JP2011037261A - インプリントリソグラフィ装置および方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】改善されたインプリントリソグラフィ装置および方法を提供する。
【解決手段】インプリントテンプレート20を保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダ22と、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の変化を測定するように構成された複数の位置センサ28であって、位置センサ28はインプリントテンプレート20から機械的に離されている、複数の位置センサ28とを含む、インプリントリソグラフィ装置が開示される。さらに、パターンを基板34上にインプリントするためにインプリントテンプレート20を使用することと、パターンを基板34上にインプリントする間、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の変化を測定することとを含む、リソグラフィ方法。
【選択図】図2a

Description

[0001] 本発明は、インプリントリソグラフィ装置および方法に関する。
[0002] リソグラフィにおいては、所定の基板エリア上のフィーチャの密度を増加させるためにリソグラフィパターンにおけるフィーチャのサイズを縮小するための継続的な要望がある。フォトリソグラフィにおいては、より微細化されたフィーチャに対する追求は、やや高額ではあるが、液浸リソグラフィおよび極端紫外線(EUV)リソグラフィなどの技術の発展への結果となった。
[0003] フィーチャの微細化(例えば、ナノメータサイズのフィーチャ、例えば、50nm以下、25nm以下または10nm以下のサイズのフィーチャ)で注目されている潜在的に低コストな手段は、いわゆるインプリントリソグラフィであり、これは一般に、パターンを基板上に転写するために「スタンプ」(インプリントリソグラフィテンプレートと称されることが多い)を使用するものである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、放射源の放出波長または投影システムの開口数に制限されないことである。その代わりとして、解像度は主にインプリントリソグラフィテンプレート上のパターン密度に制限される。
[0004] インプリントリソグラフィには、パターン付けされる基板の表面上にインプリント可能媒体のパターン付けをすることが含まれる。このパターン付けは、当該インプリント可能媒体がパターン付けされた表面内の凹部に流れ込み、かつパターン付けされた表面上の凸部からは押し退けられてパターン付けされた表面のトポグラフィを採用するように、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付けされた表面をインプリント可能媒体の層と合わせること(例えば、インプリントリソグラフィテンプレートをインプリント可能媒体へと移動させるか、インプリント可能媒体をインプリントリソグラフィテンプレートへと移動させるか、あるいはその両方)を含み得る。凹部は、インプリントテンプレートのパターン付けされた表面のパターンフィーチャを画定する。一般的には、インプリント可能媒体は、パターン付けされた表面とインプリント可能媒体とが合わされたときは流動可能である。インプリント可能媒体のパターン付けに続いて、インプリント可能媒体は、好適に、化学線を用いてインプリント可能媒体を照明することによって流動不能状態または硬化状態(すなわち、固定状態)にされる。インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付けされた表面とパターン付けされたインプリント可能媒体とは分離される。基板およびパターン付けされたインプリント可能媒体は、通常、基板にパターン付けまたはさらなるパターン付けをするために、その後さらに処理される。インプリント可能媒体は、パターン付けされる基板の表面上の小滴の形態で供給されてよいが、スピンコーティング等を用いて供給されてもよい。
[0005] 基板上に予め設けられたパターンの上にパターンをインプリントすることが望ましい。この動作が行われる場合、インプリントテンプレートは予め設けられたパターンと位置合わせされる必要があり、それによって新たにインプリントされるパターンは予め設けられたパターンと位置合わせされる。
[0006] 発生し得る問題は、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状が時間とともに変化することであり、この変化がインプリントテンプレートおよび基板のアライメントに悪影響を与え得る。
[0007] 例えば、上記の不利な点または他の不利な点を克服または実質的に軽減するインプリントリソグラフィ装置および方法を提供することが望ましい。
[0008] 本発明の一態様によると、インプリントテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定するように構成された複数の位置センサであって、位置センサはインプリントテンプレートから機械的に離されている、複数の位置センサとを含む、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
[0009] 本発明の一態様によると、パターンを基板上にインプリントするためにインプリントテンプレートを使用することと、パターンを基板上にインプリントする間、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定することとを含む、リソグラフィ方法が提供される。
[0010] 本発明の具体的な実施形態を添付の図を参照して以下に説明する。
[0011] 図1aは、ホットインプリントリソグラフィの例を概略的に示す。 [0011] 図1bは、UVインプリントリソグラフィの例を概略的に示す。 [0012] 図2aは、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。 [0012] 図2bは、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。 [0013] 図3aは、より詳細に図2の実施形態を概略的に示す。 [0013] 図3bは、より詳細に図2の実施形態を概略的に示す。 [0014] 図4は、図2の実施形態の構成の変形を概略的に示す。 [0015] 図5aは、本発明のさらなる実施形態を概略的に示す。 [0015] 図5bは、本発明のさらなる実施形態を概略的に示す。 [0016] 図6は、本発明のさらなる実施形態を概略的に示す。
[0017] インプリントリソグラフィに対するアプローチの例を図1aおよび図1bに概
[0018] 図1aは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ(またはホットエンボス)の例を示す。典型的なホットインプリントプロセスにおいて、テンプレート2は、基板6の表面上に流し込まれた熱硬化性または熱可塑性インプリント可能媒体4にインプリントされる。インプリント可能媒体4は、例えば樹脂であってよい。樹脂は、例えば、スピンコートされて基板表面上にベークされるか、あるいは、図示例に示されるように、基板6の平坦化・転写層8上にベークされる。熱硬化性ポリマ樹脂を使用する場合、樹脂は、テンプレートと接触した際に、テンプレート上に画定されたパターンフィーチャ内へと流入するのに十分に流動可能であるような温度まで加熱される。その後、樹脂が固まり、かつ不可逆的に所望のパターンを取り込むべく樹脂を熱硬化(架橋)させるために、樹脂の温度は高められる。次いで、テンプレート2を除去して、パターン付けされた樹脂を冷却してよい。熱可塑性ポリマ樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィにおいては、テンプレート2を用いるインプリントの直前に熱可塑性樹脂が流動自在な状態となるように、熱可塑性樹脂を加熱する。樹脂のガラス転移温度を大幅に上回る温度まで熱可塑性樹脂を加熱することが必要な場合がある。テンプレートは流動可能な樹脂へと押し込まれ、次いで、テンプレート2が適切な位置にある状態で、その樹脂を樹脂のガラス転移温度よりも低温まで冷却し、パターンを硬化させる。その後、テンプレート2は除去される。パターンは、インプリント可能媒体の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、その後パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって除去され得る。ホットインプリントリソグラフィプロセスで使用される熱可塑性ポリマ樹脂の例は、ポリ(メチルメタクリレート)、ポリスチレン、ポリ(ベンジルメタクリレート)またはポリ(シクロヘキシルメタクリレート)である。ホットインプリントに関するより詳細な情報については、例えば、米国特許第4,731,155号および米国特許第5,772,905号を参照されたい。
