JP2011012862A

JP2011012862A - 湿度検出装置

Info

Publication number: JP2011012862A
Application number: JP2009155989A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Kobayashi; 洋一小林
Original assignee: Toshiba Home Technology Corp
Current assignee: Toshiba Home Technology Corp
Priority date: 2009-06-30
Filing date: 2009-06-30
Publication date: 2011-01-20

Abstract

【課題】基材の一方の面を流れる気体を基材の別の面へ廻すことのできる湿度検出装置を提供する。
【解決手段】機器本体１に設けた基板と、基板本体６の一側面７に設けた湿度センサ８と、基板本体６の一側面７とは別側の他側面10に設けた温度センサ９とを備えた湿度検出装置５であって、基板本体６の他側面10に設けた温度センサ９の周囲に、貫通部11を設けて基板本体６に通気性を備えさせ、この貫通部11を介して基板本体６の一側面７側の周辺空気Ｆと他側面10側の周辺空気Ｆの流通を可能にして、通気部３と対向していない他側面10に実装された温度センサ９を効率良く冷却することが可能となる。
【選択図】図２

Description

本発明は、湿度検出手段を備えた湿度検出装置に関する。

従来より特許文献１に示すような機器に用いる湿度検出は、温度,湿度検出手段を基材に実装し、機器所定側の気体の湿度検出を行っている。この際、湿度検出装置は、温度,湿度検出手段等が基材の一方の面に取り付けられていた。
特開２００８−９３５０６号公報

しかし、従来の取り付け構造では、温度検出手段の形状により、温度検出手段が基材の別の面に取り付けられる為、機器所定側からの気体が基材の別の側に廻らなくなると、温度検出手段の冷却が行われないという問題点があった。

本発明は、上記問題点を解決して、基材の一方の面を流れる気体を基材の別の面へ廻すことのできる湿度検出装置を提供することを目的とする。

請求項１の発明の湿度検出装置では、機器に設けた基材と、前記基材の一方の面に設けた湿度検出手段又は温度検出手段のいずれか一方と、前記基材の前記一方の面とは別側の他方の面に設けた前記湿度検出手段又は温度検出手段のいずれか他方とを備えた湿度検出装置であって、前記基材の面に設けた前記湿度検出手段又は温度検出手段のいずれかの周囲に、貫通部を設けたことを特徴とする。

請求項２の発明の湿度検出装置では、前記貫通部は、少なくとも所定方向に連続して形成されたものであることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、基材の一方の面と他方の面に気体が流れるようにすることができる。

請求項２の発明によれば、貫通部からの半田上がりを防止することができる。

本発明の一実施例における機器本体の斜視図である。同上、機器本体の要部断面図である。同上、湿度検出装置の斜視図である。

図１乃至図３は、本発明の一実施例を示すものである。図１に除湿機等の機器の外観を示す。同図において１は、機器の外郭を成す縦長箱状の機器本体１であり、機器本体１の前面上部には、機器本体１の外部と内部とを連通可能にする機器本体１の壁面の厚み方向に形成された多数の貫通孔２からなる多孔状の通気部３を設けている。

次に、機器本体１の要部断面を図２に示すが、通気部３に対応させて機器本体１の内部には、有底箱状に形成された収納部４を設けており、収納部４には湿度検出装置５が収納されている。

続いて、図３に基づいて収納部４に収納された湿度検出装置５について説明する。湿度検出装置５の基材としての矩形薄板状の基板本体６は、電子部品等が実装される実装面としての一側面７を通気部３に対向させて、収納部４内部に起立させた状態で収納されている。基板本体６には、湿度検出部たる略直方体をなす塊状の湿度センサ８が一側面７に実装され、温度検出部たるチップ状に厚みを小さくして形成された温度センサ９が基板本体６の前記一側面７とは反対側の他側面10に実装されている。

また、温度センサ９周囲の基板本体６には、基板本体６の長手方向の一辺方向（図中、Ｘ方向）に延びるように連続して略楕円状に形成されたスリット状の貫通部11を設けている。ここで、本実施例の貫通部11は、略楕円状以外に略矩形状としてよく、さらに略楕円状及び略矩形状を組み合せた形状としても構わないものとする。

