JP2011035408A - インプリント装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 立体パターンを含むパターン面を有するモールドを基板上の未硬化樹脂に接触させて該未硬化樹脂を硬化させ、硬化した樹脂のパターンを前記基板上に形成するインプリント装置であって、前記モールドと前記未硬化樹脂とが互いに接触するようにモールドステージと基板ステージとを相対的に移動させ、前記モールドと前記未硬化樹脂とが互いに接触している間に計測手段に計測を行わせ、前記モールドと前記未硬化樹脂とが互いに接触している間に前記計測手段により得られた計測結果に基づいて前記モールドと前記基板とがアライメントされるように、前記モールドステージと前記基板ステージとを相対的に移動させ、かつ、補助アクチュエータを動作させるコントローラを有する。
【選択図】 図4A
Description
MS モールドステージ
MC モールドチャック
ME 低弾性接合部
W ウェハ
WC ウェハチャック
WK ウェハステージ基準マーク台
MB モールド基準位置マーク
MK,MK1,MK2 モールドアライメントマーク
AM12,AM13,AM14 ウェハライメントマーク
AS アライメントスコープ
MR1 反射鏡
AC10,AC11 補助アクチュエータ
PS1,PS2 圧力センサ
LP 光硬化性樹脂
C 導入路
UV 紫外線
IF1 干渉計
WH ウェハ高さセンサ
CTR コントローラ
PT パターン面
Claims (2)
- 立体パターンを含むパターン面を有するモールドを基板上の未硬化樹脂に接触させて該未硬化樹脂を硬化させ、硬化した樹脂のパターンを前記基板上に形成するインプリント装置であって、
前記モールドを保持して移動するモールドステージと、
前記基板を保持して移動する基板ステージと、
前記モールドと前記基板との相対位置を計測する計測手段と、
前記モールドステージを移動させるアクチュエータおよび前記基板ステージを移動させるアクチュエータとは異なる、前記モールドと前記基板とを相対的に移動させるための補助アクチュエータと、
前記モールドと前記未硬化樹脂とが互いに接触するように前記モールドステージと前記基板ステージとを相対的に移動させ、前記モールドと前記未硬化樹脂とが互いに接触している間に前記計測手段に前記計測を行わせ、前記モールドと前記未硬化樹脂とが互いに接触している間に前記計測手段により得られた計測結果に基づいて前記モールドと前記基板とがアライメントされるように、前記モールドステージと前記基板ステージとを相対的に移動させ、かつ、前記補助アクチュエータを動作させるコントローラと、を有することを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板上に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を処理する工程と、を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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