JP2011036016A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数のスイッチング素子を備えた電力変換装置において、スイッチング素子にホットスポットが形成されることを抑制すると共に、スイッチング素子の放熱量を増大させる。
【解決手段】正側ノード(P)又は出力端子(U,V,W)に上アーム側スイッチング素子(130)を電気的に接続するための配線として、1つの上アーム用搭載板(40)及び複数の上アーム用接続板(70)が用いられている。また、負側ノード(N)又は出力端子(U,V,W)に下アーム側スイッチング素子(140)を電気的に接続するための配線として、複数の下アーム用搭載板(50)及び1つの下アーム用接続板(60)が用いられている。
【選択図】図2
【解決手段】正側ノード(P)又は出力端子(U,V,W)に上アーム側スイッチング素子(130)を電気的に接続するための配線として、1つの上アーム用搭載板(40)及び複数の上アーム用接続板(70)が用いられている。また、負側ノード(N)又は出力端子(U,V,W)に下アーム側スイッチング素子(140)を電気的に接続するための配線として、複数の下アーム用搭載板(50)及び1つの下アーム用接続板(60)が用いられている。
【選択図】図2
Description
本発明は、直流電力を交流電力へ変換する電力変換装置に関するものである。
従来より、直流電力を交流電力へ変化する電力変換装置が知られている。例えば特許文献1には、電力変換装置を備えた電装品ユニットが記載されている。特許文献1の電装品ユニットでは、はんだ付けやワイヤーボンディングにより、インバータが回路基板に実装されている。インバータは、複数のスイッチング素子のオンオフ動作により所定の電力を出力する。
ところで、従来の電力変換装置では、正側ノード、負側ノード又は出力端子にスイッチング素子の電極を電気的に接続するために、そのスイッチング素子の電極にボンディングワイヤーを接続する場合がある。しかし、ボンディングワイヤーは、スイッチング素子の電極との接触面積が小さい。従って、電流が集中するホットスポットがスイッチング素子に形成されるおそれがある。また、この種の電力変換装置では、スイッチング素子が発熱する。しかし、ボンディングワイヤーは表面積が比較的小さい。従って、スイッチング素子が発する熱が、ボンディングワイヤーが接続する電極からそれほど放出されない。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数のスイッチング素子を備えた電力変換装置において、スイッチング素子にホットスポットが形成されることを抑制すると共に、スイッチング素子の放熱量を増大させることにある。
第1の発明は、複数の出力端子(U,V,W)と、入力側の正側ノード(P)と各出力端子(U,V,W)の間に1つずつ接続される上アーム側スイッチング素子(130)と、入力側の負側ノード(N)と各出力端子(U,V,W)の間に1つずつ接続される下アーム側スイッチング素子(140)とを備え、上記上アーム側スイッチング素子(130)及び上記下アーム側スイッチング素子(140)により直流を交流に変換する電力変換装置(1)を対象とする。そして、この電力変換装置(1)は、全ての上アーム側スイッチング素子(130)が搭載され、各上アーム側スイッチング素子(130)と上記正側ノード(P)とを電気的に接続する1つの上アーム用搭載板(40)と、上記下アーム側スイッチング素子(140)が1つずつ搭載され、搭載された下アーム側スイッチング素子(140)を該下アーム側スイッチング素子(140)に対応する出力端子(U,V,W)に電気的に接続する複数の下アーム用搭載板(50)と、上記負側ノード(N)に電気的に接続する負側導電部材(30)と、上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して設けられ、各上アーム側スイッチング素子(130)を、該上アーム側スイッチング素子(130)に対応する下アーム側スイッチング素子(140)が搭載された下アーム用搭載板(50)に電気的に接続する金属板により構成された複数の上アーム用接続板(70)と、全ての下アーム側スイッチング素子(140)を上記負側導電部材(30)に電気的に接続する金属板により構成された1つの下アーム用接続板(60)とを備えている。
第1の発明では、各上アーム側スイッチング素子(130)が、上アーム用搭載板(40)を介して正側ノード(P)に電気的に接続されると共に、上アーム用接続板(70)を介して、対応する出力端子(U,V,W)に電気的に接続されている。電気的な接続を行う上アーム用搭載板(40)及び上アーム用接続板(70)は、板状の導電性部材により構成されている。また、各下アーム側スイッチング素子(140)が、下アーム用搭載板(50)を介して、対応する出力端子(U,V,W)に電気的に接続されると共に、下アーム用接続板(60)を介して負側ノード(N)に電気的に接続されている。電気的な接続を行う下アーム用搭載板(50)及び下アーム用接続板(60)は、板状の導電性部材により構成されている。第1の発明では、正側ノード(P)、負側ノード(N)又は出力端子(U,V,W)にスイッチング素子(130,140)を電気的に接続するための配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。また、第1の発明では、全ての下アーム側スイッチング素子(140)と負側導電部材(30)との接続に、1つの下アーム用接続板(60)が用いられている。
第2の発明は、上記第1の発明において、上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して1つずつ設けられる上アーム側ダイオード(120)と、上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々に対応して1つずつ設けられる下アーム側ダイオード(110)とを備え、上記上アーム側ダイオード(120)の各々は、上記上アーム用搭載板(40)に搭載され、該上アーム用搭載板(40)にカソード(121)が電気的に接続されて、対応する上アーム側スイッチング素子(130)に電気的に接続する上アーム用接続板(70)にアノード(122)が電気的に接続され、上記下アーム側ダイオード(110)の各々は、対応する下アーム側スイッチング素子(140)と同じ下アーム用搭載板(50)に搭載され、該下アーム用搭載板(50)にカソード(111)が電気的に接続されて、上記下アーム用接続板(60)にアノード(112)が電気的に接続されている。
第2の発明では、各上アーム側ダイオード(120)のカソード(121)が、上アーム用搭載板(40)を介して正側ノード(P)に電気的に接続され、各上アーム側ダイオード(120)のアノード(122)が、上アーム用接続板(70)を介して出力端子(U,V,W)に電気的に接続されている。各上アーム側ダイオード(120)は、対応する上アーム側スイッチング素子(130)に逆並列に接続されている。また、各下アーム側ダイオード(110)のカソード(111)が、下アーム用搭載板(50)を介して出力端子(U,V,W)に電気的に接続され、各下アーム側ダイオード(110)のアノード(112)が、下アーム用接続板(60)を介して負側ノード(N)に電気的に接続されている。各下アーム側ダイオード(110)は、対応する下アーム側スイッチング素子(140)に逆並列に接続されている。第2の発明では、スイッチング素子(130,140)にダイオード(110,120)を逆並列に接続する配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。
第3の発明は、上記第1の発明において、上記上アーム側スイッチング素子(130)及び上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々は、被制御端子間において双方向の電流を許容し、該被制御端子間に外付けのダイオードを持たないスイッチング素子により構成される一方、上記上アーム用接続板(70)の各々は、上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記下アーム用搭載板(50)だけに電気的に接続され、上記下アーム用接続板(60)は、上記各下アーム側スイッチング素子(140)と上記負側導電部材(30)だけに電気的に接続されている。
第3の発明では、各上アーム用接続板(70)が接続する半導体素子が、上アーム側スイッチング素子(130)だけである。また、下アーム用接続板(60)が接続する半導体素子が、下アーム側スイッチング素子(140)だけである。
第4の発明は、上記第1乃至第3の何れか1つの発明において、導電性の部材により構成され、上記上アーム用接続板(70)と上記下アーム用搭載板(50)とに挟まれた接続用部材(76)を備えている。
第4の発明では、導電性の部材により構成された接続用部材(76)を介して、上アーム用接続板(70)が下アーム用搭載板(50)に電気的に接続されている。
第5の発明は、上記第1乃至第4の何れか1つの発明において、上記下アーム用接続板(60)は、上記下アーム側スイッチング素子(140)上で接合される複数の接合部(61)と、該接合部(61)同士の間に形成されて接合部(61)に比べて変形しやすい変形部(62)とを備えている。
第5の発明では、下アーム用接続板(60)において、下アーム側スイッチング素子(140)上で接合された接合部(61)同士の間に、接合部(61)に比べて変形しやすい変形部(62)が設けられている。ここで、各下アーム側スイッチング素子(140)が発熱すると、下アーム用接続板(60)が熱変形する。第5の発明では、そのような場合、変形部(62)が比較的大きく変形する。従って、各接合部(61)の変形が緩和される。
第6の発明は、上記第1乃至第5の何れか1つの発明において、上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々では、上記出力端子(U,V,W)に接続される出力側電極(132)の周囲に、上記正側ノード(P)に接続される電極(131)と同電位になる高電圧領域(133)が形成され、上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、上記負側ノード(N)に接続される入力側電極(142)の周囲に、上記出力端子(U,V,W)に接続される電極(141)と同電位になる高電圧領域(143)が形成される一方、上記上アーム用接続板(70)の各々は、上記上アーム側スイッチング素子(130)に対して上記出力側電極(132)だけに電気的に接続され、上記下アーム用接続板(60)は、上記下アーム側スイッチング素子(140)に対して上記入力側電極(142)だけに電気的に接続されている。
第6の発明では、各上アーム用接続板(70)が、上アーム側スイッチング素子(130)に対して出力側電極(132)だけに電気的に接続され、出力側電極(132)の周囲の高電圧領域(133)には電気的に接続されていない。また、下アーム用接続板(60)は、各下アーム側スイッチング素子(140)に対して入力側電極(142)だけに電気的に接続され。入力側電極(142)の周囲の高電圧領域(143)には電気的に接続されていない。
