JP2011018732A - 半導体用ボンディングワイヤの巻線形態 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 スプール胴部のワイヤ巻き付け部分に巻き付けたボンディングワイヤの本巻部分の巻き終わり端部(ワイヤ繰りだし時におけるアース部)における巻線構造であって、アースワイヤが、スプール胴部上に互いに密着し、かつ、整列して巻かれた列をなし、その列に複数のワイヤがそれぞれ離散して押し込まれた、高密着整列して巻かれている構造をなす第1層の巻回構造体である。
【選択図】 図2
Description
しかし、この先行例では、まず粘着テープという別部品を使用するためにその購入、管理のための費用がかかる。また、ボンディング作業に不要な非接着性のテープがあると、誤ってワイヤと一緒に非接着性テープをボンディングしたりするおそれがあり、また気温の上下によってその非接着性テープの取り外しにかえって時間がかかることがあり、作業効率を悪くすることもあった。
整列巻き部分は、図6(イ)に示されるように、従来の広ピッチのリード巻きとすると、ワイヤカット方式によるときに、切断したボンディングワイヤのリード巻き部分22が一気に緩んで崩れ、たるみ、絡み等が生じてしまう所謂スプリングバック現象がしばしば発生する(図6(イ)、(ロ))。しかし、ボンディングワイヤ同士を緊密に接触させると、切断されたボンディングワイヤ26に加わった衝撃エネルギーを、隣接するボンディングワイヤに吸収・発散させることができるとされている(図6(ハ))。しかし、これとても、万全であるとは必ずしも言えない憾みがある。
(a)スプールの円筒状胴部の中央部分に半導体用ボンディングワイヤとして使用するワイヤを巻き付けた本巻部分と、その本巻部分のワイヤの巻き終わり端部を前記スプールの円筒状胴部の端部分に巻き付けたアース部分と、そのアース部分から繰出されたワイヤの終端をスプールのフランジで固定された半導体用ボンディングワイヤの巻線形態において、
上記アース部分のワイヤの巻線構造は全体として第1巻回列のワイヤと第2巻回列のワイヤとからなる第1層の巻回構造をなし、当該第2巻回列のワイヤは離散した複数のワイヤであって、その各々のワイヤは両側がスプール胴部上に互いに密着整列して巻かれた第1巻回列の複数のワイヤと高密着整列して巻かれている構造である。
(b)スプールの円筒状胴部の中央部分に半導体用ボンディングワイヤとして使用するワイヤを巻き付けた本巻部分と、その本巻部分のワイヤの巻き終わり端部を前記スプールの円筒状胴部の端部分に巻き付けたアース部分と、そのアース部分から繰出されたワイヤの終端をスプールのフランジで固定された半導体用ボンディングワイヤの巻線形態において、
上記アース部分のワイヤの巻線構造は全体として第1巻回列のワイヤと第2巻回列のワイヤとからなる第1層の巻回構造をなし、当該第1巻回列のワイヤはスプール胴部4上に互いに密着整列して外側に向かって巻かれた主アース部分および内側に向かって巻かれた副アース部分とからなり、当該第2巻回列のワイヤは単数または離散した複数のワイヤであって、その各々のワイヤは両側が前記主アース部分の複数のワイヤと高密着整列して巻かれている構造である。
(c)ボンディングワイヤが熱処理された金属細線である。
(d)主アース部分に巻かれた第1巻回列のワイヤが本巻部分から遠ざかるように巻かれている。
(e)主アース部分に巻かれた第2巻回列のワイヤがスプール胴部4上に互いに密着整列して巻かれた第1巻回列の複数のワイヤ上から押し込まれ、高密着整列して巻かれている。
(f)副アース部分に巻かれた第1巻回列のワイヤが主アース部分に巻かれた第1巻回列のワイヤと逆方向に巻かれている。
イ.スプリングバックした状態(ワイヤがスプール上で緩んだ状態)で、そのままボンディングするとワイヤ絡まりが発生して、ワイヤ断線を引き起こす。しかし、高密着整列して巻かれていると、線接触している摩擦抵抗が大きいので、主アース部分のワイヤ緩みが無くなり、このような現象は起きない。
ロ.本巻きの巻長さや本巻巻条件に関係なく、本発明の巻回構造体が適用可能である。
ハ.従来の巻回構造体よりもアース部のテンションが強いので、輸送時のアース部の緩みが大幅に減少する。
ニ.通常緩みが発生した場合には、緩んだワイヤを一本一本手でほどいてから使用するが、高密着整列して巻かれている構造により、この作業が無くなる。
本発明の第一の巻線形態においては、スプール胴部上に互いに密着整列して巻かれた第1巻回列の複数のワイヤの間に、離散した複数のワイヤである第2巻回列のワイヤが高密着整列して巻かれている構造である。本巻部分から本巻ワイヤが引っ張られる影響は、複数回密着整列して巻かれた第1巻回列のワイヤによって無視できるようになる。また、第2巻回列のワイヤは、スプール胴部上に互いに密着整列して巻かれた第1巻回列の複数のワイヤに両側から挟まれているので、高密着整列して巻かれている構造となり、スプールのフランジに固定されたボンディングワイヤがピンセットから外れたとしてもほどけてしまうことはないが、安全のため第2巻回列のワイヤは複数本巻回させることがより好ましい。