上記の構成の湿度検出装置５についてその効果を説明する。機器本体１の収納部４に収納された湿度検出装置５は、通気部３より機器本体１外部からの空気Ｆを機器本体１内部に取り込み、湿度検出装置５の冷却を行う。

収納部４内で行われる湿度検出装置５が冷却される様子について説明すると、通気部３より収納部４に取り込まれた空気Ｆは、先ずは通気部３に対向する一側面７に実装された湿度センサ８と熱交換を行い、湿度センサ８の冷却を行う。

また、基板本体６に貫通部11を設けたことにより、基板本体６は通気性を有するので、この貫通部11を介して基板本体６の一側面７側の周辺空気Ｆと他側面10側の周辺空気Ｆの流通を可能にしている。このように通気部３より取り込まれた機器本体１外部の空気Ｆを、一側面７から基板本体６の外周縁を回さずに他側面10に効率良く流通させることで、基板本体６の一側面７とその裏面である他側面10のそれぞれの空気Ｆの温度を均一にすることが可能となり、貫通部11を介して他側面10側へ流通される機器本体１外部の空気Ｆは、他側面10に実装された温度センサ９と熱交換を行い、温度センサ９の冷却を行う。このようにして、通気部３と対向していない他側面10に実装された温度センサ９を効率良く冷却することが可能となる。

また、通気部３より取り込まれた機器本体１外部の空気Ｆを、一側面７から基板本体６の外周縁を回さずに他側面10に流通させることを可能としたことで、図２に示す収納部４の高さ寸法Ｈ１を基板の高さ寸法Ｈ２と略同一まで形成することが可能となり、湿度検出装置５の収納スペースのコンパクト化を図り、機器全体のコンパクト化を図ることが可能となる。

また、図３に示すように貫通部11の平面形状を、Ｘ方向の寸法Ｌを基板本体６の厚み寸法Ｄ以上に形成されたスリット形状としたことにより、一側面７を実装面として基板本体６に実装される湿度センサ８やその他の電子部品等を他側面10側から自動実装装置等によって半田付けを行い実装する際に、他側面10側から貫通部11へと流入した半田が貫通部11内を貫通部11の長手方向（図中、Ｘ方向）に沿って流れようとするので、前記半田が貫通部11を通過して容易に一側面７側に流通することを防止して、部品の実装面である一側面７側への半田上がりを防止する。この場合、湿度センサ８等の電子部品等の実装時に貫通部11が半田によって閉塞されてしまうことを防ぐことで、貫通部11による基板本体６の通気性を確保し、通気部３より取り込まれた機器本体１外部の空気Ｆを、一側面７から基板本体６の外周縁を回さずに他側面10に効率良く流通させることで、基板本体６の一側面７とその裏面である他側面10の空気Ｆの温度を均一にすることが可能となり、通気部３と対向していない他側面10に実装された温度センサ９を効率良く冷却することが可能となる。同様に、貫通部11の平面形状を、Ｘ方向の寸法Ｌを基板本体６の厚み寸法Ｄ以上に形成されたスリット形状としたことにより、他側面10を実装面として温度センサ９を一側面７側から自動実装装置等によって半田付けを行い実装する際にも、部品の実装面である他側面10側への半田上がりを防止する。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、湿度検出装置５は、除湿機及び加湿器に限定されるものではなく、様々な機器に用いても構わないものとする。

１機器本体（機器）
３通気部
５湿度検出装置
６基板本体（基材）
７一側面（一方の面）
８湿度センサ（湿度検出手段）
９温度センサ（温度検出手段）
10 他側面（他方の面）
11 貫通部

Claims

機器に設けた基材と、前記基材の一方の面に設けた湿度検出手段又は温度検出手段のいずれか一方と、前記基材の前記一方の面とは別側の他方の面に設けた前記湿度検出手段又は温度検出手段のいずれか他方とを備えた湿度検出装置であって、前記基材の面に設けた前記湿度検出手段又は温度検出手段のいずれかの周囲に、貫通部を設けたことを特徴とする湿度検出装置。
前記貫通部は、少なくとも所定方向に連続して形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の湿度検出装置。