第7の発明は、複数の出力端子(U,V,W)と、入力側の正側ノード(P)と各出力端子(U,V,W)の間に1つずつ接続される上アーム側スイッチング素子(130)と、入力側の負側ノード(N)と各出力端子(U,V,W)の間に1つずつ接続される下アーム側スイッチング素子(140)とを備え、上記上アーム側スイッチング素子(130)及び上記下アーム側スイッチング素子(140)により直流を交流に変換する電力変換装置(1)を対象とする。そして、この電力変換装置(1)は、全ての上アーム側スイッチング素子(130)が搭載され、各上アーム側スイッチング素子(130)と上記正側ノード(P)とを電気的に接続する1つの上アーム用搭載板(40)と、全ての下アーム側スイッチング素子(140)が搭載され、各下アーム側スイッチング素子(140)と上記負側ノード(N)とを電気的に接続する1つの下アーム用搭載板(50)と、上記出力端子(U,V,W)の各々に対応して設けられ、各出力端子(U,V,W)に該出力端子(U,V,W)に対応する上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)を電気的に接続する金属板により構成された複数の両アーム用接続板(75)とを備えている。
第7の発明では、各上アーム側スイッチング素子(130)が、上アーム用搭載板(40)を介して正側ノード(P)に電気的に接続されると共に、両アーム用接続板(75)を介して、対応する出力端子(U,V,W)に電気的に接続されている。また、各下アーム側スイッチング素子(140)が、両アーム用接続板(75)を介して、対応する出力端子(U,V,W)に電気的に接続されると共に、下アーム用搭載板(50)を介して負側ノード(N)に電気的に接続されている。電気的な接続を行う上アーム用搭載板(40)、下アーム用搭載板(50)及び両アーム用接続板(75)は、板状の導電性部材により構成されている。第7の発明では、正側ノード(P)、負側ノード(N)又は出力端子(U,V,W)にスイッチング素子(130,140)を電気的に接続するための配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。また、第7の発明では、全ての上アーム側スイッチング素子(130)が1つの上アーム用搭載板(40)に搭載され、全ての下アーム側スイッチング素子(140)が1つの下アーム用搭載板(50)に搭載されている。
第8の発明は、上記第7の発明において、上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して1つずつ設けられる上アーム側ダイオード(120)と、上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々に対応して1つずつ設けられる下アーム側ダイオード(110)とを備え、上記上アーム側ダイオード(120)の各々は、上記上アーム用搭載板(40)に搭載され、該上アーム用搭載板(40)にカソード(121)が電気的に接続されて、対応する上アーム側スイッチング素子(130)に電気的に接続する両アーム用接続板(75)にアノード(122)が電気的に接続され、上記下アーム側ダイオード(110)の各々は、上記下アーム用搭載板(50)に搭載され、該下アーム用搭載板(50)にアノード(112)が電気的に接続されて、対応する下アーム側スイッチング素子(140)に電気的に接続する両アーム用接続板(75)にカソード(111)が電気的に接続されている。
第8の発明では、各上アーム側ダイオード(120)のカソード(121)が、上アーム用搭載板(40)を介して正側ノード(P)に電気的に接続され、各上アーム側ダイオード(120)のアノード(122)が、両アーム用接続板(75)を介して出力端子(U,V,W)に電気的に接続されている。各上アーム側ダイオード(120)は、対応する上アーム側スイッチング素子(130)に逆並列に接続されている。また、各下アーム側ダイオード(110)のカソード(111)が、両アーム用接続板(75)を介して出力端子(U,V,W)に電気的に接続され、各下アーム側ダイオード(110)のアノード(112)が、下アーム用搭載板(50)を介して負側ノード(N)に電気的に接続されている。各下アーム側ダイオード(110)は、対応する下アーム側スイッチング素子(140)に逆並列に接続されている。第8の発明では、スイッチング素子(130,140)にダイオード(110,120)を逆並列に接続する配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。
第9の発明は、上記第7の発明において、上記上アーム側スイッチング素子(130)及び上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々は、被制御端子間において双方向の電流を許容し、該被制御端子間に外付けのダイオードを持たないスイッチング素子により構成される一方、上記両アーム用接続板(75)の各々は、上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記下アーム側スイッチング素子(140)と上記出力端子(U,V,W)だけに電気的に接続されている。
第9の発明では、両アーム用接続板(75)が接続する半導体素子が、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)だけである。
第10の発明は、上記第7乃至第9の何れか1つの発明において、導電性の部材により構成され、上記両アーム用接続板(75)と上記出力端子(U,V,W)とに挟まれた接続用部材(76)を備えている。
第10の発明では、導電性の部材により構成された接続用部材(76)を介して、両アーム用接続板(75)が出力端子(U,V,W)に電気的に接続されている。
第11の発明は、上記第7乃至第10の何れか1つの発明において、上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々では、上記出力端子(U,V,W)に接続される出力側電極(132)の周囲に、上記正側ノード(P)に接続される電極(131)と同電位になる高電圧領域(133)が形成され、上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、上記負側ノード(N)に接続される入力側電極(142)の周囲に、上記出力端子(U,V,W)に接続される電極(141)と同電位になる高電圧領域(143)が形成される一方、上記両アーム用接続板(75)の各々は、上記上アーム側スイッチング素子(130)に対して上記出力側電極(132)だけに電気的に接続され、上記下アーム用搭載板(50)は、上記下アーム側スイッチング素子(140)に対して上記入力側電極(142)だけに電気的に接続されている。
第11の発明では、各両アーム用接続板(75)が、上アーム側スイッチング素子(130)に対して出力側電極(132)だけに電気的に接続され、出力側電極(132)の周囲の高電圧領域(133)には電気的に接続されていない。また、下アーム用搭載板(50)は、各下アーム側スイッチング素子(140)に対して入力側電極(142)だけに電気的に接続され。入力側電極(142)の周囲の高電圧領域(143)には電気的に接続されていない。
第12の発明は、上記第2又は第8の発明において、上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記上アーム側ダイオード(120)とは厚さが相違し、上記下アーム側スイッチング素子(140)と上記下アーム側ダイオード(110)とは厚さが相違する一方、その厚さが上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記上アーム側ダイオード(120)との厚さの差に等しい導電性の部材により構成され、上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記上アーム側ダイオード(120)のうち薄い方に積層される第1調節部材(105)と、その厚さが上記下アーム側スイッチング素子(140)と上記下アーム側ダイオード(110)との厚さの差に等しい導電性の部材により構成され、上記下アーム側スイッチング素子(140)と上記下アーム側ダイオード(110)のうち薄い方に積層される第2調節部材(106)とを備えている。
第12の発明では、導電性の部材により構成された第1調節部材(105)が、上アーム側スイッチング素子(130)と上アーム側ダイオード(120)のうち薄い方に積層されている。第1調節部材(105)の厚さは、上アーム側スイッチング素子(130)と上アーム側ダイオード(120)との厚さの差に等しい。このため、上アーム側スイッチング素子(130)と上アーム側ダイオード(120)とに接続する上アーム用接続板(70)又は両アーム用接続板(75)では、上アーム側スイッチング素子(130)側の接続面と、上アーム側ダイオード(120)側の接続面との高さが一致する。また、同様に、下アーム側スイッチング素子(140)と下アーム側ダイオード(110)とに接続する下アーム用接続板(60)又は両アーム用接続板(75)では、下アーム側スイッチング素子(140)側の接続面と、下アーム側ダイオード(110)側の接続面との高さが一致する。
第13の発明は、上記第1乃至第12の何れか1つの発明において、冷媒を循環させて冷凍サイクルを行う冷媒回路において冷媒を圧縮する圧縮機を駆動するモータ(3)に接続され、該モータ(3)に交流を出力する。
第13の発明では、冷媒回路の圧縮機を駆動するモータ(3)に用いる電力変換装置として、スイッチング素子(130,140)を電気的に接続するための配線として板状の導電性部材を用いる電力変換装置(1)が用いられている。
本発明では、正側ノード(P)、負側ノード(N)又は出力端子(U,V,W)にスイッチング素子(130,140)を電気的に接続するための配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。このため、スイッチング素子(130,140)では、接続する配線との接触面積が比較的大きくなる。従って、スイッチング素子(130,140)にホットスポットが形成されることを抑制できる。また、板状の導電性部材は、ボンディングワイヤーに比べて表面積が大きい。従って、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)が、上アーム用接続板(70)、下アーム用接続板(60)、又は両アーム用接続板(75)を通じて比較的多く熱を放出できる。従って、スイッチング素子(130,140)の放熱量を増大させることができる。
また、第1乃至第6の各発明では、全ての下アーム側スイッチング素子(140)と負側導電部材(30)との接続に、1つの下アーム用接続板(60)が用いられている。従って、ボンディングワイヤーを用いる場合に比べて、電力変換装置(1)の部品数を削減できる。
また、上記第2、第8の各発明では、スイッチング素子(130,140)にダイオード(110,120)を逆並列に接続する配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。このため、上アーム側ダイオード(120)及び下アーム側ダイオード(110)では、接続する配線との接触面積が比較的大きくなる。従って、上アーム側ダイオード(120)及び下アーム側ダイオード(110)にホットスポットが形成されることを抑制できる。