[0019] 図1bは、UVインプリントリソグラフィの例を示し、これは、UVを透過させる透明または半透明テンプレートおよびインプリント可能媒体としてのUV硬化性液体の使用を伴う(ここで使用される「UV」という用語は、便宜上のものであり、インプリント可能媒体の硬化に適したあらゆる化学線を含むものとして解釈されるべきである)。UV硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性および熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、従って、より一層速く動いてテンプレートパターンフィーチャを埋めることができる。クォーツテンプレート10は、図1aのプロセスと同様の方法でUV硬化性インプリント可能媒体12に適用される。しかしながら、ホットプリントのように加熱または温度サイクリングを用いる代わりに、クォーツテンプレートを介してインプリント可能媒体に付与されるUV放射14を用いてインプリント可能媒体を硬化させることによって、パターンを硬化させる。テンプレート10を除去した後、インプリント可能媒体12がエッチングされる。UVインプリントリソグラフィによって基板にパターン付けをする特定の方法は、いわゆる「ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ(SFIL)」と呼ばれ、これは、IC製造において従来使用されている光ステッパと同様の態様で複数の小さなステップで基板のパターン付けをするために使用することができる。UVインプリントに関するより詳細な情報については、例えば、米国特許出願公開第2004−0124566号、米国特許第6,334,960号、PCT国際公開公報第WO02/067055号、および"Mold-assisted nanolithography: A process for reliable pattern replication"と題した、J. Vac. Sci. Technol. B14(6)、1996年11月/12月号のJ. Haismaによる論文を参照されたい。
[0020] 上記のインプリント技術を組み合わせることもできる。例えば、インプリント可能媒体の加熱およびUV硬化の組み合わせについて言及する米国特許出願公開第2005−0274693号を参照されたい。
[0021] 基板上に予め設けられたパターンの上にパターンをインプリントすることが望ましい。これが行われた後、インプリントテンプレートは予め設けられたパターンと位置合わせされる必要があり、それによって新たにインプリントされるパターンは予め設けられたパターンと位置合わせされる。予め設けられたパターンへのインプリントテンプレートのアライメントは、インプリントテンプレートおよび基板の位置がお互いにほぼ一致していることを確実にすることを含んでよい。
[0022] さらに、アライメントは、インプリントされるパターンの形状および/またはサイズが予め設けられたパターンの形状および/またはサイズと一致するようにインプリントテンプレートの形状および/またはサイズを調整することを含んでもよい。インプリントテンプレートの形状および/またはサイズを調整するために1つ以上のピエゾアクチュエータを使用してもよい。
[0023] 一部の場合、ピエゾアクチュエータの動きは、インプリントテンプレートの形状および/またはサイズの変更に直接的に変換されない場合がある。これは、インプリントテンプレートが比較的堅く、よって簡単に変形しないために起こり得る。インプリントテンプレートの変形の代わりにピエゾアクチュエータを支持するフレームが変形してもよい。一部の場合、サポートフレームがある程度変形し、インプリントテンプレートがある程度変形してもよい。
[0024] ピエゾアクチュエータの動作が必ずしもインプリントテンプレートの変形へと直接的に変換されないことを考慮すると、インプリントテンプレートの形状および/またはサイズの所望の変化は、単に対応するサイズ変化をインプリントテンプレートの周りに配置されるピエゾアクチュエータに適用させることによって達成することができると想定できない。この問題および/または他の問題は、ピエゾアクチュエータを支持するサポートフレームのひずみによって影響されない位置センサを用いてインプリントテンプレートの形状および/またはサイズの変化を測定する本発明の一実施形態によって取り組まれている。本発明の一実施形態は、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状がリソグラフィ装置の動作中に監視されることを可能にし得る。本発明の一実施形態は、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状がリソグラフィ装置の動作中に一定にまたはほぼ一定に保たれることを可能にし得る。本発明の一実施形態は、基板とのインプリントテンプレートのアライメントがインプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を考慮して調整されることを可能にし得る。
[0025] 図2は、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。図2aは断面からみたインプリントリソグラフィ装置を示しており、図2bは上からみたインプリントリソグラフィ装置を示す。装置の一部分は、例示の簡便性のために省略されている。
[0026] インプリントリソグラフィ装置は、インプリントテンプレート20を保持するために1つ以上のピエゾアクチュエータ22a〜dを含む(ピエゾアクチュエータはインプリントテンプレートホルダを含むと考えてもよい)。ピエゾアクチュエータ22a〜dは、インプリントテンプレート20の外周に設けられ、第1サポートフレーム24に保持される。第2サポートフレーム26は、第1サポートフレーム24を囲むが第1サポートフレームと接触しない。1つ以上の位置センサ28aおよび28bは、第2サポートフレーム26から延在するアーム30aおよび30bに保持される。位置センサ28aおよび28bはインプリントテンプレート20から機械的に離される。インプリントテンプレート20は、インプリントされるパターンが設けられるメサ32と呼ぶ隆起部を含む。
[0027] 基板34は基板テーブル36に保持される。基板テーブル36は、xおよびy方向に移動可能であり、z軸の周りを回転してもよい。第2サポートフレーム26に対する基板テーブル36の位置を測定するために1つ以上の位置センサ(図示せず)が使用される。
[0028] 使用中、基板テーブルは、基板34がインプリントテンプレート20と位置合わさるまでxおよびy方向に移動されてz軸の周りを回転する。一実施形態では、次いでインプリントテンプレート20は、基板34上に設けられたインプリント可能媒体と接触するまで下方に移動される。インプリントテンプレート20によってインプリントされるパターンがインプリント可能媒体で固まるように、化学線または他の機構を用いて基板上のインプリント可能媒体を(例えば、硬化によって)固める。
[0029] インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状は、ピエゾアクチュエータ22a〜dを用いて調整することができる。例えば、インプリントテンプレート20が大きすぎる場合、ピエゾアクチュエータ22a〜dを用いてインプリントテンプレートに力を加えることができ、それによってインプリントテンプレート20を所望のサイズに縮小することができる。例えば、インプリントテンプレートの一部の幅が広すぎて別の部分が所望の幅を有している場合、インプリントテンプレートの幅が広すぎる部分に配置されたピエゾアクチュエータ22a〜dを使用してインプリントテンプレートに力を加えることができ、それによってインプリントテンプレートの幅を所望の幅に縮小する。
