JP2011006618A - 封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 - Google Patents
封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011006618A JP2011006618A JP2009153030A JP2009153030A JP2011006618A JP 2011006618 A JP2011006618 A JP 2011006618A JP 2009153030 A JP2009153030 A JP 2009153030A JP 2009153030 A JP2009153030 A JP 2009153030A JP 2011006618 A JP2011006618 A JP 2011006618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- sealing
- liquid resin
- component
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分(D)がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物である。
【選択図】 なし
Description
(1) (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分(D)がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物。
(2) 成分(D)が、式(1):
(3) 成分(D)が、アルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの合計100質量部に対して、アルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルを35〜50質量部含む共重合体である、上記(1)記載の封止用液状樹脂組成物。
(4) 成分(D)を、封止用液状樹脂組成物100質量部に対して、0.1〜0.7質量部含む、上記(1)〜(3)のいずれか記載の封止用液状樹脂組成物。
(5) 成分(B)が、アミン系硬化剤である、上記(1)〜(4)のいずれか記載の封止用液状樹脂組成物。
(6) 成分(C)が、平均粒径10〜750nmのナノシリカ粒子を含む、上記(1)〜(5)のいずれか記載の封止用液状樹脂組成物。
(7) 成分(A)100質量部に対して、成分(B)を40〜60質量部、成分(C)を200〜350質量部、かつ成分(D)を0.3〜2.5質量部含む、上記(1)〜(6)のいずれか記載の封止用液状樹脂組成物。
(8) 上記(1)〜(7)のいずれか記載の封止用液状樹脂組成物を用いて封止された、フリップチップ実装体。
(9) 上記(1)〜(7)のいずれか記載の封止用液状樹脂組成物を用いて封止する、フリップチップ実装体の製造方法。
表1に示す配合で、封止用液状樹脂組成物を調整した。
得られた5gの封止用液状樹脂組成物の初期粘度を、Brookfield社製粘度計(型番:DV−1)を用い、25℃で測定した。結果を表1に示す。
室温で24時間保持後の5gの封止用液状樹脂組成物の100℃での粘度変化をBrookfield社製粘度計(型番:DV−1)で測定した。(24時間保持後の粘度)/(初期粘度)を増粘率とした。結果を表1に示す。
FR−4基板上にソルダーレジスト(太陽インキ製造社製、品名:PSR−4000)を形成したものを使用し、この基板表面にArプラズマ処理(21sccm、400W、300sec)を施した。プラズマ処理後、封止用液状樹脂組成物を適量塗布し、150℃にて硬化させた。硬化後、光学顕学顕微鏡を用いて、ブリードの幅を計測した。結果を表1に示す。
FR−4基板上に50μmのギャップを設けて、半導体素子の代わりにガラス板を固定した試験片を作製した。この試験片を110℃に設定したホットプレート上に置き、20mm幅のガラス板の一端側に封止用液状樹脂組成物を塗布し、ギャップが封止用液状樹脂組成物で満たされるまでの時間を測定した。結果を表1に示す。
2 基板
3 バンプ
4 アンダーフィル材
5 フィレット材
Claims (9)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分(D)がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物。
- 成分(D)が、式(1):
- 成分(D)が、アルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの合計100質量部に対して、アルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルを35〜50質量部含む共重合体である、請求項1記載の封止用液状樹脂組成物。
- 成分(D)を、封止用液状樹脂組成物100質量部に対して、0.1〜0.7質量部含む、請求項1〜3のいずれか1項記載の封止用液状樹脂組成物。
- 成分(B)が、アミン系硬化剤である、請求項1〜4のいずれか1項記載の封止用液状樹脂組成物。
- 成分(C)が、平均粒径10〜750nmのナノシリカ粒子を含む、請求項1〜5のいずれか1項記載の封止用液状樹脂組成物。
- 成分(A)100質量部に対して、成分(B)を40〜60質量部、成分(C)を200〜350質量部、かつ成分(D)を0.3〜2.5質量部含む、請求項1〜6のいずれか1項記載の封止用液状樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれか1項記載の封止用液状樹脂組成物を用いて封止された、フリップチップ実装体。
- 請求項1〜7のいずれか1項記載の封止用液状樹脂組成物を用いて封止する、フリップチップ実装体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009153030A JP2011006618A (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009153030A JP2011006618A (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011006618A true JP2011006618A (ja) | 2011-01-13 |
Family
ID=43563632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009153030A Pending JP2011006618A (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011006618A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013087191A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Fuji Electric Co Ltd | ポリマーナノコンポジット樹脂組成物 |
WO2015079707A1 (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置 |
WO2015079708A1 (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置 |
JP2016079368A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | 株式会社Kri | 低熱膨張性樹脂組成物およびその製造方法 |
KR20190069464A (ko) | 2016-10-14 | 2019-06-19 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법 |
JP2020066695A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 日立化成株式会社 | 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 |
JP2020122161A (ja) * | 2020-05-07 | 2020-08-13 | 日立化成株式会社 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
KR20200141990A (ko) | 2018-04-13 | 2020-12-21 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법 |
WO2021096237A1 (ko) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 주식회사 테라온 | 에폭시 복합 조성물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09316299A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-09 | Nof Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JP2002003699A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-09 | Nof Corp | エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びエポキシ樹脂硬化物 |
-
2009
- 2009-06-26 JP JP2009153030A patent/JP2011006618A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09316299A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-09 | Nof Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JP2002003699A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-09 | Nof Corp | エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びエポキシ樹脂硬化物 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013087191A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Fuji Electric Co Ltd | ポリマーナノコンポジット樹脂組成物 |