また、上記第3の発明では、各上アーム用接続板(70)が接続する半導体素子が、上アーム側スイッチング素子(130)だけである。また、下アーム用接続板(60)が接続する半導体素子が、下アーム側スイッチング素子(140)だけである。ここで、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々にダイオードが外付けされる場合には、スイッチング素子(130,140)とダイオードの厚さが相違する場合がある。そのような場合は、スイッチング素子(130,140)とダイオードに上アーム用接続板(70)や下アーム用接続板(60)を接続するために、スイッチング素子(130,140)とダイオードのうち低い方を嵩上げしたり、上アーム用接続板(70)や下アーム用接続板(60)を曲げ加工する必要がある。また、ダイオードと同じ厚みのスイッチング素子(130,140)を使用する場合は、スイッチング素子(130,140)の選定が制限され、性能の高いスイッチング素子(130,140)を使用できない場合がある。それに対して、第3の発明では、各上アーム用接続板(70)及び下アーム用接続板(60)が接続する半導体素子が、スイッチング素子(130,140)だけである。従って、スイッチング素子(130,140)の選定が制限されることがなく、選定したスイッチング素子(130,140)に各上アーム用接続板(70)及び下アーム用接続板(60)を比較的容易に接続できる。
また、上記第4の発明では、導電性の部材により構成された接続用部材(76)を介して、上アーム用接続板(70)が下アーム用搭載板(50)に電気的に接続されている。ここで、接続用部材(76)がない場合は、上アーム用接続板(70)のうち下アーム用搭載板(50)に接続する側を、上アーム側スイッチング素子(130)の厚みの分だけ曲げ加工する必要がある。それに対して、第4の発明では、例えば接続用部材(76)の厚みを上アーム側スイッチング素子(130)の厚みに一致させることで、上アーム用接続板(70)のうち下アーム用搭載板(50)に接続する側を曲げ加工する手間が省略される。従って、上アーム用接続板(70)の加工を容易化することができる。
また、上記第5の発明では、下アーム用接続板(60)が熱変形する場合に、変形部(62)が比較的大きく変形するので、各接合部(61)の変形が緩和される。このため、接合部(61)の接合面に作用するせん断応力を低減できるので、下アーム用接続板(60)の熱変形により下アーム用接続板(60)が外れることを抑制できる。
また、上記第6の発明では、各上アーム用接続板(70)及び下アーム用接続板(60)が、高電圧領域(133,143)に電気的に接続されていない。このため、スイッチング素子(130,140)において被制御電極間が短絡することを防止できる。
また、上記第7の発明では、全ての上アーム側スイッチング素子(130)が1つの上アーム用搭載板(40)に搭載され、全ての下アーム側スイッチング素子(140)が1つの下アーム用搭載板(50)に搭載されている。ここで、各スイッチング素子(130,140)が別々の導線性部材に搭載される場合は、それらの導電性部材同士の接続に別途部材が必要となる。それに対して、上記第7の発明では、そのような接続部材が必要とならない。従って、電力変換装置(1)の部品数を削減できる。また、上アーム用搭載板(40)が全ての上アーム側スイッチング素子(130)に共用され、下アーム用搭載板(50)が全ての下アーム側スイッチング素子(140)に共用されるので、電力変換装置(1)のコンパクト化を図ることができる。
また、上記第9の発明では、両アーム用接続板(75)が接続する半導体素子が、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)だけである。従って、第3の発明と同様に、スイッチング素子(130,140)の選定が制限されることがなく、選定したスイッチング素子(130,140)に各上アーム用接続板(70)及び下アーム用接続板(60)を比較的容易に接続できる。
また、上記第10の発明では、導電性の部材により構成された接続用部材(76)を介して、両アーム用接続板(75)が出力端子(U,V,W)に電気的に接続されている。従って、例えば接続用部材(76)の厚みをスイッチング素子(130,140)の厚みに一致させることで、両アーム用接続板(75)のうち出力端子(U,V,W)に接続する側を曲げ加工する手間が省略される。従って、両アーム用接続板(75)の加工を容易化することができる。
また、上記第11の発明では、各両アーム用接続板(75)及び下アーム用搭載板(50)が、高電圧領域(133,143)に電気的に接続されていない。このため、スイッチング素子(130,140)において被制御電極間が短絡することを防止できる。
また、上記第12の発明では、上アーム用接続板(70)又は両アーム用接続板(75)において、上アーム側スイッチング素子(130)側の接続面と上アーム側ダイオード(120)側の接続面との高さが一致し、下アーム用接続板(60)又は両アーム用接続板(75)において、下アーム側スイッチング素子(140)側の接続面と下アーム側ダイオード(110)側の接続面との高さが一致する。このため、これらの接続板(60,70,75)を比較的容易に設置することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
《発明の実施形態1》
本発明の実施形態1について説明する。実施形態1の電力変換装置(1)は、図1に示すように、コンバータ回路(11)とインバータ回路(12)とを備え、交流電源(2)をコンバータ回路(11)によって整流し、コンバータ回路(11)から出力された直流をインバータ回路(12)によって三相交流に変換してモータ(3)に供給する。このモータ(3)は、例えば、空気調和機の冷媒回路において冷媒を圧縮する圧縮機を駆動する。冷媒回路には、圧縮機の他に、放熱器(凝縮器)、蒸発器、及び膨張弁が設けられる。冷媒回路では、蒸気圧縮式の冷凍サイクルが行われる。なお、図1では、交流電源(2)を単相交流としているが、三相交流としてもよい。
本発明の実施形態1について説明する。実施形態1の電力変換装置(1)は、図1に示すように、コンバータ回路(11)とインバータ回路(12)とを備え、交流電源(2)をコンバータ回路(11)によって整流し、コンバータ回路(11)から出力された直流をインバータ回路(12)によって三相交流に変換してモータ(3)に供給する。このモータ(3)は、例えば、空気調和機の冷媒回路において冷媒を圧縮する圧縮機を駆動する。冷媒回路には、圧縮機の他に、放熱器(凝縮器)、蒸発器、及び膨張弁が設けられる。冷媒回路では、蒸気圧縮式の冷凍サイクルが行われる。なお、図1では、交流電源(2)を単相交流としているが、三相交流としてもよい。
なお、本明細書でいう「電力変換装置」とは、本実施形態のようにコンバータ回路(11)とインバータ回路(12)の両方を含んだものの他、例えばインバータ回路のみで構成された装置も含む概念である。
<インバータ回路>
インバータ回路(12)は、コンバータ回路(11)や駆動回路(図示は省略)とともに、所定のパッケージ(図示は省略)に収容されてパワーモジュールを構成している。インバータ回路(12)は、図1及び図2に示すように、複数の出力端子(U,V,W)の各々に対応して設けられた複数組の上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)を備えている。実施形態1では、3つの出力端子(U,V,W)に対応して、上アーム側スイッチング素子(130)と下アーム側スイッチング素子(140)とが3つずつ設けられている。
インバータ回路(12)は、コンバータ回路(11)や駆動回路(図示は省略)とともに、所定のパッケージ(図示は省略)に収容されてパワーモジュールを構成している。インバータ回路(12)は、図1及び図2に示すように、複数の出力端子(U,V,W)の各々に対応して設けられた複数組の上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)を備えている。実施形態1では、3つの出力端子(U,V,W)に対応して、上アーム側スイッチング素子(130)と下アーム側スイッチング素子(140)とが3つずつ設けられている。
上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々は、例えば、Si-IGBT(シリコン材料を使用したIGBT)により構成されている。上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々は、1つのベアチップとして形成され、図3に示すように、ベアチップの一方の面にコレクタ(131,141)が形成され、もう一方の面にエミッタ(132,142)とゲート(図示省略)が形成されている。
コレクタ(131,141)は第1電極(131,141)を構成し、エミッタ(132,142)は第2電極(132,142)を構成している。上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、第1電極(131,141)の反対側に、第2電極(132,142)が設けられている。上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、順方向のバイアス電圧が印加されると、第1電極(131,141)から第2電極(132,142)へ向かって電流が流れる。
各上アーム側スイッチング素子(130)では、入力側の正側ノード(P)にコレクタ(131)が電気的に接続され、対応する出力端子(U,V,W)にエミッタ(132)が電気的に接続されている。各上アーム側スイッチング素子(130)は上アームを構成している。なお、入力側の正側ノード(P)は、接続端子により構成され、コンバータ回路(11)の正側の接続端子に接続されている。
また、各下アーム側スイッチング素子(140)では、対応する出力端子(U,V,W)にコレクタ(141)が電気的に接続され、入力側の負側ノード(N)にエミッタ(142)が電気的に接続されている。各下アーム側スイッチング素子(140)は下アームを構成している。なお、入力側の負側ノード(N)は、接続端子により構成され、コンバータ回路(11)の負側の接続端子に接続されている。
また、インバータ回路(12)は、図1及び図2に示すように、上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して設けられた3つの上アーム側ダイオード(120)と、下アーム側スイッチング素子(140)の各々に対応して設けられた3つの下アーム側ダイオード(110)とを備えている。
各上アーム側ダイオード(120)は、対応する上アーム側スイッチング素子(130)に外付けされ、該上アーム側スイッチング素子(130)に逆並列に接続されている。具体的に、各上アーム側ダイオード(120)は、カソード(121)が上アーム側スイッチング素子(130)のコレクタ(131)に電気的に接続され、アノード(122)が上アーム側スイッチング素子(130)のエミッタ(132)に電気的に接続されている。各上アーム側ダイオード(120)は、還流ダイオードを構成している。
各下アーム側ダイオード(110)は、対応する下アーム側スイッチング素子(140)に外付けされ、該下アーム側スイッチング素子(140)に逆並列に接続されている。具体的に、各下アーム側ダイオード(110)は、カソード(111)が下アーム側スイッチング素子(140)のコレクタ(131)に電気的に接続され、アノード(112)が下アーム側スイッチング素子(140)のエミッタ(132)に電気的に接続されている。各下アーム側ダイオード(110)は、還流ダイオードを構成している。
