JP2011029684A - 円筒型外導体カプラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波線路と、前記高周波線路の周囲に配置される円筒型外導体と、前記円筒型外導体の両端に配置されるコネクタとを有する円筒型外導体カプラであって、前記コネクタは、中心導体に切り込みを有し、前記コネクタの中心導体の切り込みで、前記高周波線路を挟み込むことで、前記コネクタの中心導体と前記高周波線路とは電気的に接続され、前記円筒型外導体の内部で、前記高周波線路を挟むように設けられる第1の半円形導体と第2の半円形導体を有する。
【選択図】図1
Description
また、4個のコネクタ(N型コネクタ)(102〜402)は、筐体502のそれぞれの側面にネジ止めされる。なお、図示はしていないが、各コネクタ(102〜402)のの中心導体は、内部の回路素子に半田付けされている。
また、従来の3dBハイブリッドカプラの直方体形状の筐体502は、中の回路素子に対して無駄なスペースが多いという問題点もあった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、コネクタの種類の変更が容易で、小型、軽量化を図った円筒型外導体カプラを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
(1)高周波線路と、前記高周波線路の周囲に配置される円筒型外導体と、前記円筒型外導体の両端に配置されるコネクタとを有する円筒型外導体カプラであって、前記コネクタは、中心導体に切り込みを有し、前記コネクタの中心導体の切り込みで、前記高周波線路を挟み込むことで、前記コネクタの中心導体と前記高周波線路とは電気的に接続され、前記円筒型外導体の内部で、前記高周波線路を挟むように設けられる第1の半円形導体と第2の半円形導体を有することを特徴とする。
(2)(1)において、前記円筒型外導体は、第1の円筒型外導体と第2の円筒型外導体とに分割されており、前記第1の円筒型外導体と前記第2の円筒型外導体とは両端面の雌ネジ、雄ネジ加工部により固定され、前記円筒型外導体の両端に、それぞれ直方体形状のコネクタ部が配置され、前記コネクタは、前記直方体形状のコネクタ部の所定の面にネジ止めされていることを特徴とする。
(3)(1)または(2)において、第1の高周波線路と、第2の高周波線路と、前記第1の高周波線路と前記第2の高周波線路との間に配置される第1の絶縁体と、前記第1の高周波線路と前記第1の半円形導体との間に配置される第2の絶縁体と、前記第2の高周波線路と前記第2の半円形導体との間に配置される第3の絶縁体と、前記第1の高周波線路の両端に電気的に接続される第1のコネクタと第4のコネクタと、前記第2の高周波線路の両端に電気的に接続される第2のコネクタと第3のコネクタとを有することを特徴とする。
本発明によれば、コネクタの種類の変更が容易で、小型、軽量化をはかることが可能となる。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
本発明の実施例の円筒型外導体カプラは、筐体が円筒型の3dBハイブリッドカプラある。
図1は、本発明の実施例の円筒型外導体カプラ(以下、単に、カプラという。)の概略構成を示す斜視図、
図2は、図1に示すカプラの分解斜視図、
図3は、図1に示すカプラにおける、カプラ回路を構成する回路素子の概略構成を示す斜視図である。
図1、図2、図3において、101,201,301,401、A105はコネクタ(N型コネクタ)、501は筐体、601は筐体501の両側に設置されるコネクタ接続部、A101は円筒型ボデイ部、A102−1は第1の半円形導体,A102−2は第2の半円形導体、A103―1は第2の絶縁体、A103―2は第3の絶縁体、A110は第1の絶縁体、A111は溝、B101−1は第1の高周波線路(ストリップライン)、B101−2は第2の高周波線路(ストリップライン)、B102はコネクタ中心導体である。
図1、図2に示すように、2つの円筒型ボデイ部A101が、両端面に形成された雌ネジと、雄ネジ加工部により固定されて、円筒型の筐体501を構成している。また、図12に示すように、2つの円筒型ボデイ部A101、コネクタ接続部B106の両端面に接続用フランジA105を設けて接続する事も可能である。
本実施例のカプラは、直方体形状の筐体に代えて、円筒型の筐体501を使用する点と、コネクタ(101〜401)の各中心導体に切り込みを設け、当該切り込みで、カプラ回路を構成する回路素子の高周波線路B101を挟み込むことで電気的に接続した点である。
図3に示すように、本実施例において、カプラ回路を構成する回路素子は、第1の絶縁体A110を挟んで対向して配置される第1と第2の高周波線路(B101−1,B101−2)と、第1の高周波線路(B101−1)と第1の半円形導体(A102−1)との間に配置される第2の絶縁体(A103−1)と、第2の高周波線路(B101−2)と第2の半円形導体(A102−2)との間に配置される第3の絶縁体(A103−2)とを有する。
第2の絶縁体(A103−1)と第3の絶縁体(A103−2)とは、それぞれの高周波線路(B101−1,B101−2)が挿入される溝A111が形成される。
ここで、第1の高周波線路(B101−1)の一方の端部は、コネクタ101に接続され、他方の端部は、コネクタ301に接続される。また、第2の高周波線路(B101−2)の一方の端部は、コネクタ401に接続され、他方の端部は、コネクタ201に接続される。さらに、高周波線路(B101−1)と高周波線路(B101−2)の対向している部分の電気長は、1/4波長とされる。
図5−1、図5−2は、図1に示すカプラにおける、高周波線路−コネクタの中心導体との接続状態を示す断面図であり、図5−1は、円筒型の筐体501の延長方向と直交する方向で切断した断面図、図5−2は、円筒型の筐体501の延長方向と同じ方向で切断した断面図を示す。
図5−1、図5−2において、B103はコネクタ外導体、B104はコネクタ内の絶縁体、B106はコネクタ接続部、B110は切り込みである。
