することにより本発明の導電性配線（銀膜）が形成される。
上記熱処理工程は、上記配線形成工程で得られた配線を熱処理して導電性配線を得る工程である。
本発明においては、配線を熱処理することにより、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）が熱処理により銀に分解され、分解により生じた脂肪酸またはその分解物が揮発することにより本発明の導電性配線（銀膜）が形成される。
また、本発明においては、上記熱処理は、１００〜２５０℃の温度で、数秒〜数十分間、加熱する処理であるのが好ましく、１６０℃程度で１分程度加熱する処理であるのがより好ましい。熱処理の温度および時間がこの範囲であると、耐熱性の低い基材にも良好な導電性配線を形成することができる。これは、上述したように、本発明のインクは、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または上記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を用いているためである。
なお、本発明においては、上記配線形成工程で得られた配線は、紫外線または赤外線の照射でも導電性配線を形成することができるため、上記熱処理工程は、紫外線または赤外線の照射によるものであってもよい。
以下、実施例を用いて、本発明の製造方法について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１〜７、比較例１〜４）
ボールミルに、下記第１表に示す脂肪酸銀塩等を下記第１表中に示す組成比となるように添加し、これらを混合することによりインクを調製した。
ここで、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩は、脂肪酸である２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸と酸化銀との反応により得られるものである。同様に、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸銀塩は、脂肪酸である２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸と酸化銀との反応により得られるものである。同様に、ヒドロキシピバル酸銀塩は、脂肪酸であるヒドロキシピバル酸と酸化銀との反応により得られるものである。
また、２−メチルプロパン酸銀塩は、脂肪酸である２−メチルプロパン酸（イソ酪酸）と酸化銀との反応により得られるものである。なお、下記第１表中に、脂肪酸銀塩の反応に用いたイソ酪酸の級数と沸点を記載した。
更に、ネオデカン銀塩は、脂肪酸であるネオデカン酸と酸化銀との反応により得られるものである。
ボールミルに、下記第１表に示す脂肪酸銀塩等を下記第１表中に示す組成比となるように添加し、これらを混合することによりインクを調製した。
ここで、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩は、脂肪酸である２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸と酸化銀との反応により得られるものである。同様に、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸銀塩は、脂肪酸である２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸と酸化銀との反応により得られるものである。同様に、ヒドロキシピバル酸銀塩は、脂肪酸であるヒドロキシピバル酸と酸化銀との反応により得られるものである。
また、２−メチルプロパン酸銀塩は、脂肪酸である２−メチルプロパン酸（イソ酪酸）と酸化銀との反応により得られるものである。なお、下記第１表中に、脂肪酸銀塩の反応に用いたイソ酪酸の級数と沸点を記載した。
更に、ネオデカン銀塩は、脂肪酸であるネオデカン酸と酸化銀との反応により得られるものである。
＜印刷性＞
調製したインクを基材である厚さ１００μｍのＰＥＴフイルム（ルミラーＳ５６、東レ社製）上に、インクジェット印刷法（ピエゾ方式）で印刷して配線を形成した後、オーブンにて１６０℃で１分間乾燥し、導電性配線を作製した。
その結果、配線（導電性配線）の線形が明瞭なものを印刷性が良好なものとして「◎」と評価し、目視にて配線に断線は確認できないものの一部に滲みが見られるものを印刷性が普通なものとして「○」と評価した。その結果を下記第１表に示す。
なお、実施例４については、印刷性は「○」と評価できるものの、他の実施例に比較して導電性配線（銀膜）の膜厚が薄くなる結果となった。また、下記第１表中、比較例２〜４については、ノズルが詰まり、印刷ができなかったため「−」と表記した。
調製したインクを基材である厚さ１００μｍのＰＥＴフイルム（ルミラーＳ５６、東レ社製）上に、インクジェット印刷法（ピエゾ方式）で印刷して配線を形成した後、オーブンにて１６０℃で１分間乾燥し、導電性配線を作製した。
その結果、配線（導電性配線）の線形が明瞭なものを印刷性が良好なものとして「◎」と評価し、目視にて配線に断線は確認できないものの一部に滲みが見られるものを印刷性が普通なものとして「○」と評価した。その結果を下記第１表に示す。
なお、実施例４については、印刷性は「○」と評価できるものの、他の実施例に比較して導電性配線（銀膜）の膜厚が薄くなる結果となった。また、下記第１表中、比較例２〜４については、ノズルが詰まり、印刷ができなかったため「−」と表記した。
＜比抵抗＞
１６０℃で１分間乾燥させて得られた各導電性配線について、低抵抗率計（ロレスターＧＰ、三菱化学社製）を用いた４端子４探針法により比抵抗（体積固有抵抗値）を測定した。その結果を下記第１表に示す。
なお、下記第１表中、比較例１については、焼成不足により導電性配線の状態が悪く、値が得られなかったため「測定不可」と表記し、比較例２および３については、印刷ができなかったため「−」と表記した。
１６０℃で１分間乾燥させて得られた各導電性配線について、低抵抗率計（ロレスターＧＰ、三菱化学社製）を用いた４端子４探針法により比抵抗（体積固有抵抗値）を測定した。その結果を下記第１表に示す。
なお、下記第１表中、比較例１については、焼成不足により導電性配線の状態が悪く、値が得られなかったため「測定不可」と表記し、比較例２および３については、印刷ができなかったため「−」と表記した。
第１表に示す結果から、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）を含有しないインク（比較例１）は、インクジェット印刷法により配線は形成できるものの、１６０℃、１分間の乾燥条件では、導電性配線の状態が非常に悪く、比抵抗が測定できないかことが分かった。
また、酸化銀を含有するインク（比較例２および３）は、極性溶媒（Ａ）を用いていてもいずれもノズルの目詰まりが起こり、インクジェット印刷法によって印刷できないことが分かった。
更に、酸化銀を含有しないインク（比較例４）は、極性溶媒（Ａ）ではないα−テルピネオールを用いていると、やはりノズルの目詰まりが起こり、インクジェット印刷法によって印刷できないことが分かった。
これに対し、実施例１〜７で調製したインクは、インクジェット印刷法により配線を形成することができ、乾燥条件が１６０℃、１分間であっても比抵抗の小さい導電性配線を形成できることが分かった。
また、酸化銀を含有するインク（比較例２および３）は、極性溶媒（Ａ）を用いていてもいずれもノズルの目詰まりが起こり、インクジェット印刷法によって印刷できないことが分かった。
更に、酸化銀を含有しないインク（比較例４）は、極性溶媒（Ａ）ではないα−テルピネオールを用いていると、やはりノズルの目詰まりが起こり、インクジェット印刷法によって印刷できないことが分かった。
これに対し、実施例１〜７で調製したインクは、インクジェット印刷法により配線を形成することができ、乾燥条件が１６０℃、１分間であっても比抵抗の小さい導電性配線を形成できることが分かった。