[0030] インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の調整は、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状が所望のサイズおよび/または形状と一致する(または所望のサイズおよび/または形状の所定の閾値内になる)まで続いてもよい。
[0031] インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状は、単にピエゾアクチュエータ22a〜dに付与される電圧を監視することによって監視されない。これは、インプリントテンプレート20の剛性は、ピエゾアクチュエータ22a〜dがインプリントテンプレート20の形状および/またはサイズを変化させるとともに第1サポートフレーム24を変形し得るような剛性であるためである。したがって、ピエゾアクチュエータの全ての動きがインプリントテンプレート20に直接移るとは想定できない。
[0032] インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化は、位置センサ28aおよびbによって測定される。位置センサ28aおよびbはピエゾアクチュエータ22a〜dまたは第1サポートフレーム24に機械的に接続されず、代わりにそれらから機械的に離される。したがって、第1サポートフレーム24の変形は、例えば、位置センサ28aおよびbによって提供される位置測定に影響を与えない。位置センサは第2サポートフレーム26上に(アーム30aおよびbによって)取り付けられ、第2サポートフレーム26の基準フレームの位置測定を提供する。図2では、位置センサ28aおよびbの測定部は、インプリントテンプレートの上に配置されるように示されているが、付加的にまたは代替的には、それらはインプリントテンプレートの下に配置されてもよい。
[0033] 図3は、より詳細な図2の実施形態の一部を概略的に示す。図3aは、上からみたインプリントテンプレート20および位置センサ28a〜dを示しており、図3bは、片側の断面からみたインプリントテンプレートおよび位置センサ28aおよびbを示す。
[0034] インプリントテンプレート20には4つのラインセット38a〜dが設けられており、当該ラインはインプリントテンプレートの外周に設けられる。ラインセット38a〜d(グリッドラインとも呼ぶ)の各々は、メサ32の隣接エッジとほぼ平行に走る等間隔のラインを含む。位置センサ28a〜dの各々は、その位置センサの下にあるライン38a〜dの位置を決定することによって位置測定を提供するように構成される。位置センサ28a〜dおよびライン38a〜dはリニアエンコーダとして機能する。各リニアエンコーダは、リニアエンコーダが配置されたインプリントテンプレート外周のその部分の位置変化の測定を提供する。「インプリントテンプレート外周」という用語は、インプリントテンプレート20の縁に限定することを意図しておらず、例えばメサ32の外側にあるインプリントテンプレートのその部分を含む。一実施形態(図示せず)では、位置センサはインプリントテンプレート20のメサ32のサイズおよび/または形状の変化を測定するように構成されてもよい。
[0035] 位置センサ28a〜dはインプリントテンプレート20から機械的に離されており、例えば第2サポートフレーム26に取り付けられてもよい(図3に図示せず)。ラインセット38a〜dの各々は5つのラインだけしか含んでいないが、実際にはこれより多くのラインが設けられてもよい。ラインを目盛り(graduation)と呼ぶこともできる。ラインには任意の適切な距離間隔が設けられてもよく、その距離間隔は、位置測定を所望の精度で得ることができるように選択される。
[0036] ライン38a〜dはインプリントテンプレート20の各側において連続的であるように示されているが、非連続的であってもよい。例えば、ラインを位置センサ28a〜dの各々の下に設け、位置センサの間には設けなくてもよい。
[0037] ライン38a〜dは、例えばクロミウムまたは任意の他の適切な物質から形成されてもよい。ライン38a〜dはインプリントテンプレート20の底面に設けられているように示されているが、インプリントテンプレートの頂面上に設けられてもよい。インプリントテンプレート20の底面上にラインを設けることは、(ラインがz方向においてメサとより近いため)ラインの位置がメサ32のサイズおよび/または形状とより厳密に一致することができるという利点を提供することができる。
[0038] リニアエンコーダは、例えば光、磁気、誘導または任意の適切な形態であってもよい。リニアエンコーダは、例えば約1nmの精度を有する測定を提供してもよい。リニアエンコーダは、例えばドイツのトラウンロイトのHeidenhain社によって製造されてもよい。
[0039] いくつかの位置センサ28a〜dがインプリントテンプレート20の各側に沿って設けられるため、位置センサはインプリントテンプレート20の形状の変化およびインプリントテンプレート20のサイズの変化を検出することが可能である。位置センサ28a〜dは、xおよび/またはy方向のインプリントテンプレートの移動およびz軸の周りのインプリントテンプレートの回転の測定もすることができる。
[0040] 一部の場合、メサ32の形状および/またはサイズの変化はインプリントテンプレート20の形状および/またはサイズの変化と異なる場合がある。このために、計算モデルを使用して、位置センサ28a〜dによって測定されたインプリントテンプレート20の形状および/またはサイズの変化に基づいてメサ32の形状および/またはサイズの変化を計算することができる。
[0041] インプリントテンプレート20の各側に7つの位置センサ28a〜dが示されているが、任意の数の位置センサが使用されてもよい。位置センサ28a〜dの数は、ピエゾアクチュエータの数と同じであっても異なっていてもよい。
[0042] 図4は、本発明の一実施形態のさらなる構成を概略的に示す。インプリントテンプレート20には、4つのラインセット50a〜dが設けられており、各ラインセットは、インプリントテンプレートの角に固定されたプレート51a〜d(プレートは各角に設けられる)上に設けられる。位置センサ52a〜dは、ラインセット50a〜dの各々の下または上に設けられる。位置センサ52a〜dおよび関連のラインセット50a〜d
の各々は、リニアエンコーダとして機能する。各リニアエンコーダは、プレート51a〜dが取り付けられたインプリントテンプレート外周のその部分の位置変化の測定を提供する。測定は、インプリントテンプレートの一部の位置変化の間接測定であると考えてもよい。ラインセット50a〜dはプレート51a〜d上に設けられているが、任意の適切な構造体の上に設けられてもよい。
[0043] 位置センサ52a〜dはインプリントテンプレート20から機械的に離されており、例えば第2サポートフレーム26(図4に図示せず)に支持されてもよい。各ラインセットは10個のラインだけしか含んでいないが、実際にはこれより多くの(少ない)ラインが設けられてもよい。ラインセットのうち2つのラインセット50aおよびcは、x方向の位置測定を提供するように構成されており、ラインセットのうち2つのラインセット50bおよびdは、y方向の位置測定を提供するように構成されている。ラインセット50a〜dおよび位置センサ52a〜dは、測定されるインプリントテンプレート20のサイズ変更を可能にする。さらに、z軸の周りのインプリントテンプレートの回転に加えて、xおよびy方向のインプリントテンプレート20の移動の測定を可能にし得る。
[0044] ラインには任意の適切な距離間隔が設けられてよく、この距離間隔は、位置測定を所望の精度で得ることができるように選択される。このラインを目盛りと呼ぶこともできる。
[0045] リニアエンコーダは任意の適切な場所に設けられてもよい。ラインセットはインプリントテンプレート上の任意の適切な場所、またはインプリントテンプレートに接続された任意の適切な場所に設けられてもよい。