図5−1に示すように、本実施例では、各コネクタのコネクタ中心導体B102に、切り込みB110が設けられる。そして、図5−2に示すように、本実施例では、コネクタ中心導体B102に形成された切り込みB110により、第1の高周波線路(B101−1)と第2の高周波線路(B101−2)を挟み込むことで、コネクタの中心導体B102と、一対の高周波線路(B101−1,B101−2)とは電気的に接続される。
図6は、本実施例のカプラの変形例を示す図であり、図1に示すカプラにおいて、N型コネクタをDIN型コネクタに変更した状態を示す図である。図6において、103,203,303,403はDIN型コネクタである。
また、図7は、本実施例のカプラの他の変形例を示す図であり、図1に示すカプラにおいて、N型コネクタを20D型コネクタに変更した状態を示す図である。図7において、104,204,304,404は20D型コネクタである。
図8において、Aは、コネクタ(201,301,401)に無反射抵抗を接続した状態において、コネクタ101に信号を入力した時のVSWRを、Bは、コネクタ(101,301,401)に無反射抵抗を接続した状態において、コネクタ201に信号を入力した時のVSWRを、Cは、コネクタ(101,201,401)に無反射抵抗を接続した状態において、コネクタ301に信号を入力した時のVSWRを、Dは、コネクタ(101,201,301)に無反射抵抗を接続した状態において、コネクタ401に信号を入力した時のVSWRを示す。
図8に示すグラフから、図1に示すカプラでは、VSWRが1.2以下となっていることが分かる。
図9において、Aは、コネクタ101からコネクタ301へ伝搬する信号の挿入損失を、Bは、コネクタ101からコネクタ401へ伝搬する信号の挿入損失を、Cは、コネクタ201からコネクタ301へ伝搬する信号の挿入損失を、コネクタ201からコネクタ401へ伝搬する信号の挿入損失を表している。
図9のグラフから分かるように、図1に示すカプラでは、1.5GHz以上、2.1GHz以下の周波数範囲で、挿入損失が、−2.8dB以下、−3.4dB以上となっていることが分かる。
図10において、Aは、コネクタ101とコネクタ201との間の端子間アイソレーション(dB)を、Bは、コネクタ301とコネクタ401との間の端子間アイソレーション(dB)を表している。
図10のグラフから分かるように、図1に示すカプラでは、1.5GHz以上、2.1GHz以下の周波数範囲で、端子間アイソレーション(dB)が、−25dB以下となっていることが分かる。
また、従来のカプラでは、防水機構を持たせるために、筐体501と蓋との間に専用のパッキンを挿入しているが、周波数変更のたびに、この専用のパッキンを製作する必要があり、コストを低減するのが困難であった。
これに対して、本実施例のカプラでは、防水機構を持たせるために、一対の円筒型ボデイ部A101の間にパッキンを挿入しているが、周波数変更があったとしても、円筒型の筐体501の直径に変更がないので、パッキンを共通化することができ、周波数変更があったとしても、専用のパッキンを製作する必要がないので、コストを低減することが可能となる。
なお、前述の説明では、ブロードサイドカップル型のカプラを例に挙げて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、本発明は、サイドカップル型、オフセットカップル型の全てに適用可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
103,203,303,403 DIN型コネクタ
104,204,304,404 20D型コネクタ
501,502 筐体
601,B106 コネクタ接続部
A101 円筒型ボデイ部
A102−1 第1の半円形導体
A102−2 第2の半円形導体
A103−1 第2の絶縁体
A103−2 第3の絶縁体
A104 高周波線路(ストリップライン)
A105 接続用フランジ
A110 第1の絶縁体
A111 溝
B101−1 第1の高周波線路(ストリップライン)
B101−2 第2の高周波線路(ストリップライン)
B102 コネクタ中心導体
B103 コネクタ外導体
B104 コネクタ内の絶縁体
B110 切り込み
Claims (3)
- 高周波線路と、
前記高周波線路の周囲に配置される円筒型外導体と、
前記円筒型外導体の両端に配置されるコネクタとを有する円筒型外導体カプラであって、
前記コネクタは、中心導体に切り込みを有し、
前記コネクタの中心導体の切り込みで、前記高周波線路を挟み込むことで、前記コネクタの中心導体と前記高周波線路とは電気的に接続され、
前記円筒型外導体の内部で、前記高周波線路を挟むように設けられる第1の半円形導体と第2の半円形導体を有することを特徴とする円筒型外導体カプラ。 - 前記円筒型外導体は、第1の円筒型外導体と第2の円筒型外導体とに分割されており、前記第1の円筒型外導体と前記第2の円筒型外導体とは両端面の雌ネジ、雄ネジ加工部により固定され、
前記円筒型外導体の両端に、それぞれ直方体形状のコネクタ部が配置され、
前記コネクタは、前記直方体形状のコネクタ部の所定の面にネジ止めされていることを特徴とする請求項1に記載の円筒型外導体カプラ。 - 第1の高周波線路と、
第2の高周波線路と、
前記第1の高周波線路と前記第2の高周波線路との間に配置される第1の絶縁体と、
前記第1の高周波線路と前記第1の半円形導体との間に配置される第2の絶縁体と、
前記第2の高周波線路と前記第2の半円形導体との間に配置される第3の絶縁体と、
前記第1の高周波線路の両端に電気的に接続される第1のコネクタと第4のコネクタと、
前記第2の高周波線路の両端に電気的に接続される第2のコネクタと第3のコネクタとを有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の円筒型外導体カプラ。
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