<インバータ回路におけるスイッチング素子の実装>
インバータ回路(12)は、図2に示すように、1つの上アーム用搭載板(40)と3つの下アーム用搭載板(50)と1つの負側導電部材(30)とが設けられた矩形状の絶縁基板(10)を備えている。絶縁基板(10)では、一端側から順番に、上アーム用搭載板(40)、負側導電部材(30)、3つの下アーム用搭載板(50)が配置されている。3つの下アーム用搭載板(50)は、一列に並べられている。
インバータ回路(12)は、図2に示すように、1つの上アーム用搭載板(40)と3つの下アーム用搭載板(50)と1つの負側導電部材(30)とが設けられた矩形状の絶縁基板(10)を備えている。絶縁基板(10)では、一端側から順番に、上アーム用搭載板(40)、負側導電部材(30)、3つの下アーム用搭載板(50)が配置されている。3つの下アーム用搭載板(50)は、一列に並べられている。
上アーム用搭載板(40)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、印刷配線板に形成された導電性のパターンやリードフレーム)により構成されている。上アーム用搭載板(40)は、例えば長方形状に形成されている。上アーム用搭載板(40)は、正側ノード(P)に電気的に接続されている。また、上アーム用搭載板(40)には、該上アーム用搭載板(40)の長手方向に沿って、3つの上アーム側スイッチング素子(130)が一列に搭載されている。
図3に示すように、上アーム用搭載板(40)には、後述する第1調節部材(105)が載せられている。各上アーム側スイッチング素子(130)は、コレクタ(131)が第1調節部材(105)に接合されている。各上アーム側スイッチング素子(130)は、第1調節部材(105)を介して上アーム用搭載板(40)に電気的に接続されている。上アーム用搭載板(40)は、3つの上アーム側スイッチング素子(130)のコレクタ(131)を正側ノード(P)に電気的に接続している。また、各上アーム側スイッチング素子(130)は、エミッタ(132)が後述する上アーム用接続板(70)に接合されている。
また、上アーム用搭載板(40)には、該上アーム用搭載板(40)の長手方向に沿って、3つの上アーム側ダイオード(120)が一列に搭載されている。各上アーム側ダイオード(120)は、半田によりカソード(121)が上アーム用搭載板(40)に接合されている。上アーム用搭載板(40)は、3つの上アーム側ダイオード(120)のカソード(121)を正側ノード(P)に電気的に接続している。また、各上アーム側ダイオード(120)は、アノード(122)が後述する上アーム用接続板(70)に接合されている。
3つの下アーム用搭載板(50)は、下アーム側スイッチング素子(140)の各々に対応して設けられている。3つの下アーム用搭載板(50)は、U相の出力端子(U)に電気的に接続する第1下アーム用搭載板(50)と、V相の出力端子(V)に電気的に接続する第2下アーム用搭載板(50)と、W相の出力端子(W)に電気的に接続する第3下アーム用搭載板(50)とから構成されている。3つの下アーム用搭載板(50)は、上アーム側スイッチング素子(130)の配列方向に沿って並べられている。その結果、3つの下アーム側スイッチング素子(140)は、上アーム側スイッチング素子(130)の配列方向に沿って一列に並んでいる。
各下アーム用搭載板(50)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、印刷配線板に形成された導電性パターンやリードフレーム)により構成されている。各下アーム用搭載板(50)は、例えば長方形状に形成されている。各下アーム用搭載板(50)は、対応する下アーム側スイッチング素子(140)を搭載している。
図3に示すように、下アーム用搭載板(50)には、後述する第2調節部材(106)が載せられている。各下アーム側スイッチング素子(140)は、コレクタ(141)が第2調節部材(106)に接合されている。各下アーム側スイッチング素子(140)は、第2調節部材(106)を介して下アーム用搭載板(50)に電気的に接続されている。各下アーム用搭載板(50)は、対応する下アーム側スイッチング素子(140)のコレクタ(141)を出力端子(U,V,W)に電気的に接続している。また、各下アーム側スイッチング素子(140)は、エミッタ(142)が後述する下アーム用接続板(60)に接合されている。
また、各下アーム用搭載板(50)は、搭載する下アーム側スイッチング素子(140)に対応する下アーム側ダイオード(110)を搭載している。各下アーム側ダイオード(110)は、半田によりカソード(111)が下アーム用搭載板(50)に接合されている。各下アーム用搭載板(50)は、下アーム側ダイオード(110)のカソード(111)を出力端子(U,V,W)に電気的に接続している。また、各下アーム側ダイオード(110)は、アノード(112)が後述する上アーム用接続板(60)に接合されている。
負側導電部材(30)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、印刷配線板に形成された導電性パターンやリードフレーム)により構成されている。負側導電部材(30)は、細長い矩形の板状に形成されている。負側導電部材(30)は、負側ノード(N)に電気的に接続されている。
また、インバータ回路(12)は、図2及び図3に示すように、3つの上アーム用接続板(70)と、1つの下アーム用接続板(60)とを備えている。3つの上アーム用接続板(70)は、上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して設けられている。
各上アーム用接続板(70)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、リードフレーム)により構成されている。各上アーム用接続板(70)は、細長い矩形の金属板により構成されている。各上アーム用接続板(70)は、半田により、対応する上アーム側スイッチング素子(130)のエミッタ(132)と、該上アーム側スイッチング素子(130)に対応する上アーム側ダイオード(120)のアノード(122)と、該上アーム側スイッチング素子(130)に対応する下アーム側スイッチング素子(140)を搭載する下アーム用搭載板(50)とに接合されている。各上アーム用接続板(70)は、下アーム用搭載板(50)側が2箇所折り曲げられている。各上アーム用接続板(70)は、上アーム側スイッチング素子(130)のエミッタ(132)と、上アーム側ダイオード(120)のアノード(122)とを下アーム用搭載板(50)に電気的に接続している。
下アーム用接続板(60)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、リードフレーム)により構成されている。下アーム用接続板(60)は、矩形の金属板により構成されている。下アーム用接続板(60)は、半田により、3つの下アーム側スイッチング素子(140)のエミッタ(142)と、3つの下アーム側ダイオード(110)のアノード(112)と、負側導電部材(30)との接合されている。下アーム用接続板(60)は、3つの下アーム側スイッチング素子(140)のエミッタ(142)と、3つの下アーム側ダイオード(110)のアノード(112)とを負側導電部材(30)に電気的に接続している。
また、実施形態1では、上アーム側スイッチング素子(130)と上アーム側ダイオード(120)との厚さの差を調節するのに、導電性の部材により構成された第1調節部材(105)が用いられている。また、下アーム側スイッチング素子(140)と下アーム側ダイオード(110)との厚さの差を調節するのに、導電性の部材により構成された第2調節部材(106)が用いられている。
具体的に、上アーム側スイッチング素子(130)と上アーム側ダイオード(120)とは厚さが相違している。第1調節部材(105)の厚さは、上アーム側スイッチング素子(130)と上アーム側ダイオード(120)との厚さの差に等しくなっている。第1調節部材(105)は、上アーム側スイッチング素子(130)と上アーム側ダイオード(120)のうち低い方の上アーム側スイッチング素子(130)の下側に積層されている。第1調節部材(105)は、半田により、上アーム側スイッチング素子(130)と上アーム用搭載板(40)とに接合されている。第1調節部材(105)は、上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して設けられている。
また、下アーム側スイッチング素子(140)と下アーム側ダイオード(110)とは厚さが相違している。第2調節部材(106)の厚さは、下アーム側スイッチング素子(140)と下アーム側ダイオード(110)との厚さの差に等しくなっている。第2調節部材(106)は、下アーム側スイッチング素子(140)と下アーム側ダイオード(110)のうち低い方の下アーム側スイッチング素子(140)の下側に積層されている。第2調節部材(106)は、半田により、下アーム側スイッチング素子(140)と下アーム用搭載板(50)とに接合されている。第2調節部材(106)は、下アーム側スイッチング素子(140)の各々に対応して設けられている。
−実施形態1の効果−
本実施形態1では、正側ノード(P)、負側ノード(N)又は出力端子(U,V,W)にスイッチング素子(130,140)を電気的に接続するための配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。このため、スイッチング素子(130,140)では、接続する配線との接触面積が比較的大きくなる。従って、スイッチング素子(130,140)にホットスポットが形成されることを抑制できる。また、板状の導電性部材は、ボンディングワイヤーに比べて表面積が大きい。従って、上アーム側スイッチング素子(130)では、上アーム用接続板(70)を通じて比較的多く熱を放出できる。また、下アーム側スイッチング素子(140)では、下アーム用接続板(60)を通じて比較的多く熱を放出できる。従って、スイッチング素子(130,140)の放熱量を増大させることができる。また、ボンディングワイヤーを用いる場合は、ループにより電力変換装置(1)の高さが大きくなるが、本実施形態1では、板状の導電性部材を用いるので、電力変換装置(1)を低くすることも可能である。
本実施形態1では、正側ノード(P)、負側ノード(N)又は出力端子(U,V,W)にスイッチング素子(130,140)を電気的に接続するための配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。このため、スイッチング素子(130,140)では、接続する配線との接触面積が比較的大きくなる。従って、スイッチング素子(130,140)にホットスポットが形成されることを抑制できる。また、板状の導電性部材は、ボンディングワイヤーに比べて表面積が大きい。従って、上アーム側スイッチング素子(130)では、上アーム用接続板(70)を通じて比較的多く熱を放出できる。また、下アーム側スイッチング素子(140)では、下アーム用接続板(60)を通じて比較的多く熱を放出できる。従って、スイッチング素子(130,140)の放熱量を増大させることができる。また、ボンディングワイヤーを用いる場合は、ループにより電力変換装置(1)の高さが大きくなるが、本実施形態1では、板状の導電性部材を用いるので、電力変換装置(1)を低くすることも可能である。
