JP2008088279A - アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも(A)芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤、および(C)無機充填材、とを含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物並びに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。
【選択図】なし。
Description
ここで、エポキシ樹脂、第二級アミン基を有する芳香族ポリアミン硬化剤を含む樹脂組成物は耐衝撃性・低応力性に優れた特性を示すことが知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、液状エポキシ樹脂、特定構造の芳香族アミン系硬化剤、無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂がリフロー温度の上昇や温度サイクル試験等の耐熱性に優れることが知られている。(例えば、特許文献2、3参照)
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは優れた、流動性と、十分な可使用時間を兼ね備えた半導体の封止に用いられる液状樹脂組成物を提供することにあり、該液状樹脂組成物を用いた半導体装置は、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着を有する。
[1]アンダーフィル用液状封止樹脂組成物であって、少なくとも
(A)芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂、
(B)2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤、および
(C)無機充填材、
を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
[2]前記芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)の構造が、立体障害を有する構造であることを特徴とする上記[1]記載のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
[3]前記芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)の置換基が、アリル基又はt−ブチル基であることを特徴とする上記[1]又は[2]記載のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
[4]前記2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤(B)が、式(1)で表される上記[1]〜[3]のいずれか1項に記載のアンダーフィル液状封止樹脂組成物。
[6]前記2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤(B)の配合量は、全硬化剤に対して1〜75重量%であることを特徴とする上記[1]〜[5]のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
[7]上記[1]〜[6]のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置。
以下、本発明の液状封止樹脂組成物の各成分について詳細に説明する。
本発明で用いる(A)芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂には、その他のエポキシ樹脂を配合しても差し支えない。上記以外のその他のエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、N,N-ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ−アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂を2種類以上併用して用いてもよい。
エポキシ樹脂を併用した場合に本発明の芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)の配合量としては、全エポキシ樹脂に対して1〜50重量%が好ましく、より好ましくは10〜50重量%、さらに好ましくは10〜40重量%が好ましい。 本発明に係る芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)の配合量を、上記範囲とすることでポットライフの向上が可能となる。
このような硬化剤(B)としては、m−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス(4−アミノベンゾエート)、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−P−アミノベンゾエート、下記式(1)に示す構造のものなどがある。この場合、応力吸収性・耐熱衝撃性という観点からは、下記式(1)に示されるような芳香族アミンが好ましい。
式中、R1が炭素数1〜4のアルキル基である場合、比較的良好な密着性と、優れた耐衝撃性・低応力性を有する液状樹脂組成物が得られる。しかし、R1の炭素数が5以上のアルキル基である場合、立体障害効果による反応性低下、密着性低下、ガラス転移点の低下、耐熱性の低下を招くため好ましくない。式(1)中のR2はH、炭素数1〜3のアルキル基、又は電子吸引性基であることが好ましい。R2の炭素数が多いほど応力吸収性に優れた液状樹脂組成物を得ることができるが、炭素数が4以上のアルキル基になると液状樹脂組成物の粘度が高くなり、また耐熱性が低下するため好ましくない。R2の電子供与基としては、−NO2、−CF3、ハロゲン基(F、Cl、Br、I)等がある。半導体装置の金属接合部の腐食を考慮するとR2はH、又は炭素数が1〜3のアルキル基であることが好ましい。R1およびR2は異なっていてもよい。
本発明で用いる2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤(B)を含む全硬化剤の配合量は、全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して活性水素当量で0.6〜1.4の範囲であり、より好ましくは0.7〜1.3の範囲である。この範囲内であれば、組成物の耐熱性が著しく損なわれることはなく、良好な液状樹脂組成物を得ることができる。
本発明の液状樹脂組成物の使用方法は、チップと基板との平行な隙間に本発明の液状樹脂組成物を毛細管現象・圧力差などを利用して流動・注入充填させた後に硬化することによって封止する方法、予め回路基板又は半導体チップに印刷・ニードルドローニング等により液状樹脂組成物を塗布し、相対する半導体チップ又は回路基板を接合し、半田バンプの融点以上に加熱することにより、電気接続と樹脂の硬化とを一括して行う方法とがあるが、いずれの方法を用いても良い。
