JP2011005636A - ラップ盤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度センサ35により検出された上定盤19と下定盤31の温度変化を、研磨液の温度にフィードバックさせて、上定盤19と下定盤31の熱膨張をコントロールすることにより、上定盤19と下定盤31の形状を好適な状態に維持しながらラッピングを行うことができる。
【選択図】 図6
Description
である。
前記温度調節手段は、前記被加工物研磨中において、前記温度検出手段の出力に応じて前記研磨液の温度を制御するように構成されていることを特徴とする上記第4の発明に記載のラップ盤である。
前記ラッピングキャリアの替わりに、前記ラッピングキャリアと同様な外周形状を有する修正キャリアを配置して、少なくとも前記上定盤の形状を修正する工程を含むことを特徴とするラッピング方法である。
不図示の回転機構によってサンギヤ45およびインターナルギヤ44の少なくとも何れか一方を回転させると、両ギヤによってキャリア41に回転駆動が与えられる。キャリア41はサンギヤ45を中心に遊星歯車運動を行い、自転および公転する。キャリア41の自転と公転の方向および回転速度はサンギヤ45およびインターナルギヤ44の回転数の比によって決まる。また、キャリア41に設けられた収容穴42はウェーハ30の直径よりも大きいため、キャリア41の運動に合わせてこの収容穴42の中でウェーハ30が自由に自転する。
ラップ盤1の停止時のラップ荷重を従来と同様の87kgにした場合と、上定盤19の形状を修正しラップ盤1停止時のラップ荷重を150kgにした場合の効果について、以下に具体的に説明する。
11…主シリンダ 11a…ロッド
12…サブシリンダ 12a…ロッド
13…吊り上げプレート
14…吊りシャフト
15a…ボルト 15b…座金 15c…貫通穴
16…座金
17…吊りボルト
18…フォース 18a…ブロック部材 18b…係合部
19…上定盤 19a…雌ねじ
20…撓み部分
21…長穴
22…固定ねじ
23…ブラケット
30…ウェーハ
31…下定盤
32…下定盤受け
33…研磨液供給ノズル
34…研磨液供給回路
35…温度センサ
36…研磨液タンク
37…アンプ
38…熱交換器
39…温度調節器
41…キャリア
42…収容穴
43…プラネットギヤ
44…インターナルギヤ
45…サンギヤ
50…ラップ盤
56…吊りボルト
57…上定盤
58…下定盤
60…キャリア
Claims (3)
- 上定盤と下定盤との間に被加工物を介在して、研磨液を流入させながら前記被加工物をラッピング加工するラップ盤において、研磨液の温度を制御することができる研磨液供給回路を有することを特徴とするラップ盤。
- 前記研磨液供給回路は、研磨液を蓄える研磨液タンクと、上定盤または下定盤の被加工物接触面と被加工物非接触面の温度を検出する温度検出手段と、前記研磨液の温度を調節する温度調節手段と、を具備し、
前記温度調節手段は、前記被加工物研磨中において、前記温度検出手段の出力に応じて前記研磨液の温度を制御するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のラップ盤。 - 上定盤と下定盤との間に被加工物を介在して、研磨液を流入させながら被加工物をラッピング加工するラッピング方法において、前記研磨液の温度を制御することを特徴とするラッピング方法。
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-
2010
- 2010-10-12 JP JP2010229670A patent/JP2011005636A/ja active Pending
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