KR102197928B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2021-01-04 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 반도체 봉지제 및 반도체 장치 |
JPWO2015079708A1 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-03-16 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置 |
JP2015105304A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置 |
TWI673318B (zh) * | 2013-11-29 | 2019-10-01 | 日商納美仕股份有限公司 | 環氧樹脂組成物、半導體密封劑及半導體裝置 |
CN105637031A (zh) * | 2013-11-29 | 2016-06-01 | 纳美仕有限公司 | 环氧树脂组合物、半导体密封剂和半导体装置 |
CN105658727A (zh) * | 2013-11-29 | 2016-06-08 | 纳美仕有限公司 | 环氧树脂组合物、半导体密封剂及半导体装置 |
WO2015079708A1 (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置 |
KR20160091886A (ko) * | 2013-11-29 | 2016-08-03 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 반도체 봉지제 및 반도체 장치 |
KR20160091887A (ko) * | 2013-11-29 | 2016-08-03 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 반도체 봉지제 및 반도체 장치 |
US9947604B2 (en) | 2013-11-29 | 2018-04-17 | Namics Corporation | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device |
US10196513B2 (en) | 2013-11-29 | 2019-02-05 | Namics Corporation | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device |
KR102197914B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2021-01-04 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 반도체 봉지제 및 반도체 장치 |
TWI666259B (zh) * | 2013-11-29 | 2019-07-21 | 日商納美仕股份有限公司 | 環氧樹脂組成物、半導體密封劑及半導體裝置 |
WO2015079707A1 (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置 |
JP2016079368A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | 株式会社Kri | 低熱膨張性樹脂組成物およびその製造方法 |
JPWO2018070237A1 (ja) * | 2016-10-14 | 2019-09-05 | 日立化成株式会社 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
KR20190069464A (ko) | 2016-10-14 | 2019-06-19 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법 |
US11186742B2 (en) | 2016-10-14 | 2021-11-30 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device |
KR20220152583A (ko) | 2016-10-14 | 2022-11-16 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법 |
US11873414B2 (en) | 2016-10-14 | 2024-01-16 | Resonac Corporation | Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device |
KR20200141990A (ko) | 2018-04-13 | 2020-12-21 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법 |
KR20240050451A (ko) | 2018-04-13 | 2024-04-18 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법 |
JP2020066695A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 日立化成株式会社 | 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 |
JP7404620B2 (ja) | 2018-10-25 | 2023-12-26 | 株式会社レゾナック | 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 |
WO2021096237A1 (ko) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 주식회사 테라온 | 에폭시 복합 조성물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
JP2020122161A (ja) * | 2020-05-07 | 2020-08-13 | 日立化成株式会社 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP7099490B2 (ja) | 2020-05-07 | 2022-07-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011006618A (ja) | 封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | |
KR102352908B1 (ko) | 액상 에폭시 수지 조성물, 반도체 밀봉제, 반도체 장치, 및 액상 에폭시 수지 조성물의 제조 방법 | |
KR20120092505A (ko) | 반도체-캡슐화 액상 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 | |
JP2011014885A (ja) | 多層半導体装置用アンダーフィル材のダム材組成物、及び該ダム材組成物を用いた多層半導体装置の製造方法 | |
JP7231821B2 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP5388341B2 (ja) | アンダーフィル用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | |
JP4931079B2 (ja) | アンダーフィル用液状熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
WO2007050611A1 (en) | Low exothermic thermosetting resin compositions useful as underfill sealants and having reworkability | |
JP6125262B2 (ja) | 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 | |
JP2008088279A (ja) | アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置 | |
JP5105099B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれをアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置 | |
JPH04222887A (ja) | 絶縁樹脂ペースト | |
WO2016059980A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
TW201910422A (zh) | 環氧樹脂組合物 | |
JP2501258B2 (ja) | 絶縁樹脂ペ―スト | |
WO2021117582A1 (ja) | 封止用樹脂組成物、及び半導体装置 | |
TWI612096B (zh) | 液狀樹脂組成物、覆晶安裝體及其製造方法 | |
TWI811215B (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
JP2013118276A (ja) | 半導体装置 | |
JPWO2019198242A1 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP5958799B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
JP2008138100A (ja) | 液状樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2007254543A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2010006881A (ja) | アンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
JP2018164062A (ja) | フリップチップ実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130917 |