(実施例1)
芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)としてジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂2.23重量部、2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤(B)として芳香族2級アミン硬化剤6.69重量部、無機充填材(C)として無機フィラー(合成球状)を62重量部、添加剤として希釈剤0.45重量部、着色剤0.07重量部、をプラネタリーミキサーと3本ロールを用いて充分混合したのち、低応力剤を1.12重量部、カップリング剤0.67重量部を配合し、プラネタリーミキサーと3本ロールを用いて混合し、真空脱泡処理することによりアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を作製した。以下の評価方法により評価した。評価結果を表1に示す。
・粘度測定:ブルックフィールド型粘度計にCP−51型コーンを装着し25℃で5rpmの条件で測定を実施した。単位はPa・sである。
25℃24時間後の粘度変化率(%)=(25℃24時間後の粘度/粘度−1)×100
エポキシ樹脂(A)としてビスフェノールA型エポキシ樹脂の配合量を変えた以外は実施例1と同様の方法によって液状樹脂組成物を得た。得られた液状樹脂組成物を用いて実施例1と同様に評価した。詳細な配合、液状樹脂組成物および半導体装置の評価結果を表1にまとめた。
(実施例6)
硬化剤の配合量を変えた以外は実施例1と同様の方法によって液状樹脂組成物を得た。得られた液状樹脂組成物を用いて実施例1と同様に評価した。詳細な配合、液状樹脂組成物および半導体装置の評価結果を表1にまとめた。
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)を配合しないものである。 実施例1と同様の方法によって液状樹脂組成物を得た。得られた液状樹脂組成物を用いて実施例1と同様に評価した。詳細な配合、液状樹脂組成物および半導体装置の評価結果を表1にまとめた。
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)を配合しない例である。
実施例1と同様の方法によって液状樹脂組成物を得た。得られた液状樹脂組成物を用いて実施例1と同様に評価した。詳細な配合、液状樹脂組成物および半導体装置の評価結果を表1にまとめた。
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)50重量部を用い、第2級芳香族アミン硬化剤を使用しない例である。
実施例1と同様にして液状樹脂組成物を得た。得られた液状樹脂組成物を用いて実施例1と同様に評価した。詳細な配合、液状樹脂組成物および半導体装置の評価結果を表1にまとめた。
・芳香族環に置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂:芳香族環にアリル基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂、日本化薬(株)製、RE−810NM、エポキシ当量210
・ビスフェノールF型エポキシ樹脂:大日本インキ化学工業(株)製、EXA-830LVP、ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、エポキシ当量161
・3官能グリシジルアミン:住友化学(株)製、スミエポキシELM−100、4−(2,3−エポキシプロポキシ)−N,N−ビス(2,3−エポキシプロピル)−2−メチルアニリン、エポキシ当量100
・芳香族2級アミン型硬化剤:(1)式にてR1がメチル基、R2が水素、nの平均が0.3で示される構造。三洋化成工業(株)製、T−12
・芳香族1級アミン型硬化剤:日本化薬(株)製 カヤハードAA 3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン アミン当量63.5
・無機充填材(合成球状):アドマテクス(株)製、アドマファインSO−E2、合成球状シリカ、平均粒径0.5μmと、アドマファインSO−E3、合成球状シリカ、平均粒径1μmとを重量比で1:1にて配合・混合したもの。
・希釈剤:東京化成工業(株)製 試薬 エチレングリコール モノ−ノルマル−ブチルエーテルアセテート
・着色剤:三菱化学(株)製 MA−600 カーボンブラック
・カップリング剤:信越化学工業(株)製 KBM403 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・低応力剤:ADEKA(株)製 BF−1000 平均分子量1000
次に芳香族環にアリル基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)を用いない比較例1の場合には、24時間後の粘度が高く、保存性の問題が確認された。2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤(B)を用いない比較例2、3の場合には、ポットライフおよび流動性は良好であるが、耐リフロー温度サイクル試験で亀裂が確認された。
Claims (7)
- アンダーフィル用液状封止樹脂組成物であって、少なくとも
(A)芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂、
(B)2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤、および
(C)無機充填材、
を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。 - 前記芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)の構造が、立体障害を有する構造であることを特徴とする請求項1記載のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
- 前記芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)の置換基が、アリル基又はt−ブチル基であることを特徴とする請求項1又は2記載のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
- 前記芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(A)の配合量は、全エポキシ樹脂に対して10〜50重量%であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
- 前記2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤(B)の配合量が、全硬化剤に対して1〜75重量%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置。
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