[0046] 図3および図4に示す実施形態はリニアエンコーダを使用するが、他のタイプの位置センサを使用してインプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の変化を測定できる。例えば、インプリントテンプレートの外周に設けられたアライメントマークの位置を監視するために1つ以上のイメージングセンサを使用してもよい。例えば、インプリントテンプレートの外周に設けられたアライメント格子から回折を検出するために1つ以上のノンイメージングセンサを使用してもよい。
[0047] 図2では位置センサ28a〜dはアーム30a〜dによって第2サポートフレーム26に接続されているように示されているが、位置センサはあらゆる適切な方法で支持されてもよい。例えば、第2サポートフレーム26は、位置センサ28a〜dが設けられるオーバーハング(overhang)を含んでもよい。位置センサは、第2サポートフレーム26に機械的に接続されないサポートによって支持されてもよい。例えば、位置センサ28a〜dは第2サポートフレーム26と接続されていなくてもよく、第2サポートフレームと位置センサとの間の距離間隔を測定する1つ以上の干渉計が設けられてもよい。これは、位置センサ28a〜dが第2サポートフレーム26に対するインプリントテンプレート20の位置の測定を提供することを可能にする。
[0048] 本発明のさらなる実施形態を図5に概略的に示す。図5aは、上からみたインプリントテンプレート20を示しており、それとともにインプリントテンプレートの外周に配置されたピエゾアクチュエータ22a〜dも示す。リフレクタ40a〜dは、ピエゾアクチュエータ22a〜dの各々と関連している。単一のリフレクタ40aおよびピエゾアクチュエータ22aを図5bにより詳細に示す。図5bは、1つの側面からみたリフレクタ40aおよびピエゾアクチュエータ22aの断面図を、第2サポートフレーム26に接続された干渉計48およびインプリントテンプレート20とともに示す。
[0049] 各リフレクタ40aはアクチュエータ22aを囲んでおり(または実質的に囲む)、マウント部42aおよび反射部44aを含む。マウント部はインプリントテンプレートの側面から外向きに延在し、反射部44aはインプリントテンプレートの側面と実質的に平行である。反射部44aには、ピエゾアクチュエータ22aが中を通って延在する開口部46aが設けられる。開口部46aは、ピエゾアクチュエータ22aがリフレクタ40aと接触しないように十分に大きい。反射部44aの外面は反射型である。
[0050] 干渉計48は、リフレクタ40aの反射部44aに向かって誘導される1つ以上のレーザビームを放出するように構成される。レーザビーム50は、リフレクタ40aの反射部44aによって反射され、干渉計48によって検出される。それにより、干渉計48は、干渉計48とリフレクタ40aとの間の距離を決定する。干渉計48は、インプリントテンプレート20から機械的に離されており、第2サポートフレーム26に接続されている。リフレクタ48は、インプリントテンプレート20に接続されている(ピエゾアクチュエータ22aには接続されていない)。したがって、干渉計48を使用して第2サポートフレーム26とインプリントテンプレート20との間の距離の変化を測定することができる。
[0051] 図5aを再び参照すると、リフレクタ40a〜dは、インプリントテンプレート20の位置がインプリントテンプレートの外周の複数の場所に決定されることを可能にする。リフレクタ40a〜dの各々は、干渉計48を有しているか、またはそれに関連する干渉計ビーム50を有する。これらの干渉計および/またはビームは、例示の簡便性のために省略されている。リフレクタ40a〜dおよび関連の干渉計および/またはビームは、測定されるインプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の変化を可能にする。リフレクタ40a〜dおよび関連の干渉計および/またはビームは、インプリントテンプレート外周の一部の位置変化を測定するように構成された位置センサであると考えてもよい。この文脈においては、「インプリントテンプレート外周の一部」は、リフレクタ40a〜dが取り付けられたインプリントテンプレートの部分である。
[0052] インプリントテンプレート20の各側に7つのリフレクタ40a〜dが示されているが、任意の数のリフレクタ(および関連の干渉計および/またはビーム)が使用されてもよい。リフレクタ40a〜dの数は、ピエゾアクチュエータ22a〜dの数と同じであっても異なっていてもよい。
[0053] リフレクタの数は、例えば5つのリフレクタに減少されてもよい。5つのリフレクタは、図5aに示すリフレクタのサブセットであってもよい。使用されてもよい5つのリフレクタは図5aでは40eと表示されており、識別しやすくするためにより太い線で示している。リフレクタ40eのうちの1つのリフレクタは、インプリントテンプレート20の左側でインプリントテンプレートのその側面の真ん中に設けられており、リフレクタのうちの2つのリフレクタは、インプリントテンプレートの右側でインプリントテンプレートのその側面のいずれかの端に設けられる。残りのリフレクタ40eは、インプリントテンプレート20の上側でその側面の真ん中に設けられており、さらにインプリントテンプレートの下側でその側面の真ん中に設けられる。リフレクタのこの組み合わせは、インプリントテンプレート20のサイズの変化を測定することが可能であり、さらにxおよびy方向のインプリントテンプレートの移動、ならびにz軸の周りのインプリントテンプレートの回転を測定することも可能である。
[0054] 図2と組み合わせて図5を参照すると、(1つ以上の)干渉計48はディテクタ28aおよびbと同等であると考えてもよい。干渉計は、インプリントテンプレート20の位置を直接測定せずにリフレクタ40a〜dの位置を測定するが、リフレクタはインプリントテンプレートに直接接続されているため、同等の測定を提供する。
[0055] 例示の簡便性のために第1サポートフレームを図5に示していない。第1サポートフレームは任意の適切な形態を有していてもよい。例えば、第1サポートフレームは、レーザビーム50が中を通り抜けることができる開口部が設けられたフレームであってよい。あるいは、第1サポートフレームは、レーザビーム50を遮断しないように構成された開放または半開放構造を含んでもよい。
[0056] 本発明の一実施形態は、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の変化を監視するために使用されてもよい。そのような変化は、例えば、リソグラフィ装置の動作中にインプリントテンプレート20によって吸収される熱によって生じ得る。熱は、例えばインプリントテンプレート20による化学線の吸収によって上昇し得る。代替的にまたは付加的には、熱は基板34からインプリントテンプレート20に移されてもよい。
[0057] 図2および図3に示す実施形態は、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の変化を直接測定する。図4および図5に示す実施形態は、インプリントテンプレート20に接続されてインプリントテンプレートと一緒に移動するインプリントテンプレート構造体のサイズおよび/または形状の変化を測定する。インプリントテンプレートに取り付けられたあらゆる適切な構造体の位置は、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定するために測定されてよい。
[0058] 本発明のさらなる実施形態では、インプリントテンプレート20に近いピエゾアクチュエータ22a〜dの一部の位置は、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定するために使用することができる。例えば、位置センサによって読み取られるエンコーダラインはピエゾアクチュエータ上に設けられてよく、インプリントテンプレートに隣接するピエゾアクチュエータ上の場所に設けられてよい。これらのラインはインプリントテンプレートとともに移動し、よってインプリントテンプレートの隣接部の位置を監視するために位置センサによって使用されてよい。ラインが異なる場所に設けられた場合、例えばピエゾアクチュエータの途中に設けられた場合、ラインはインプリントテンプレート20の隣接部の位置の測定を提供するために適さない。これは、位置センサが第1サポートフレーム24の動きとインプリントテンプレート20の動きとを区別することができないからである。しかしながら、ラインがインプリントテンプレート20に隣接するピエゾアクチュエータの端に設けられた場合、ラインの動きは第1サポートフレーム24の変形よりもインプリントテンプレート20の動きに対応すると想定され得る。