また、本実施形態1では、スイッチング素子(130,140)にダイオード(110,120)を逆並列に接続する配線として、ボンディングワイヤーではなく、板状の導電性部材が用いられている。このため、上アーム側ダイオード(120)及び下アーム側ダイオード(110)では、接続する配線との接触面積が比較的大きくなる。従って、上アーム側ダイオード(120)及び下アーム側ダイオード(110)にホットスポットが形成されることを抑制できる。
また、本実施形態1では、全ての下アーム側スイッチング素子(140)と負側導電部材(30)との接続に、1つの下アーム用接続板(60)が用いられている。従って、ボンディングワイヤーを用いる場合に比べて、電力変換装置(1)の部品数を削減できる。この点は、後述する実施形態2においても同じである。
また、本実施形態1では、上アーム用接続板(70)において、上アーム側スイッチング素子(130)側の接続面と上アーム側ダイオード(120)側の接続面との高さが一致し、下アーム用接続板(60)において、下アーム側スイッチング素子(140)側の接続面と下アーム側ダイオード(110)側の接続面との高さが一致する。このため、これらの接続板(60,70)を比較的容易に設置することができる。
−実施形態1の変形例1−
実施形態1の変形例1について説明する。この変形例1では、図4に示すように、各上アーム用接続板(70)に屈曲部(71,72)が形成され、下アーム用接続板(60)に屈曲部(63)が形成されている。
実施形態1の変形例1について説明する。この変形例1では、図4に示すように、各上アーム用接続板(70)に屈曲部(71,72)が形成され、下アーム用接続板(60)に屈曲部(63)が形成されている。
ここで、上アーム側スイッチング素子(130)の各々では、出力端子(U,V,W)に接続されるエミッタ(132)の周囲に、正側ノード(P)に接続されるコレクタ(131)と同電位になる高電圧領域(133)が形成される。また、下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、負側ノード(N)に接続されるエミッタ(142)の周囲に、出力端子(U,V,W)に接続されるコレクタ(141)と同電位になる高電圧領域(143)が形成される。なお、上アーム側スイッチング素子(130)では、エミッタ(132)が出力側電極(132)を構成している。下アーム側スイッチング素子(140)では、エミッタ(142)が入力側電極(142)を構成している。
また、上アーム側ダイオード(120)の各々では、アノード(122)の周囲に、カソード(121)と同電位になる高電圧領域(123)が形成される。また、下アーム側ダイオード(110)の各々では、アノード(112)の周囲に、カソード(111)と同電位になる高電圧領域(113)が形成される。
各上アーム用接続板(70)は、上アーム側スイッチング素子(130)に対してはエミッタ(132)だけに電気的に接続されるように、2つの屈曲部(71,72)が形成されている。また、上アーム側ダイオード(120)に対してはアノード(122)だけに電気的に接続されるように、2つの屈曲部(71,72)が形成されている。各上アーム用接続板(70)は、上アーム側スイッチング素子(130)の高電圧領域(133)の間と、上アーム側ダイオード(120)の高電圧領域(123)の間とに間隙が形成されるように、2つの屈曲部(71,72)が形成されている。各上アーム用接続板(70)は、上アーム側スイッチング素子(130)の高電圧領域(133)と上アーム側ダイオード(120)の高電圧領域(123)とには電気的に接続されていない。このため、上アーム側スイッチング素子(130)及び上アーム側ダイオード(120)の各々において、被制御電極間が短絡することを防止できる。
また、下アーム用接続板(60)は、下アーム側スイッチング素子(140)に対してはエミッタ(142)だけに電気的に接続されるように、複数の屈曲部(63)が形成されている。また、下アーム用接続板(60)は、下アーム側ダイオード(110)に対してはアノード(112)だけに電気的に接続されるように、複数の屈曲部(63)が形成されている。下アーム用接続板(60)は、下アーム側スイッチング素子(140)の高電圧領域(143)の間と、下アーム側ダイオード(110)の高電圧領域(113)の間とに間隙が形成されるように、複数の屈曲部(63)が形成されている。下アーム用接続板(60)は、下アーム側スイッチング素子(140)の高電圧領域(143)と下アーム側ダイオード(110)の高電圧領域(113)とには電気的に接続されていない。このため、下アーム側スイッチング素子(140)及び下アーム側ダイオード(110)の各々において、被制御電極間が短絡することを防止できる。
−実施形態1の変形例2−
実施形態1の変形例2について説明する。以下では、上記変形例1と異なる点について説明する。
実施形態1の変形例2について説明する。以下では、上記変形例1と異なる点について説明する。
この変形例2では、図5に示すように、各上アーム側スイッチング素子(130)上に第1挿入部材(91)が接合されている。第1挿入部材(91)は、平面形状が上アーム側スイッチング素子(130)のエミッタ(132)よりも一回り小さい導電性の部材(例えば金属片)により構成され、該エミッタ(132)だけに電気的に接続され、該エミッタ(132)の周囲の高電圧領域(143)には電気的に接続されていない。
また、各上アーム側ダイオード(120)上に第2挿入部材(92)が接合されている。第2挿入部材(92)は、平面形状が上アーム側ダイオード(120)のアノード(122)よりも一回り小さい導電性の部材(例えば金属片)により構成され、該アノード(122)だけに電気的に接続され、該アノード(122)の周囲の高電圧領域(123)には電気的に接続されていない。
また、各下アーム側スイッチング素子(140)上に第3挿入部材(93)が接合されている。第3挿入部材(93)は、平面形状が下アーム側スイッチング素子(140)のエミッタ(142)よりも一回り小さい導電性の部材(例えば金属片)により構成され、該エミッタ(142)だけに電気的に接続され、該エミッタ(142)の周囲の高電圧領域(143)には電気的に接続されていない。
また、各下アーム側ダイオード(110)上に第4挿入部材(94)が接合されている。第4挿入部材(94)は、平面形状が下アーム側ダイオード(110)のアノード(112)よりも一回り小さい導電性の部材(例えば金属片)により構成され、該アノード(112)だけに電気的に接続され、該アノード(112)の周囲の高電圧領域(113)には電気的に接続されていない。
第1−第4挿入部材(91-94)は、同じ厚さである。第1挿入部材(91)、第2挿入部材(92)、第3挿入部材(93)及び第4挿入部材(94)上には、各上アーム用接続板(70)が接合されている。各上アーム用接続板(70)は、上アーム側スイッチング素子(130)に対してはエミッタ(132)だけに電気的に接続されている。各上アーム用接続板(70)は、上アーム側ダイオード(120)に対してはアノード(122)だけに電気的に接続されている。下アーム用接続板(60)は、下アーム側スイッチング素子(140)に対してはエミッタ(142)だけに電気的に接続されている。下アーム用接続板(60)は、下アーム側ダイオード(110)に対してはアノード(112)だけに電気的に接続されている。このため、各上アーム側スイッチング素子(130)、各上アーム側ダイオード(120)、各下アーム側スイッチング素子(140)、及び各下アーム側ダイオード(110)において、被制御電極間が短絡することを防止できる。
《発明の実施形態2》
本発明の実施形態2について説明する。以下では、上記実施形態1と異なる点について説明する。
本発明の実施形態2について説明する。以下では、上記実施形態1と異なる点について説明する。
<インバータ回路>
実施形態2の電力変換装置(1)は、図6に示すように、各上アーム側スイッチング素子(130)に寄生ダイオード(135)が形成され、外付けの上アーム側ダイオード(120)が設けられていない。また、この電力変換装置(1)は、各下アーム側スイッチング素子(140)に寄生ダイオード(145)が形成され、外付けの下アーム側ダイオード(110)が設けられていない。
実施形態2の電力変換装置(1)は、図6に示すように、各上アーム側スイッチング素子(130)に寄生ダイオード(135)が形成され、外付けの上アーム側ダイオード(120)が設けられていない。また、この電力変換装置(1)は、各下アーム側スイッチング素子(140)に寄生ダイオード(145)が形成され、外付けの下アーム側ダイオード(110)が設けられていない。
各上アーム側スイッチング素子(130)及び各下アーム側スイッチング素子(140)は、ワイドバンドギャップ半導体を用いたユニポーラ素子(例えば、SiC−MOSFET)により構成されている。各上アーム側スイッチング素子(130)及び各下アーム側スイッチング素子(140)は、1つのベアチップとして形成され、ベアチップの一方の面にドレイン(131,141)が形成され、もう一方の面にソース(132,142)とゲート(図示省略)が形成されている。各上アーム側スイッチング素子(130)及び各下アーム側スイッチング素子(140)は、ドレイン(131,141)・ソース(132,142)間(これらの端子を被制御端子と呼ぶ)において双方向の電流を許容するいわゆる双方向スイッチング素子である。
ドレイン(131,141)は第1電極(131,141)を構成し、ソース(132,142)は第2電極(132,142)を構成している。上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、第1電極(131,141)の反対側に、第2電極(132,142)が設けられている。上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、順方向のバイアス電圧が印加されると、第1電極(131,141)から第2電極(132,142)へ向かって電流が流れる。
この電力変換装置(1)は、これら6個のスイッチング素子(130,140)によって同期整流を行うように構成されている。インバータ回路(12)は、各スイッチング素子(130,140)の逆導通特性を利用し、同期整流を行う。同期整流とは、図7に示すように、寄生ダイオード(135,145)に逆方向電流が流れる際に、スイッチング素子(130,140)をオンにし、該スイッチング素子(130,140)側に逆方向電流を流す制御方法である。これにより逆方向電流が流れた際の導通損失を低減できる。
<インバータ回路におけるスイッチング素子の実装>
実施形態2では、図8に示すように、上アーム用搭載板(40)に、3つの上アーム側スイッチング素子(130)だけが搭載されている。また、各下アーム用搭載板(50)には、1つの下アーム側スイッチング素子(140)だけが搭載されている。
実施形態2では、図8に示すように、上アーム用搭載板(40)に、3つの上アーム側スイッチング素子(130)だけが搭載されている。また、各下アーム用搭載板(50)には、1つの下アーム側スイッチング素子(140)だけが搭載されている。