第1卷回列は、隣り合うワイヤが相互に隣接するように密着整列とし、第2卷回列は、第1卷回列を卷回するときの張力と同等またはそれよりも大きな張力を掛けて卷回すると、第1卷回列の隣接する卷回間に押し入れられ、高密着整列状態となる。(但し、第2巻回列のテンションは本巻きテンションの2倍である。)この状態では、スプリングバックによってボンディングワイヤがほどける等のトラブルは確実に防止されるようになる。第2卷回列の卷回するときの張力は、限定的ではないが、第1卷回列を卷回するときの張力に比して、概ね同等以上を目処とすることが好ましい。(但し、第2巻回列のテンションは本巻きテンションの2倍である。)
なお、便宜上、第1卷回列を太線で、第2卷回列のワイヤを白抜き線で表した。
これによって、スプリングバックによってボンディングワイヤがほどける等のトラブルはより確実に防止されるようになる。
なお、両卷回形態において、リード部分(アース部)を本巻部分の両側に設けることができることは、いうまでもない。
その際、上層となるにつれて巻き線幅を小さくしていく俵積み状の積層形態とした。巻き取り条件は、初期巻き幅40mm、ピッチ幅5mmとした。
上記のようにして本巻部分を形成した後、スプールを、巻き終り側における主・副アース線の取り出し位置へ移動させながら、主・副アース部分を形成した。このときの主アース部分の巻き取り条件は、テンションが本巻部分の2倍、ピッチ幅は線径が25μmの場合に、25μmで、本巻部分から遠ざかる方向へ11巻き巻回した。副アース部分の巻き取り条件は、テンションが本巻部分の2倍で、主アース部分と本巻部分との間で本巻部分の方向へ隣接ワイヤが平均的に緊密に接触する状態、で整列に6巻き巻回した。ついで、本巻部分の2倍のテンションで副アースワイヤが巻回された主アースワイヤの間に2巻き巻回した後、接着テープを用いた従来の止着手段によりフランジの端に止着した。
この止着した実施例および比較例のスプールを、各線径のボンディングワイヤにつきそれぞれ10個ずつを接着テープの近傍からピンセットを用いて切断し、ワイヤが巻き戻された回数の平均値を求めたところ、表1に示すような結果を得た。
2:スプールの胴部
3:第1卷回列
4:第2卷回列
5:テープ
6:主アース部分
7:副アース部分
11:(ワイヤの)巻線始端
12:(ワイヤの)巻線終端
13:整列巻部分
14:クロス巻線形態部分
15:(仮止めの)テープ
16:(スプールの)フランジ
17:巻終り端部
18:(ワイヤ引出し用の)長尺物
19:フランジ
20:スプール
21:本巻き部分
22:リード巻き部分
23:テール巻部分
24:端末テープ
25:フランジ
26:ボンディングワイヤ
Claims (6)
- スプールの円筒状胴部の中央部分に半導体用ボンディングワイヤとして使用するワイヤを巻き付けた本巻部分と、その本巻部分のワイヤの巻き終わり端部を前記スプールの円筒状胴部の端部分に巻き付けたアース部分と、そのアース部分から繰出されたワイヤの終端をスプールのフランジで固定された半導体用ボンディングワイヤの巻線形態において、
上記アース部分のワイヤの巻線構造は全体として第1巻回列のワイヤと第2巻回列のワイヤとからなる第1層の巻回構造をなし、当該第2巻回列のワイヤは離散した複数のワイヤであって、その各々のワイヤは両側がスプール胴部4上に互いに密着整列して巻かれた第1巻回列の複数のワイヤと高密着整列して巻かれていることを特徴とする半導体用ボンディングワイヤの巻線形態。 - スプールの円筒状胴部の中央部分に半導体用ボンディングワイヤとして使用するワイヤを巻き付けた本巻部分と、その本巻部分のワイヤの巻き終わり端部を前記スプールの円筒状胴部の端部分に巻き付けたアース部分と、そのアース部分から繰出されたワイヤの終端をスプールのフランジで固定された半導体用ボンディングワイヤの巻線形態において、
上記アース部分のワイヤの巻線構造は全体として第1巻回列のワイヤと第2巻回列のワイヤとからなる第1層の巻回構造をなし、当該第1巻回列のワイヤはスプール胴部4上に互いに密着整列して外側に向かって巻かれた主アース部分および内側に向かって巻かれた副アース部分とからなり、当該第2巻回列のワイヤは単数または離散した複数のワイヤであって、その各々のワイヤは両側が前記主アース部分の複数のワイヤと高密着整列して巻かれていることを特徴とする半導体用ボンディングワイヤの巻線形態。 - ボンディングワイヤが熱処理された金属細線であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体用ボンディングワイヤの巻線形態。
- 主アース部分に巻かれた第1巻回列のワイヤが本巻部分から遠ざかるように巻かれていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体用ボンディングワイヤの巻線形態。
- 主アース部分に巻かれた第2巻回列のワイヤがスプール胴部4上に互いに密着整列して巻かれた第1巻回列の複数のワイヤ上から押し込まれて巻かれていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体用ボンディングワイヤの巻線形態。
- 副アース部分に巻かれた第1巻回列のワイヤが主アース部分に巻かれた第1巻回列のワイヤと逆方向に巻かれていることを特徴とする請求項2に記載の半導体用ボンディングワイヤの巻線形態。
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