[0059] 第2サポートフレーム26は、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の測定が決まる基準フレームを提供する。同様に、第2サポートフレーム26は、基板テーブル36の位置の測定が決まる基準フレームを提供する。任意の他の適切な基準フレームを使用してもよい。
[0060] 本発明の実施形態は、リソグラフィ装置の動作中のインプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の変化を測定するために使用されてよい。インプリントテンプレート20のサイズおよび形状をリソグラフィ装置の動作中に一定(またはほぼ一定)に保つことができる。これはピエゾアクチュエータ22a〜dを用いて行うことができ、このピエゾアクチュエータ22a〜dを用いて、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化が検出されたときにインプリントテンプレート20の外周の適切の場所に力を加える。位置ディテクタ28a〜d(または干渉計42)およびピエゾアクチュエータ22a〜dは、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状が制御されることを可能にする制御ループを形成すると考えてよい。インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状は、例えばリソグラフィ装置の動作中に固定される(またはほぼ一定に保つ)。
[0061] 別のアプローチにおいては、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状を固定する(またはそれらをほぼ一定に保つ)代わりに、位置センサ28a〜d(または(1つ以上の)干渉計48)によって測定されるインプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を使用してインプリントテンプレート20および基板32が位置合わさると考えられる位置を調整する。例えば、インプリントテンプレート20が拡張する場合、インプリントテンプレートが基板32と位置合わさると考えられる位置を適切に調整することができ、それによってプリントされるパターンにわたるミスアラインメントが減少または最小になる。これは、インプリントテンプレート20の中心を基板32上に予め設けられたパターンの中心と位置合わせすることによって達成することができる。
[0062] さらなるアプローチにおいては、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状を、基板上に既に存在するパターンのサイズおよび/または形状と一致させるまたは似させるために調整することができる。インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の調整はピエゾアクチュエータ22a〜dを用いて行うことができ、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状は位置センサ28a〜d(または(1つ以上の)干渉計48)によって監視される。基板上に既に存在するパターンのサイズおよび/または形状は、基板上の異なる場所においては違う場合がある(例えば、パターンのサイズは基板にわたって異なる)。この場合、インプリントテンプレート20のサイズおよび/または形状の調整は、基板上に既に存在するパターンに対するインプリントテンプレートのアライメントを改善することができる。位置ディテクタ28a〜d(または(1つ以上の)干渉計48)およびピエゾアクチュエータ22a〜dは、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の調整を容易にする制御ループを形成すると考えてもよい。
[0063] 本発明のさらなる実施形態を図6に概略的に示す。この実施形態では、リソグラフィ装置は、第1基板テーブル136a、第2基板テーブル136bおよびインプリントテンプレート120を有する。リソグラフィ装置は、2つのモジュール、測定モジュール110およびインプリントモジュール112を含むと考えてよい。測定モジュール110には様々な測定装置116および118(以下にさらに説明する)が設けられるが、インプリントテンプレートを含まない。インプリントモジュール112は測定装置114およびインプリントテンプレート120を含む。一実施形態では、第2基板テーブル136bは基板を保持しないように構成されてもよく、すなわち、単にテーブルである。例えば、第2テーブル136は、例えばインプリントテンプレートを測定するために測定装置を含んでもよい。
[0064] 使用中、基板134aは第1基板テーブル136a上に設けられる。測定装置116および118は、基板134aの様々な特性を測定するために使用される。第1基板テーブル136aおよび第2基板テーブル136bは、次いで、第1基板テーブル136aがリソグラフィ装置のインプリントモジュール112に配置され、かつ第2基板テーブル136bがリソグラフィ装置の測定モジュール110に配置されるように交換される。さらなる実施形態では、第1基板テーブル136aは測定モジュール110からインプリントモジュール112に移動されてよく、その一方第2基板テーブル136bはインプリントモジュール112からさらに遠くの場所またはモジュール(例えばさらなる測定モジュール)(図示せず)に移動される。そのような場合、基板134aをインプリントした後、第1基板テーブル136aはインプリントモジュール112から測定モジュール110に戻ってもよく、第2基板テーブル136bはさらなる遠くの場所またはモジュールからインプリントモジュール112に戻ってもよい。
[0065] 基板134aが一度インプリントモジュール112にあると、インプリントテンプレート120は、次いで、測定モジュール110で測定された基板特性を考慮して基板134a上にパターンをインプリントするために使用される。交換実施形態においては、第1基板テーブル136aと第2基板テーブル136bは、第2基板テーブル136bがリソグラフィ装置のインプリントモジュール112内に配置され、第1基板テーブル136aがリソグラフィ装置の測定モジュール110に配置されるように交換されてよい。このようにして測定およびインプリントを分けることは、リソグラフィ装置のスループットを改善することができる。
[0066] 基板テーブル136aおよびbの各々には2つ以上の基板テーブルアライメントディテクタ150が設けられる。基板テーブルアライメントディテクタ150の各々は、基板テーブル136aおよびbの凹部に設けられ、かつ基板テーブル136aおよびbの表面156に形成されるアライメント格子154の下に配置されるディテクタ152を含む。アライメント格子154が中に形成される表面156は、例えば基板テーブルの一部を形成するプレートである。
[0067] 測定モジュール110の第1測定装置116はアライメントセンサであり、これは基板134aおよびb上に設けられるアライメントマークの位置を測定するために使用することができる。アライメントセンサは、例えば、非化学線の1つ以上のビームを基板134aおよびb上に設けられたアライメントマーク(例えば、格子)に向かって誘導し、そのアライメントマークから回折を検出することができる。他のタイプのアライメントセンサを使用してもよい。アライメントセンサ116を使用して基板134aおよびb上に設けられた複数のアライメントマークの位置を決定することができる。それによって、インプリントテンプレート120が基板上にパターンをインプリントするべき位置を決定する。アライメントセンサ116は、基板テーブル136aおよびb上に設けられたアライメント格子154の位置の測定もする。これは、基板テーブルアライメント格子154の位置に対して基板アライメントマークの位置を定めることを可能にする。基板テーブルアライメント格子154をアライメントセンサ116によって測定することができない場合、アライメントセンサによって測定することができるアライメントマークを基板テーブル上に設けてよい。アライメントマークは基板テーブルアライメント格子154に対する既知の位置を有しており、それによってアライメントセンサ116が間接的に基板テーブルアライメント格子154の位置を測定することを可能にする。