上アーム用搭載板(40)には、各上アーム側スイッチング素子(130)のドレイン(131)が接合されている。上アーム用搭載板(40)は、3つの上アーム側スイッチング素子(130)のドレイン(131)を正側ノード(P)に電気的に接続している。また、各上アーム側スイッチング素子(130)は、ソース(132)が上アーム用接続板(70)に接合されている。各上アーム用接続板(70)は、上アーム側スイッチング素子(130)のソース(132)を下アーム用搭載板(50)に電気的に接続している。
各下アーム用搭載板(50)には、対応する下アーム側スイッチング素子(140)のドレイン(141)が接合されている。各下アーム用搭載板(50)は、下アーム側スイッチング素子(140)のドレイン(141)を出力端子(U,V,W)に電気的に接続している。また、各下アーム側スイッチング素子(140)は、ソース(142)が下アーム用接続板(40)に接合されている。下アーム用接続板(40)は、3つの下アーム側スイッチング素子(140)のソース(142)を負側導電部材(30)に電気的に接続している。
−実施形態2の効果−
実施形態2では、各上アーム用接続板(70)が、上アーム側スイッチング素子(130)と下アーム用搭載板(50)だけに電気的に接続されている。各上アーム用接続板(70)が接続する半導体素子が、上アーム側スイッチング素子(130)だけである。また、下アーム用接続板(60)が、各下アーム側スイッチング素子(140)と負側導電部材(30)だけに電気的に接続されている。下アーム用接続板(60)が接続する半導体素子が、下アーム側スイッチング素子(140)だけである。従って、スイッチング素子(130,140)の選定が制限されることがなく、選定したスイッチング素子(130,140)に各上アーム用接続板(70)及び下アーム用接続板(60)を比較的容易に接続できる。
実施形態2では、各上アーム用接続板(70)が、上アーム側スイッチング素子(130)と下アーム用搭載板(50)だけに電気的に接続されている。各上アーム用接続板(70)が接続する半導体素子が、上アーム側スイッチング素子(130)だけである。また、下アーム用接続板(60)が、各下アーム側スイッチング素子(140)と負側導電部材(30)だけに電気的に接続されている。下アーム用接続板(60)が接続する半導体素子が、下アーム側スイッチング素子(140)だけである。従って、スイッチング素子(130,140)の選定が制限されることがなく、選定したスイッチング素子(130,140)に各上アーム用接続板(70)及び下アーム用接続板(60)を比較的容易に接続できる。
−実施形態2の変形例−
実施形態2の変形例について説明する。この変形例では、図9に示すように、上アーム用接続板(70)と下アーム用搭載板(50)との間に、導電性の部材により構成された接続用部材(76)が設けられている。接続用部材(76)の厚さは、上アーム側スイッチング素子(130)の厚さに等しい。接続用部材(76)は、下面が下アーム用搭載板(50)に接合され、上面が上アーム用接続板(70)に接合されている。上アーム用接続板(70)は、接続用部材(76)を介して下アーム用搭載板(50)に電気的に接続されている。
実施形態2の変形例について説明する。この変形例では、図9に示すように、上アーム用接続板(70)と下アーム用搭載板(50)との間に、導電性の部材により構成された接続用部材(76)が設けられている。接続用部材(76)の厚さは、上アーム側スイッチング素子(130)の厚さに等しい。接続用部材(76)は、下面が下アーム用搭載板(50)に接合され、上面が上アーム用接続板(70)に接合されている。上アーム用接続板(70)は、接続用部材(76)を介して下アーム用搭載板(50)に電気的に接続されている。
また、この変形例では、接続用部材(76)の厚みが上アーム側スイッチング素子(130)の厚みに一致している。このため、上アーム用接続板(70)のうち下アーム用搭載板(50)に接続する側を曲げ加工する手間が省略される。従って、上アーム用接続板(70)の加工を容易化することができる。なお、接続用部材(76)と同様の部材を、負側導電部材(30)上に搭載して、該部材を介して負側導電部材(30)と負側導電部材(30)とを電気的に接続することも可能である。
《発明の実施形態3》
本発明の実施形態3について説明する。実施形態3の電力変換装置(1)は、実施形態1と同じ回路構成であり、図1で表される。実施形態3の電力変換装置(1)は、スイッチング素子(130,140)の実装状態が実施形態1とは異なっている。以下では、上記実施形態1と異なる点について説明する。
本発明の実施形態3について説明する。実施形態3の電力変換装置(1)は、実施形態1と同じ回路構成であり、図1で表される。実施形態3の電力変換装置(1)は、スイッチング素子(130,140)の実装状態が実施形態1とは異なっている。以下では、上記実施形態1と異なる点について説明する。
インバータ回路(12)は、図10に示すように、1つの上アーム用搭載板(40)と1つの下アーム用搭載板(50)とが設けられた矩形状の絶縁基板(10)を備えている。なお、絶縁基板(10)には、ボンディングワイヤー(57)を介してセンスエミッタに接続される金属配線板(51)と、ボンディングワイヤー(57)を介して上アーム側スイッチング素子(130)のゲート(134)に接続される金属配線板(52)と、下アーム側スイッチング素子(140)のゲート(144)に接続される金属配線板(53)とが3つずつ設けられている。なお、金属配線板(53)は、ボール半田により、下アーム側スイッチング素子(140)のゲート(144)に接合されている。
上アーム用搭載板(40)は、実施形態1と同様に、3つの上アーム側スイッチング素子(130)と3つの上アーム側ダイオード(120)を搭載している。上アーム用搭載板(40)は、3つの上アーム側スイッチング素子(130)のコレクタ(131)を正側ノード(P)に電気的に接続している。また、上アーム用搭載板(40)は、3つの上アーム側ダイオード(120)のカソード(121)を正側ノード(P)に電気的に接続している。
下アーム用搭載板(50)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、印刷配線板に形成された導電性パターンやリードフレーム)により構成されている。下アーム用搭載板(50)は、例えば長方形状に形成されている。下アーム用搭載板(50)の長手方向は上アーム用搭載板(40)の長手方向に一致している。下アーム用搭載板(50)は、負側ノード(N)に電気的に接続されている。
また、下アーム用搭載板(50)には、該下アーム用搭載板(50)の長手方向に沿って、3つの下アーム側スイッチング素子(140)が一列に搭載されている。図11に示すように、下アーム用搭載板(50)には、第2調節部材(106)が載せられている。各下アーム側スイッチング素子(140)は、エミッタ(142)が第2調節部材(106)に接合されている。各下アーム側スイッチング素子(140)は、第2調節部材(106)を介して下アーム用搭載板(50)に電気的に接続されている。下アーム用搭載板(50)は、3つの下アーム側スイッチング素子(140)のエミッタ(141)を負側ノード(N)に電気的に接続している。また、各下アーム側スイッチング素子(140)は、コレクタ(132)が後述する両アーム用接続板(75)に接合されている。
また、下アーム用搭載板(50)には、該下アーム用搭載板(50)の長手方向に沿って、3つの下アーム側ダイオード(110)が一列に搭載されている。各下アーム側ダイオード(110)は、半田によりアノード(112)が下アーム用搭載板(50)に接合されている。各下アーム側ダイオード(110)は、フリップチップ実装されている。下アーム用搭載板(50)は、3つの下アーム側ダイオード(110)のアノード(112)を負側ノード(N)に電気的に接続している。
また、インバータ回路(12)は、図10及び図11に示すように、3つの両アーム用接続板(75)を備えている。3つの両アーム用接続板(75)は、3つの出力端子(55)の各々に対応して設けられている。
各両アーム用接続板(75)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、リードフレーム)により構成されている。各両アーム用接続板(75)は、細長い矩形の金属板により構成されている。各両アーム用接続板(75)は、半田により、上アーム側スイッチング素子(130)のエミッタ(132)と、該上アーム側スイッチング素子(130)に対応する上アーム側ダイオード(120)のアノード(122)と、該上アーム側スイッチング素子(130)に対応する下アーム側スイッチング素子(140)のコレクタ(141)と、該下アーム側スイッチング素子(140)に対応する下アーム側ダイオード(110)のカソード(111)と、出力端子(55)とに接合されている。各両アーム用接続板(75)は、上アーム側スイッチング素子(130)のエミッタ(132)と、下アーム側スイッチング素子(140)のコレクタ(141)と、上アーム側ダイオード(120)のアノード(122)と、下アーム側ダイオード(110)のカソード(111)とを出力端子(U,V,W)に電気的に接続している。
−実施形態3の効果−
本実施形態3では、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)が、両アーム用接続板(75)を通じて比較的多く熱を放出できる。従って、スイッチング素子(130,140)の放熱量を増大させることができる。
本実施形態3では、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)が、両アーム用接続板(75)を通じて比較的多く熱を放出できる。従って、スイッチング素子(130,140)の放熱量を増大させることができる。
また、本実施形態3では、全ての上アーム側スイッチング素子(130)が1つの上アーム用搭載板(40)に搭載され、全ての下アーム側スイッチング素子(140)が1つの下アーム用搭載板(50)に搭載されている。ここで、各スイッチング素子(130,140)が別々の導線性部材に搭載される場合は、それらの導電性部材同士の接続に別途部材が必要となる。それに対して、本実施形態3では、そのような接続部材が必要とならない。従って、電力変換装置(1)の部品数を削減できる。また、上アーム用搭載板(40)が全ての上アーム側スイッチング素子(130)に共用され、下アーム用搭載板(50)が全ての下アーム側スイッチング素子(140)に共用されている。そして、上アーム用搭載板(40)と下アーム用搭載板(50)とを併走させている。従って、回路のインダクタンスを最小にしつつ、パターン面積を小型化することができ、電力変換装置(1)のコンパクト化を図ることができる。
また、本実施形態3では、両アーム用接続板(75)において、上アーム側スイッチング素子(130)側の接続面と上アーム側ダイオード(120)側の接続面と下アーム側スイッチング素子(140)側の接続面と下アーム側ダイオード(110)側の接続面との高さが一致する。このため、両アーム用接続板(75)を比較的容易に設置することができる。
