JP2011025313A - 電磁波照射を用いた材料の接合方法及び接合装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接合面近傍に被接合材料よりも電磁波吸収特性の大きな自己発熱材料を配置して自己発熱材料により加熱する方法であって、自己発熱材料がその配置において固相の粉粒体あるいは塊状体の集合状態にあり、集合状態全体としては流動性を有しているものとする。
【選択図】図5
Description
れる。
ただし、e0は真空誘電率、ertanδは試料の誘電損率、ωは角周波数、Eは電界強度である。このため、周波数が高い程、自己発熱体に与えることができるエネルギーが大きく、昇温特性に優れる。ただし、一般に入手容易な電磁波発振器の周波数は30GHz以下である。また、一般に広く流布している周波数2.45GHzのマグネトロン発振器を用いることが最も簡便である。
2、13、22 接合剤
3、14 窒化ホウ素容器
4、15、25 測温穴
5、16 窒化ケイ素球
6、17、24 自己発熱体
8、18、23 断熱材
9、26 石英管
10 マイクロ波チャンバー
11 不活性ガス
Claims (10)
- 同一種類あるいは異種の材料を電磁波照射によって接合面近傍を加熱して接合する材料の接合方法において、接合面近傍に被接合材料よりも電磁波吸収特性の大きな自己発熱材料を配置し、接合面近傍を自己発熱材料により加熱する方法であって、自己発熱材料が、その配置において固相の粉粒体あるいは塊状体の集合状態にあり、集合状態全体としては流動性を有していることを特徴とする接合方法。
- 自己発熱材料は、その個々の大きさが被接合材料よりも小さい粉粒体あるいは塊状体であって、接合面近傍を複数個以上で囲む、もしくは覆うことを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記の自己発熱材料は、その個々の外形が球状あるいは球状に近いことを特徴とする請求項1または2に記載の接合方法。
- 自己発熱材料を接合面近傍に配設する際に、自己発熱材料を電磁波吸収特性の小さな物質で保持することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の材料の接合方法。
- 被接合材の接合部に加熱時にガラス相あるいは液相を生成し、接合を効率的に行うための介在物を配設することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の接合方法。
- 被接合材料がセラミックスであることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の接合方法。
- 照射する電磁波の周波数が1〜30GHzであることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の接合方法。
- 自己発熱熱材料がセラミックスあるいはセラミックスを含む複合材料であることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の接合方法。
- 同一種類あるいは異種の材料を電磁波照射によって接合面近傍を加熱して接合する際に、接合面近傍に被接合材料よりも電磁波吸収特性の大きな自己発熱材料を配置し、接合面近傍を自己発熱材料により加熱する接合装置であって、電磁波照射部とともに、前記接合面近傍には自己発熱材料の配置部を有し、自己発熱材料が、その配置において固相の粉粒体あるいは塊状体の集合状態にあり、集合状態全体としては流動性を有していることを特徴とする接合装置。
- 自己発熱材料の配置部では、自己発熱材料は電磁波吸収特性の小さな物質で保持されていることを特徴とする請求項9に記載の接合装置。
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