JP2011031344A - マイクロメカニカル構造体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マイクロメカニカル構造体100は、一端が固定された複数の可動部131aと、隣り合う可動部131aの間に可動部131aとは離間して配置される電界遮蔽構造111aとを備える。マイクロメカニカル構造体100は、SOI基板より構成されている。SOI基板を構成するシリコン基部101の層に電界遮蔽構造111aが形成され、埋め込み絶縁層102の上のシリコン層103に、可動部131aが形成されている。また、電界遮蔽構造111aおよび可動部131aは、埋め込み絶縁層102に形成された開口領域に配置されるように形成されている。
【選択図】 図1
Description
はじめに、本発明の実施の形態1について説明する。まず、本実施の形態におけるマイクロメカニカル構造体について説明する。図1の断面図に示すように、マイクロメカニカル構造体100は、一端が固定された複数の可動部131aと、隣り合う可動部131aの間に可動部131aとは離間して配置される電界遮蔽構造111aとを備える。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。まず、本実施の形態におけるマイクロメカニカル構造体について説明する。図4の斜視図に示すように、マイクロメカニカル構造体400は、一端が固定された複数の可動部451を備える。可動部451は、一端が固定されて他端が変位可能とさた可動構造体である。本例では、3つの可動部451を備える場合を例に説明する。
Claims (4)
- シリコンからなる基部と、
この基部の上に形成された第1埋め込み絶縁層と、
この第1埋め込み絶縁層の上に形成された第1シリコン層と、
この第1シリコン層の上に形成された第2埋め込み絶縁層と、
この第2埋め込み絶縁層の上に形成された第2シリコン層と、
前記基部に形成された第1開口領域と、
この第1開口領域に重なって前記第1埋め込み絶縁層に形成された第2開口領域と、
前記第1開口領域および前記第2開口領域に重なって前記第2埋め込み絶縁層に形成された第3開口領域と、
前記第1開口領域内の前記第1シリコン層および前記第2シリコン層のいずれかに形成されて一端が固定された複数の可動部と、
前記第1開口領域内の前記第2シリコン層および前記第1シリコン層のいずれかに形成された電界遮蔽構造と、
前記可動部を介して前記電界遮蔽構造の配置側とは異なる側で前記可動部に対向する電極と
を備えることを特徴とするマイクロメカニカル構造体。 - 請求項1記載のマイクロメカニカル構造体の製造方法であって、
前記第2シリコン層に前記可動部を形成する工程と、
前記基部に前記第1開口領域を形成する工程と、
前記第1埋め込み絶縁層に前記第2開口領域を形成する工程と、
前記第1シリコン層に複数の開口部を形成する工程と、
前記第1シリコン層の前記開口部を介して前記第2埋め込み絶縁層をエッチングすることで、前記第2埋め込み絶縁層に前記第3開口領域を形成する工程と、
前記可動部を介して前記電界遮蔽構造の配置側とは異なる側に前記可動部に対向する前記電極を配置する工程と
を少なくとも備えることを特徴とするマイクロメカニカル構造体の製造方法。 - シリコンからなる基部と、
この基部の上に形成された埋め込み絶縁層と、
この埋め込み絶縁層の上に形成されたシリコン層と、
前記埋め込み絶縁層に形成された開口領域と、
この開口領域内の前記シリコン層に形成されて一端が固定された複数の可動部と、
前記開口領域内の前記基部に形成されて、隣り合う前記可動部の間に前記可動部とは離間して配置される櫛歯部を備える電界遮蔽構造と、
前記可動部を介して前記電界遮蔽構造の配置側とは異なる側で前記可動部に対向する電極と
を備えることを特徴とするマイクロメカニカル構造体。 - 請求項3記載のマイクロメカニカル構造体の製造方法であって、
前記シリコン層に前記可動部を形成する工程と、
前記基部に前記電界遮蔽構造を形成する工程と、
前記可動部を形成した領域の前記第2埋め込み絶縁層をエッチングすることで、前記第2埋め込み絶縁層に前記開口領域を形成する工程と、
前記可動部を介して前記電界遮蔽構造の配置側とは異なる側に前記可動部に対向する前記電極を配置する工程と
を備えることを特徴とするマイクロメカニカル構造体の製造方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2012253868A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 静電変換装置および静電変換装置の製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002236263A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Olympus Optical Co Ltd | 静電アクチュエーター及びミラーアレイ |
JP2003315724A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Ricoh Co Ltd | 振動ミラーとその製造方法、光走査装置、画像形成装置 |
JP2004117525A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Hitachi Cable Ltd | 光スイッチ |
JP2004532742A (ja) * | 2000-11-07 | 2004-10-28 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | マイクロ構造エレメント |
WO2007080789A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | ミラー素子およびミラー素子の製造方法 |
JP2007240728A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | マイクロミラー装置およびミラーアレイ |
WO2008129988A1 (ja) * | 2007-04-19 | 2008-10-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | マイクロミラー素子及びマイクロミラーアレイ |
JP2010185931A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mems素子の製造方法およびmems素子 |
-
2009
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004532742A (ja) * | 2000-11-07 | 2004-10-28 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | マイクロ構造エレメント |
JP2002236263A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Olympus Optical Co Ltd | 静電アクチュエーター及びミラーアレイ |
JP2003315724A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Ricoh Co Ltd | 振動ミラーとその製造方法、光走査装置、画像形成装置 |
JP2004117525A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Hitachi Cable Ltd | 光スイッチ |
WO2007080789A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | ミラー素子およびミラー素子の製造方法 |
JP2007240728A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | マイクロミラー装置およびミラーアレイ |
WO2008129988A1 (ja) * | 2007-04-19 | 2008-10-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | マイクロミラー素子及びマイクロミラーアレイ |
JP2010185931A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mems素子の製造方法およびmems素子 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012253868A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 静電変換装置および静電変換装置の製造方法 |
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