また、本実施形態3では、フリップチップ実装がしやすくなるように、スイッチング素子(130,140)のゲート(134,135)がエミッタ(132)側の角部に設けられている。なお、ゲート(134,135)は、エミッタ(132)側の外周部のうち1つの辺に沿う領域に配置してもよい。
−実施形態3の変形例1−
実施形態3の変形例1について説明する。この変形例1では、図12に示すように、各上アーム側スイッチング素子(130)上に、上記実施形態1の変形例2と同じ第1挿入部材(91)が接合されている。第1挿入部材(91)は、上アーム側スイッチング素子(130)のエミッタ(132)だけに電気的に接続され、該エミッタ(132)の周囲の高電圧領域(143)には電気的に接続されていない。
実施形態3の変形例1について説明する。この変形例1では、図12に示すように、各上アーム側スイッチング素子(130)上に、上記実施形態1の変形例2と同じ第1挿入部材(91)が接合されている。第1挿入部材(91)は、上アーム側スイッチング素子(130)のエミッタ(132)だけに電気的に接続され、該エミッタ(132)の周囲の高電圧領域(143)には電気的に接続されていない。
また、各上アーム側ダイオード(120)上に、上記実施形態1の変形例2と同じ第2挿入部材(92)が接合されている。第2挿入部材(92)は、上アーム側ダイオード(120)のアノード(122)だけに電気的に接続され、該アノード(122)の周囲の高電圧領域(123)には電気的に接続されていない。
また、各下アーム側スイッチング素子(140)下に、上記実施形態1の変形例2と同じ第3挿入部材(93)が接合されている。第3挿入部材(93)は、下アーム側スイッチング素子(140)に対してエミッタ(142)だけに電気的に接続され、該エミッタ(142)の周囲の高電圧領域(143)には電気的に接続されていない。
また、各下アーム側ダイオード(110)下に、上記実施形態1の変形例2と同じ第4挿入部材(94)が接合されている。第4挿入部材(94)は、下アーム側ダイオード(110)に対してアノード(112)だけに電気的に接続され、該アノード(112)の周囲の高電圧領域(113)には電気的に接続されていない。
この変形例1では、各両アーム用接続板(75)が、上アーム側スイッチング素子(130)の高電圧領域(133)と上アーム側ダイオード(120)の高電圧領域(123)とには電気的に接続されていない。また、下アーム用搭載板(50)は、下アーム側スイッチング素子(140)の高電圧領域(143)と下アーム側ダイオード(110)の高電圧領域(113)とには電気的に接続されていない。このため、各上アーム側スイッチング素子(130)、各上アーム側ダイオード(120)、各下アーム側スイッチング素子(140)及び各下アーム側ダイオード(110)において、被制御電極間が短絡することを防止できる。
−実施形態3の変形例2−
実施形態3の変形例2について説明する。以下では、上記変形例1と異なる点について説明する。
実施形態3の変形例2について説明する。以下では、上記変形例1と異なる点について説明する。
この変形例2では、図13に示すように、第1挿入部材(91)及び第2挿入部材(92)が設けられておらず、各両アーム用接続板(75)に屈曲部(73,74)が形成されている。
各両アーム用接続板(75)は、上アーム側スイッチング素子(130)に対してはエミッタ(132)だけに電気的に接続されるように、2つの屈曲部(73,74)が形成されている。また、各両アーム用接続板(75)は、上アーム側ダイオード(120)に対してはアノード(122)だけに電気的に接続されるように、2つの屈曲部(73,74)が形成されている。各両アーム用接続板(75)は、上アーム側スイッチング素子(130)の高電圧領域(133)と上アーム側ダイオード(120)の高電圧領域(123)とには電気的に接続されていない。このため、上アーム側スイッチング素子(130)及び上アーム側ダイオード(120)の各々において、被制御電極間が短絡することを防止できる。
《発明の実施形態4》
本発明の実施形態4について説明する。実施形態4の電力変換装置(1)は、実施形態2と同じ回路構成であり、図6で表される。実施形態4の電力変換装置(1)は、スイッチング素子(130,140)の実装状態が実施形態2とは異なっている。以下では、上記実施形態2と異なる点について説明する。
本発明の実施形態4について説明する。実施形態4の電力変換装置(1)は、実施形態2と同じ回路構成であり、図6で表される。実施形態4の電力変換装置(1)は、スイッチング素子(130,140)の実装状態が実施形態2とは異なっている。以下では、上記実施形態2と異なる点について説明する。
インバータ回路(12)は、図14に示すように、1つの上アーム用搭載板(40)と1つの下アーム用搭載板(50)とが設けられた矩形状の絶縁基板(10)を備えている。
上アーム用搭載板(40)は、実施形態2と同様に、3つの上アーム側スイッチング素子(130)を搭載している。上アーム用搭載板(40)は、3つの上アーム側スイッチング素子(130)のドレイン(131)を正側ノード(P)に電気的にしている。
下アーム用搭載板(50)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、印刷配線板に形成された導電性パターンやリードフレーム)により構成されている。下アーム用搭載板(50)は、例えば長方形状に形成されている。下アーム用搭載板(50)の長手方向は上アーム用搭載板(40)の長手方向に一致している。下アーム用搭載板(50)は、負側ノード(N)に電気的に接続されている。
また、下アーム用搭載板(50)には、該下アーム用搭載板(50)の長手方向に沿って、3つの下アーム側スイッチング素子(140)が一列に搭載されている。下アーム用搭載板(50)は、図14に示すように、各下アーム側スイッチング素子(140)のソース(142)が接合されている。各下アーム側スイッチング素子(140)は、フリップチップ実装されている。下アーム用搭載板(50)は、3つの下アーム側スイッチング素子(140)のソース(142)を、負側ノード(N)に電気的に接続している。
また、インバータ回路(12)は、図14及び図15に示すように、3つの両アーム用接続板(75)を備えている。3つの両アーム用接続板(75)は、3つの出力端子(55)の各々に対応して設けられている。
各両アーム用接続板(75)は、板状の導電性部材である金属板(例えば、リードフレーム)により構成されている。各両アーム用接続板(75)は、細長い矩形の金属板により構成されている。各両アーム用接続板(75)は、半田により、上アーム側スイッチング素子(130)のソース(132)と、該上アーム側スイッチング素子(130)に対応する下アーム側スイッチング素子(140)のドレイン(141)と、出力端子(55)とに接合されている。各両アーム用接続板(75)は、出力端子(U,V,W)に上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)を電気的に接続している。
なお、両アーム用接続板(75)と出力端子(55)との間に、導電性の部材により構成された接続用部材(76)を設けてもよい。接続用部材(76)の厚さは、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の厚さに等しくする。接続用部材(76)は、下面が出力端子(55)に接合され、上面が両アーム用接続板(75)に接合される。接続用部材(76)を介して、両アーム用接続板(75)が出力端子(55)に電気的に接続される。このようにすると、両アーム用接続板(75)のうち出力端子(55)に接続する側を曲げ加工する手間が省略される。従って、両アーム用接続板(75)の加工を容易化することができる。
−実施形態4の効果−
本実施形態4では、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々が、被制御端子間において双方向の電流を許容し、該被制御端子間に外付けのダイオードを持たないスイッチング素子により構成されているので、外付けのダイオードが必要ない。従って、各両アーム用接続板(75)は、上アーム側スイッチング素子(130)と下アーム側スイッチング素子(140)と出力端子(U,V,W)だけに電気的に接続されている。両アーム用接続板(75)が接続する半導体素子は、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)だけである。従って、スイッチング素子(130,140)の選定が制限されることがなく、選定したスイッチング素子(130,140)に各上アーム用接続板(70)及び下アーム用接続板(60)を比較的容易に接続できる。
本実施形態4では、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)の各々が、被制御端子間において双方向の電流を許容し、該被制御端子間に外付けのダイオードを持たないスイッチング素子により構成されているので、外付けのダイオードが必要ない。従って、各両アーム用接続板(75)は、上アーム側スイッチング素子(130)と下アーム側スイッチング素子(140)と出力端子(U,V,W)だけに電気的に接続されている。両アーム用接続板(75)が接続する半導体素子は、上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)だけである。従って、スイッチング素子(130,140)の選定が制限されることがなく、選定したスイッチング素子(130,140)に各上アーム用接続板(70)及び下アーム用接続板(60)を比較的容易に接続できる。
《その他の実施形態》
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
上記実施形態1及び上記実施形態2において、図16に示すように、下アーム用接続板(60)において、下アーム側スイッチング素子(140)上で接合される接合部(61)同士の間に、接合部(61)に比べて変形しやすい変形部(62)を設けてもよい。変形部(62)は、接合部(61)間を延びる部位を、下アーム側スイッチング素子(140)とは逆側に突出するように折り曲げることにより、接合部(61)よりも変形しやすく構成されている。なお、図17に示すように、変形部(62)は、接合部(61)よりも薄くすることによって、接合部(61)よりも変形しやすく構成してもよい。変形部(62)を設けると、下アーム用接続板(60)が熱変形する場合に、変形部(62)が比較的大きく変形する。このため、各接合部(61)の変形が緩和される。従って、接合部(61)の接合面に作用するせん断応力を低減できるので、下アーム用接続板(60)の熱変形により下アーム用接続板(60)が外れることを抑制できる。
また、上記実施形態2及び上記実施形態4において、MOSFETの代わりに、JFETやHFETを使用してもよい。
また、上記実施形態1−4において、ワイドバンドギャップ半導体として、炭化窒素(SiC)以外のもの(例えば、窒化ガリウム、ダイヤモンド)を使用してもよい。
以上説明したように、本発明は、直流電力を交流電力へ変換する電力変換装置について有用である。
1 電力変換装置
30 負側導電部材
40 上アーム用搭載板
50 下アーム用搭載板
60 下アーム用接続板
70 上アーム用接続板
110 下アーム側ダイオード
120 上アーム側ダイオード
130 上アーム側スイッチング素子
140 下アーム側スイッチング素子
30 負側導電部材
40 上アーム用搭載板
50 下アーム用搭載板