[0068] レベルセンサ118は、リソグラフィ装置の測定モジュール110に設けられる。レベルセンサ118は、基板134aおよびbの表面のトポロジを測量するように構成される。基板134aおよびbの表面のトポロジは、インプリントテンプレート120を用いて基板上にパターンをインプリントするときに考慮され得る。
[0069] インプリントモジュール112は(放射源を含むか、または放射源に接続された)放射出力114を含む。放射出力は、インプリントテンプレート120上に設けられたアライメント格子162を介して、さらに基板テーブル格子154を介してディテクタ152上に非化学線160を誘導するように構成される。インプリントテンプレート120のアライメント格子162と基板テーブル136aおよびbとの間の相対位置の関数として、ディテクタ152によって検出される放射の強度は、インプリントテンプレート120に対する基板テーブル136aおよびbの位置を決定するために使用されてよい。この測定は、インプリントテンプレート120上に設けられたインプリントテンプレートアライメント格子を用いて基板テーブル136aおよびb内の他の基板テーブルアライメントディテクタ150に対して繰り返される。これは、(例えば、基板テーブル136aおよびbの回転を考慮するために)インプリントテンプレート120に対する基板テーブル136aおよびbの位置が測定される精度を改善する。
[0070] 基板アライメントマークの位置は基板テーブルアライメント格子154に対して既知であるため、基板上のアライメントマークに対するインプリントテンプレート120の位置はここで知られる。したがって、インプリントテンプレート120を使用して基板アライメントマークに対する所望の位置においてパターンを基板上にインプリントすることができる。基板の位置は、「フィードフォーワード」制御を用いてインプリントモジュール内で制御することができる。例えば、インプリントテンプレートが(例えば)ダイと位置合わさる基板位置は既知であり、よって基板はすぐにその位置に移動することができる。これは、インプリントテンプレートが(例えば)ダイと位置合わさる基板位置が知られておらず、そのダイをインプリントする直前に基板位置を測定する必要がある従来の「フィードバック」システムより早い。
[0071] パターンを基板134aおよびb上にインプリントする前に、インプリント可能媒体ディスペンサ(図示せず)によってインプリント可能媒体の小滴を基板上に供給してもよい。
[0072] 上述したように、インプリントから基板の測定を分けることは、リソグラフィ装置のスループットが増加することを可能にし得る。
[0073] インプリントテンプレートアライメントマーク162は、例えば、インプリントテンプレート120の各角に設けられるか、またはその角に隣接して設けられてよい。インプリントテンプレートアライメントマーク162は、例えば、インプリントテンプレート120によってインプリントされるパターンのスクライブラインで設けられてもよい。
[0074] 図6に示す実施形態は、他の図に示す実施形態と組み合わされてもよい。インプリントリソグラフィ装置においては、基板に対するインプリントテンプレートのアライメントは、基板上への各インプリントが行われる前に測定することができる。このようなアライメント測定は、(本発明の一実施形態を用いてインプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定するために依然として有益であり得るが)インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を(少なくとも部分的に)補償し得る。図6の実施形態が使用された場合、基板に対するインプリントテンプレートのアライメントは各インプリントの前に測定されない。その代わり、アライメントは、基板上へのインプリントが始まる前にリソグラフィ装置の測定モジュール110(インプリントモジュール112)にて測定される。したがって、インプリント段階中のインプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化は(基板に対するインプリントテンプレートのアライメント中に)補償されない。このために、図2〜図5に関連して説明された実施形態を使用してインプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定し、かつ必要に応じてインプリントテンプレートのサイズおよび/または形状を調整し、または必要に応じてアライメント補正を提供することが有利であり得る。
[0075] 図6を参照すると、インプリントテンプレート120の初期のサイズおよび形状は、インプリントテンプレートに対する基板テーブル136aおよびbの位置が測定されたときのインプリントテンプレートのサイズおよび形状と考えてよい。インプリントテンプレート120のサイズおよび/または形状の後の変化は、図2〜図5に関連して説明した本発明の一実施形態を用いて測定することができる。これらの変化は、インプリントテンプレート120ならびに基板134aおよびbを位置合わせするときに考慮されてよい。付加的にまたは代替的には、ピエゾアクチュエータ22a〜dを用いて変化を補正(または実質的に補正)してもよい。
[0076] インプリントテンプレート120のサイズおよび/または形状の変化は、インプリントテンプレートが基板上に設けられたインプリント可能媒体と接触している間に測定することができる。インプリントテンプレート120のサイズおよび/または形状の変化は、インプリントテンプレートが基板上に設けられたインプリント可能媒体と接触した後に測定することができる。インプリントテンプレート120のサイズおよび/または形状の変化を連続的に測定することができる。
[0077] 基板テーブルアライメント格子154およびディテクタ152は、任意の適切なアライメントマークおよびディテクタによって置き換えられてよい。例えば、基板テーブルアライメントマークは反射型であってよく、ディテクタはアライメントマークから反射した放射を検出するように構成される。ディテクタは、基板テーブルアライメントマークから反射した放射およびインプリントテンプレートアライメントマークから反射した放射を検出するように構成されてよく、それによってインプリントテンプレートに対する基板テーブルの位置を決定する。ディテクタは、放射出力114にあるかまたは放射出力114の近くにあってもよく、あるいは基板テーブル136aおよびbとは反対側であるインプリントテンプレート120の側面にあってもよい。
[0078] インプリントテンプレート120が第1基板134aから取り除かれた後、第1基板134aにかかる力は、第1基板テーブル136a上での第1基板134aの変位(または変形)をもたらし得る。このために、第1基板テーブル136aは、リソグラフィ装置のインプリントモジュール112から測定モジュール110へと移動することができ、ここでは第1基板テーブル136a上の第1基板134aの位置はアライメントセンサ116を用いて測定することができる。同時に、第2基板テーブル136bをリソグラフィ装置のインプリントモジュール112に移動してもよく、それによってパターンが第2基板134b上にインプリントされることを可能にする。インプリントテンプレート120を第2基板134bから取り除いた後、基板テーブル136aおよびbは測定モジュール110とインプリントモジュール112とに間で再度交換することができ、それによってインプリントテンプレート120が第1基板134a上に再度インプリントされることを可能にする。測定モジュール110とインプリントモジュール112との間の基板テーブル136aおよびbのこの交換は、各インプリントの後または複数のインプリントの後に行われてもよい。交換が複数のインプリントの後に行われた場合、基板上のインプリント位置は、インプリント中の基板の変位(または変形)が制限されるように選択されてもよい。
