JP2011029559A - プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用トレイ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステージ5の載置面5aに、複数枚の半導体基板Wを位置決め保持する保持用トレイ6のみを没入させるトレイ収容溝10を形成する。そして、保持用トレイ6がトレイ収容溝10内に没入されて行く過程において、ステージ5の載置面5aが、格子空間を貫通し支持桿8に支持されている各半導体基板Wと当接し、各半導体基板Wと保持用トレイ6とを離間させる。各半導体基板Wは、ステージ5の載置面5aに載置される。
【選択図】図1
Description
請求項2に記載の発明によれば、ステージの載置面に載置された複数枚の半導体基板は、ステージの載置面で予備加熱される。
請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれか1つに記載のプラズマ処理装置において、前記トレイ収容溝の底面に形成された貫挿穴から出没し、前記保持用トレイの底面を支承するリフト部材と、前記リフト部材を上下動させる昇降手段とを備えた。
図1は、プラズマ処理装置としてのプラズマアッシング装置1の概略断面図を示す。プラズマアッシング装置1のチャンバ2は、全体形状が直方体をなし、アルミニウム(Al)製で形成されている。チャンバ2の底板3の内底面には、脚部4を介してステージ5が配置固定されている。
嵌合凹部30が形成された貫通穴18の下側開口部は、円板状の下蓋33にて閉塞されている。下蓋33は、中央に導出穴33aを貫通形成した円板状の下蓋本体34と、その下蓋本体34の下側外周面に延出形成したフランジ部35を有している。下蓋33は、下蓋本体34が貫通穴18に貫挿され、フランジ部35が嵌合凹部30に嵌合するようになっている。
下蓋本体34の外周面には、環状の環状溝41が形成され、同環状溝41とその環状溝41を塞ぐ貫通穴18の内周面18aとで環状通路を形成している。環状溝41は、前記貫通穴18の内周面18aに形成したガス導入路32の開口部と対向する位置に形成され、ガス導入路32から導入されてくるプラズマ形成用ガス(酸素)が環状通路(環状溝41)に導入されるようになっている。
いま、リフトピンLPを上方位置に配置した状態において、図示しないトレイ受け渡し装置によって、図4に示すように、4枚の半導体基板Wを収容した保持用トレイ6をリフトピンLP上に載せる。リフトピンLP上に保持用トレイ6を配置すると、図5に示すように、リフトピンLPをトレイ収容溝10の底面10aに形成した貫挿穴10bに没入するまで下動させて保持用トレイ6を下降させる。
そして、各半導体基板Wのプラズマ処理(アッシング)が完了すると、リフトピンLPを上動させて保持用トレイ6をステージ5の上方位置まで持ち上げる。
(1)本実施形態によれば、ステージ5の載置面5aに、複数枚の半導体基板Wを位置決め保持する保持用トレイ6のみを没入させるトレイ収容溝10を形成した。そして、保持用トレイ6がトレイ収容溝10内に没入されて行く過程において、ステージ5の載置面5aが、格子空間SPを貫通し支持桿8に支持されている各半導体基板Wと当接し、各半導体基板Wと支持桿8(保持用トレイ6)とを離間させる。そして、各半導体基板Wを、ステージ5の載置面5aに載置させるようにした。
(3)本実施形態によれば、保持用トレイ6をリフトピンLPにて上下動させるだけで、保持用トレイ6の収容保持した4枚の半導体基板Wを、同時に載置面5aに載置することができ、作業効率の向上を図ることができる。
・上記実施形態では、保持用トレイ6は、半導体基板Wを支持する底面を格子状に形成したが、これに限定されものではなく、保持用トレイ6は、複数の半導体基板Wを収容支持でき、トレイ収容溝10に自身のみを没入することができる形状であればどんな形状であってもよい。
・上記実施形態では、ステージ5の分割された載置面5aに支持壁13を形成したが、これを省略して実施してもよい。
・上記実施形態では、プラズマ処理装置をプラズマアッシング装置1に具体化したが、プラズマを利用して半導体基板Wに対してドライエッチングを行うプラズマ処理装置に応用したり、表面改質を行うプラズマ処理装置に応用してもよい。
Claims (5)
- 保持用トレイに複数枚の加工用基板を収容し、その保持用トレイをチャンバ内のステージに配置し、そのステージ上で、前記保持用トレイに収容した複数枚の加工用基板を同時に加工処理するプラズマ処理装置であって、
前記保持用トレイは、外枠と、その外枠の内側に、前記各加工用基板の裏面の一部をそれぞれ支持する複数の支持桿を一定の間隔で延出形成し、
前記ステージは、前記保持用トレイの外形形状と同様な形状のトレイ収容溝を載置面に形成し、
前記トレイの外枠及び支持桿がそのトレイ収容溝内に収まることによって、前記保持用トレイに収容された各加工用基板が、前記保持用トレイから離間し、前記ステージの載置面に当接載置されることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
前記ステージを加熱し、前記ステージを介して前記加工用基板を加熱する加熱手段を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項2に記載のプラズマ処理装置において、
前記加熱手段は、高周波誘導加熱手段であって、前記ステージの外側を巻回した誘導コイルと、前記誘導コイルに高周波電流を供給する高周波電源とからなることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載のプラズマ処理装置において、
前記トレイ収容溝の底面に形成された貫挿穴から出没し、前記保持用トレイの底面を支承するリフト部材と、
前記リフト部材を上下動させる昇降手段と
を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - チャンバ内に設けられた加熱されたステージに、又は、プラズマ処理が可能なステージに、複数枚の加工用基板を収容して載置するプラズマ処理装置用トレイであって、
外枠と、
その外枠の内側に一定の間隔で延出形成され、前記各加工用基板の裏面の一部をそれぞれ支持する複数の支持桿と
を備えたプラズマ処理装置用トレイ。
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