60 下アーム用接続板
70 上アーム用接続板
110 下アーム側ダイオード
120 上アーム側ダイオード
130 上アーム側スイッチング素子
140 下アーム側スイッチング素子
Claims (13)
- 複数の出力端子(U,V,W)と、
入力側の正側ノード(P)と各出力端子(U,V,W)の間に1つずつ接続される上アーム側スイッチング素子(130)と、
入力側の負側ノード(N)と各出力端子(U,V,W)の間に1つずつ接続される下アーム側スイッチング素子(140)とを備え、
上記上アーム側スイッチング素子(130)及び上記下アーム側スイッチング素子(140)により直流を交流に変換する電力変換装置であって、
全ての上アーム側スイッチング素子(130)が搭載され、各上アーム側スイッチング素子(130)と上記正側ノード(P)とを電気的に接続する1つの上アーム用搭載板(40)と、
上記下アーム側スイッチング素子(140)が1つずつ搭載され、搭載された下アーム側スイッチング素子(140)を該下アーム側スイッチング素子(140)に対応する出力端子(U,V,W)に電気的に接続する複数の下アーム用搭載板(50)と、
上記負側ノード(N)に電気的に接続する負側導電部材(30)と、
上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して設けられ、各上アーム側スイッチング素子(130)を、該上アーム側スイッチング素子(130)に対応する下アーム側スイッチング素子(140)が搭載された下アーム用搭載板(50)に電気的に接続する金属板により構成された複数の上アーム用接続板(70)と、
全ての下アーム側スイッチング素子(140)を上記負側導電部材(30)に電気的に接続する金属板により構成された1つの下アーム用接続板(60)とを備えていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、
上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して1つずつ設けられる上アーム側ダイオード(120)と、
上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々に対応して1つずつ設けられる下アーム側ダイオード(110)とを備え、
上記上アーム側ダイオード(120)の各々は、上記上アーム用搭載板(40)に搭載され、該上アーム用搭載板(40)にカソード(121)が電気的に接続されて、対応する上アーム側スイッチング素子(130)に電気的に接続する上アーム用接続板(70)にアノード(122)が電気的に接続され、
上記下アーム側ダイオード(110)の各々は、対応する下アーム側スイッチング素子(140)と同じ下アーム用搭載板(50)に搭載され、該下アーム用搭載板(50)にカソード(111)が電気的に接続されて、上記下アーム用接続板(60)にアノード(112)が電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、
上記上アーム側スイッチング素子(130)及び上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々は、被制御端子間において双方向の電流を許容し、該被制御端子間に外付けのダイオードを持たないスイッチング素子により構成される一方、
上記上アーム用接続板(70)の各々は、上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記下アーム用搭載板(50)だけに電気的に接続され、
上記下アーム用接続板(60)は、上記各下アーム側スイッチング素子(140)と上記負側導電部材(30)だけに電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1乃至3の何れか1つにおいて、
導電性の部材により構成され、上記上アーム用接続板(70)と上記下アーム用搭載板(50)とに挟まれた接続用部材(76)を備えていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1乃至4の何れか1つにおいて、
上記下アーム用接続板(60)は、上記下アーム側スイッチング素子(140)上で接合される複数の接合部(61)と、該接合部(61)同士の間に形成されて接合部(61)に比べて変形しやすい変形部(62)とを備えていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1乃至5の何れか1つにおいて、
上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々では、上記出力端子(U,V,W)に接続される出力側電極(132)の周囲に、上記正側ノード(P)に接続される電極(131)と同電位になる高電圧領域(133)が形成され、
上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、上記負側ノード(N)に接続される入力側電極(142)の周囲に、上記出力端子(U,V,W)に接続される電極(141)と同電位になる高電圧領域(143)が形成される一方、
上記上アーム用接続板(70)の各々は、上記上アーム側スイッチング素子(130)に対して上記出力側電極(132)だけに電気的に接続され、
上記下アーム用接続板(60)は、上記下アーム側スイッチング素子(140)に対して上記入力側電極(142)だけに電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。 - 複数の出力端子(U,V,W)と、
入力側の正側ノード(P)と各出力端子(U,V,W)の間に1つずつ接続される上アーム側スイッチング素子(130)と、
入力側の負側ノード(N)と各出力端子(U,V,W)の間に1つずつ接続される下アーム側スイッチング素子(140)とを備え、
上記上アーム側スイッチング素子(130)及び上記下アーム側スイッチング素子(140)により直流を交流に変換する電力変換装置であって、
全ての上アーム側スイッチング素子(130)が搭載され、各上アーム側スイッチング素子(130)と上記正側ノード(P)とを電気的に接続する1つの上アーム用搭載板(40)と、
全ての下アーム側スイッチング素子(140)が搭載され、各下アーム側スイッチング素子(140)と上記負側ノード(N)とを電気的に接続する1つの下アーム用搭載板(50)と、
上記出力端子(U,V,W)の各々に対応して設けられ、各出力端子(U,V,W)に該出力端子(U,V,W)に対応する上アーム側スイッチング素子(130)及び下アーム側スイッチング素子(140)を電気的に接続する金属板により構成された複数の両アーム用接続板(75)とを備えていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項7において、
上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々に対応して1つずつ設けられる上アーム側ダイオード(120)と、
上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々に対応して1つずつ設けられる下アーム側ダイオード(110)とを備え、
上記上アーム側ダイオード(120)の各々は、上記上アーム用搭載板(40)に搭載され、該上アーム用搭載板(40)にカソード(121)が電気的に接続されて、対応する上アーム側スイッチング素子(130)に電気的に接続する両アーム用接続板(75)にアノード(122)が電気的に接続され、
上記下アーム側ダイオード(110)の各々は、上記下アーム用搭載板(50)に搭載され、該下アーム用搭載板(50)にアノード(112)が電気的に接続されて、対応する下アーム側スイッチング素子(140)に電気的に接続する両アーム用接続板(75)にカソード(111)が電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項7において、
上記上アーム側スイッチング素子(130)及び上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々は、被制御端子間において双方向の電流を許容し、該被制御端子間に外付けのダイオードを持たないスイッチング素子により構成される一方、
上記両アーム用接続板(75)の各々は、上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記下アーム側スイッチング素子(140)と上記出力端子(U,V,W)だけに電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項7乃至9の何れか1つにおいて、
導電性の部材により構成され、上記両アーム用接続板(75)と上記出力端子(U,V,W)とに挟まれた接続用部材(76)を備えていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項7乃至10の何れか1つにおいて、
上記上アーム側スイッチング素子(130)の各々では、上記出力端子(U,V,W)に接続される出力側電極(132)の周囲に、上記正側ノード(P)に接続される電極(131)と同電位になる高電圧領域(133)が形成され、
上記下アーム側スイッチング素子(140)の各々では、上記負側ノード(N)に接続される入力側電極(142)の周囲に、上記出力端子(U,V,W)に接続される電極(141)と同電位になる高電圧領域(143)が形成される一方、
上記両アーム用接続板(75)の各々は、上記上アーム側スイッチング素子(130)に対して上記出力側電極(132)だけに電気的に接続され、
上記下アーム用搭載板(50)は、上記下アーム側スイッチング素子(140)に対して上記入力側電極(142)だけに電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項2又は8において、
上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記上アーム側ダイオード(120)とは厚さが相違し、上記下アーム側スイッチング素子(140)と上記下アーム側ダイオード(110)とは厚さが相違する一方、
その厚さが上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記上アーム側ダイオード(120)との厚さの差に等しい導電性の部材により構成され、上記上アーム側スイッチング素子(130)と上記上アーム側ダイオード(120)のうち薄い方に積層される第1調節部材(105)と、
その厚さが上記下アーム側スイッチング素子(140)と上記下アーム側ダイオード(110)との厚さの差に等しい導電性の部材により構成され、上記下アーム側スイッチング素子(140)と上記下アーム側ダイオード(110)のうち薄い方に積層される第2調節部材(106)とを備えていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1乃至12の何れか1つにおいて、
冷媒を循環させて冷凍サイクルを行う冷媒回路において冷媒を圧縮する圧縮機を駆動するモータ(3)に接続され、該モータ(3)に交流を出力することを特徴とする電力変換装置。
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