Claims (8)
- ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が前記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。
- 前記極性溶剤（Ａ）と前記脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または前記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）との質量比が、１０／９０〜９０／１０である請求項１に記載のインクジェットプリンタ用インク。
- 前記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、下記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のいずれかで表される化合物である請求項１または２に記載のインクジェットプリンタ用インク。
式（ＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩＩ）中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ3は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ1はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） - 前記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）が、下記式（ＩＶ）で表される化合物である請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットプリンタ用インク。
- 前記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸銀塩およびヒドロキシピバリン酸銀塩からなる群から選択される少なくとも一種である請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットプリンタ用インク。
- 前記２級脂肪酸銀塩（Ｃ）が、２−メチルプロパン酸銀塩である請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットプリンタ用インク。
- 請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットプリンタ用インクを基材上に塗布して配線を形成する配線形成工程と、得られた配線を熱処理して導電性配線を得る熱処理工程と、を具備する導電性配線の形成方法。
- 請求項７に記載の導電性配線の形成方法により得られる導電性配線。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324966A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Harima Chem Inc | インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法 |
| JP3990712B1 (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 横浜ゴム株式会社 | 導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜 |
| JP2008021447A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性被膜付き基材の製造方法および導電性被膜付き基材 |
| WO2008017062A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Fry's Metals, Inc. | Particles and inks and films using them |
| WO2009020464A1 (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-12 | Fry's Metals, Inc. | Conductive patterns and methods of using them |
| JP2009105034A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-05-14 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜 |
| JP2009158465A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-07-16 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜 |
| JP2009158464A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-07-16 | Mitsubishi Chemicals Corp | 二次電池用非水系電解液及びそれを用いた非水系電解液二次電池 |
-
2009
- 2009-08-24 JP JP2009193096A patent/JP2011042758A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324966A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Harima Chem Inc | インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法 |
| JP3990712B1 (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 横浜ゴム株式会社 | 導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜 |
| JP2008021447A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性被膜付き基材の製造方法および導電性被膜付き基材 |
| WO2008017062A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Fry's Metals, Inc. | Particles and inks and films using them |
| JP2009158464A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-07-16 | Mitsubishi Chemicals Corp | 二次電池用非水系電解液及びそれを用いた非水系電解液二次電池 |
| WO2009020464A1 (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-12 | Fry's Metals, Inc. | Conductive patterns and methods of using them |
| JP2009105034A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-05-14 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜 |
| JP2009158465A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-07-16 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜 |
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