[0079] 2つ以上の測定モジュール110が提供されてもよい。第1測定モジュールは、例えば、基板アライメントマークの位置、基板のトポロジ、および基板テーブルアライメントマークの位置を測定するために使用されてよい。第2測定モジュールは、インプリント(または複数のインプリント)が行われた後に基板テーブル上の基板の位置を測定するために使用されてよい。
[0080] 上記で説明したように、本発明の一実施形態はインプリントテンプレートのサイズのみを測定することができる。この場合、インプリントテンプレートの形状変化をインプリントテンプレートのサイズ変化に関連させるモデルは、インプリントテンプレートのサイズ変化が起きたときのインプリントテンプレートの形状変化を推定するために使用されてもよい。
[0081] インプリントテンプレートは、インプリントテンプレートホルダに保持されてよい。この場合、インプリントテンプレートホルダのサイズおよび/または形状の変化がインプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を反映するとすれば、本発明の一実施形態は、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を特定するためにインプリントテンプレートホルダのサイズおよび/または形状の変化を測定することができる。本発明の実施形態は、インプリントテンプレートホルダの一部の位置変化の測定を介してインプリントテンプレート外周の一部の位置変化を測定するために位置センサを使用してもよい。
[0082] 本発明の既に説明した実施形態は、インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状を修正するためにピエゾアクチュエータを使用するが、任意の適切なアクチュエータを使用してもよい。本発明の実施形態は、アクチュエータの性能を監視するために使用されてもよい。
[0083] 本発明を理解しやすくするためにデカルト座標が説明の中に使用されてきた。デカルト座標は、インプリントテンプレート(またはリソグラフィ装置の他の部分)が特定の向きである必要性を意図していない。
[0084] 本発明は、インプリントリソグラフィ装置および方法に関する。装置および/または方法は、電子デバイスおよび集積回路といったデバイスの製造、あるいは集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッド、有機発光ダイオード等の製造といった他の用途のために使用することができる。
[0085] 本明細書においては、「基板」という用語は、平坦化層または耐反射コーティング層といった、基板の一部を形成するかまたは別の基板上に設けられるあらゆる表面層を含むことを意図している。
[0086] 上記の実施形態においては、リソグラフィ装置は単一のインプリントテンプレートを含む。他の実施形態では、インプリントをより効率的または迅速に(例えば、平行に)行うために1つより多いインプリントテンプレートまたは1つより多いインプリントテンプレートホルダがリソグラフィ装置に設けられてよい。例えば、一実施形態では、複数の(例えば、2つ、3つまたは4つの)インプリントテンプレートまたはインプリントテンプレートホルダを含む装置が提供されてもよい。リソグラフィ装置は、複数の(例えば、2つ、3つまたは4つの)インプリント可能媒体ディスペンサを含んでもよい。
[0087] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明の実施形態は、上記に開示した方法を行うように構成された1つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたコンピュータ読取可能データ記憶媒体(例えば、半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク)の形態であってもよい。
[0088] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。
[0089] 本発明のさらなる実施形態は以下の番号付けられた項目に与えられる。
1.インプリントテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、
前記インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定するように構成された複数の位置センサであって、前記位置センサは前記インプリントテンプレートから機械的に離されている、複数の位置センサとを含む、インプリントリソグラフィ装置。
2.前記位置センサは、前記インプリントテンプレート外周の一部の位置の変化を測定するように構成されている、前記1に記載の装置。
3.前記位置センサは、ラインセットの位置を測定するように構成されており、前記位置センサおよび前記ラインセットはリニアエンコードとして機能する、前記1または前記2に記載の装置。
4.前記ラインセットは、前記インプリントテンプレートの外周に設けられる、前記3に記載の装置。
5.前記ラインセットは、前記インプリントテンプレートに取り付けられた構造体上に設けられる、前記3に記載の装置。
6.前記位置センサは、前記インプリントテンプレートの前記外周に設けられたアライメントマークの前記位置を測定するように構成されている、前記1に記載の装置。
7.前記インプリントテンプレートホルダは前記インプリントテンプレートの前記外周に設けられた複数のアクチュエータを含んでおり、前記アクチュエータは、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状を変化させるために前記インプリントテンプレートに力を加えるように構成されている、前記1〜前記6のいずれかに記載の装置。
8.前記位置センサおよび前記アクチュエータは、合わせて、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状を制御するように構成された制御ループを含む、前記7に記載の装置。
9.前記位置センサは干渉計を含んでおり、前記干渉計は、前記複数のアクチュエータのうちの1つを囲むまたは実質的に囲むがそのアクチュエータと機械的に連通されていないリフレクタにレーザビームを誘導するように構成されている、前記7または前記8に記載の装置。
10.前記ラインセットは前記アクチュエータ上に設けられる、前記3および前記7に記載の装置。
11.第1基板テーブル上に設けられた基板上のアライメントマークの位置を測定するように構成された測定モジュールと、
前記インプリントテンプレートホルダ、前記複数の位置センサ、および第2テーブルを含むインプリントモジュールとを含み、
前記装置は、前記基板アライメントマークの前記位置が一度測定されると前記第1基板テーブルを前記インプリントモジュールに移動させるように構成されており、
前記インプリントモジュールは、前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントするように構成されている、前記1〜前記10のいずれかに記載の装置。
12.前記第1基板テーブルにはアライメントマークが設けられており、前記測定モジュールは、前記第1基板テーブルアライメントマークに対する前記基板アライメントマークの前記位置を測定するように構成されており、前記インプリントモジュールは、前記第1基板テーブルアライメントマークに対する前記インプリントテンプレートの前記位置を測定するように構成されたアライメント装置をさらに含む、前記11に記載の装置。
13.前記インプリントモジュールは、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状を制御するように構成されている、前記11または前記12に記載の装置。
14.前記測定モジュールは、複数の測定モジュールのうちの1つである、前記11〜前記13のいずれかに記載の装置。
15.パターンを基板上にインプリントするためにインプリントテンプレートを使用することと、
前記パターンを前記基板上にインプリントする間、前記インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定することとを含む、リソグラフィ方法。
16.前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状の前記変化は、前記インプリントテンプレートが前記基板上に設けられたインプリント可能媒体と接触している間に測定される、前記15に記載のリソグラフィ方法。
17.前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状の前記変化は、前記インプリントテンプレートが前記基板上に設けられたインプリント可能媒体と接触した後に測定される、前記15または前記16に記載のリソグラフィ方法。
18.前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状を制御するためにアクチュエータを使用することをさらに含む、前記15〜前記17のいずれかに記載のリソグラフィ方法。
19.前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状の前記変化は、前記インプリントテンプレートから機械的に離された複数の位置センサを用いて測定され、前記位置センサは、前記インプリントテンプレート外周の一部の前記位置の変化を測定するように構成されている、前記15〜前記18のいずれかに記載のリソグラフィ方法。
20.第1基板テーブル上の基板上のアライメントマークの前記位置を測定するために測定モジュールを使用することと、
前記インプリントテンプレートおよび第2テーブルを含むインプリントモジュールに前記第1基板テーブルを移動させることと、
前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントすることであって、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状の前記変化は前記インプリントモジュールにおいて測定される、こととをさらに含む、前記15〜前記19のいずれかに記載のリソグラフィ方法。
21.前記測定モジュールは、前記基板テーブル上に設けられたアライメントマークに対する前記基板アライメントマークの前記位置を測定し、前記インプリントモジュールは、前記基板テーブルアライメントマークに対する前記インプリントテンプレートの前記位置を測定するように構成されたアライメント装置をさらに含む、前記20に記載のリソグラフィ方法。
22.前記パターンが前記基板上に1回以上インプリントされた後に前記第1基板テーブルを前記インプリントモジュールから前記測定モジュールに移動させることと、前記基板テーブルに対する前記基板の前記位置を測定することと、次いで前記第1基板テーブルを前記インプリントモジュールに戻すように移動させることと、次いで前記パターンを1回以上前記基板上にインプリントすることとをさらに含む、前記20または前記21に記載のリソグラフィ方法。
23.第1基板テーブル上に設けられた基板上のアライメントマークの位置を測定するように構成された測定モジュールと、
インプリントテンプレートおよび第2テーブルを含むインプリントモジュールとを含み、
前記装置は、前記基板アライメントマークの前記位置が一度測定されると、前記第1基板テーブルを前記インプリントモジュールに移動させるように構成されており、
前記インプリントモジュールは、前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントするように構成されている、インプリントリソグラフィ装置。
24.前記第1基板テーブルはアライメントマークを含み、前記測定モジュールは、前記基板テーブルアライメントマークに対する前記基板アライメントマークの前記位置を測定するように構成されており、前記インプリントモジュールは、前記基板テーブルアライメントマークに対する前記インプリントテンプレートの位置を測定するように構成されたアライメント装置をさらに含む、前記23に記載の装置。

Claims (16)

  1. インプリントテンプレートを保持するインプリントテンプレートホルダと、
    前記インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定する複数の位置センサであって、前記位置センサは前記インプリントテンプレートから機械的に離されている、複数の位置センサと
    を含む、インプリントリソグラフィ装置。
  2. 前記位置センサは、前記インプリントテンプレート外周の一部の位置の変化を測定する、請求項1に記載の装置。
  3. 前記位置センサは、ラインセットの位置を測定し、前記位置センサおよび前記ラインセットはリニアエンコーダとして機能する、請求項1または2に記載の装置。
  4. 前記ラインセットは、前記インプリントテンプレートの外周に設けられる、請求項3に記載の装置。
  5. 前記ラインセットは、前記インプリントテンプレートに取り付けられた構造体上に設けられる、請求項3に記載の装置。
  6. 前記位置センサは、前記インプリントテンプレートの前記外周に設けられたアライメントマークの前記位置を測定する、請求項1に記載の装置。
  7. 前記インプリントテンプレートホルダは前記インプリントテンプレートの前記外周に設けられた複数のアクチュエータを含んでおり、前記アクチュエータは、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状を変化させるために前記インプリントテンプレートに力を加える、請求項1〜6のいずれかに記載の装置。
  8. 前記位置センサおよび前記アクチュエータは、合わせて、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状を制御する制御ループを含む、請求項7に記載の装置。
  9. 前記位置センサは干渉計を含んでおり、前記干渉計は、前記複数のアクチュエータのうちの1つを囲むまたは実質的に囲むがそのアクチュエータと機械的に連通されていないリフレクタにレーザビームを誘導する、請求項7または8に記載の装置。
  10. 前記ラインセットは前記アクチュエータ上に設けられる、請求項3および7に記載の装置。
  11. 第1基板テーブル上に設けられた基板上のアライメントマークの位置を測定する測定モジュールと、
    前記インプリントテンプレートホルダ、前記複数の位置センサおよび第2テーブルを含むインプリントモジュールとを含み、
    前記装置は、前記基板アライメントマークの前記位置が一度測定されると前記第1基板テーブルを前記インプリントモジュールに移動させ、
    前記インプリントモジュールは、前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントする、請求項1〜10のいずれかに記載の装置。
  12. 前記第1基板テーブルにはアライメントマークが設けられており、前記測定モジュールは、前記第1基板テーブルアライメントマークに対する前記基板アライメントマークの前記位置を測定し、前記インプリントモジュールは、前記第1基板テーブルアライメントマークに対する前記インプリントテンプレートの前記位置を測定するアライメント装置をさらに含む、請求項11の装置。
  13. 前記インプリントモジュールは、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび/または形状を制御する、請求項11または12に記載の装置。
  14. 前記測定モジュールは、複数の測定モジュールのうちの1つである、請求項11〜13のいずれかに記載の装置。
  15. パターンを基板上にインプリントするためにインプリントテンプレートを使用することと、
    前記パターンを前記基板上にインプリントする間、前記インプリントテンプレートのサイズおよび/または形状の変化を測定することと
    を含む、リソグラフィ方法。
  16. 第1基板テーブル上に設けられた基板上のアライメントマークの位置を測定する測定モジュールと、
    インプリントテンプレートおよび第2テーブルを含むインプリントモジュールとを含み、
    前記装置は、前記基板アライメントマークの前記位置が一度測定されると、前記第1基板テーブルを前記インプリントモジュールに移動させ、
    前記インプリントモジュールは、前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントする、インプリントリソグラフィ装置。
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